一種RFID標籤的製作方法

2023-07-22 22:24:36 3

本實用新型涉及一種印刷品領域，具體地說是一種RFID標籤。

背景技術：

近年來，RFID標籤作為識別物體的身份標識，其性能的好壞、成本的高低等對整個系統的性能具有決定性的影響，具有識別距離遠，動態下批量讀取信息能力強等特點，已被越來越多的行業所運用，其取代條形碼標籤已成為必然趨勢。現有的RFID標籤中的RFID組件，內含晶片、天線、耦合元件等，其內部晶片與天線、耦合元件的連接非常脆弱，經常會因外部撞擊而導致標籤失效，而無法讀取數據。因此需要製成一種經濟實用，抗撞擊的RFID標籤。

技術實現要素：

針對上述現有技術中存在的缺陷，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種結構簡單、經濟實用，抗撞擊的RFID標籤。

為了解決上述技術問題，本實用新型採用如下技術方案：一種RFID標籤，包括離型層、封裝膠體和面材層；離型層和面材層中間通過封裝膠體相連接；離型層和面材層中間的封裝膠體內依次設有PC基板、RFID組件和PET保護殼；RFID組件從上往下依次設有晶片、導電膠層和天線，其剖面呈品形設置，上窄下寬；PET保護殼上方與面材層通過封裝膠體相粘連，其位於RFID組件的上方，形狀與RFID組件外形相匹配設置，內部中空，扣在RFID組件上；PC基板下方與離型層通過封裝膠體相粘連，其上方面積比RFID組件下方面積稍大；RFID組件設於PC基板中央，並與扣在RFID組件上的PET保護殼相連接。

優選的，PET保護殼上設有縫隙，優化信號的傳遞。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的一種RFID標籤，結構簡單，PET保護殼和PC基板的設置，有效保護RFID組件，使得RFID標籤抗撞擊；標籤內沒有RFID組件的部位，只簡單的離型層和面材層通過封裝膠體連接，印刷層數少，實用性強，對RFID標籤的推廣使用具有重要意義。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖中1.面材層，2.離型層，3.PET保護殼，4.PC基板，5.晶片，6.導電膠層，7.天線，8.封裝膠體。

具體實施方式

參照附圖，一種RFID標籤，包括離型層2、封裝膠體8和面材層1；離型層2和面材層1中間通過封裝膠體8相連接；離型層2和面材層1中間的封裝膠體3內依次設有PC基板4、RFID組件和PET保護殼3；RFID組件從上往下依次設有晶片5、導電膠層6和天線7，其剖面呈品形設置，上窄下寬；PET保護殼3上方與面材層1通過封裝膠體8相粘連，其位於RFID組件的上方，形狀與RFID組件外形相匹配設置，內部中空，扣在RFID組件上；PC基板4下方與離型層2通過封裝膠體8相粘連，其上方面積比RFID組件下方面積稍大；RFID組件設於PC基板4中央，並與扣在RFID組件上的PET保護殼3相連接。

優選的，PET保護殼3上設有縫隙，優化信號的傳遞。

以上公開的僅為本實用新型的最優實施例，但是本實用新型並非局限於此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護範圍。