覆銅板剝離強度的測試方法

2023-08-11 07:39:56 1

覆銅板剝離強度的測試方法
【專利摘要】本發明公開了一種覆銅板剝離強度的測試方法，包括如下步驟：(1)測試試樣的製作；(2)確定修正值；(3)結果測定。本發明方法製作簡單方便，步驟極少，操作容易，可大量節省時間，大幅度提高生產效率；本發明方法不需要進行製作菲林，不需要曝光、顯影、蝕刻等工序，極大地節約了生產成本。
【專利說明】覆銅板剝離強度的測試方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及印製線路板【技術領域】，特別是涉及一種覆銅板剝離強度的測試方法。

【背景技術】
[0002] 在印製線路板（PCB)工廠，需要對覆銅板來料進行銅鉛剝離強度測試檢驗，W確 保覆銅板用於PCB製作後，保證PCB的可靠性符合要求。
[0003]目前PCB行業內對覆銅板來料的剝離強度測試，是按照IPC TM-650中規定的製作 流程製作的，其過程需要菲林設計、覆銅板貼膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜等流程，經過該些流 程後在覆銅板銅面上形成剝離強度測試線路圖形，該種方法雖然可靠，但流程複雜、耗時較 長、成本較大。
[0004] 而目前PCB工廠每天的來料量很大，需要進行大量的測試工作，按照IPCTM-650 的規定進行測試已經難W滿足工廠生產的需求。


【發明內容】

[0005] 基於此，本發明的目的是提供一種簡單快速的覆銅板剝離強度的測試方法。
[0006] 具體的技術方案如下：
[0007] -種覆銅板剝離強度的測試方法，包括如下步驟：
[000引 （1)巧Ij試試樣的製作
[0009] 將待測覆銅板進行裁切得到測試板，所述測試板上設有測試區域，所述測試區域 兩側對稱設有控深就區域和夾邊區域；
[0010] 然後對控深就區域進行控深就操作，即在測試板就出測試區域；
[0011] 似確定修正值
[0012] 將按IPCTM-650標準測試合格的覆銅板按照步驟（1)製作標準測試試樣，然後測 量剝離強度，得標準測量結果；
[0013] 所述標準測量結果=TM-650測量結果+修正值；
[0014] 所述TM-650測量結果為該覆銅板按IPCTM-650標準測試所得的剝離強度值；
[0015] (3)結果測定
[0016] 測量步驟（1)製作的測試試樣的剝離強度，得測量結果；
[0017] 所述待測覆銅板的剝離強度=所述測量結-修正值。
[0018] 在其中一個實施例中，所述控深就操作的參數為：控深就深度=所述待測覆銅板 的表銅厚度+A，其中A<所述待測覆銅板的介質層厚度。
[0019] 在其中一個實施例中，所述控深就操作中所使用的就刀尺寸為0. 8-1. 6mm。
[0020] 在其中一個實施例中，所述測試區域的尺寸為謎寬3. 18mm，線長^8mm。
[0021] 在其中一個實施例中，所述夾邊區域的寬度為4-6mm。
[0022] 本發明的有益效果如下：、
[0023] (1)本發明方法製作簡單方便，步驟極少，操作容易，可大量節省時間，大幅度提高 覆銅板剝離強度的測試效率；
[0024] (2)本發明方法不需要進行製作菲林，不需要曝光、顯影、蝕刻等工序，極大地節約 了生產成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[00巧]圖1為測試試樣的示意圖。

【具體實施方式】
[0026]W下通過具體實施例對本申請做進一步闡述。
[0027] 本發明實施例一種覆銅板剝離強度的測試方法，包括如下步驟：
[002引 （1)巧Ij試試樣的製作（如圖1所示）
[0029] 將待測覆銅板進行裁切得到測試板，所述測試板上設有測試區域（按IPCTM-650 的規定，測試區域的尺寸為：線寬3. 18mm，線長78mm)，所述測試區域兩側對稱設有控深就 區域和夾邊區域（夾邊區域的寬度為5mm);
[0030] 然後對控深就區域進行控深就操作，即在測試板就出測試區域；
[0031] 所述控深就操作參數為；控深就深度=所述待測覆銅板表銅厚度+0.lmm(<該待 測覆銅板的介質層厚度）；就刀為新就刀，尺寸為1.2mm(就刀的尺寸可W為任意尺寸，可W 選定一個尺寸固定下來W便確定修正值）。
[0032] (2)確定修正值
[0033] 將按IPCTM-650標準測試合格的覆銅板按照步驟（1)製作標準測試試樣，然後測 量剝離強度，得標準測量結果；
[0034] 所述標準測量結果=TM-650測量結果+修正值；
[0035] 所述TM-650測量結果為該覆銅板按IPCTM-650標準測試所得的剝離強度值；
[003引 做結果測定
[0037] 測量步驟（1)製作的測試試樣的剝離強度，得測量結果；
[0038] 所述待測覆銅板的剝離強度=所述測量結果-修正值。
[0039] 然後將上述方法得到的待測覆銅板的剝離強度的值與IPC TM-650標準中規定的 數值進行比較，確定該待測覆銅板是否合格。
[0040] 本發明與傳統技術相比，在流程、消耗時間、消耗成本方面均有很大的改善，具體 如下表所示：
[0041]

【權利要求】
1. 一種覆銅板剝離強度的測試方法，其特徵在於，包括如下步驟： (1) 測試試樣的製作 將待測覆銅板進行裁切得到測試板，所述測試板上設有測試區域，所述測試區域兩側 對稱設有控深銑區域和夾邊區域； 然後對控深銑區域進行控深銑操作，即在測試板銑出測試區域； (2) 確定修正值 將按IPC TM-650標準測試合格的覆銅板按照步驟（1)製作標準測試試樣，然後測量剝 離強度，得標準測量結果； 所述標準測量結果=TM-650測量結果+修正值； 所述TM-650測量結果為該覆銅板按IPC TM-650標準測試所得的剝離強度值； (3) 結果測定 測量步驟（1)製作的測試試樣的剝離強度，得測量結果； 所述待測覆銅板的剝離強度=所述測量結果_所述修正值。
2. 根據權利要求1所述的覆銅板剝離強度的測試方法，其特徵在於，所述控深銑操作 的參數為：控深銑深度=所述待測覆銅板的表銅厚度+△，其中△<所述待測覆銅板的介 質層厚度。
3. 根據權利要求2所述的覆銅板剝離強度的測試方法，其特徵在於，所述控深銑操作 中所使用的統刀尺寸為〇. 8-1. 6mm。
4. 根據權利要求1-3任一項所述的覆銅板剝離強度的測試方法，其特徵在於，所述測 試區域的尺寸為：線寬3. 18mm，線長>78mm。
5. 根據權利要求1-3任一項所述的覆銅板剝離強度的測試方法，其特徵在於，所述夾 邊區域的寬度為4-6mm。
【文檔編號】G01N19/04GK104359833SQ201410629217
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年11月7日 優先權日:2014年11月7日
【發明者】丁寧娃, 王劍, 宮立軍 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興矽谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司