銀/銅基複合觸頭材料的製作方法

2023-07-18 12:30:16 2

專利名稱：銀/銅基複合觸頭材料的製作方法
技術領域：
本發明涉及ー種銀/銅基複合觸頭材料。
背景技術：
觸頭材料一般通過在純金屬中添加一定量的高熔點金屬或氧化物，以提高其分斷能力及抗電弧燒損能力。中國專利93115832. X公開的ー種銀/銅/銀銅鋅複合觸頭材料，用於提高觸頭分斷能力和抗電弧燒能力的銀基材料與銅基體材料通過冷軋複合的方式結合，雖然在一定程度上節約了銀的消耗，但是由於兩種材料的金屬原子結合率低，使得觸頭工作層只在銀/銀基材料層，基材不能繼續使用，這種結構的銀/銅基複合觸頭材料僅能適用於負荷小的開關電器，效果不理想。

發明內容
本發明的目的在於克服現有技術的缺陷，提供ー種銀/銀基材料原子在銅基體材料原子中擴散，達到冶金結合，適用於大電流負荷工作的銀/銅基複合觸頭材料。

為實現上述目的，本發明採用這樣ー種銀/銅基複合觸頭材料，由銅基體層和銀基層兩層複合而成，所述的銀基層和所述的銅基體層的相鄰界面相互冶金結合形成結合區域，所述的結合區域由銅基體材料和銀基材料構成，所述的銀基層的厚度為0. 01 2毫米。特別地，所述的銅基體層包括有以下成分的ー種，或是銅/氧化稀土，或是銅碳觸頭材料，所述的銀基層包括有以下成分的ー種，或是純銀觸頭材料，或是銀氧化物觸頭材料，或是銀鎳觸頭材料，或是銀鶴觸頭材料，或是銀碳化物觸頭材料，或是銀碳化物碳觸頭材料。特別地，所述的銅基體層的另一面複合焊料層，所述的焊料層包括有以下成分的ー種，或是銅基焊料，或是銀基焊料，所述的焊料層的厚度為0 0. 5毫米。特別地，所述的銅碳觸頭材料中碳或是金剛石，或是石墨。與已有技術相比，本發明的有益效果體現於銀基層和銅基體層的相鄰界面相互冶金結合形成結合區域，結合區域由銅基體材料和銀基材料構成，即銀基材料和銅基體材料之間達到了一定程度的冶金結合，大大地加深了觸頭的工作層，使之能適用於大電流エ作的開關、繼電器、接觸器等電器。


圖1是本發明銀/銅基複合觸頭材料的結構示意圖。
具體實施例方式如圖1所示，ー種銀/銅基複合觸頭材料，由銅基體層2和銀基層I兩層複合而成，銀基層I和銅基體層2的相鄰界面相互冶金結合形成結合區域，結合區域由銅基體材料和銀基材料構成，銀基層I的厚度為0. 01 2毫米。
銅基體層2包括有以下成分的ー種，或是銅/氧化稀土，或是銅碳觸頭材料，銀基層I包括有以下成分的ー種，或是純銀觸頭材料，或是銀氧化物觸頭材料，或是銀鎳觸頭材料，或是銀鎢觸頭材料，或是銀碳化物觸頭材料，或是銀碳化物碳觸頭材料。銅基體層2的另一面複合焊料層3，焊料層3包括有以下成分的ー種，或是銅基焊料，或是銀基焊料，焊料層的厚度為0 0. 5毫米。銅碳觸頭材 料中碳或是金剛石，或是石墨。
權利要求
1.一種銀/銅基複合觸頭材料，其特徵在於由銅基體層和銀基層兩層複合而成，所述的銀基層和所述的銅基體層的相鄰界面相互冶金結合形成結合區域，所述的結合區域由銅基體材料和銀基材料構成，所述的銀基層的厚度為O. 01 2毫米。
2.根據權利要求1所述的銀/銅基複合觸頭材料，其特徵在於所述的銅基體層包括有以下成分的一種，或是銅/氧化稀土，或是銅碳觸頭材料，所述的銀基層包括有以下成分的一種，或是純銀觸頭材料，或是銀氧化物觸頭材料，或是銀鎳觸頭材料，或是銀鎢觸頭材料，或是銀碳化物觸頭材料，或是銀碳化物碳觸頭材料。
3.根據權利要求1或2所述的銀/銅基複合觸頭材料，其特徵在於所述的銅基體層的另一面複合焊料層，所述的焊料層包括有以下成分的一種，或是銅基焊料，或是銀基焊料， 所述的焊料層的厚度為O O. 5毫米。
4.根據權利要求2所述的銀/銅基複合觸頭材料，其特徵在於所述的銅碳觸頭材料中碳或是金剛石，或是石墨。
5.根據權利要求3所述的銀/銅基複合觸頭材料，其特徵在於所述的銅碳觸頭材料中碳或是金剛石，或是石墨。
全文摘要
本發明涉及一種銀/銅基複合觸頭材料，由銅基體層和銀基層兩層複合而成，所述的銀基層和所述的銅基體層的相鄰界面相互冶金結合形成結合區域，所述的結合區域由銅基體材料和銀基材料構成，所述的銀基層的厚度為0.01～2毫米。銀基層和銅基體層的相鄰界面相互冶金結合形成結合區域，結合區域由銅基體材料和銀基材料構成，即銀基材料和銅基體材料之間達到了一定程度的冶金結合，大大地加深了觸頭的工作層，使之能適用於大電流工作的開關、繼電器、接觸器等電器。
文檔編號H01H1/04GK103035419SQ201210551469
公開日2013年4月10日 申請日期2012年11月30日 優先權日2012年11月30日
發明者馮繼明, 陳少賢, 陳克 申請人:浙江帕特尼觸頭有限公司