片式雲母電容器的製作方法

2023-07-11 06:00:46 2

專利名稱：片式雲母電容器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電容器，特別涉及一種應用於微波類電子設備的片式雲母電容器。
背景技術：
電容器是廣泛使用的一種電子元器件，雲母電容器是其中一種。一般的雲母電容器是用金屬箔或在雲母片上印刷銀層做內電極，內電極和雲母一層一層疊合後，再壓鑄在膠木粉或封固在環氧樹脂中製成。其特點是介質損耗小、絕緣電阻大，溫度係數小，適用於高頻電路。但現有雲母電容器由環氧樹脂封固，整體體積大，不適合做片式電容器，不適合應用於貼片式電子元器件的表面組裝工藝中；另外，一般片式雲母電容器的銀內電極採用單層結構，即在雲母介質的一面印製銀內電極，然後將這些印製有銀內電極的雲母介質層層疊壓後由玻璃封裝，這樣，雲母介質兩面的銀內電極中就有一個與其並沒有緊密接觸(因為沒有印製在其表面)，存在空隙，損耗較大，性能指標不高；再則，玻璃粘結的效果不理想，經常出現片式雲母電容器內電極與雲母介質分離，影響性能。國內片式雲母電容器的絕緣電阻只能達到1萬兆歐，因此，目前國內大多數片式雲母電容器都不能滿足GB/T 6261-1998(idt IEC 384-5-1/1993)國家標準的要求。
實用新型內容本實用新型的目的解決現有片式雲母電容器存在的損耗大、絕緣電阻低、體積大，不適用於微波設備的表面組裝工藝的不足，提供一種損耗小、絕緣電阻高、體積小、高頻性能好，適用微波設備的表面組裝工藝的片式雲母電容器。
本實用新型的目的是通過下述技術方案來實現的片式雲母電容器，由多層一面印製有第一內電極、另一面印製有第二內電極或第三內電極的雲母介質疊層後，再由玻璃層燒結封裝成一體，各內電極均為銀質，相鄰兩層的雲母介質上的第一內電極分別與兩個端電極連接，每層雲母介質的另一面還印製有第二內電極並分別與兩個端電極連接。每層雲母介質的兩面都印製有內電極，形成一個完整的微電容器，然後各個內電極錯位分別與端電極連接，形成並聯連接，因此，這樣的片式雲母電容器內電極的歐姆電阻小因而損耗小、高頻性能好。
上述最上層雲母介質的第一內電極和最下層雲母介質的第二內電極上還印製有一層第三內電極。由於雲母介質兩面都印製內電極，則中間層雲母介質的兩面相當於兩層內電極，為保證最上層雲母介質和最下層雲母介質的外側內電極與中間層的內電極性能保持穩定，因此，分別再印製了一層第三內電極。
上述第一內電極、第二內電極、第三內電極的厚度相同。厚度相同，可以保證每層雲母介質兩面的內電極厚度保持一致，保證性能穩定。
上述與一個端電極的第一內電極或第二內電極和第三內電極的另一端由玻璃質的內封裝層封裝，以與另一個端電極絕緣隔離。玻璃層封裝密閉性好，產品不易受潮，絕緣電阻高，可達10萬兆歐。
本實用新型的有益效果是，採用兩層銀內電極和玻璃層作為封裝層，雲母電容器的體積小，最小可達1.4×1.4mm，可適用於片式結構，適用於微波設備的表面組裝工藝中；內電極採用兩層銀電極結構，損耗小；玻璃層封裝，粘結性和韌性好，內電極與雲母介質不易分層，保證了產品的可靠性，產品絕緣電阻高。採用上述結構的本實用新型，與現有技術相比，具有損耗小、絕緣電阻高、體積小、高頻性能好，適用微波設備的表面組裝工藝的優點，而且生產出的產品性能完全達到GB/T 6261-1998(idt IEC 384-5-1/1993)國家標準的要求，可廣泛適用於微波設備中。


圖1是本實用新型的結構示意圖；圖中標號，1是端電極，2是玻璃層，31是第一內電極，第32是第二內電極，33是第三內電極，4是雲母介質，5是內封裝層。
具體實施方式
下面結合具體實施例和附圖說明對本實用新型作進一步的說明。
如圖1所示，先在雲母介質4的兩面分別將銀電極漿料印刷塗層在其表面，形成銀質的第一內電極31和第二內電極32，然後將兩面分別印有第一內電極31和第二內電極32的雲母介質4一層層疊壓，如圖1所示疊成五層，每層雲母介質4的第一內電極31與另一層雲母介質4的第二內電極32緊密接觸，可視為一個內電極，在雲母介質4上下兩面的內電極兩端交錯由玻璃燒結的內封裝層5封閉，然後在所有印製塗有內電極的雲母介質4外側再由玻璃層2燒結封閉，只是將內電極未被內封裝層5封閉的一端露出。然後將經過上述處理的大片半成品根據需要切割成如圖1所示的小片，在小片兩端製備端電極1，端電極1分別與第一內電極31、第二內電極32、第三內電極33的外露端連接。則具有雙層銀內電極的片式雲母電容器製成。
上述結構的片式雲母電容器，具有耐高溫(可達200℃)、耐充放電電壓高(可達20000V/μs)、低損耗、高絕緣電阻(可達10萬MΩ)、允許偏差小(可達±0.25％、損耗角正切值小(一般為≤2×10-4)的良好性能，完全符合GB/T 6261-1998(idt IEC 384-5-1/1993)國家標準的要求。
權利要求1.片式雲母電容器，由多層一面印製有第一內電極(31)的雲母介質(4)疊層後由玻璃層(2)燒結封裝成一體，第一內電極(31)為銀質，相鄰兩層的雲母介質(4)上的第一內電極(31)分別與兩個端電極(1)連接，其特徵在於每層雲母介質(4)的另一面還印製有第二內電極(32)。
2.如權利要求1所述的片式雲母電容器，其特徵在於最上層雲母介質(4)的第一內電極(31)和最下層雲母介質(4)的第二內電極(32)上還印製有一層第三內電極(33)。
3.如權利要求1或2所述的片式雲母電容器，其特徵在於第一內電極(31)、第二內電極(32)、第三內電極(33)的厚度相同。
4.如權利要求3所述的片式雲母電容器，其特徵在於與一個端電極(1)的第一內電極(31)或第二內電極(32)和第三內電極(33)的另一端由玻璃質的內封裝層(5)封裝，以與另一個端電極(1)絕緣隔離。
專利摘要本實用新型公開了一種片式雲母電容器，涉及一種電容器，特別涉及一種應用於微波類電子設備的片式雲母電容器。該電容器解決了現有片式雲母電容器存在的損耗大、性能指標不符合國標GB/T 6261－1998要求的問題。該電容器內的雲母介質兩面分別印製有第一內電極和第二內電極，並且錯位由玻璃質的內封裝層分別將第一內電極和第二內電極的一端封裝，雲母電容器的外部由玻璃層封裝。該實用新型損耗小、結構緊湊、體積小、高頻性能好，完全符合GB/T 6261－1998的要求，可廣泛用於微波類電子設備中。
文檔編號H01G4/08GK2901533SQ20062003432
公開日2007年5月16日 申請日期2006年5月26日 優先權日2006年5月26日
發明者蔣永昭 申請人:成都市貢峰電子有限公司