一種快速燒寫裝置製造方法
2023-07-13 06:18:36
一種快速燒寫裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種快速燒寫裝置，其包括：若干個獨立的燒寫模塊、與燒寫模塊對應的若干個顯示模塊、連接器及上位機。所述若干個獨立的燒寫模塊分別對應若干個PCB板燒寫埠。所述若干個獨立的燒寫模塊與若干個顯示模塊通過數據總線與連接器電性連接。所述連接器通過USB數據線與上位機電性連接。本實用新型至少可以同時對8個PCB板同時燒寫，不僅燒寫速度快，燒寫效率高，準確性好，而且對燒寫人員的要求低，節省人員，節約成本。
【專利說明】一種快速燒寫裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及晶片燒寫【技術領域】，尤其涉及一種快速燒寫裝置。
【背景技術】
[0002]目前，晶片主要有兩種燒寫方式:一、直接燒寫；二、在PCB板上給晶片燒寫，如今，多數採用第二種方法，其具有便於更新、遠程維護等優點。但是，傳統藉助PCB板的燒寫方式存在如下不足:燒寫人員需要先把PCB板按一定方向排列，然後逐個燒寫程序，花費時間較長，效率低，而且對燒寫人員要求較高，要有熟練操作規範，在燒寫過程中會產生漏寫、PCB元器件損傷等人為的失誤問題，無法滿足市場需求。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於通過一種快速燒寫裝置，來解決以上【背景技術】部分提到的問題。
[0004]為達此目的，本實用新型採用以下技術方案:
[0005]一種快速燒寫裝置，包括:若干個獨立的燒寫模塊、與燒寫模塊對應的若干個顯示模塊、連接器及上位機；其中，所述若干個獨立的燒寫模塊分別對應若干個PCB板燒寫埠 ；所述若干個獨立的燒寫模塊與若干個顯示模塊通過數據總線與連接器電性連接；所述連接器通過USB數據線與上位機電性連接。
[0006]特別地，所快速燒寫裝置至少包括8個燒寫模塊。
[0007]特別地，所述顯示模塊選用LED燈。
[0008]特別地，所述上位機選用計算機。
[0009]本實用新型至少可以同時對8個PCB板同時燒寫，不僅燒寫速度快，燒寫效率高，準確性好，而且對燒寫人員的要求低，節省人員，節約成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例提供的快速燒寫裝置結構框圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用於解釋本實用新型，而非對本實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便於描述，附圖中僅示出了與本實用新型相關的部分而非全部內容。
[0012]請參照圖1所示，圖1為本實用新型實施例提供的快速燒寫裝置結構框圖。
[0013]實際應用中，本實用新型多用於電動車控制器晶片的燒寫，而電動車控制器的PCB板都是4小片為一大片，因此本實施例在快速燒寫裝置上設置8個燒寫模塊101，這樣一來，就可以對兩大片(8小片)PCB板同時燒寫即「一拖八」，互不幹擾，之間相互獨立。需要說明的是，燒寫模塊101的個數不局限於此，可根據具體的應用靈活調整。[0014]所述快速燒寫裝置具體包括:8個獨立的燒寫模塊101、與燒寫模塊101對應的8個顯示模塊102、連接器103及上位機104。
[0015]所述8個獨立的燒寫模塊101分別對應8個PCB板燒寫埠。所述8個獨立的燒寫模塊101與8個顯示模塊102通過數據總線105與連接器103電性連接。所述連接器103通過USB數據線106與上位機104電性連接。於本實施例，所述燒寫模塊101選用常用的燒寫器，顯示模塊102選用LED燈，上位機104選用計算機。
[0016]在需要對PCB板進行燒寫時，燒寫人員用USB數據線106連接連接器103與上位機104上的USB接口。打開上位機104的一拖八燒寫界面，點擊下載所需燒寫的程序，並上位機104提醒下載結束後，關閉上位機104 —拖八電源。將待燒寫的PCB板放在託盤上，向下輕輕壓燒寫手柄，使燒寫模塊101的燒寫埠與PCB接觸，完成程序燒寫。在燒寫過程中，LED綠燈會閃爍，燒寫完成後，綠燈停止閃爍；若燒寫過程有問題，則LED亮紅燈。其中，PCB為印製電路板，USB為通用串行總線，LED為發光二極體。
[0017]本實用新型的技術方案至少可以同時對8個PCB板同時燒寫，不僅燒寫速度快，燒寫效率高，準確性好，而且對燒寫人員的要求低，節省人員，節約成本。
[0018]注意，上述僅為本實用新型的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本實用新型不限於這裡所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本實用新型的保護範圍。因此，雖然通過以上實施例對本實用新型進行了較為詳細的說明，但是本實用新型不僅僅限於以上實施例，在不脫離本實用新型構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本實用新型的範圍由所附的權利要求範圍決定。
【權利要求】
1.一種快速燒寫裝置，其特徵在於，包括:若干個獨立的燒寫模塊、與燒寫模塊對應的若干個顯示模塊、連接器及上位機；其中，所述若干個獨立的燒寫模塊分別對應若干個PCB板燒寫埠 ；所述若干個獨立的燒寫模塊與若干個顯示模塊通過數據總線與連接器電性連接；所述連接器通過USB數據線與上位機電性連接。
2.根據權利要求1所述的快速燒寫裝置，其特徵在於，所快速燒寫裝置至少包括8個燒與豐旲塊。
3.根據權利要求1所述的快速燒寫裝置，其特徵在於，所述顯示模塊選用LED燈。
4.根據權利要求1至3之一所述的快速燒寫裝置，其特徵在於，所述上位機選用計算機。
【文檔編號】G06F9/445GK203552242SQ201320685810
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月31日 優先權日:2013年10月31日
【發明者】韓健 申請人:無錫市矽成微電子有限公司