由聚有機矽氧烷化合物構成的成型材料、密封材料及光元件密封體的製作方法

2023-07-26 15:22:01 1

專利名稱：由聚有機矽氧烷化合物構成的成型材料、密封材料及光元件密封體的製作方法
技術領域：
本發明涉及成型材料、使用該成型材料的密封材料以及光元件密封體，所述成型材料含有能夠獲得優良透明性及耐熱性的固化物的聚有機矽氧烷化合物，所述光元件密封 體含有被該密封材料的固化物所密封的光元件。
背景技術：
作為光元件，已知有雷射元件(例如半導體雷射二極體(LD))、發光元件(例如發 光二極體(LED))、受光元件、複合光元件、光集成電路等。近年來，開發出發光峰波長較短的 藍光或白光的光元件，並得到廣泛使用。由於具有該短髮光峰波長的發光元件的亮度顯著 增大，由光元件產生的熱量趨於增加。光元件通常作為其中光元件被密封材料的固化物所密封的光元件密封體來使用。作為光元件密封材料，已知主要含有能得到優良耐熱性等的固化物的透明環氧樹 脂的密封材料。然而，隨著光元件亮度的增加，光元件密封材料的固化物長期暴露於高能量的光 下或由光元件所產生的高溫下。這可能導致固化物的劣化，從而產生裂紋、黃變(著色)。 當光元件密封材料的固化物內產生裂紋則該光元件有可能不能繼續使用。當發生著色則透 明性有可能降低，從而導致光元件亮度的降低。針對上述問題，專利文獻1 3中公開了光元件密封材料，其含有聚有機矽氧烷化 合物作為主要成分。專利文獻1 3中公開了聚有機矽氧烷化合物能得到抗裂紋性及耐熱 性優良的光元件密封體。然而，即使使用專利文獻1 3中所公開的以聚有機矽氧烷化合物為主要成分的 光元件密封材料的固化物，也可能難以充分防止該固化物長期處於光元件所產生的高能量 光或高熱下時發生的黃變。因此，需要開發出光元件密封材料，其能夠獲得具有更優良耐熱 性的固化物。專利文獻1 JP-A-2004-359933專利文獻2 JP-A-2005-263869專利文獻3 JP-A-2006-32823
發明內容
本發明是鑑於上述情況而完成的。本發明的目的在於提供成型材料、使用該成型 材料的密封材料以及其中光元件被上述密封材料的固化物所密封的光元件密封體，所述成 型材料能夠得到耐熱性優異且即使長期處於高能量的光或熱下也很少著色劣化的固化物。為了實現上述目的進行反覆研究，結果本發明人等發現，以在分子內具有後述式 (I)所表示的重複單元的、階梯結構的聚有機矽氧烷化合物為主成分的成型材料的固化物， 長期顯示優良的透明性及耐熱性。該發現促成了本發明的完成。
權利要求
1.成型材料，其包含聚有機矽氧烷化合物作為主成分，該聚有機矽氧烷化合物具有階 梯結構，且在分子內具有式(I)所示重複單元，唚。
2.如權利要求1所述的成型材料，其中所述聚有機矽氧烷化合物是在催化劑的存在下 通過由Xtl-CH(R1)-A-Si (0R4)p(X2)3_p(其中，X°、R1及A與上述定義相同，R4表示碳原子數為 1 6的烷基，X2表示滷素原子，ρ為0 3的整數)所表示的矽烷化合物(1)與由R2Si (OR5) q(X3)3-J其中，R2與上述定義相同，R5表示碳原子數為1 6的烷基，X3表示滷素原子，q為 0 3的整數)所表示的矽烷化合物(2)以摩爾比5 95 100 0的比例反應而得。
3.成型材料，其包含聚有機矽氧烷化合物作為主成分，所述聚有機矽氧烷化合物是在 催化劑的存在下通過由Xtl-CH(R1)-A-Si (OR4)p(X2)3_p(其中，X°表示商素原子、碳原子數為 1 10的滷烷基或氰基，R1表示氫原子或碳原子數為1 6的烷基，A表示單鍵或連接基團， R4表示碳原子數為1 6的烷基，X2表示滷素原子，ρ為0 3的整數)所表示的矽烷化合 物⑴與由R2Si (OR5)i(Xs) 3_q(其中，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了滷素 原子及氰基)的碳原子數為1 20的烷基、碳原子數為2 20的烯基、或由-A1-CH(X1)-R3 所表示的基團(其中，A1表示單鍵或連接基團，X1表示氫原子或由OG表示的基團(其中， G表示羥基的保護基團)，R3表示氫原子或碳原子數為1 6的烷基)，R5表示碳原子數為 1 6的烷基，X3表示滷素原子，q為0 3的整數)所表示的矽烷化合物(2)以摩爾比 5 95 100 0的比例反應而得。
4.如權利要求1 3的任一項所述的成型材料，其中，A表示碳原子數為1 10的亞烷基、或經由碳原子與矽原子結合的碳原子數1 10的亞烷氧基。
5.如權利要求1 4的任一項所述的成型材料，其中，X°表示氯原子、碳原子數為1 10的氟烷基或氰基。
6.如權利要求1 5的任一項所述的成型材料，其中，所述聚有機矽氧烷化合物具有 1，000 10，000的重均分子量。
7.如權利要求1 6的任一項所述的成型材料，所述成型材料不含有固化劑。
8.密封材料，其包含權利要求1 7的任一項所述的成型材料。
9.如權利要求8所述的密封材料，所述密封材料為光元件密封材料。
10.包含光元件的光元件密封體，所述光元件被權利要求9所述的密封材料的固化物 所密封。
全文摘要
本發明提供在分子內具有下式(I)所示重複單元的、階梯結構的聚有機矽氧烷化合物作為主成分的成型材料，包含該成型材料的密封材料，以及包含被該密封材料的固化物所密封的光元件的光元件密封體，其中A表示單鍵或連接基團，R1表示氫原子或碳原子數為1～6的烷基，X0表示滷素原子、碳原子數為1～10的滷烷基或氰基，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了滷素原子及氰基)的碳原子數為1～20的烷基、或碳原子數為2～20的烯基，且l、m、n為任意正數，但是l及n不同時為0。
文檔編號H01L33/56GK102007165SQ20088012863
公開日2011年4月6日 申請日期2008年12月24日 優先權日2008年2月14日
發明者樫尾幹廣, 泉直史, 玉田高 申請人:琳得科株式會社