多晶片組合led發光二極體的散熱裝置的製作方法
2023-07-16 03:34:51
專利名稱：多晶片組合led發光二極體的散熱裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及LED發光二級管散熱裝置，尤其涉及一種多晶片組合LED發光二級管散熱裝置。
背景技術：
由於對照明亮度等要求的提高，多晶片組合LED和高功率型LED應運而生，較高的功率勢必導致其產生更多的熱量，尤其是多晶片組合LED的叢聚式的配置更使其熱量不易散出，但其產生的熱量若無法及時散出，會導致發光效率降低，使用壽命變短等問題，現有技術中大多採用加大散熱片尺寸或加裝風扇等方式幫助散熱，但均無法達到理解效果。因此，散熱問題成為阻礙高亮度LED發展的瓶頸。
發明內容
本發明克服現有技術的缺陷，提供一種散熱效果良好的多晶片組合LED發光二極體的散熱裝置。本發明是通過以下技術方案實現的多晶片組合LED發光二極體的散熱裝置，所述的多個LED發光晶片分布在基板上，所述的基板相對於LED發光晶片的另一面連接有T 形導熱柱，所述的T形導熱柱為中空密封結構，所述T形導熱柱的空腔內設置有散熱液。所述的T形導熱柱相對於基板的垂直部位連接有散熱器。所述的散熱器包括熱沉和翼片，所述的熱沉為中空圓柱體結構，所述的翼片設置在熱沉的外側壁上，所述的熱沉和翼片結構上為一整體，所述的T形導熱柱相對於基板的垂直部位與熱沉的中空部分相匹配。所述的翼片沿熱沉圓柱體縱向設置，所述的翼片的長度大於熱沉圓柱體的高，所述的翼片露置於熱沉的端面上還設置有散熱風扇。採用上述方案後，本發明由於在設置多晶片組合LED發光二極體的基板上增設了 T形導熱柱，T形導熱柱內容納散熱液，散熱液可強化散熱裝置的導熱效果，使熱量從發光二級管的基板上被散熱液吸收，再由T形導熱柱傳導至散熱器，乃至空氣中，提升其散熱效率，避免多晶片組合LED因散熱不充分而導致的發光效率降低及使用壽命縮短等問題。
圖1為本發明結構示意圖；圖2為本發明的分體結構示意圖；圖中，1、LED發光晶片，2、基板，3、T形導熱柱，4、散熱液，5、T形導熱柱相對於基板的垂直部位，6、散熱器，7、熱沉，8、翼片，9、散熱風扇。
具體實施例方式結合附圖和實施例進一步說明本發明，一種多晶片組合LED發光二極體的散熱裝置，所述的多個LED發光晶片1分布在基板2上，所述的基板2相對於LED發光晶片1的另一面連接有T形導熱柱3，所述的T形導熱柱3為中空密封結構，所述T形導熱柱3的空腔內設置有散熱液4，所述的T形導熱柱3相對於基板2的垂直部位5連接有散熱器6 ；所述的散熱器6包括熱沉7和翼片8，所述的熱沉7為中空圓柱體結構，所述的T形導熱柱3相對於基板2的垂直部位5和熱沉7的內側壁分別設置有螺牙、螺紋結構，所述的熱沉7與T 形導熱柱3螺紋連接；所述的翼片8設置在熱沉的外側壁上，所述的翼片8沿熱沉7圓柱體縱向設置，所述的熱沉7和翼片8結構上為一整體，所述的翼片8的長度大於熱沉7圓柱體的高，所述的翼片8露置於熱沉7的端面上還設置有散熱風扇9。 實施例只是為了便於理解本發明的技術方案，並不構成對本發明保護範圍的限制，凡是未脫離本發明技術方案的內容或依據本發明的技術實質對以上方案所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明保護範圍之內。
權利要求
1.多晶片組合LED發光二極體的散熱裝置，所述的多個LED發光晶片(1)分布在基板(2)上，其特徵在於所述的基板(2)相對於LED發光晶片(1)的另一面連接有T形導熱柱(3)，所述的T形導熱柱(3)為中空密封結構，所述T形導熱柱(3)的空腔內設置有散熱液 ⑷。
2.根據權利要求1所述的多晶片組合LED發光二極體的散熱裝置，其特徵在於所述的T形導熱柱( 相對於基板O)的垂直部位( 連接有散熱器(6)。
3.根據權利要求2所述的多晶片組合LED發光二極體的散熱裝置，其特徵在於所述的散熱器(6)包括熱沉(7)和翼片(8)，所述的熱沉(7)為中空圓柱體結構，所述的翼片(8) 設置在熱沉的外側壁上，所述的熱沉(7)和翼片(8)結構上為一整體，所述的T形導熱柱 (3)相對於基板O)的垂直部位(5)與熱沉(7)的中空部分相匹配。
4.根據權利要求3所述的多晶片組合LED發光二極體的散熱裝置，其特徵在於所述的翼片(8)沿熱沉(7)圓柱體縱向設置，所述的翼片(8)的長度大於熱沉(7)圓柱體的高， 所述的翼片(8)露置於熱沉(7)的端面上還設置有散熱風扇(9)。
全文摘要
本發明公開了一種多晶片組合LED發光二極體的散熱裝置，所述的多個LED發光晶片分布在基板上，所述的基板相對於LED發光晶片的另一面連接有T形導熱柱，所述的T形導熱柱為中空密封結構，所述T形導熱柱的空腔內設置有散熱液。通過散熱液強化散熱裝置的導熱效果，使熱量從發光二極體的基板上被散熱液吸收，再由T形導熱柱傳導至散熱器，乃至空氣中，提升其散熱效率，避免多晶片組合LED因散熱不充分而導致的發光效率降低及使用壽命縮短等問題。
文檔編號F21Y101/02GK102200263SQ20101015575
公開日2011年9月28日 申請日期2010年3月24日 優先權日2010年3月24日
發明者吳加傑 申請人:泰州賽龍電子有限公司