螢光粉膠體製備方法及相應的發光二極體封裝方法
2023-07-29 00:11:26 1
螢光粉膠體製備方法及相應的發光二極體封裝方法
【專利摘要】一種螢光粉膠體製備方法，包括以下步驟：提供一矽樹脂，在矽樹脂的矽原子上修飾一個氨基官能團；提供一螢光粉，在螢光粉粒子上修飾一個羧基官能團；將矽樹脂與螢光粉混合併發生化學反應，使矽原子與螢光粉粒子之間形成醯胺鍵而結合在一起；以及在矽樹脂與螢光粉的混合物中加入固化劑，從而使所述混合物固化。在上述螢光粉膠體的製備方法，由於矽原子與螢光粉粒子之間通過化學反應形成醯胺鍵，螢光粉粒子可均勻地分布在矽樹脂中。本發明還提供了一種應用上述螢光粉膠體製備方法的發光二極體的封裝方法。
【專利說明】螢光粉膠體製備方法及相應的發光二極體封裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種螢光粉膠體製備方法及應用該螢光粉膠體製備方法的發光二極體封裝方法。
【背景技術】
[0002]發光二極體(Light Emitting Diode, LED)是一種可將電流轉換成特定波長範圍的光電半導體元件。發光二極體以其亮度高、工作電壓低、功耗小、易與集成電路匹配、驅動簡單、壽命長等優點，從而可作為光源而廣泛應用於照明領域。
[0003]發光二極體封裝結構中通常包括螢光粉。所述螢光粉通常混合在封裝膠中，用以改變發光二極體所發出光的顏色。然而，混合在封裝膠中的螢光粉粒子容易在放置一段時間後發生沉澱，從而使螢光粉在封裝膠中的分布不均勻，從而影響發光二極體封裝結構的出光性能。
【發明內容】
[0004]有鑑於此，有必要提供一種使螢光粉在膠體中混合均勻的螢光粉膠體製備方法以及相應的發光二極體封裝結構。
[0005]一種螢光粉膠體製備方法，包括以下步驟:
提供一矽樹脂，在矽樹脂的矽原子上修飾一個氨基官能團；
提供一螢光粉，在螢光粉粒子上修飾一個羧基官能團；
將矽樹脂與螢光粉混合併發生化學反應，使矽原子與螢光粉粒子之間形成醯胺鍵而結合在一起；以及
在矽樹脂與螢光粉的混合物中加入固化劑，從而使所述混合物固化。
[0006]一種發光二極體封裝方法，包括以下步驟:
提供一基板；
在基板表面形成第一電極以及第二電極，第一電極與第二電極相互絕緣；
在基板上設置發光二極體晶粒，發光二極體晶粒的電極分別與第一電極和第二電極相互連接；以及
提供一螢光粉膠體，以覆蓋所述發光二極體晶粒，所述螢光粉膠體由以上所述的螢光粉膠體製備方法所製造。
[0007]在上述螢光粉膠體的製備方法中，由於矽原子與螢光粉粒子之間通過化學反應形成醯胺鍵，螢光粉粒子可均勻地分布在矽樹脂中。並且，由於矽原子與螢光粉粒子之間醯胺鍵的作用，螢光粉不容易在矽樹脂中沉澱而產生分布不均勻的現象。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本發明實施例提供的螢光粉製備方法的流程示意圖。
[0009]圖2是圖1中提供的矽樹脂的分子結構示意圖。[0010]圖3是圖1中提供的螢光粉粒子的結構示意圖。
[0011]圖4是圖1中的矽樹脂與螢光粉粒子發生化學反應後的結構示意圖。
[0012]圖5是本發明實施例提供的發光二極體封裝方法所製備的發光二極體封裝結構。
[0013]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種螢光粉膠體製備方法，包括以下步驟: 提供一矽樹脂，在矽樹脂的矽原子上修飾一個氨基官能團； 提供一螢光粉，在螢光粉粒子上修飾一個羧基官能團； 將矽樹脂與螢光粉混合併發生化學反應，使矽原子與螢光粉粒子之間形成醯胺鍵而結合在一起；以及 在矽樹脂與螢光粉的混合物中加入固化劑，從而使所述混合物固化。
2.如權利要求1所述的螢光粉膠體製備方法，其特徵在於，在矽樹脂與螢光粉混合的過程中，採用碳二亞胺或者N-羥基琥珀醯亞胺作為催化劑使矽原子與螢光粉粒子發生化學反應。
3.如權利要求1所述的螢光粉膠體製備方法，其特徵在於，所述固化劑為矽氧烷。
4.如權利要求3所述的螢光粉膠體製備方法，其特徵在於，所述矽樹脂與螢光粉的混合物與矽氧烷發生縮合型交聯反應。
5.如權利要求4所述的螢光粉膠體製備方法，其特徵在於，所述縮合型交聯反應的反應溫度為150攝氏度，反應時間為3個小時到16個小時。
6.如權利要求1所述的螢光粉膠體製備方法，其特徵在於，所述固化劑為矽烷。
7.如權利要求6所述的螢光粉膠體製備方法，其特徵在於，所述矽樹脂與螢光粉的混合物與矽氧烷發生加成型交聯反應。
8.如權利要求7所述的螢光粉膠體製備方法，其特徵在於，所述加成型交聯反應的反應溫度為80攝氏度到150攝氏度，反應時間為0.5個小時到5個小時。
9.一種發光二極體封裝方法，包括以下步驟: 提供一基板； 在基板表面形成第一電極以及第二電極，第一電極與第二電極相互絕緣； 在基板上設置發光二極體晶粒，發光二極體晶粒的電極分別與第一電極和第二電極相互連接；以及 提供一螢光粉膠體，以覆蓋所述發光二極體晶粒，所述螢光粉膠體由權利要求1-8任意一項所述的螢光粉膠體製備方法所製造。
10.如權利要求9所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於，在基板表面設置一反射杯，反射杯具有一反射腔，發光二極體晶粒設置在反射腔內部，所述螢光粉膠體填充於反射腔之中。
【文檔編號】H01L33/48GK103633226SQ201210297809
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月21日 優先權日:2012年8月21日
【發明者】謝雨倫 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創能源科技股份有限公司