低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器的製作方法

2023-08-12 14:25:26 1

專利名稱：低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及石英晶體諧振器，尤其涉及低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器o背景技術石英晶體諧振器是一種常用的電子產品，在現代化生產中被大量使用。現有技術中的石英晶體諧振器有GLASS和SEAM等封裝貼片產品，使用起來非 常方便。但是封裝貼片產品貼片的整體高度基本小於l.Omm，只能用於6MHZ 以上的石英晶體諧振器，而6MHZ以下的產品由於晶片本身的厚度較厚，很難 加工成為表面貼裝的貼片產品，如4MHz的石英晶體諧振器內部晶體的厚度為 0.415mm，加上外殼的高度，加工成小於lmm的產品基本不可能實現，只能制 造成如圖1所述的通常的插件形式。插件形式的石英晶體諧振器在晶體部分1 下方設有晶體插腳2，只能用於普通電路板，而不能用於貼片機進行大規模流水 線生產，使用不方便。但是如果將低頻段的石英晶體諧振器直接製作成表面貼 裝形式的話則價格非常高，出於成本考慮，也同樣不可能使用到大規模生產中 來。也正是這個瓶頸，給低頻段的石英晶體諧振器發展帶來很大的困擾。實用新型內容本實用新型的目的在於提供低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器，通過對現有技術的插腳式的石英晶體諧振器進行改進，將其轉化成表面貼裝的石英晶體 諧振器。整個轉變過程方便快捷，容易操作，成本低，適合少量的石英晶體諧 振器的轉化，也合適大批量的生產。
為達到所述的目的，本實用新型採用的技術方案是低頻段表面貼裝的石 英晶體諧振器，包括晶體部分，所述晶體部分下端設置有外殼基座，所述外殼 基座四周均勻設有引腳電極，外殼基座中央對應晶體插腳部分設有凹槽，凹槽 內開有通孔，通孔和弓I腳電極通過外殼基座內部的金屬片連接。
優選的，所述外殼基座粘合在晶體部分上。由於在加工時每天需要對數千 個石英晶體諧振器進行處理，因此使用粘合的結構最為快捷，同時也不影響使 用質量。
優選的，凹槽內填有填充物。填充物一則是能起到絕緣效果，避免晶體插 腳在貼片的時候和電路板接觸，出現不必要的意外，另外一點就是使得整個石 英晶體諧振器更為美觀。
優選的，所述填充物為樹脂。樹脂價格適中，是一種合適的填充材料，而 且便於加工。而且填充時需要對填充物進行加熱，如果填充物熔點過高則會對 石英晶體諧振器造成損壞，而樹脂的熔點較低，不會對器件造成損害。
由於採用了所述結構，本實用新型低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器通過 所設的外殼基座從插件式改裝成了表面貼裝的結構。整個加工過程簡單，價格 便宜，改裝方便，適合廠家使用。加工後的石英晶體諧振器能直接作為貼片使 用在流水線上，適合大規模生產。

圖1為現有的插件形式的低頻石英晶體諧振器的示意圖。
圖2為本實用新型低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器的示意圖。圖3為本實用新型低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器的底面示意圖。
圖4為本實用新型低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器的底面填充後的示意圖。
具體實施方式
如圖2、圖3所示本實用新型低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器，包括晶體部 分1，所述晶體部分1下端設置有外殼基座3，所述外殼基座3四周均勻設有引 腳電極4，外殼基座3中央對應晶體插腳2部分設有凹槽，凹槽內開有通孔31， 通孔31和引腳電極4通過外殼基座3內部的金屬片連接。
通常加工時，只要將插件式的石英晶體諧振器晶體部分1粘合到外殼基座3 上即可。此時石英晶體諧振器的晶體插腳2正好穿過外殼基座3的通孔31。這 時需要將多餘的晶體插腳2部分剪去，同時將晶體插腳2焊接在通孔31中。由 於通孔31和引腳電極4通過外殼基座3內部的金屬片連接，因此就相當於把晶 體插腳2轉變成了引腳電極4。如圖4所示，完成上述工序後需要在凹槽內填充 一些填充物5，其目的在於絕緣以及讓整個石英晶體諧振器更為美觀。通常選用 樹脂作為填充物5。這時因為樹脂價格適中，性能良好。填充時需要對樹脂加熱， 再填入凹槽中，將凹槽覆蓋，樹脂的熔點較低，不會對器件造成損害。
以上工序可以手工完成，也可以利用現成的機械設備加工。這樣對於生產廠 家而言就非常靈活。對於小批量生產的情況可以讓工人手工加工試用，對於大 批量的可以使用點膠機等設備進行流水線生產。這樣結構的石英晶體諧振器內 部結構沒有改變，因此只要在生產前對外殼基座3進行檢測即可，改裝完畢後 不需要額外的檢測，直接可以供貼片機使用。
綜上可見，採用了本實用新型的技術，能使普通的低頻段的石英晶體諧振器改裝成表面貼裝的石英晶體諧振器，解決了一個技術難題，大大拓寬了低頻段 的石英晶體諧振器的發展思路。
權利要求1、低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器，包括晶體部分(1)，其特徵在於所述晶體部分(1)下端設置有外殼基座(3)，所述外殼基座(3)四周均勻設有引腳電極(4)，外殼基座(3)中央對應晶體插腳(2)部分設有凹槽，凹槽內開有通孔(31)，通孔(31)和引腳電極(4)通過外殼基座(3)內部的金屬片連接。
2、 如權利要求1所述的低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器，其特徵在於所述 外殼基座(3)粘合在晶體部分(1)上。
3、 如權利要求1所述的低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器，其特徵在於凹槽 內填有填充物(5)。
4、 如權利要求3所述的低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器，其特徵在於所述 填充物(5)為樹脂。
專利摘要本實用新型公開了低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器，包括晶體部分，所述晶體部分下端設置有外殼基座，所述外殼基座四周均勻設有引腳電極，外殼基座中央對應晶體插腳部分設有凹槽，凹槽內開有通孔，通孔和引腳電極通過外殼基座內部的金屬片連接。由於採用了所述結構，本實用新型低頻段表面貼裝的石英晶體諧振器通過所設的外殼基座從插件式改裝成了表面貼裝的結構。整個加工過程簡單，價格便宜，改裝方便，適合廠家使用。加工後的石英晶體諧振器能直接作為貼片使用在流水線上，適合大規模生產。
文檔編號H03H9/19GK201414117SQ200920119528
公開日2010年2月24日 申請日期2009年5月11日 優先權日2009年5月11日
發明者吳群先 申請人:金華市創捷電子有限公司