一種通過彈簧實現cpu和外殼充分接觸的工業電腦的製作方法
2023-08-11 14:02:56
專利名稱:一種通過彈簧實現cpu和外殼充分接觸的工業電腦的製作方法
技術領域:
本實用新型本實用新型涉及一種電腦散熱結構,具體涉及一種薄型工業電腦通過 CPU和電腦外殼充分接觸迅速、均勻地散熱的裝置方法。
背景技術:
按一般的工業電腦陣列,常用的散熱裝置,是在電腦前側固設若干框形的風扇,令 該風扇可將其產生的風力吹向後方的電子元件和集成電路等發熱源,但由於機箱前側固裝 光、磁碟驅動器組,且為一封閉空間,該風扇無法吸引外界空氣進入產生對流,所以散熱效 果不佳,無法滿足現今產品的要求。
實用新型內容本實用新型的主要目的是提供一種結構簡易、散熱良好的鋁製散熱外殼的無風扇 工業電腦的結構裝置。為達上述目的,使計算機機殼本身為一散熱器,使CPU和外殼充分接 觸,通過安裝彈簧使CPU和外殼充分接觸,並不致壓壞CPU。本實用新型的目的是通過以下技術手段實現的一種通過接彈簧實現CPU和外殼 充分接觸的工業電腦,主要是於工業電腦內焊接一支架,又於支架上相應位置焊接四個金 屬柱子,每個金屬柱子上套一彈簧,CPU固定在電路板,電路板通過金屬柱子固定,其特徵在 於,加蓋上後蓋後,CPU和後殼充分接觸。上述支架的材質可以是鋁合金或鈦合金。上述四個金屬柱子是根據電路板的大小於支架的合適位置焊接在支架上的。上述金屬柱子是中空的,並內壁呈螺旋狀;金屬柱子所組成的長、寬小於電路板的
長、寬ο上述彈簧是可拆卸套在金屬柱子上的。彈簧的直徑要大於金屬柱子的直徑;彈簧 的高度要恆大於金屬柱子的高度。上述電路板通過螺絲固定於彈簧上。電路板上的四個安裝孔的直徑大於金屬柱子 的直徑但小於彈簧的直徑。本實用新型的優點是本實用新型將CPU的熱能可以更快速、均勻的傳導至鋁製 散熱外殼,再傳導至系統外部,取代傳統在系統內部安裝風扇的做法,可以有效降低工作噪 音及節省系統內部空間,成為一靜音微型工業電腦。本創作完全發揮大型散熱外殼的優點, 大幅提升鋁製散熱外殼的散熱效率,本實用新型可用於輕薄短小的工業用計算機。
圖1是本實用新型一種通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦的結構示意 圖;圖示符號說明1為電路板,2為晶片,3為螺絲,4為彈簧,5為螺絲柱,6為金屬外殼。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步說明。如圖1所示,在工業電腦內焊接一支架,又於支架上相應位置焊接四個金屬柱子 5,每個金屬柱子上套一彈簧4,CPU(晶片)2固定於電路板1上,電路板1通過將安裝孔套 入金屬柱子5中,並用螺絲3及彈簧4固定。其特徵在於,加蓋上後蓋後,CPU和後殼充分 接觸。
權利要求一種通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在於,該工業電腦包括支架;焊接於支架上的四個金屬柱子;可拆卸地套入金屬柱子的彈簧;對應金屬柱子的電路板的四個安裝孔;CPU固定在電路板上。
2.根據權利要求1所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在於, 支架是焊接於工業電腦中,其材質可以是鋁合金或鈦合金。
3.根據權利要求1所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在於, 四個金屬柱子是根據電路板的大小於支架的合適位置焊接在支架上的。
4.根據權利要求3所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在於, 金屬柱子所組成的長、寬小於電路板的長、寬。
5.根據權利要求3所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在於, 金屬柱子是中空的,並內壁呈螺旋狀,以便添加螺絲。
6.根據權利要求1所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在於, 彈簧套在金屬柱子上。
7.根據權利要求6所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在於, 彈簧的直徑要大於金屬柱子的直徑;彈簧的高度要恆大於金屬柱子的高度。
8.根據權利要求1所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在於, 將固定著CPU的電路板固定在彈簧上並擰上螺絲固定電路板。
9.根據權利要求1所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在於, 電路板上的四個安裝孔的直徑大於金屬柱子的直徑但小於彈簧的直徑。
10.根據權利要求8所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在 於,加蓋工業電腦後殼後,金屬柱子和工業電腦後殼相接觸。
11.根據權利要求1所述的通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,其特徵在 於,加蓋上工業電腦後殼後,CPU和工業電腦外殼充分接觸,並通過彈簧調節壓力。
專利摘要本實用新型涉及一種輕薄型工業電腦散熱結構裝置。通過彈簧實現CPU和外殼充分接觸的工業電腦,主要是通過在支架上焊接金屬柱子,將彈簧套入金屬柱子上,CPU固定在電路板,電路板通過金屬柱子固定。加蓋上工業電腦後殼後,使CPU和工業電腦的外殼充分接觸,通過該裝置,可以將CPU的熱能更快速、均勻地傳導至鋁製散熱外殼,再傳導至系統外部,並可有效防止CPU震動、被壓碎。
文檔編號G06F1/20GK201654600SQ200920272800
公開日2010年11月24日 申請日期2009年12月24日 優先權日2009年12月24日
發明者王飛 申請人:上海網環信息科技有限公司