一種可調色溫的LED燈珠及其封裝方法與流程

2023-07-05 06:58:26 3

本發明涉及LED照明領域，具體涉及一種可調色溫的LED燈珠及其封裝方法。

背景技術：

為實現LED燈珠色溫可調，傳統技術在LED支架上將兩組晶片排布在兩個獨立的區域，使用不同螢光粉濃度的螢光膠將兩組晶片分別進行兩次封裝，通過調節這兩個區域晶片的驅動電流，達到調節色溫的目的。這種做法的LED燈珠生產工藝複雜，顏色無法精準控制，而且由於兩種顏色分布在不同區域，導致LED燈珠在使用的時候出現光斑。

技術實現要素：

為了解決上述的技術問題，本發明提供了一種可調色溫的LED燈珠的封裝方法，採用的技術方案為：

一種可調色溫的LED燈珠，包括LED支架、設置在LED支架上的CSP晶片級封裝器件和藍光晶片、用於填充LED支架凹槽以及包覆CSP晶片級封裝器件和藍光晶片的第二螢光膠，所述CSP晶片級封裝器件外還包覆著第一螢光膠，其中所述第一螢光膠和第二螢光膠中的螢光粉的濃度不同；所述LED支架包括第一對正負極和第二對正負極，所述CSP晶片級封裝器件和藍光晶片分別與第一對正負極和第二對正負極連通構成第一電路和第二電路，所述第一電路和第二電路分別由不同的驅動電路控制。

進一步的，所述CSP晶片級封裝器件和藍光晶片在LED支架上相互緊挨。

一種可調色溫的LED燈珠的封裝方法，包括以下步驟：

S1、提供一帶有兩對正負極的LED支架、CSP晶片級封裝器件和藍光晶片，其中所述CSP晶片級封裝器件外包覆著第一螢光膠；

S2、將至少分別一個CSP晶片級封裝器件和一個藍光晶片焊接在LED支架上，使CSP晶片級封裝器件和藍光晶片分別連入兩對正負極；

S3、使用第二螢光膠將LED支架的凹槽、包覆有第一螢光膠的CSP晶片級封裝器件和藍光晶片整體包覆並烘乾。

本發明所述可調色溫的LED燈珠中包括分別與不同正負極連接的CSP晶片級封裝器件和藍光晶片，通過控制電路控制CSP晶片級封裝器件和藍光晶片的輸入電流的大小，CSP晶片級封裝器件和藍光晶片亮度變化，實現LED燈珠顏色變化，本發明所述可調色溫的LED燈珠變化範圍大、易於控制；所述可調色溫的LED燈珠的封裝方法工藝簡單，一次點膠烘烤完成，製造成本低。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明所述可調色溫的LED燈珠的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例和附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。需要說明的是，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

下面結合附圖說明本發明的具體實施方式。

如圖1所示，本發明所述可調色溫的LED燈珠包括LED支架1、設置在LED支架1上的CSP晶片級封裝器件2和藍光晶片3、用於填充LED支架1凹槽的第二螢光膠5，所述CSP晶片級封裝器件2外還包覆著第一螢光膠4。作為優選，所述CSP晶片級封裝器件2和藍光晶片3在LED支架1上相互緊挨。

所述藍光晶片3的結構包括但不僅限於倒裝結構、正裝結構和垂直結構。

所述LED支架1包括第一對正負極6和第二對正負極7，所述CSP晶片級封裝器件2和藍光晶片3分別與第一對正負極6和第二對正負極7連通構成第一電路和第二電路，所述第一電路和第二電路分別由不同的驅動電路控制，通過控制第一電路和第二電路的輸入電流，CSP晶片級封裝器件2和藍光晶片3發出的光實現色溫變換。

所述第一螢光膠4和第二螢光膠5均由螢光粉和膠水構成，所述第一螢光膠4和第二螢光膠5中螢光粉的濃度不同。

通電後，CSP晶片級封裝器件2和藍色晶片3所發出的光通過的螢光粉顆粒的數量不同，若第一螢光膠4的螢光粉濃度高於第二螢光膠5的螢光粉濃度，將第一電路通電點亮的時候，CSP晶片級封裝器件2發出的光會經過數量更多的螢光粉顆粒，會發出較低色溫的光，第二電路通電點亮的時候，會發出較高色溫的光；如果第一螢光膠4的螢光粉濃度低於第二螢光膠5的螢光粉濃度，CSP晶片級封裝器件2發出的光會經過數量更少的螢光粉顆粒，將第一電路通電點亮的時候，會發出較高色溫的光，給第二電路通電點亮的時候，會發出較低色溫的光；所以可以通過改變輸入第一電路和第二電路的電流大小，來調節燈珠發出光的色溫。

本發明所述可調色溫的LED燈珠的製作方法包括如下步驟：

S1、提供一帶有兩對正負極的LED支架、CSP晶片級封裝器件和藍光晶片，其中所述CSP晶片級封裝器件外包覆著第一螢光膠；

S2、將至少分別一個CSP晶片級封裝器件和藍光晶片焊接在LED支架上，使CSP晶片級封裝器件和藍光晶片分別連入兩對正負極，作為優選，所述CSP晶片級封裝器件和藍光晶片和藍光晶片相互緊挨；

S3、使用第二螢光膠將S2所得產物整體包覆並烘乾，烘乾後即可得到本發明所述可調色溫的LED燈珠。

實施例1

通過上述封裝方法獲得一可調色溫的LED燈珠，LED支架1上分別裝有一個藍光晶片3和一個包覆著第一螢光膠4的CSP晶片級封裝器件2，所述CSP晶片級封裝器件2和藍光晶片3分別與第一對正負極6和第二對正負極7連通構成第一電路和第二電路，所述LED支架1的凹槽、包覆著第一螢光膠4的CSP晶片級封裝器件2和藍光晶片3使用第二螢光膠5包覆；其中所述第一螢光膠4的濃度高於所述第二螢光膠5濃度，使所述CSP晶片級封裝器件2的點亮後發出的光的色溫為3000K，所述藍光晶片3點亮後發出的光的色溫為5000K，給LED燈珠的第一電路和第二電路同時輸入電流，並調整第一電路和第二電路中電流強度的比例，測試可調色溫的LED燈珠的色溫，得出如表1所示的結果。

表1

由表1可知，當CSP晶片級封裝器件2和藍光晶片3所經過的螢光粉顆粒的數量不同，即第一螢光膠4和第二螢光膠5的濃度不同時，可通過調節第一電路和第二電路中電流強度來調節LED燈珠的色溫。