印刷電路板真空填孔方法及所用的填孔裝置的製作方法
2023-07-22 16:24:36 2
專利名稱：印刷電路板真空填孔方法及所用的填孔裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板的處理方法，特別涉及一種印刷電路板真空填孔方法及所用的填孔裝置。
背景技術：
印刷電路板是由多層結構構成，請參閱圖1所示，在電路板10的表面上開設有多數個孔，該些孔可能是貫穿整個電路板厚度的，例如孔11，也可能是部分穿入電路板的，例如孔12；基本上該些穿孔是依據導電需要而開設，並可焊接或連接某些電子元件。
但有時，因為電路設計的變更、或某些穿孔弄錯、或穿孔不用、或某些例外因素，在印刷電路板上所開設的穿孔必需封填。
習知的封填方式，是在常溫下將油墨灌入穿孔中填滿，然後再將印刷電路板加熱，使得油墨乾燥凝固，即完成封填穿孔，這樣的習知方法，雖然可達到將穿孔封填的目的，但是，在實際操作時，由於填入的液態油墨混合有空氣，當將其加熱後，由於空氣的膨脹，會發生孔爆的問題，嚴重時，甚至將整個電路板損壞不堪使用。
發明內容
本發明的目的是提供一種可解決孔爆問題的印刷電路板填孔方法。
本發明的另一目的是提供一種可實現上述方法的填孔裝置。
本發明的方法依序包括以下步驟a、將印刷電路板上要封填的穿孔灌入液態油墨；b、將印刷電路板移至一真空室；c、真空室持續被抽成真空狀態，使得液態油墨中的空氣被排出；d、迅速將印刷電路板移至加熱烘乾室；e、待油墨凝固後移出，完成封填穿孔作業。
該方法中，利用真空室的真空狀態，將液態油墨中的空氣排出，然後迅速加熱凝固，使得油墨凝固時，不會發生孔爆，在封填印刷電路板穿孔時，也不會發生孔爆。
實現本發明之方法的裝置包括有一真空室、一加熱烘乾室、第一閘門、第二閘門、第三閘門，其中，真空室具有真空泵將封閉的真空室抽成真空狀態；加熱烘乾室與真空室相連接，內設有機械手臂，並具有一加熱烘乾系統對其內部加熱烘乾；第一閘門設置於真空室前，可開啟將印刷電路板置入；第二閘門設置於真空室與加熱烘乾室之間，可開啟供機械手臂自加熱烘乾室伸入真空室內，將印刷電路板迅速移至加熱燈幹室內；第三閘門設置於加熱烘乾室後，可開啟而取出印刷電路板。
先將印刷電路板的穿孔灌入油墨後，將第一閘門開啟使得印刷電路板送入真空室內，然後將第一閘門關閉；啟動真空泵將真空室內的空氣抽出，同時將油墨內混入的空氣排出；之後，將第二閘門開啟，利用機械手臂自加熱烘乾室內伸入真空室中，將印刷電路板迅速移至加熱烘乾室，再將第二閘門關閉並啟動加熱烘乾系統，對移入的印刷電路板加熱；當油墨凝固後，接著，將第三閘門開啟，將印刷電路板移出，完成整個封填穿孔作業。
圖1為多層式印刷電路板的剖視示意圖。
圖2為本發明之方法的流程圖。
圖3為本發明之裝置結構示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖2所示，本發明之印刷電路板真空填孔方法依序包括以下步驟a、將印刷電路板上要封填的穿孔灌入液態油墨；b、將印刷電路板移至一真空室；c、真空室持續被抽成真空狀態，使得液態油墨中的空氣被排出；d、迅速將印刷電路板移至加熱烘乾室；e、待油墨凝固後移出，完成封填穿孔作業。
真空室的真空度可依據油墨的性質而計算出排出空氣的真空度，但不致使液態的油墨被自穿孔中抽出。
實現上述方法的填孔裝置結構如下可以設計真空室與加熱烘乾室相連接，如圖3所示，真空室21前具有第一閘門231，是用來放入印刷電路板的；而真室室21及加熱烘乾室22之間另設一第二閘門232；加熱烘乾室22後端具有第三閘門233，是用來取出印刷電路板的；另外，真空室21設有一真空泵24，將真空室21內的空氣排出形成真空狀態；而加熱烘乾室22內設有機械手臂25，可穿過第二閘門231將真空室21內的印刷電路板移至加熱烘乾室22內。
在實際操作時，先將印刷電路板的穿孔灌入油墨後，將第一閘門231開啟使得印刷電路板可送入真空室21內，然後將第一閘門231關閉；啟動真空泵24將真空室21內的空氣抽出，同時將油墨內混入的空氣排出；之後，將第二閘門23開啟，利用機械手臂25自加熱烘乾室22內伸入真空室21中，將印刷電路板迅速移至加熱烘乾室22，再將第二閘門232關閉並啟動加熱烘乾系統26，對移入的印刷電路板加熱；當油墨凝固後，接著，將第三閘門233開啟，將印刷電路板移出，完成整個封填穿孔作業。
由以上所述的方法及裝置，可知油墨在被加熱凝固時，已經將空氣排出，將不會再發生因空氣膨脹而產生的孔爆缺點，可達到快速有效的印刷電路板穿孔封填作業。
權利要求
1.一種印刷電路板真空填孔方法，其依序包括以下步驟a、將印刷電路板上要封填的穿孔灌入液態油墨；b、將印刷電路板移至一真空室；c、真空室持續被抽成真空狀態，使得液態油墨中的空氣被排出；d、迅速將印刷電路板移至加熱烘乾室；e、待油墨凝固後移出，完成封填穿孔作業。
2.按照權利要求1所述的印刷電路板真空填孔方法， 其特徵在於真空室的真空度依據油墨的性質而計算出所需排出空氣的真空度，但不致使液態的油墨被從穿孔中抽出。
3.實現權利要求1所述方法的填孔裝置， 其特徵在於包括有一真空室、一加熱烘乾室、第一閘門、第二閘門、第三閘門，其中，真空室具有真空泵將封閉的真空室抽成真空狀態；加熱烘乾室與真空室相連接，內設有機械手臂，並具有一加熱烘乾系統對其內部加熱烘乾；第一閘門設置於真空室前，可開啟將印刷電路板置入；第二閘門設置於真空室與加熱烘乾室之間，可開啟供機械手臂自加熱烘乾室伸入真空室內，將印刷電路板迅速移至加熱燈幹室內；第三閘門設置於加熱烘乾室後，可開啟而取出印刷電路板。
全文摘要
本發明公開了一種印刷電路板真空填孔方法及所用的填孔裝置，該方法主要是先在印刷電路板需要被封閉的穿孔內灌入油墨，然後移入一真空室中，利用真空作用將穿孔內的空氣予以排除後，快速移入一加熱烘乾室內，令油墨乾燥，完成填孔作業，使得印刷電路板的穿孔在被封填時，不會發生孔爆而損壞；實現上述方法所用的填孔裝置是由一真空室、一加熱烘乾室、第一閘門、第二閘門、第三閘門構成，該裝置可實現本發明所述的方法。
文檔編號H05K3/00GK1522104SQ0311101
公開日2004年8月18日 申請日期2003年2月14日 優先權日2003年2月14日
發明者王玉梅 申請人:王玉梅