金立最薄手機現身工信部：厚度僅5.0mm

2023-07-21 17:31:01 2

    泡泡網手機頻道7月20日 金立在此前發布的ELIFE S5.5就憑藉5.55mm的「變態」厚度拿到全球最薄智慧型手機的記錄，現在看著，這一記錄也要被他們自己打破了，從工信部提供的資料來看，這款新機三圍尺寸為139.8×67.4×5.0(mm)，重94.6g，最牛的地方就是5mm的機身厚度，支持TD-LTE網絡。

    但該機的配置比較一般，採用1280x720解析度，搭載1.2GHz四核處理器，1GB內存，16GB機身存儲，提供800萬像素後置 500萬像素前置攝像頭，內置2050mAh電池，運行Android 4.3系統。也許低配置是為超薄機身做的妥協吧。■