紅外線返修臺的製作方法
2023-07-21 03:22:11 1
專利名稱：紅外線返修臺的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種拆焊返修裝置。
背景技術：
隨著電子行業的迅速發展，晶片封裝種類越來越多，且多為貼片式。常用的拆焊返修裝置，功能單一，需要多套設備配套使用；依靠流動熱風加熱，功耗大，且周圍的小晶片容易被吹移位；熱量由外向內傳遞，極易損害元器件，拆焊返修的成功率低，且周圍的晶片容易被吹移位；加熱速度不可調，熱衝擊大，控溫不精確；沒有預熱盤，被加熱的的電路板及晶片很容易因受熱不均發生物理變形。
發明內容為解決現有拆焊返修裝置存在的上述問題，本實用新型提供了一種紅外線返修臺，其所採取的技術方案為該返修臺包括燈體和遠紅外可控預熱臺，燈體由調節架、燈體外罩、紅外線加熱燈頭和降溫風機組成，其中燈體外罩通過螺栓套接固定在調節架上，降溫風機固定在燈體外罩內部的偏上位置，紅外線加熱燈頭固定在燈體外罩內部的偏下位置， 遠紅外可控預熱臺由殼體、預熱盤、滑架、顯示按鍵板和控制主板組成，其中預熱盤固定在殼體頂面的中間位置，調節架和滑架分別固定在殼體頂面靠近側邊的位置，滑架位於預熱盤的斜上方，顯示按鍵板固定在殼體的側面上，控制主板固定在殼體的內部，控制主板分別電連接顯示按鍵板和紅外線加熱燈頭。該返修臺採用特定波長(30-1000 μ m)的遠紅外線燈頭加熱，發出的紅外線滲透到 IC內部，引起原子、分子共振形成熱反應而迅速升溫，將熱量傳遞到焊盤和焊錫，輕鬆拆焊 IC,加熱溫度可自行設定，升溫速度可調。通過遠紅外可控預熱臺，先預熱整體電路板，然後再用遠紅外線燈頭加熱IC，線路板及IC上下同時接受同一特性的熱源，保證元器件和電路板受熱均勻，從而有效避免元器件的爆裂，線路的扯斷和電路板的拱橋變形。燈體的移動， 依靠上下、前後、左右三維可調的機械臂，操作方便自如。該返修臺集多功能於一體，具有拆焊返修的成功率高，加熱速度可調，控溫精確， 被加熱的電路板及晶片不易發生物理變形的特點。
圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為圖1的俯視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步說明。如圖1和圖2所示，燈體由調節架1、燈體外罩2、紅外線加熱燈頭4和降溫風機6 組成，其中燈體外罩2通過螺栓套接固定在調節架1上，其位置可以調節，降溫風機6固定在燈體外罩2內部的偏上位置，用來給燈體降溫，紅外線加熱燈頭4固定在燈體外罩2內部的偏下位置，用來為待拆晶片加熱。遠紅外可控預熱臺由殼體5、預熱盤7、滑架8、顯示按鍵板3和控制主板組成，其中預熱盤7固定在殼體5頂面的中間位置，用來給待拆電路板預熱，也可用於輔助加熱，調節架1和滑架8分別固定在殼體5頂面靠近側邊的位置，滑架8 位於預熱盤7的斜上方，用來夾放待拆電路板，顯示按鍵板3固定在殼體5的側面上，用來顯示兩路傳感器所測溫度及燈頭加熱溫度，操作人員通過按鍵向設備輸入命令，控制主板固定在殼體5的內部，控制主板分別電連接顯示按鍵板3和紅外線加熱燈頭4。控制主板上有單片機、可控矽和變壓器，AVR單片機通過可控矽控制紅外線加熱燈頭4，控制方式採用PWM百分比控制，變壓器用於將市電AC220V或ACllOV轉換成AC9V、 AC15V和ACMV，AC9V用於給控制主板和降溫風機6供電，AC15V用於給紅外線加熱燈頭4 供電，AC24V用於給低壓高頻電烙鐵供電。當拆焊電路板時，把電路板夾在滑架8上，通過滑架8的滑移和燈體外罩2的調節，將電路板要加熱位置對準紅外線加熱燈頭4的中心。預熱盤傳感器裝在預熱盤7裡面， 用於測預熱盤7的溫度，並將所測溫度反饋給單片機，控制主板對傳感器所測信息進行放大、濾波等處理，再通過單片機進行運算處理，對相應的控制端輸出相應的信號，從而達到拆焊晶片的目的。
權利要求1. 一種紅外線返修臺，包括燈體和遠紅外可控預熱臺，其特徵在於燈體由調節架 (1)、燈體外罩(2)、紅外線加熱燈頭(4)和降溫風機(6)組成，其中燈體外罩(2)通過螺栓套接固定在調節架(1)上，降溫風機(6)固定在燈體外罩(2)內部的偏上位置，紅外線加熱燈頭(4)固定在燈體外罩(2)內部的偏下位置，遠紅外可控預熱臺由殼體(5)、預熱盤(7)、滑架(8)、顯示按鍵板(3)和控制主板組成，其中預熱盤(7)固定在殼體(5)頂面的中間位置， 調節架(1)和滑架(8)分別固定在殼體(5)頂面靠近側邊的位置，滑架(8)位於預熱盤(7) 的斜上方，顯示按鍵板(3)固定在殼體(5)的側面上，控制主板固定在殼體(5)的內部，控制主板分別電連接顯示按鍵板(3 )和紅外線加熱燈頭(4 )。
專利摘要本實用新型公開了一種紅外線返修臺，包括燈體和遠紅外可控預熱臺，燈體由調節架、燈體外罩、紅外線加熱燈頭和降溫風機組成，遠紅外可控預熱臺由殼體、預熱盤、滑架、顯示按鍵板和控制主板組成，該返修臺集多功能於一體，具有拆焊返修的成功率高，加熱速度可調，控溫精確，被加熱的電路板及晶片不易發生物理變形的特點。
文檔編號B23K3/00GK202185657SQ20112020239
公開日2012年4月11日 申請日期2011年6月16日 優先權日2011年6月16日
發明者劉高強, 唐毅, 桑運波, 田啟賢 申請人:泰安普惠電氣科技有限公司