無線收發模塊的製作方法

2024-02-13 09:50:15 1

專利名稱：無線收發模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種無線模塊(wireless module)，特別是涉及一種無線收發模塊。
背景技術：
在現今的無線通訊技術中，已發展出具有藍牙(Bluetooth)無線傳輸與無線網絡(指無線區域網絡(例如WiFi)、無線城域網絡(例如WiMAX)、或無線廣域網絡(例如3GPP)) 二者功能的無線收發模塊(即模組，本文均稱為模塊)。此種無線收發模塊可裝設於筆記型電腦、行動網際網絡裝置(mobile internet device,MID)以及智慧型手機(smartphone)等電子裝置(electronic即paratus)中，並讓這些電子裝置能進行藍牙無線傳輸以及連結無線網絡。 請參閱圖l所示，是現有習知的一種無線收發模塊的剖面示意圖。現有習知的無線收發模塊100包括多個電子元件與一載板(carrier) 110，其中這些電子元件分別是一藍牙晶片封裝體(Bluetooth chip package) 120、 一無線網絡晶片封裝體(wirelessnetwork chip package) 130、一主動兀件組(active components group) 140、一被動兀件組(passive componentsgroup) 150以及一天線單元160。這些電子元件皆以表面黏著技術(SurfaceMounted Technology, SMT)組裝於載板110上。 無線收發模塊100能利用球柵陣列封裝技術(Ball Grid Arraypackagetechnology， BGA package technology)，來組裝於電子裝置(如筆記型電腦、行動網際網絡裝置或智慧型手機)內的主機板(mother board)上。如此，無線收發模塊100得以運作。 目前的筆記型電腦、行動網際網絡裝置與智慧型手機等電子裝置大多朝向小體積與薄厚度的趨勢來發展，而為了滿足此趨勢的發展，無線收發模塊IOO也要朝向小型化的趨勢來發展。因此，如何減少這些電子元件(即藍牙晶片封裝體120、無線網絡晶片封裝體130、主動元件組140、一被動元件組150以及一天線單元160)在載板110所佔據的面積是目前值得探討的議題。

發明內容
本發明的目的在於，克服現有的無線收發模塊存在的缺陷，而提供一種新型的無線收發模塊，所要解決的技術問題是使其減少其電子元件在載板上所佔據的面積，非常適於實用。 本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的本發明提出一種無線收發模塊，其具有多個貫孔(throughhole)，並包括一無線網絡晶片(wireless network chip)、一第一線路基板(first circuit substrate)、一藍牙晶片(Bluetooth chip)以及多個導電連接結構(conductive connection structure)。藍牙晶片配置於第一線路基板與無線網絡晶片之間，而這些貫孔是貫穿無線網絡晶片、第一線路基板與藍牙晶片而形成。這些導電連接結構分別配置於這些貫孔內。藍牙晶片、無線網絡晶片以及第一線路基板通過這些導電連接結構而彼此電性連接。 本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。 在本發明一實施例中，各個導電連接結構包括一導電筒以及一導電柱，而各個導
電筒具有一通孔。這些導電柱分別填滿這些通孔。 在本發明一實施例中，上述無線收發模塊更包括一線路載板(circuitcarrier)。 第一線路基板配置於線路載板上，並電性連接線路載板。 在本發明一實施例中，上述無線收發模塊更包括一天線晶片(antennachip)。天線 晶片配置於線路載板上，並電性連接線路載板。 在本發明一實施例中，上述無線網絡晶片包括一第一重布線層
(firstRedistribution Layer, first RDL)以及一無線網絡晶片本體。第一重布線層電性
連接無線網絡晶片本體，並包括多個第一接墊。這些導電連接結構電性連接這些第一接墊。
上述藍牙晶片包括一第二重布線層以及一藍牙晶片本體。第二重布線層電性連接藍牙晶片
本體，並包括多個第二接墊。這些導電連接結構電性連接這些第二接墊。 在本發明一實施例中，上述第一線路基板包括多個第三接墊。這些導電連接結構
電性連接這些第三接墊。 在本發明一實施例中，上述無線網絡晶片更包括一第一邊緣部，而藍牙晶片更包 括一第二邊緣部。第一邊緣部對應於第二邊緣部，且第一邊緣部與第二邊緣部二者內未有 電路。這些貫孔是貫穿第一邊緣部、第二邊緣部與第一線路基板而形成，而第一邊緣部與第 二邊緣部皆為一框架。 在本發明一實施例中，上述第一邊緣部與第二邊緣部的材質為矽或玻璃。
在本發明一實施例中，上述第一重布線層更包括多條第一連接線。這些第一接墊 配置於第一邊緣部，而這些第一連接線電性連接於這些第一接墊與無線網絡晶片本體之 間。上述第二重布線層更包括多條第二連接線。這些第二接墊配置於第二邊緣部，而這些 第二連接線電性連接於這些第二接墊與藍牙晶片本體之間。 在本發明一實施例中，上述無線收發模塊更包括一第二線路基板。第二線路基板 配置於無線網絡晶片上。 在本發明一實施例中，這些貫孔是貫穿第二線路基板、無線網絡晶片、藍牙晶片與 第一線路基板而形成。 在本發明一實施例中，上述無線收發模塊更包括一天線晶片。天線晶片配置於第 二線路基板上，並電性連接第二線路基板。 在本發明一實施例中，上述第二線路基板包括多個第四接墊。這些導電連接結構 電性連接這些第四接墊。 在本發明一實施例中，上述無線收發模塊更包括一第三線路基板。第三線路基板 配置於無線網絡晶片與藍牙晶片之間。 在本發明一實施例中，這些貫孔是貫穿第二線路基板、無線網絡晶片、第三線路基 板、藍牙晶片與第一線路基板而形成。 在本發明一實施例中，上述第三線路基板包括多個第五接墊。這些導電連接結構 電性連接這些第五接墊。 藉由上述技術方案，本發明無線收發模塊至少具有下列優點及有益效果通過這些位於貫孔內的導電連接結構，藍牙晶片、無線網絡基片與線路基板(例如第一線路基板、 第二線路基板以及第三線路基板)得以組成一堆疊體，進而減少藍牙晶片、無線網絡基片 與線路基板三者在線路載板上所佔據的面積。 綜上所述，本發明一種無線收發模塊，其具有多個貫孔，並包括一無線網絡晶片、 一線路基板、一藍牙晶片以及多個導電連接結構。藍牙晶片配置於線路基板與無線網絡芯 片之間，而這些貫孔是貫穿無線網絡晶片、線路基板與藍牙晶片而形成。這些導電連接結構 分別配置於這些貫孔內。通過這些導電連接結構，藍牙晶片、無線網絡晶片以及線路基板彼 此電性連接。本發明在技術上有顯著的進步，並具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實 用的新設計。 上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段， 而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠 更明顯易懂，以下特舉實施例，並配合附圖，詳細說明如下。


圖1是現有習知的一種無線收發模塊的剖面示意圖。
圖2是本發明第一實施例的無線收發模塊的電路方框示意圖。
圖3是圖2中的無線收發模塊的剖面示意圖。
圖4A是本發明第二實施例的無線收發模塊的俯視示意圖。
圖4B是圖4A中的線I-I剖面示意圖。
圖5是本發明第三實施例的無線收發模塊的剖面示意圖。
圖6是本發明第四實施例的無線收發模塊的剖面示意圖。
20 :電路板21 :焊料塊100、200、300、400、500 :無線收發模土央
110 :載板120 :藍牙晶片封裝體130:無線網絡晶片封裝體140 :主動元件組150 :被動元件組160 :天線單元210、310、420 :天線晶片220 :天線選擇器221 、222 :濾波器224 :開關230 :射頻前端232a、232b :放大器240射頻介面242a、242b、242c :轉換器250、350 :無線網絡晶片252、352 :第一重布線層252a、352a :第一接墊254、354 :無線網絡晶片本體260、360 :藍牙晶片262、362 :第二重布線層262a、362a :第二接墊264、364 :藍牙晶片本體270 :輸出-輸入介面280 、380 :線路載板290、390 :第一線路基板292、392 :第三接墊352b :第一連接線356 :第一邊緣部362b :第二連接線366 :第二邊緣部402 :上表面
410 :第二線路基板
510 :第三線路基板
412 :第四接墊 512 :第五接墊 D :協定 A :黏著層 E1-E4 :端點 H2 :通孔 P:導電柱
H1、H3、H4、H5 :貫孔 T :導電筒 V:導電連接結構
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合 附圖及實施例，對依據本發明提出的無線收發模塊其具體實施方式
、結構、特徵及其功效， 詳細說明如後。 有關本發明的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參考圖式的實施例 的詳細說明中將可清楚呈現。通過具體實施方式
的說明，當可對本發明為達成預定目的所 採取的技術手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明， 並非用來對本發明加以限制。 第一實施例 請參閱圖2所示，是本發明第一實施例的無線收發模塊的電路方框示意 圖。就電路架構而言，無線收發模塊200包括一天線晶片210、一天線選擇器(antenna switch) 220、 一射頻前端(Radio Frequency f皿t-end， RFf皿t-end) 230、 一射頻介面 (RF interface) 240、一無線網絡晶片250、一藍牙晶片260以及一輸出-輸入介面(Input/ 上述的天線晶片210電性連接天線選擇器220，並能收發電磁波信號。詳細而言， 天線晶片210能接收電磁波信號，並將此電磁波信號轉換成電信號，以進一步地輸出此電 信號至天線選擇器220。其次，天線晶片210也能將來自天線選擇器220的電信號轉換成電 磁波信號，以發出電磁波信號。 電磁波信號包括藍牙信號與無線網絡信號，其中無線網絡信號以WiFi信號為例。 上述電磁波信號的頻率可介於工業、科學和醫用頻寬(Industrial Scientific Medical Band, ISM Band)的範圍內，且藍牙信號與無線網絡信號二者的頻率會大部分重疊。
上述的天線選擇器220電性連接射頻前端230，並包括多個濾波器221與222以 及一開關224。這些濾波器221、222皆電性連接開關224，其中濾波器221電性連接於開關 224與天線晶片210之間，而這些濾波器222則電性連接於射頻前端230與開關224之間。 這些濾波器221、222能對電信號進行濾波，以濾除雜訊(noise)。 開關224可以是單刀三擲開關(Single Pole Three Throw Switch, SP3TSwitch)， 如圖2所示。開關224能切換電信號的傳遞路徑，讓來自天線晶片210的電信號二選一地 輸入到無線網絡晶片250或藍牙晶片260。其次，通過開關224對電信號的傳遞路徑的切 換，無線網絡晶片250與藍牙晶片260所輸出的電信號也會經由開關224而傳遞至天線芯 片210，讓天線晶片210得以發出藍牙信號或無線網絡信號。 上述的射頻前端230包括一放大器232a、232b，而其中二個濾波器222分別電性連 接放大器232a、232b。放大器232a負責在接收無線網絡信號方面，而放大器232b負責在發
Output interface, IOinterface)270。出無線網絡信號方面，其中放大器232a可以是一種功率放大器(Power Amplifier,PA)，而 放大器232b可以是一種低雜訊放大器(Low Noise Amplifier, LNA)。
上述的射頻介面240電性連接射頻前端230，並包括一轉換器(converter) 242a、 242b以及242c。轉換器242a電性連接放大器232a，轉換器242b電性連接放大器232b，而 轉換器242c則直接與其中一個濾波器222電性連接。 轉換器242a、242b與242c皆可為一種平衡_非平衡轉換器(balun)。此外，轉換 器242a、242b與242c都可以具有濾波器。因此，轉換器242a、242b與242c三者不僅提供 平衡信號與非平衡信號之間轉換的功能，同時還提供濾波的功能。 無線網絡晶片250與藍牙晶片260 二者皆電性連接於射頻介面240與輸出-輸入 介面270之間，其中無線網絡晶片250電性連接轉換器242a與轉換器242b，而藍牙晶片260 則電性連接轉換器242c 。 無線網絡晶片250與藍牙晶片260能分別根據電磁波信號中的無線網絡信號與 藍牙信號，來輸出電信號，而電信號會經由輸出-輸入介面270輸入至控制單元(control unit)，其中此控制單元可以是中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)。
輸出-輸入介面270可具有一電源供應器(power distribution)、一時脈產生器 (clock distribution)以及多個端點E1、E2、E3與E4。電源供應器能經由端點El來輸出 電能到控制單元。時脈產生器能產生時脈(clock)，並經由端點E4來輸出時脈到控制單元。
無線網絡晶片250與藍牙晶片260能分別從端點E2與端點E3輸出電信號到控 制單元，其中端點E2可以是安全數位卡輸出-輸入端(SecureDigital Input/Output, SDI0)，而端點E3可以連接到通用非同步收發傳輸器(Universal Asynchronous Receiver/ Transmitter, UART)。此外，無線網絡晶片250與藍牙晶片260 二者也能輸出電信號到天線 晶片210，進而讓天線晶片210發出無線網絡信號與藍牙信號。 值得一提的是，無線網絡晶片250會通過一協定(hand-shake)D來電性連接藍牙 晶片260，而協定D能控制無線網絡晶片250與藍牙晶片260收發電磁波信號。詳言之，由 於無線網絡信號與藍牙信號二者的頻寬(band)有部分重疊，因此，若無線網絡晶片250與 藍牙晶片260同時收發電磁波信號的話，則無線網絡晶片250與藍牙晶片260會彼此互相 幹擾。 然而，協定D能控制無線網絡晶片250與藍牙晶片260，以使無線網絡晶片250與 藍牙晶片260二者收發電磁波信號能在時域或頻域儘量錯開。如此，可使無線網絡晶片250 與藍牙晶片260在收發電磁波信號時降低發生互相干擾的情形。 請參閱圖2與圖3所示，圖3是圖2中的無線收發模塊的剖面示意圖。就結構而 言，無線收發模塊200更包括一線路載板280以及一第一線路基板290，其中藍牙晶片260 配置於無線網絡晶片250與第一線路基板290之間，而藍牙晶片260電性連接於無線網絡 晶片250與第一線路基板290之間。 第一線路基板290與天線晶片210皆配置於線路載板280上。因此，第一線路基 板290配置於藍牙晶片260與線路載板280之間。第一線路基板290與天線晶片210皆與 線路載板280電性連接，而第一線路基板290的材質可以是矽、矽化鍺或砷化鎵。
無線網絡晶片250、藍牙晶片260與第一線路基板290三者可以是未封裝的晶片， 其中無線網絡晶片250與藍牙晶片260更可以是已進行過重布線工藝(即製程，本文均稱為工藝)(redistribution process)的晶片。因此，無線網絡晶片250可包括一第一重布 線層252以及一無線網絡晶片本體254，且第一重布線層252電性連接無線網絡晶片本體 254。 承上述，藍牙晶片260也可包括一第二重布線層262以及一藍牙晶片本體264，且 第二重布線層262同樣電性連接藍牙晶片本體264。此外，第一重布線層252包括多個第一 接墊252a，第二重布線層262包括多個第二接墊262a，而第一線路基板290包括多個第三 接墊292。 藍牙晶片260可以結合於無線網絡晶片250與第一線路基板290之間，所以藍牙 晶片260、無線網絡晶片250與第一線路基板290得以彼此堆疊(stacking)。詳細而言，無 線收發模塊200可更包括多層黏著層(adhesivelayer)A。其中一層黏著層A連接於藍牙 晶片260與無線網絡晶片250之間，另一層黏著層A連接於藍牙晶片260與第一線路基板 290之間。 承上述，通過這些黏著層A，藍牙晶片260得以結合於無線網絡晶片250與第一線 路基板290之間。另外，黏著層A的材質可以是高分子材料或金屬。詳言之，這些黏著層 A可以是利用陽極接合法(anodic bonding)、融合接合法(fusion bonding)、直接鍵合法 (direct bonding)或共晶接合法(eutectic bonding)，來連接於藍牙晶片260與無線網絡 晶片250之間以及藍牙晶片260與第一線路基板290之間。 在本實施例中，無線收發模塊200更包括多個導電連接結構V，並具有多個貫孔
Hl。詳言而言，這些貫孔H1從無線網絡晶片250延伸至第一線路基板290。也就是說，這些
貫孔HI皆是貫穿藍牙晶片260、無線網絡晶片250與第一線路基板290而形成。 這些導電連接結構V分別配置於這些貫孔H1內，並且電性連接這些第一接墊
252a、這些第二接墊262a與這些第三接墊292，其中這些導電連接結構V可以是一種矽穿孔
結構(Through Silicon Via structure, TSVStructure)。通過這些導電連接結構V，藍牙
晶片260、無線網絡晶片250與第一線路基板290三者得以彼此電性連接。 承上述，這些導電連接結構V可為一種柱狀體。詳細而言，各個導電連接結構V可
包括一導電筒T以及一導電柱P，而各個導電筒T具有一通孔H2，其中這些導電柱P分別位
於這些導電筒T中，且這些導電柱P分別填滿這些通孔H2。 導電連接結構V的製作方法有多種。舉例而言，在藍牙晶片260結合於無線網絡 晶片250與第一線路基板290之間之後，可以進行鑽孔工藝(drilling process)，以形成這 些貫孔H1。鑽孔工藝可以是雷射鑽孔工藝(laser drilling)，而此雷射鑽孔工藝所使用的 雷射可以是二氧化碳雷射或紫外光雷射(ultraviolet laser)。 接著，進行無電電鍍工藝(electroless plating)與有電電鍍工藝 (electroplate)，以形成這些導電筒T。之後，填入導電膠於這些通孔H2內，以形成這些導 電柱P，其中導電膠可以是銅膠或銀膠。至此，這些導電連接結構V大致上已製作完成。
圖2中的無線收發模塊200，其天線選擇器220、射頻前端230、射頻介面240以及 輸出_輸入介面270能整合於第一線路基板290與線路載板280。詳細而言，天線選擇器 220、射頻前端230以及輸出_輸入介面270可由多個電容、多個電感以及多個電阻等被動 元件來構成，而第一線路基板290與線路載板280內可具有這些被動元件，以構成天線選擇 器220、射頻前端230以及輸出-輸入介面270。
舉例而言，輸出-輸入介面270可以是由第一線路基板290與線路載板280 二者 所具有的一些被動元件所構成。也就是說，輸出-輸入介面270可整合於第一線路基板290 與線路載板280。此外，線路載板280可以是一種內埋被動元件的線路板(circuit board with embedded passivecomponent)。 第一線路基板290與天線晶片210皆配置於線路載板280上，且第一線路基板 290與天線晶片210 二者更可以結合線路載板280。詳細而言，第一線路基板290與天線 晶片210二者可以是通過表面黏著技術、打線連接(wirebonding)或多個焊料塊(solder bulk)，來與線路載板280結合，其中這些焊料塊可以是焊球(solder ball)。此外，由於線 路載板280可為內埋被動元件的線路板，因此天線晶片210可內埋於線路載板280內。
無線收發模塊200可以組裝在一塊電路板(circuit board) 20上，且無線收發模 塊200電性連接電路板20。具體而言，無線收發模塊200可通過多個焊料塊21，來組裝在 電路板20上，而這些焊料塊21例如是焊球。也就是說，這些焊料塊21連接於無線收發模 塊200與電路板20之間。此外，電路板20可以是筆記型電腦、行動網際網絡裝置或智慧型 手機等電子裝置內的主機板。 特別說明的是，在藍牙晶片260結合於無線網絡晶片250與第一線路基板290之 間，且這些導電連接結構V形成之後，基本上由藍牙晶片260、無線網絡晶片250、第一線路 基板290與這些導電連接結構V所組成的晶片堆疊體(chip stack)可以直接出貨及販售 給下遊的封裝廠。
第二實施例 請參閱圖4A與圖4B所示，圖4A是本發明第二實施例的無線收發模塊的俯視示意 圖，而圖4B是圖4A中的線I-I剖面示意圖。，本實施例的無線收發模塊300與第一實施例 的無線收發模塊200相似，故以下將著重介紹無線收發模塊300與無線收發模塊200 二者 之間的差異。 無線收發模塊300包括一無線網絡晶片350、一藍牙晶片360、一線路載板380、一 第一線路基板390以及多層黏著層A。藍牙晶片360電性連接於第一線路基板390與無線 網絡晶片350之間，而通過這些黏著層A，藍牙晶片360結合於第一線路基板390與無線網 絡晶片350之間。 第一線路基板390配置於線路載板380上，並電性連接線路載板380，其中線路載 板380的類型與內部電路(inner circuit)皆與前述實施例的線路載板280相同，即線路 載板380可為是一種內埋被動元件的線路板。 無線收發模塊300具有多個從無線網絡晶片350延伸至第一線路基板390的貫孔 H3，並且更包括多個位於這些貫孔H3內的導電連接結構V。通過這些導電連接結構V，藍牙 晶片360、無線網絡晶片350與第一線路基板390三者得以彼此電性連接。
詳細而言，無線網絡晶片350包括一第一重布線層352、一無線網絡晶片本體354 以及一第一邊緣部356，而藍牙晶片360包括一第二重布線層362、一藍牙晶片本體364以 及一第二邊緣部366。第一邊緣部356對應於第二邊緣部366，且第一邊緣部356與第二邊 緣部366 二者內未有電路。 這些貫孔H3從第一邊緣部356經第二邊緣部366而延伸至第一線路基板390。也 就是說，這些貫孔H3是貫穿第一邊緣部356、第二邊緣部366與第一線路基板390而形成，而非是貫穿藍牙晶片本體364與無線網絡晶片本體354而形成。 因此，這些貫孔H3並非位於藍牙晶片本體364與無線網絡晶片本體354內，而是 位於第一邊緣部356與第二邊緣部366中。此外，這些貫孔H3與這些導電連接結構V的制 作方法皆與前述實施例相同，加上第一邊緣部356與第二邊緣部366 二者內未有電路，因此 在形成這些貫孔H3時，本實施例能防止無線網絡晶片本體354與藍牙晶片本體364 二者的 內部電路遭到破壞。 第一重布線層352包括多個第一接墊352a與多條第一連接線352b。這些第一接 墊352a配置於第一邊緣部356，而這些第一連接線352b電性連接於這些第一接墊352a與 無線網絡晶片本體354之間。第二重布線層362包括多個第二接墊362a與多條第二連接 線362b。這些第二接墊362a配置於第二邊緣部366，而這些第二連接線362b電性連接於 這些第二接墊362a與藍牙晶片本體364之間。 承上述，第一線路基板390包括多個第三接墊392，而這些導電連接結構V電性連 接這些第一接墊352a、這些第二接墊362a與這些第三接墊392。如此，藍牙晶片360、無線 網絡晶片350與第一線路基板390三者得以彼此電性連接。 在本實施例中，第一邊緣部356與第二邊緣部366可以是在進行晶圓(wafer)切 割時，保留晶粒(die)的邊緣而形成，其中這裡的晶粒就是指藍牙晶片本體364或無線網絡 晶片本體354。因此，第一邊緣部356與無線網絡晶片本體354二者可以是從同一片晶圓而 形成，而第二邊緣部366與藍牙晶片本體364 二者也可以是從同一片晶圓而形成。也就是 說，第一邊緣部356與無線網絡晶片本體354 二者的材質可以相同，而第二邊緣部366與藍 牙晶片本體364 二者的材質可以相同。 此外，第一邊緣部356與第二邊緣部366 二者也可以是一種框架(frame)，其材質 可以是矽或玻璃。在晶圓切割以形成多個晶粒之後，這些晶粒可以分別安裝於這些第一邊 緣部356中或這些第二邊緣部366中，以形成藍牙晶片360與無線網絡晶片350。此外，第 一邊緣部356與無線網絡晶片本體354 二者的材質可以不相同，而第二邊緣部366與藍牙 晶片本體364 二者的材質可以不相同。 由此可知，由於第一邊緣部356與第二邊緣部366 二者內部皆未有電路，因此藍牙
晶片本體364與無線網絡晶片本體354內可以無需配合這些貫孔H 3來設計出額外的空
間，進而提高藍牙晶片本體364與無線網絡晶片本體354 二者內部電路的密度。 其次，由於本實施例的導電連接結構V是位於第一邊緣部356與第二邊緣部366
內，因此這些導電連接結構V在製作時不會受到藍牙晶片本體364與無線網絡晶片本體354
二者內部電路的限制。換句話說，本實施例的導電連接結構V可以應用於各種類型的藍牙
晶片與無線網絡晶片。 另外，無線收發模塊300可以通過多個焊料塊21而組裝於電路板20上，且一天線 晶片310配置於電路板20上。天線晶片310可通過電路板20、這些焊料塊21與線路載板 380而間接地電性連接無線網絡晶片350與藍牙晶片360。如此，天線晶片310仍可以配合 無線網絡晶片350與藍牙晶片360來收發電磁波信號。
第三實施例 請參閱圖5所示，是本發明第三實施例的無線收發模塊的剖面示意圖。本實施例 的無線收發模塊400與第一實施例的無線收發模塊200相似，而二者的主要差異在於無線
11收發模塊400更包括一第二線路基板410，其中第二線路基板410可以是未封裝且已進行過 重布線工藝的晶片，而第二線路基板410的材質可以是矽、矽化鍺或砷化鎵。
無線收發模塊400包括無線網絡晶片250、藍牙晶片260、第一線路基板290、線路 載板380、第二線路基板410以及多個導電連接結構V，並具有多個貫孔H4。第二線路基板 410配置於無線網絡晶片250上，而這些貫孔H4從第二線路基板410經無線網絡晶片250 與藍牙晶片260而延伸至第一線路基板290，即這些貫孔H4是貫穿第二線路基板410、無線 網絡晶片250、藍牙晶片260與第一線路基板290而形成。這些導電連接結構V分別配置於 這些貫孔H4內。 第二線路基板410結合無線網絡晶片250。詳細而言，無線收發模塊400可更包
括多個黏著層A，而其中一層黏著層A連接於第二線路基板410與無線網絡晶片250之間。
因此，通過這些黏著層A，第二線路基板410得以結合無線網絡晶片250。第二線路基板410包括多個第四接墊412，而這些導電連接結構V電性連接這些第
四接墊412、這些第一接墊252a、這些第二接墊262a以及這些第三接墊292。因此，通過這
些導電連接結構V，第二線路基板410能電性連接無線網絡晶片250，且藍牙晶片260、無線
網絡晶片250、第一線路基板290以及第二線路基板410能彼此電性連接。此外，在本實施例中，無線收發模塊400的無線網絡晶片250與藍牙晶片260 二者
可以分別採用第二實施例中的無線網絡晶片350與藍牙晶片360(請參閱圖4A)。也就是
說，無線收發模塊400的無線網絡晶片250與藍牙晶片260 二者可分別包括第一邊緣部與
第二邊緣部，而這些導電連接結構V可位於此第一邊緣部與第二邊緣部中。無線收發模塊400的電路架構與圖2所示的無線收發模塊200相同。詳細而言，
在未繪示的實施例中，無線收發模塊400更包括天線選擇器、射頻前端、射頻介面以及輸
出-輸入介面等這些未繪示的元件，而這些未繪示的元件彼此之間的電性連接方式與圖2
相同，故不再重複介紹。 承上述，天線選擇器、射頻前端、射頻介面以及輸出-輸入介面可以整合於第一線 路基板290、線路載板380以及第二線路基板410。舉例而言，天線選擇器與射頻前端可以 整合於第二線路基板410，而無線收發模塊400的輸出-輸入介面可以整合於第一線路基板 290與線路載板380。此外，射頻介面可以整合於第一線路基板290、第二線路基板410與線 路載板380其中之一。 無線收發模塊400可更包括一天線晶片420，而天線晶片420配置於第二線路基板 410上。天線晶片420電性連接第二線路基板410，並與第二線路基板410結合。由於天線 選擇器與射頻前端可以整合於第二線路基板410，因此天線晶片420能直接電性連接天線 選擇器與射頻前端。這樣可縮短電信號從天線晶片420傳遞至射頻前端的路徑，以能減少 雜訊的產生，進而提高電信號的傳遞品質。值得一提的是，在其他未繪示的實施例中，無線收發模塊400的上表面402可以 被一封裝膠體所覆蓋，其中封裝膠體能密封天線晶片420以及全面性地覆蓋第二線路基板 410，以保護天線晶片420。其次，無線收發模塊400的上表面402也可以被一金屬蓋所覆 蓋，其中金屬蓋覆蓋第二線路基板410，並具有一暴露天線晶片420的開口 。
第四實施例 請參閱圖6所示，是本發明第四實施例的無線收發模塊的剖面示意圖。本實施例
12的無線收發模塊500與第三實施例的無線收發模塊400相似，而二者的主要差異在於無線
收發模塊500更包括一第三線路基板510，其中第三線路基板510可以是未封裝且已進行過
重布線工藝的晶片，而第三線路基板510的材質可以是矽、矽化鍺或砷化鎵。無線收發模塊500包括無線網絡晶片250、藍牙晶片260、第一線路基板290、線路
載板380、第二線路基板410、天線晶片420、第三線路基板510以及多個導電連接結構V，並
具有多個貫孔H5。第三線路基板510配置於無線網絡晶片250與藍牙晶片260之間，而這
些貫孔H5從第二線路基板410經無線網絡晶片250、第三線路基板510與藍牙晶片260而
延伸至第一線路基板290，即這些貫孔H5是貫穿第二線路基板410、無線網絡晶片250、第三
線路基板510、藍牙晶片260與第一線路基板290而形成。這些導電連接結構V分別配置於
這些貫孔H5內。 第三線路基板510電性連接於無線網絡晶片250與藍牙晶片260之間，並可結合 於無線網絡晶片250與藍牙晶片260之間。詳細而言，無線收發模塊500可更包括多個黏 著層A。其中一層黏著層A連接於無線網絡晶片250與第三線路基板510之間，另一層黏著 層A連接於藍牙晶片260與第三線路基板510之間。通過這些黏著層A，第三線路基板510 得以結合於無線網絡晶片250與藍牙晶片260之間。 第三線路基板510包括多個第五接墊512，而這些導電連接結構V電性連接這些第 五接墊512、這些第一接墊252a、這些第二接墊262a、這些第三接墊292以及這些第四接墊 412。因此，通過這些導電連接結構V，藍牙晶片260、無線網絡晶片250、第一線路基板290、 第二線路基板410以及第三線路基板510皆能彼此電性連接。 另外，無線收發模塊500的無線網絡晶片250與藍牙晶片260 二者可以分別採用 第二實施例中的無線網絡晶片350與藍牙晶片360(請參閱圖4A)。也就是說，無線收發模 塊500的無線網絡晶片250與藍牙晶片260 二者可分別包括第一邊緣部與第二邊緣部，而 這些導電連接結構V可位於此第一邊緣部與第二邊緣部中。 無線收發模塊500的電路架構與圖2所示的無線收發模塊200相同。詳細而言， 在其他未繪示的實施例中，無線收發模塊500更包括天線選擇器、射頻前端、射頻介面以及 輸出_輸入介面等這些未繪示的元件，而這些未繪示的元件整合於第一線路基板290、第二 線路基板410、第三線路基板510與線路載板380。 舉例而言，無線收發模塊500的輸出-輸入介面可以整合於第一線路基板290與 線路載板380。天線選擇器與射頻前端可以整合於第二線路基板410，而射頻介面可以整合 於第三線路基板510。此外，天線選擇器、射頻前端、射頻介面以及輸出-輸入介面彼此之間 的電性連接方式與圖2相同，故不再重複介紹。 綜上所述，通過多個貫孔以及配置於這些貫孔內的導電連接結構，本發明能將藍 牙晶片、無線網絡基片與至少一片線路基板(例如第一線路基板、第二線路基板以及第三 線路基板)堆疊及結合，以組成一堆疊體。加上，天線選擇器、射頻前端、射頻介面以及輸 出-輸入介面可以整合於至少一塊線路基板與線路載板。因此，本發明能減少藍牙晶片、無 線網絡基片與線路基板三者在線路載板上所佔據的面積，以滿足小型化的趨勢。
以上所述，僅是本發明的實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本 發明已以實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫 離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
一種無線收發模塊，具有多個貫孔，其特徵在於其包括一無線網絡晶片；一第一線路基板；一藍牙晶片，配置於該第一線路基板與該無線網絡晶片之間，而該些貫孔是貫穿該無線網絡晶片、該第一線路基板與該藍牙晶片而形成；以及多個導電連接結構，分別配置於該些貫孔內，該藍牙晶片、該無線網絡晶片以及該第一線路基板通過該些導電連接結構而彼此電性連接。
2. 根據權利要求1所述的無線收發模塊，其特徵在於各該導電連接結構包括一導電筒以及一導電柱，而各該導電筒具有一通孔，該些導電柱分別填滿該些通孔。
3. 根據權利要求1所述的無線收發模塊，其特徵在於更包括一線路載板，該第一線路基板配置於該線路載板上，並電性連接該線路載板。
4. 根據權利要求3所述的無線收發模塊，其特徵在於更包括一天線晶片，該天線晶片配置於該線路載板上，並電性連接該線路載板。
5. 根據權利要求1所述的無線收發模塊，其特徵在於其中無線網絡晶片包括一第一重布線層以及一無線網絡晶片本體，該第一重布線層電性連接該無線網絡晶片本體，並包括多個第一接墊，該些第一接墊電性連接該些導電連接結構，該藍牙晶片包括一第二重布線層以及一藍牙晶片本體，該第二重布線層電性連接該藍牙晶片本體，並包括多個第二接墊，該些第二接墊電性連接該些導電連接結構。
6. 根據權利要求5所述的無線收發模塊，其特徵在於其中所述的第一線路基板包括多個第三接墊，該些第三接墊電性連接該些導電連接結構。
7. 根據權利要求6所述的無線收發模塊，其特徵在於其中所述的無線網絡晶片更包括一第一邊緣部，該藍牙晶片更包括一第二邊緣部，該第一邊緣部對應於該第二邊緣部，且該第一邊緣部與該第二邊緣部未有電路，該些貫孔是貫穿該第一邊緣部、該第二邊緣部與該第一線路基板而形成，而所述的第一邊緣部與該第二邊緣部皆為一框架。
8. 根據權利要求7所述的無線收發模塊，其特徵在於其中所述的第一邊緣部與該第二邊緣部的材質為矽或玻璃。
9. 根據權利要求7所述的無線收發模塊，其特徵在於其中所述的第一重布線層更包括多條第一連接線，該些第一接墊配置於該第一邊緣部，而該些第一連接線電性連接於該些第一接墊與該無線網絡晶片本體之間，所述的第二重布線層更包括多條第二連接線，該些第二接墊配置於該第二邊緣部，而該些第二連接線電性連接於該些第二接墊與該藍牙晶片本體之間。
10. 根據權利要求6所述的無線收發模塊，其特徵在於其更包括一第二線路基板，該第二線路基板配置於該無線網絡晶片上。
11. 根據權利要求10所述的無線收發模塊，其特徵在於其中該些貫孔是貫穿該第二線路基板、該無線網絡晶片、該藍牙晶片與該第一線路基板而形成。
12. 根據權利要求10所述的無線收發模塊，其特徵在於其更包括一天線晶片，該天線晶片配置於該第二線路基板上，並電性連接該第二線路基板。
13. 根據權利要求IO所述的無線收發模塊，其特徵在於其中所述的第二線路基板包括多個第四接墊，該些第四接墊電性連接該些導電連接結構。
14. 根據權利要求13所述的無線收發模塊，其特徵在於其更包括一第三線路基板，該三線路基板配置於該無線網絡晶片與該藍牙晶片之間。
15. 根據權利要求14所述的無線收發模塊，其特徵在於其中該些貫孔是貫穿該第二線路基板、該無線網絡晶片、該第三線路基板、該藍牙晶片與該第一線路基板而形成。
16. 根據權利要求14所述的無線收發模塊，其特徵在於其中所述的第三線路基板包括多個第五接墊，該些第五接墊電性連接該些導電連接結構。
全文摘要
本發明是有關於一種無線收發模塊，具有多個貫孔，包括一無線網絡晶片；一第一線路基板；一藍牙晶片，配置於該第一線路基板與該無線網絡晶片之間，而該些貫孔是貫穿該無線網絡晶片、該第一線路基板與該藍牙晶片而形成；以及多個導電連接結構，分別配置於該些貫孔內，通過該些導電連接結構，該藍牙晶片、該無線網絡晶片以及該第一線路基板彼此電性連接。藉此，本發明可減少其電子元件在載板上所佔據的面積。
文檔編號H04B1/40GK101741408SQ200810180420
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月26日 優先權日2008年11月26日
發明者劉一如, 周孝謙, 張東凱, 沈明毅, 蔡定一, 駱文彬 申請人:寶定科技股份有限公司