一種膠帶薄膜表面處理的方法

2023-12-03 07:52:46

一種膠帶薄膜表面處理的方法
【專利摘要】本發明屬於封箱設備領域，具體涉及一種膠帶薄膜表面處理的方法。該表面處理方法包括浸溼塗料階段；冷轉印階段；熱轉印階段。加工簡單，表面可具有良好視感、質感與觸感，使產品具有全新的外觀價值。
【專利說明】一種膠帶薄膜表面處理的方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於封箱設備領域，具體涉及一種膠帶薄膜表面處理的方法。
【背景技術】
[0002]目前，封裝膠帶是一種通用的封裝材料，其廣泛地被運用於半導體的封裝製程之中，不僅可對集成電路加以封閉，以隔絕外部環境，並通常具有抗靜電功能，可避免靜電對集成電路造成破壞。
[0003]隨著綠色環保意識的深入人心，食品、藥品行業的要求接觸材料保證食品、藥品的安全，且要求保證氣密性好，防水性好和可利用回收等的各種要求。隨著無菌包裝質量的不斷提升，目前使用的膠帶阻隔性能差，無法滿足行業要求。
[0004]另外，在現今的科學工藝水準突飛猛進，為使產品外觀更具變化與質感，通常會在產品的表面以某種程序的表面處理，使產品的表面上更具競爭能力。

【發明內容】

[0005]本發明所要解決的技術問題是提供一種表面可具有良好視感、質感與觸感，使產品具有全新的外觀價值的膠帶薄膜表面處理的方法。
[0006]本發明解決其技術問題所採用的技術方案是:一種膠帶薄膜表面處理的方法，該表面處理方法包括以下步驟:
[0007]a.浸溼塗料階段，將一表面塗布有塗料的薄膜的至少一部分浸入一液體中，且使該薄膜浮於該液體之上；
[0008]b.冷轉印階段，將該對象浸入該液體內，使該塗料轉印至該對象表面的凹凸紋路上；
[0009]c.熱轉印階段，通過塗布機將熱轉移層塗料塗布於確定的薄膜上。
[0010]作為上述技術方案的進一步優化，上述C階段所述的熱轉印階段的熱轉移層塗料包括10-85%的蠟狀物、20-40%樹脂、0.5-15%助劑和10-40%著色劑。
[0011]本發明一種膠帶薄膜表面處理的方法的有益效果主要表現為:加工簡單，表面可具有良好視感、質感與觸感，使產品具有全新的外觀價值。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發明一種膠帶薄膜表面處理的方法的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖及實施例描述本發明【具體實施方式】:
[0014]如圖1所示，作為本發明一種膠帶薄膜表面處理的方法的最佳實施方式，其該表面處理方法包括以下步驟:
[0015]a.浸溼塗料階段，將一表面塗布有塗料的薄膜的至少一部分浸入一液體中，且使該薄膜浮於該液體之上；
[0016]b.冷轉印階段，將該對象浸入該液體內，使該塗料轉印至該對象表面的凹凸紋路上；
[0017]c.熱轉印階段，通過塗布機將熱轉移層塗料塗布於確定的薄膜上。
[0018]上述C階段所述的熱轉印階段的熱轉移層塗料包括65%的蠟狀物、25%樹脂、4%助劑和6%著色劑。
[0019]上面結合附圖對本發明優選實施方式作了詳細說明，但是本發明不限於上述實施方式，在本領域普通技術人員所具備的知識範圍內，還可以在不脫離本發明宗旨的前提下做出各種變化。
[0020]不脫離本發明的構思和範圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本發明不限於特定的實施方式，本發明的範圍由所附權利要求限定。
【權利要求】
1.一種膠帶薄膜表面處理的方法，其特徵在於，該表面處理方法包括以下步驟:a.浸溼塗料階段，將一表面塗布有塗料的薄膜的至少一部分浸入一液體中，且使該薄膜浮於該液體之上；b.冷轉印階段，將該對象浸入該液體內，使該塗料轉印至該對象表面的凹凸紋路上；c.熱轉印階段，通過塗布機將熱轉移層塗料塗布於確定的薄膜上。
2.根據權利要求1所述的一種膠帶薄膜表面處理的方法，其特徵在於，所述熱轉印階段的熱轉移層塗料包括10-85%的蠟狀物、20-40%樹脂、0.5-15%助劑和10-40%著色劑。
【文檔編號】C09D191/06GK103722925SQ201210382053
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2012年10月10日 優先權日:2012年10月10日
【發明者】周振新 申請人:上海鹿達膠粘帶製品有限公司