射頻同軸匹配負載的製作方法
2023-11-04 02:08:07
專利名稱:射頻同軸匹配負載的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種SMP-50KR射頻同軸匹配負載。
背景技術:
隨著整機系統小型化、模塊化、高頻率及安裝高效率的需要,SMP射頻同軸連接器以其自身體積小巧、插拔迅速及使用頻率高等特點得到越來越廣泛的應用,隨之帶來了SMP-50KR同軸匹配負載的廣泛應用,傳統的SMP同軸匹配負載體積較大,不能滿足市場對小體積產品的需求。在此背景下,急需出現一種體積更小的SMP-50KR射頻同軸匹配負載來滿足這種需求。
發明內容本實用新型目的是提出一種射頻同軸匹配負載,其解決了現有SMP射頻同軸匹配
負載負載體積較大的技術問題。 本實用新型的技術解決方案是 —種射頻同軸匹配負載,包括外導體1、內導體2以及設置在內導體2和外導體1
之間的絕緣子3,所述絕緣子3為法蘭盤狀,其特徵在於所述絕緣子3的內孔31的內端部
設置有臺階孔32,所述絕緣子的外側面設置有相應的凸臺33。 上述射頻同軸匹配負載的外導體軸向長度為13mm。 上述的射頻同軸匹配負載為SMP-50KR射頻同軸匹配負載。 本實用新型通過在絕緣子內孔的內端處設置一個臺階孔,同時在絕緣子的外側面相應設置一個凸臺,在不影響射頻同軸匹配負載的機械強度的前提下減小了軸向尺寸,相應減小射頻同軸匹配負載了體積。現有射頻同軸匹配負載的長度為14.5mm,本實用新型的長度減小為13mm。
圖1是本實用新型射頻同軸匹配負載的結構示意圖; 其中1-外導體,2-內導體,3-絕緣子,31-內孑L 32-臺階孔,33-凸臺。
具體實施方式
如圖l所示一種射頻同軸匹配負載的結構示意圖,包括外殼和絕緣子,絕緣子為
法蘭盤狀,絕緣子大端內孔處設置有臺階孔,大端與小端的交界處設置有凸臺。 一般所用射
頻同軸匹配負載為SMP-50KR射頻同軸匹配負載,通過增加了臺階孔以及設置凸臺,在軸向上減少了尺寸,現有的一般為14. 5mm,本實用新型的長度為13mm。調整各部分尺寸及,使其更加緊湊,從而達到縮小外形體積的目的。
權利要求一種射頻同軸匹配負載,包括外導體(1)、內導體(2)以及設置在內導體(2)和外導體(1)之間的絕緣子(3),所述絕緣子(3)為法蘭盤狀,其特徵在於所述絕緣子(3)的內孔(31)的內端部設置有臺階孔(32),所述絕緣子的外側面設置有相應的凸臺(33)。
2. 根據權利要求1所述的射頻同軸匹配負載,其特徵在於所述射頻同軸匹配負載的外導體軸向長度為13mm。
3. 根據權利要求1所述的射頻同軸匹配負載,其特徵在於所述的射頻同軸匹配負載為SMP-50KR射頻同軸匹配負載。
專利摘要本實用新型涉及射頻同軸匹配負載,包括外導體(1)、內導體(2)以及設置在內導體(2)和外導體(1)之間的絕緣子(3),所述絕緣子(3)為法蘭盤狀,其特徵在於所述絕緣子(3)的內孔(31)的內端部設置有臺階孔(32),所述絕緣子的外側面設置有相應的凸臺(33)。本實用新型解決了現有SMP射頻同軸匹配負載負載體積較大的技術問題。本實用新型具有減小射頻同軸匹配負載了體積。
文檔編號H01P1/24GK201508894SQ20092024481
公開日2010年6月16日 申請日期2009年10月22日 優先權日2009年10月22日
發明者王健 申請人:西安金波科技有限責任公司