一種電子元器件封裝裝置的製作方法
2023-12-01 21:04:36 3

本實用新型涉及電子元器件技術領域,具體為一種電子元器件封裝裝置。
背景技術:
電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,如電容、電晶體、遊絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極體等。電子元器件包括:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、雷射器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)製品、電子化學材料及部品等。電子元件(electronic component),是電子電路中的基本元素,通常是個別封裝,並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路,例如:放大器、無線電接收機、振蕩器等,連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。 電子元件也許是單獨的封裝(電阻器、電容器、電晶體、二極體等),或是各種不同複雜度的群組,例如:集成電路(運算放大器、排阻、邏輯門等)。
對於電子元器件封裝裝置,現有技術中的電子元器件封裝裝置結構複雜,散熱性能差,難以拆卸,不能滿足生產的需求。
技術實現要素:
本實用新型的目的在於提供一種電子元器件封裝裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種電子元器件封裝裝置,包括下殼體和上殼體,所述下殼體的截面為圓形,所述上殼體的底部設有凸沿,所述凸沿和下殼體上均設螺孔,所述下殼體和上殼體之間通過螺釘固定連接,所述下殼體上還設有引腳孔,所述上殼體內部左右側壁上均設有彈簧,所述上殼體的內部側壁上均勻的覆蓋有環氧樹脂結構層,所述上殼體的頂部均勻開設有散熱孔,所述上殼體頂部還設有第一散熱翅片,所述上殼體的環向還設有第二散熱翅片。
優選的,所述下殼體和上殼體的連接處還設有密封圈。
優選的,所述螺孔在凸沿和下殼體上環形分布。
優選的,所述彈簧左右對稱設置,所述彈簧至少為四組。
優選的,所述所述彈簧的端部連接有保護墊,且保護墊為橡膠墊。
優選的,所述第一散熱翅片為條形,所述第二散熱翅片為圓環形。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型一種電子元器件封裝裝置,結構新穎,使用方便,通過將電子元器件封裝在下殼體和上殼體內部,利用彈簧將電子元器件牢牢固定,能夠適應不同規格的電子元器件的固定,設置保護墊,防止損壞電子元器件,下殼體和上殼體之間螺釘連接,便於拆卸檢修,通過設置散熱孔、第一散熱翅片和第二散熱翅片,大大提高了散熱性能,通過在上殼體的內部側壁上均勻的覆蓋環氧樹脂結構層,絕緣性能好,經久耐用,具有很高的實用性,大大提升了該一種電子元器件封裝裝置的使用功能性,保證其使用效果和使用效益,適合廣泛推廣。
附圖說明
圖1為本實用新型一種電子元器件封裝裝置的結構示意圖;
圖2為本實用新型一種電子元器件封裝裝置的內部結構示意圖;
圖3為本實用新型一種電子元器件封裝裝置的下殼體結構示意圖;
圖4為本實用新型一種電子元器件封裝裝置的第二散熱翅片結構示意圖。
圖中:1下殼體、2上殼體、3凸沿、4螺孔、5螺釘、6引腳孔、7密封圈、8彈簧、9保護墊、10環氧樹脂結構層、11散熱孔、12第一散熱翅片、13第二散熱翅片。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本實用新型保護的範圍。
請參閱圖1-4,本實用新型提供一種技術方案:一種電子元器件封裝裝置,包括下殼體1和上殼體2,所述下殼體1的截面為圓形,所述上殼體2的底部設有凸沿3,所述凸沿3和下殼體1上均設螺孔4,所述下殼體1和上殼體2之間通過螺釘5固定連接,所述下殼體1上還設有引腳孔6,所述上殼體2內部左右側壁上均設有彈簧8,所述上殼體2的內部側壁上均勻的覆蓋有環氧樹脂結構層10,所述上殼體2的頂部均勻開設有散熱孔11,所述上殼體2頂部還設有第一散熱翅片12,所述上殼體2的環向還設有第二散熱翅片13,所述下殼體1和上殼體2的連接處還設有密封圈7,所述螺孔4在凸沿3和下殼體1上環形分布,所述彈簧8左右對稱設置,所述彈簧8至少為四組,所述所述彈簧8的端部連接有保護墊9,且保護墊9為橡膠墊,所述第一散熱翅片12為條形,所述第二散熱翅片13為圓環形。
工作原理:本實用新型一種電子元器件封裝裝置,使用時,通過將電子元器件封裝在下殼體1和上殼體2內部,利用彈簧8將電子元器件牢牢固定,能夠適應不同規格的電子元器件的固定,設置保護墊9,防止損壞電子元器件,下殼體1和上殼體2之間螺釘連接,便於拆卸檢修,通過設置散熱孔11、第一散熱翅片12和第二散熱翅片13,大大提高了散熱性能,通過在上殼體2的內部側壁上均勻的覆蓋環氧樹脂結構層10,絕緣性能好,經久耐用,具有很高的實用性。
儘管已經示出和描述了本實用新型的實施例,對於本領域的普通技術人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的範圍由所附權利要求及其等同物限定。