一種用於電子盒式磁碟的蓋的製作方法
2023-12-02 03:43:11
專利名稱：一種用於電子盒式磁碟的蓋的製作方法
背景技術：
發明領域本發明涉及一種用於電子盒式磁碟的蓋。
背景技術：
圖1示出本發明的受讓人，因特爾(Intel)公司的一種產品，這種產品被稱作單邊接觸式盒式磁碟(SECC)。因特爾公司的單邊接觸式盒式磁碟包括一裝入封裝1的微處理器，所述封裝1安裝在基體2上。所述單邊接觸式盒式磁碟還可以包括其他的集成電路封裝3，所述集成電路封裝3包括靜態隨機存儲器(SRAM)，集成電路。
所述基體2的一邊有多個能插入電子連接器5的接觸墊片4。所述電子連接器5能安裝在印刷電路板6，例如計算機母板上。所述墊片4和連接器5將基體2電連接到電路板6上。
基體2和集成電路封裝1,3由蓋7和熱板8封閉。所述蓋7，板8和基體2構成一能插入計算機的電子盒式磁碟。所述蓋7和熱板8通過多個銷和彈簧夾(未示出)彼此相連並連到基體2上。有多個銷和彈簧夾的組件增加了組裝盒式磁碟所需的成本及複雜性。因此要求提出一種盒式磁碟，其比圖1所示的組件有更少的零部件。
發明概述本發明的一個實施例是用於電子組件基體的蓋。所述蓋包括能插過基體開口的卡扣式銷。所述蓋還可以有能在基體上施加力的倒鉤式銷。
附圖簡述圖1是現有技術的電子組件的立體圖；圖2是本發明電子組件的一個實施例的剖視圖；圖3是部分組裝的電子組件的立體圖；圖4是示出連接到所述組件基體上的蓋的側視剖視圖；圖5是示出熱板與蓋之間的連接關係的側視圖；圖6是示出嵌入蓋的突出部A的帶倒鉤的固定件的放大側視圖。
發明詳述參見由參考標號表示具體部件的附圖，圖2和圖3示出本發明的電子組件10的一個實施例。所述組件10包括連接到印刷電路板部件14上的蓋12。所述部件14可以包括一個或多個安裝到基體18上的集成電路封裝16。所述部件還可以包括多個無源元件20，例如焊接到基體18上的電容器和端接電阻器。
所述基體18可以是有多個連接墊片22的印刷電路板，所述連接墊片能插入電子連接器(未示出)。所述基體18還可以有多個開口24和一對槽口26。
所述蓋12可以包括覆蓋印刷電路板部件14的一側的板28。從板28向外延伸的是一對卡扣式銷30和一對相鄰的倒鉤式銷32，這些銷用於將蓋12連接到基體18上。所述蓋12可以採用塑性注塑部件的形式，所述注塑部件在生產數量較大時，成本相對較低。
如圖4所示，所述卡扣式銷30可以插過所述基體18的開口24。每一個銷30有防止銷30拉出開口24的V形頭部34。在銷30插入開口24時，所述頭部34撓曲變形。所述銷30阻止蓋12和基體18在組裝後分離。
每個倒鉤式銷32都有延伸通過基體18的槽口26的中心銷36。所述中心銷36橫向限定蓋12。每個銷32還可以包括一對與基體18配合的倒鉤38。當蓋12組裝到基體18上時，所述倒鉤38撓曲變形。所述撓曲變形的倒鉤38產生彈性力和相應的力矩，將基體18壓在銷30的V形頭部34內。所述力矩阻止蓋12和基體18之間的移動，這樣當組件10受到振動負載時，不會發出「卡答」的聲音。
如圖5所示，集成電路封裝16可以包括一個產生熱的集成電路40。所述組件可以包括熱元件42，所述熱元件連在封裝16上以去除集成電路40產生的熱量。所述熱元件42包括一對固定件44，其延伸通過基體上的相應的間隙孔46，並固定在蓋12的突出部分48上。
如圖所示6所示，每個固定件44可以有倒鉤並嵌入突出部分48的內通道50內。所述內通道50的直徑可以近似等於有倒鉤的固定件44的最大直徑，以實現過盈配合。每個突出部分48可以有錐形開口52，其允許螺母或其他固定件(未示出)連到熱元件42的有螺紋的、非倒鉤式固定件上(另一實施例)。因此本發明的突出部分48能配合不同裝置，以將熱板42連接到蓋12上。
參見圖2和圖3，只需將蓋12的卡扣式銷30推過基體的孔24，將熱元件42的固定件44推入蓋12的突出部分48，即可容易地組裝電子組件10。本發明的蓋12減少了組裝類似圖1所示的電子組件所需的零部件數量並降低了組裝複雜性。
雖然已經參照附圖描述了幾個示例性實施例，但大家可以理解這些實施例僅僅是用於示例性說明而並不對本發明造成限制。由於本領域普通技術人員可以對上述實施例作出各種修改，因此本發明不限於上述及圖示的具體結構和布局。
權利要求
1．一種用於電子組件的蓋，所述電子組件包括有開口和槽口的基體，所述蓋包括一塊板；卡扣式銷，所述銷從所述板延伸出來，並能插過所述基體的開口；和倒鉤式銷，所述倒鉤式銷從所述板延伸出來，並且在所述卡扣式銷插過基體開口時，倒鉤式銷在基板上施加一力。
2．如權利要求1所述的蓋，其特徵在於，所述倒鉤式銷有一中心銷，當所述卡扣式銷插過基體開口時，所述中心銷延伸通過所述基體的槽口。
3．如權利要求2所述的蓋，其特徵在於，所述倒鉤式銷有一對倒鉤，當所述卡扣式銷插過基體開口時，所述倒鉤在基體上施加一彈性力。
4．如權利要求1所述的蓋，其特徵在於，所述卡扣式銷包括一V形頭部。
5．如權利要求1所述的蓋，所述蓋還包括從所述板延伸出的突出部分。
6．如權利要求1所述的蓋，其特徵在於，所述板，卡扣式銷和倒鉤式銷構造成一體注塑部件。
7．一種電子組件，其包括一有開口和槽口的基體；一連接到所述基體上的集成電路；一蓋，所述蓋包括從一板延伸出來並通過所述基體開口的卡扣式銷，和從所述板延伸出來並在所述基體上施加力的倒鉤式銷。
8．如權利要求7所述的組件，其特徵在於，所述倒鉤式銷有一延伸通過所述基體槽口的中心銷。
9．如權利要求7所述的組件，其特徵在於，所述倒鉤式銷有一時在基體上施加彈性力的倒鉤。
10．如權利要求9所述的組件，其特徵在於，所述倒鉤式銷在所述基體上產生一力矩。
11．如權利要求7所述的組件，其特徵在於，所述卡扣式銷包括一V形頭部。
12．如權利要求7所述的組件，其特徵在於，所述蓋包括從所述板延伸出來的一突出部分。
13．如權利要求7所述的組件，其特徵在於，所述板，卡扣式銷和倒鉤式銷以一體注塑部件的方式構成。
14．如權利要求12所述的組件，其還包括一通過固定件熱連接到所述集成電路上的熱元件，所述固定件固定到所述蓋的突出部分上。
15．一種組裝電子組件的方法，所述方法包括以下步驟將一蓋的卡扣式銷插過基體開口，並使倒鉤式銷與基體配合，這樣所述倒鉤式銷在所述基體上施加一彈性力。
16．如權利要求15所述的方法，其還包括將熱元件連接到蓋上的步驟。
全文摘要
一種蓋(12),包括卡扣式銷(30)和倒鉤式銷(32)。
文檔編號H05K7/20GK1325611SQ99813131
公開日2001年12月5日 申請日期1999年11月5日 優先權日1998年11月11日
發明者T·王, M·克羅克爾, P·戴維遜, M·麥格雷戈爾, J·貝尼菲爾德 申請人:英特爾公司