一種等距控制均勻切瓜裝置的製作方法

2023-12-02 00:52:01

本發明涉及刀具領域，特別涉及一種等距控制均勻切瓜裝置。

背景技術：

刀具廚房用具之一，切食材用的刀，但現有的刀具不能對瓜類的食材進行一次性的切割，給使用者造成不便，且切割不均勻，給烹飪增加了難度。

故此，現有的刀具要進一步改善。

技術實現要素：

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種等距控制均勻切瓜裝置。

為了達到上述目的，本發明採用以下方案：

一種等距控制均勻切瓜裝置，包括有底座，其特徵在於：在所述底座上設有能對瓜類進行等距切割的厚度變換切割裝置。

如上所述的一種等距控制均勻切瓜裝置，其特徵在於所述厚度變換切割裝置包括有設在底座上方的翻轉座，在翻轉座和厚度變換切割裝置之間設有翻轉機構，所述翻轉機構設在翻轉座的一端部，在所述翻轉座兩側設有底橫槽，在所述底橫槽上方的翻轉座兩側設有升降橫槽，在底橫槽內配合安裝有多個橫向排列的下移動軸，在兩側底橫槽對應的兩個下移動軸之間連接有切割刀絲，在所述的升降橫槽內配合安裝有多個橫向排列的上移動軸，所述的多個下移動軸和多個上移動軸之間由連接杆連接，在翻轉座一端設有連接在升降橫槽一端的等距控制裝置。

如上所述的一種等距控制均勻切瓜裝置，其特徵在於所述等距控制裝置包括有設在升降橫槽一端的齒條，在翻轉座端部兩側設有轉軸座，在兩個轉軸座之間設有配合安裝的轉軸，在轉軸外壁上設有貼合在轉軸座內壁的齒輪，所述齒輪和齒條配合工作，在所述轉軸外壁上設有在貼合在轉軸座外壁的旋鈕。

如上所述的一種等距控制均勻切瓜裝置，其特徵在於在所述厚度變換切割裝置另一端部設有能方便使用者操作的翻轉把手。

如上所述的一種等距控制均勻切瓜裝置，其特徵在於在所述底座底壁面上設有多個支撐底座的支撐腳。

綜上所述，本發明相對於現有技術其有益效果是：

本發明通設有厚度變換切割裝置後，能控制瓜類等食材切割的厚度，且均勻一次性切割，給使用者帶來了時間上的節省和增加了烹飪質量，且結構簡單，使用方便。

附圖說明

圖1為本發明的立體圖；

圖2為本發明的結構示意圖；

圖3為本發明的局部視圖；

圖4為本發明的俯視圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

請參閱圖1-4，本發明提供一種技術方案：

一種等距控制均勻切瓜裝置，包括有底座1，其特徵在於：在所述底座1上設有能對瓜類進行等距切割的厚度變換切割裝置2，通過設有厚度變換切割裝置2後能輕易的對瓜類進行一次性切割且切割均勻。

本發明所述厚度變換切割裝置2包括有設在底座1上方的翻轉座21，在翻轉座21和厚度變換切割裝置2之間設有翻轉機構211，所述翻轉機構211設在翻轉座21的一端部，在所述翻轉座21兩側設有底橫槽22，在所述底橫槽22上方的翻轉座21兩側設有升降橫槽23，在底橫槽22內配合安裝有多個橫向排列的下移動軸27，在兩側底橫槽22對應的兩個下移動軸27之間連接有切割刀絲24，在所述的升降橫槽23內配合安裝有多個橫向排列的上移動軸26，所述的多個下移動軸27和多個上移動軸26之間由連接杆25連接，在翻轉座21一端設有連接在升降橫槽23一端的等距控制裝置28，翻轉座21和翻轉機構211配合能將厚度變換切割裝置2提起。

本發明所述等距控制裝置28包括有設在升降橫槽23一端的齒條281，在翻轉座21端部兩側設有轉軸座283，在兩個轉軸座283之間設有配合安裝的轉軸282，在轉軸282外壁上設有貼合在轉軸座283內壁的齒輪284，所述齒輪284和齒條281配合工作，在所述轉軸282外壁上設有在貼合在轉軸座283外壁的旋鈕285，使用者在改變切割瓜類或食材的厚度時，可通過扭動旋鈕285，在扭動旋鈕285的過程中，齒輪284帶動齒條281移動，齒條281上下移動的同時，上移動軸26和下移動軸27在升降橫槽23和底橫槽22上左右活動，當齒條281上移時，多個上移動軸26和多個下移動軸27之間的距離縮短，切割刀絲24距離縮短，改變了切割厚度，切割厚度變薄，當齒條281下移時，距離增加，切割厚度變厚。

本發明所述厚度變換切割裝置2另一端部設有能方便使用者操作的翻轉把手3，減少了使用者操作上的麻煩。

本發明所述底座1底壁面上設有多個支撐底座1的支撐腳4，同時防止裝置位移。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵以及本發明的優點，本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。