Led模組及其製造方法
2023-12-01 16:17:06 1
專利名稱:Led模組及其製造方法
技術領域:
本發明涉及電子技術領域,具體是LED模組及其製造方法。
背景技術:
均熱板是一個內壁具微結構的真空腔體,當熱由熱源傳導至蒸發區時,腔體裡面的工質會在低真空度的環境中,便會開始產生液相氣化的現象,此時工質吸收熱能並且體積迅速膨脹,氣相的工質會很快充滿整個腔體,當氣相工質接觸到一個比較冷的區域時便會產生凝結的現象,藉由凝結的現象釋放出在蒸發時累積的熱,凝結後的液相工質會藉由微結構的毛細現象再回到蒸發熱源處,此運作將在腔體內周而復始進行,這就是均熱板的運作方式。又由於工質在蒸發時微結構可以產生毛細力,所以均熱板的運作可不受重力的影響,其導熱係數可達1000W/MK。均熱板材質CllOO韌煉銅。目前均熱板與LED晶珠的結合多採用導熱膏等材質。導熱膏熱阻較大,LED晶珠不易固定在均熱板上,導熱膏長期工作後易幹,導熱效果不佳。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種導熱效果好、能夠穩定固定的LED模組及其製造方法。本發明解決其技術問題所採用的技術方案是一種LED模組,其包括均熱板和LED晶珠,所述LED晶珠通過低溫錫焊焊接在所述均熱板上。優選地,所述LED晶珠與所述均熱板之間的錫膏層的厚度為0. 1mm。一種LED模組製造方法,其包括選取低溫錫膏;設定貼片機的工作溫區;將錫膏均勻塗布在均熱板鋼網內,所述錫膏的厚度為0. Imm ;
將LED晶珠貼到均熱板上;將LED晶珠和均熱板放入設定130度溫區的貼片機進行焊接,將焊接時間設定在 5-8分鐘內。實施本發明的技術方案,具有以下有益效果本發明提供的LED模組通過低溫錫焊的方式將均熱板與LED晶珠結合在一起,由於錫膏層很薄,熱阻低,可以保證LED的工作溫度;並實現LED晶珠與均熱板的之間的固定。
圖1為本發明實施例提供的LED模組的結構示意圖。本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例,參照附圖做進一步說明。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,並不用於限定本發明。本發明實施例提供一種LED模組,包括均熱板103和LED晶珠101,所述LED晶珠101通過低溫錫焊焊接在所述均熱板103上。在本實施例中,是通過錫膏在低溫錫焊的方式下焊接的,所述LED晶珠101與所述均熱板103之間的錫膏層102的厚度為0. Imm0本實施例提供的LED模組通過低溫錫焊的方式將均熱板103與LED晶珠101結合在一起,由於錫膏層102很薄,熱阻低,可以保證LED的工作溫度;並實現LED晶珠101與均熱板103 的之間的固定。在本實施例中,所述錫膏層102和LED晶珠101寬度一樣。上述實施例提供的LED模組的製造方法包括選取低溫錫膏;設定貼片機的工作溫區;將錫膏均勻塗布在均熱板鋼網內,所述錫膏的厚度為0. Imm ;將LED晶珠貼到均熱板上;將LED晶珠和均熱板放入設定130攝氏度溫區的貼片機進行焊接,將焊接時間設定在5-8分鐘內。以上僅為本發明的較佳實施例而已,並不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種LED模組,其特徵在於,包括均熱板和LED晶珠,所述LED晶珠通過低溫錫焊焊接在所述均熱板上。
2.如權利要求1所述LED模組,其特徵在於,所述LED晶珠與所述均熱板之間的錫膏層的厚度為0. 1mm。
3.一種LED模組製造方法,其特徵在於,包括 選取低溫錫膏;設定貼片機的工作溫區;將錫膏均勻塗布在均熱板鋼網內,所述錫膏的厚度為0. Imm ; 將LED晶珠貼到均熱板上;將LED晶珠和均熱板放入設定130度溫區的貼片機進行焊接,將焊接時間設定在5-8 分鐘內。
全文摘要
本發明涉及一種LED模組及其製造方法,該LED模組包括均熱板和LED晶珠,所述LED晶珠通過低溫錫焊焊接在所述均熱板上本發明提供的LED模組通過低溫錫焊的方式將均熱板與LED晶珠結合在一起,由於錫膏層很薄,熱阻低,可以保證LED的工作溫度;並實現LED晶珠與均熱板的之間的固定。
文檔編號H01L33/00GK102468287SQ20101054778
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月17日 優先權日2010年11月17日
發明者查浦 申請人:深圳東橋華瀚科技有限公司