Rfid電子標籤嵌體的製作方法

2023-11-07 15:12:07 3

專利名稱：Rfid電子標籤嵌體的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子標籤嵌體，該電子標籤嵌體本身具有電氣性能，並可以再連入更大尺寸的線路中，增強電子標籤的性能，屬於電子標籤技術領域。
背景技術：
電子標籤作為物聯網的信息載體被廣泛應用。電子標籤在接收到讀寫器發出的電磁能量及信號時即開始工作，普通電子標籤產品已經是最終可工作產品，難以進行拓展。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種電子標籤嵌體，解決現有電子標籤在性能拓展使用 時的不足。本實用新型的目的這樣實現的，RFID電子標籤嵌體，其特徵是，包括晶片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，晶片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線之間採用金屬線連接導通，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線與晶片的連接點及晶片上用環氧樹脂包裹，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線設有與外接更大尺寸線路連通的過孔，所述晶片為 HF (13. 56MHz )及 UHF (860-960MHz)頻段。本實用新型結構合理簡單，生產製造容易，電子標籤嵌體基材採用PCB基材硬式天線(線路板)或PI基材柔性天線(線路板)，晶片與天線之間使用金屬線導通，晶片上包裹環氧樹脂，嵌體本身具有電氣性能，並可以再連入更大尺寸的線路中拓展性能。晶片可選擇市面上所售任何電子標籤晶片，包含HF (13. 56MHz )及UHF (860_960MHz)頻段。根據用途和使用環境，電子標籤嵌體選擇採用PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線。採用PCB基材硬式天線，保證了產品的形狀固定，並且具有一定的耐溫性，可在280°C下長期使用。PCB基材硬式天線與晶片之間用金屬線導通是直接實物，不會像導電膠是靠其中含有的鎳金粒子聚集起來的虛連接，提高電子標籤的使用性能，穩定性好。晶片上用環氧樹脂包裹，環氧樹脂的包裹面積可以達到12-28 mm2，同樣的剪切力標準，晶片結實了 5倍以上。應用於嵌入橡膠或塑料的應用要求中，從而實現電子標籤可嵌入應用的產品內部應用環境，拓寬了電子標籤的應用。採用PI基材柔性天線，保證了產品的柔性，並且具有一定的耐溫性，可在260°C下長期使用。PI基材柔性天線與晶片之間用金屬線導通是直接實物，不會像導電膠是靠其中含有的鎳金粒子聚集起來的虛連接，提高電子標籤的使用性能，穩定性好。晶片上用環氧樹脂包裹，環氧樹脂的包裹面積可以達到12-28 mm2，同樣的剪切力標準，晶片結實了 5倍以上。將電子標籤封裝入矽膠中，保證電子標籤柔性、防水、高可靠性且可以與人體直接接觸，從而實現電子標籤柔性防水及高可靠性，使電子標籤拓展應用到需防水、耐彎折等惡劣的應用環境。

圖I為本實用新型分解結構示意圖。[0008]圖中1晶片，2PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，3金屬線，4環氧樹脂，5外接更大尺寸線路。
具體實施方式
結合附圖和實施例進一步說明本實用新型，如圖I所示，晶片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線之間採用金屬線連接導通，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線與晶片的連接點及晶片上用環氧樹脂包裹，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線設有與外接更大尺寸線路連通的過孔，將PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線2與客戶自由設計的外接更大尺寸線路連通，增強電子標籤的性能。所述晶片為HF (13. 56MHz)及 UHF (860-960MHz)頻段。
權利要求1.RFID電子標籤嵌體，其特徵是，包括晶片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，晶片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線之間採用金屬線連接導通，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線與晶片的連接點及晶片上用環氧樹脂包裹，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線設有與外接更大尺寸線路連通的過孔，所述晶片為13. 56MHz及860-960MHZ頻段。
專利摘要RFID電子標籤嵌體，屬於電子標籤技術領域。包括晶片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，晶片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線之間採用金屬線連接導通，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線與晶片的連接點及晶片上用環氧樹脂包裹，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線設有與外接更大尺寸線路連通的過孔，所述晶片為HF(13.56MHz)及UHF(860-960MHz)頻段。本實用新型結構合理簡單，生產製造容易，電子標籤嵌體基材採用PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，晶片與天線之間使用金屬線導通，晶片上包裹環氧樹脂，嵌體本身具有電氣性能，並可以再連入更大尺寸的線路中拓展性能。
文檔編號G06K19/077GK202795430SQ20122046428
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月13日 優先權日2012年9月13日
發明者喻言 申請人:江蘇富納電子科技有限公司, 喻言