前所未見華碩H55/H57體驗會在京召開

2023-12-09 01:37:46 1

泡泡網主板頻道1月15日 2010年1月8日Intel發布酷睿i3/i5處理器以及配套的H55/H57晶片組，而就在同一天，華碩也同時發布了三款H55和H57的主板。作為主板行業的領軍人物，華碩推出的三款H55和H57受到了眾多媒體的關注。

1月14日華碩在中關村蘇州街「17英裡」召開了主題為「前所未見新一代影音娛樂平臺——華碩H55/H57主板體驗會」。邀請了國內數十家知名媒體到場，共同體驗華碩H55和H57主板的特色功能和高清效果，通過此次發布會，華碩憑藉自己強大的研發實力完美演繹了INTEL新一代主板的生動內涵。

前所未見新一代影音娛樂平臺——華碩H55/H57主板體驗會

出席這次體驗會的有華碩集團開發平臺事業部中國區總經理王俊人先生和華碩集團開放平臺事業部主板產品總監賴洪瑞先生，首先王俊人先生進行了華碩2009年總結並對2010年進行了展望，並提出了華碩2010年的主板銷售量要比2009年提高30%的目標。華碩的產品始終貼合時代市場需求，把控市場的脈搏，才能提出符合消費者需求的解決方案。而此次酷睿i3/i5處理器以及配套的H55/H57晶片組產品的發布，對整合主板市場來說也是一個革命性的改進。酷睿i3/i5處理器首次將CPU和GPU整合在了一起，無疑是為現代家庭數字生活所量身定做的。如同本次體驗會主題一樣，華碩H55和H57主板將為用戶帶來嶄新的數字生活體驗，帶來新一代影音娛樂平臺。這也是Intel i3/i5處理器和H55/H57產品重要的市場定位，作為業界首款將CPU和GPU整合的產品，華碩為了更好的發掘和釋放這款產品的優勢，對其注入了巨大的心血。

華碩集團開放平臺事業部中國區總經理王俊人先生講話

隨後，華碩集團開放平臺事業部主板產品總監賴洪瑞先生對華碩主板渠道及技術優勢進行了分析，在華碩的H55/H57產品上GPU Boost技術首次在主板上出現。這項技術與原先針對CPU的TurboV軟體類似，可以在系統當中給集成顯卡加電壓、提高頻率，大大降低了在BIOS下超頻的風險。集顯的主頻從733MHz超到1099MHz後，性能提升可達20%以上。這對華碩H55和H57主板來說，是在市場上贏得銷量的總要法寶之一。在對內存子系統進行優化後，將會得到更大幅度的提高，其性能已經超過目前市場上的低端獨立顯卡。而在發熱量方面，32nm的CPU本身發熱量就很小，再加上華碩的EPU技術發熱量和風扇轉速都得到了很好的控制。華碩在研發方面的實力，讓Intel i3/i5處理器和H55/H57晶片組成為了HTPC玩家打造新一代影音娛樂平臺的非常好的選擇。

華碩集團開放平臺事業部主板產品總監賴洪瑞先生講話

此次華碩H55/H57主板的體驗會上，業內資深人士也與大家分享了他們與H55/H57主板共同經歷的日子，從發布之前拿到新款主板到業內首發評測這之間的故事。

業內資深人士在向與會者介紹H55和H57的GPU優化部分

華碩主板強大的性能創新的設計在主板行業裡都是眾所周知的，這次體驗會上，另一位業內資深人士為在場的所有媒體朋友帶來了華碩H55/H57主板優化設置的展示，而通過對華碩主板的優化，Intel i3/i5處理器的圖形性能已經超越了上一代整合晶片組G41高達2.5倍，並且超越了AMD 785G整合晶片組，不僅如此，經過優化後的華碩H55/H57主板，還可以幫助Intel處理器的圖形性能達到獨立顯卡Geforce 210的同級水準，這也再次的體現了華碩主板性能的強大。