厚膜集成電路的超聲焊接裝置的製作方法
2023-11-08 02:46:52 1
專利名稱：厚膜集成電路的超聲焊接裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及超聲焊接器，特別涉及厚膜集成電路的超聲焊接裝置。
背景技術：
現有技術中，在絕緣襯底基片上的導電晶片粘附區上焊接厚膜集成電路芯 片時，在導電晶片粘附區塗敷銀漿或金漿層，將厚膜集成電路晶片放置於銀漿 或金漿層上，經一定溫度燒結，揮發掉膠合劑，銀漿或金漿層還原及燒結成導 電材料，將厚膜集成電路晶片焊接於晶片粘附區，這樣焊接的厚膜集成電路芯 片與導電的晶片粘附區之間的接觸電阻大，製作成本高，將厚膜集成電路晶片 放置於銀漿或金漿層上時，晶片位置不易放置精確，銀漿或金漿層還原及燒結 的控溫要求高。
實用新型內容
本實用新型針對上述製作的厚膜集成電路接觸電阻大，製作成本高，晶片 位置不精確，控溫要求高的問題，進行了研究改進，提供一種厚膜集成電路的 超聲焊接裝置，焊接面的接觸電阻小，焊接的能耗小， 一致性好，可靠性高， 能精確定位以及冷態焊接。
為了解決上述技術問題，本實用新型採用如下的技術方案-
厚膜集成電路的超聲焊接裝置，包括順序連接的換能器、變幅杆，其特徵 在於所述變幅杆的一端安裝焊頭，所述變幅杆以及焊頭中開有相通的通道。所 述通道的埠裝置有管道接頭。
本實用新型的技術效果在於換能器將電能轉換成超聲波的機械振動能， 通過變幅杆以及焊頭對厚膜集成電路晶片進行焊接。所述管道接頭與負壓吸管 連接，通過負壓吸附厚膜集成電路晶片，快速準確地放置於厚膜集成電路基片 上的焊接區，完成焊接工序，工作效率高。超聲波焊接的過程中沒有用到金漿、 銀漿，焊接的接觸電阻小、能耗小，也不需要溫度焙燒，為冷態焊接，對厚膜 集成電路無損傷。焊接的一致性好，可靠性高。
圖1為本實用新型結構的主視示意圖2為厚膜集成電路塊的立體示意3圖3為本實用新型的應用狀態圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的說明。
見圖l、圖2，本實用新型包括由順序連接的朗之萬換能器l、變幅杆2、 焊頭6組成，超聲波換能器l採用市售朗之萬超聲波換能器，變幅器2、焊頭 6均設計為錐臺型。朗之萬換能器1與超聲波發生器的輸出端連接，超聲波發 生器採用市售產品。朗之萬換能器l將電能轉換成超聲波的機械振動能，變幅 杆2以及焊頭6上分別開有相通的通道4和通道5，通道4的埠通過螺紋密 封連接裝置有管道接頭7，管道接頭7與負壓吸管8連接，負壓吸管8與負壓 源F連接。見圖3，負壓吸管8吸附厚膜集成電路晶片9，通過己有技術的自 動控制裝置準確快速地放置於厚膜集成電路基片上的導電焊接區，工作效率 高。朗之萬換能器1輸出的超聲波能量通過變幅杆2及焊頭6傳輸至厚膜集成 電路的晶片9上，利用晶片9的背面與基片上焊接區的高頻率的摩擦而使分子 間急速產生熱量，完成焊接工序。所用超聲波頻率以及輸出功率的大小與厚膜 集成電路晶片9的面積相關，由試驗確定。
本實用新型焊接的接觸電阻小，焊接能耗小。其為冷態焊接，不需要溫度 焙燒，焊接的一致性好，可靠性高。超聲波焊接的過程中沒有用到金漿、銀漿， 可以降低生產成本。圖1中3為本實用新型的安裝支架，圖2中10為厚膜集 成電路基片，9為厚膜集成電路晶片。
權利要求1.厚膜集成電路的超聲焊接裝置，包括順序連接的換能器、變幅杆，其特徵在於所述變幅杆的一端安裝焊頭，所述變幅杆以及焊頭中開有相通的通道。
2. 按照權利要求1所述的厚膜集成電路的超聲焊接裝置，其特徵在於所 述通道的埠裝置有管道接頭。
專利摘要本實用新型涉及厚膜集成電路的超聲焊接裝置，包括順序連接的換能器、變幅杆，其特徵在於所述變幅杆的一端安裝焊頭，所述變幅杆以及焊頭中開有相通的通道，通道的埠裝置有管道接頭。本實用新型能快速的吸附厚膜集成電路的晶片，精確放置於厚膜集成電路基片上的焊接區，工作效率高。焊接得到的焊接面的接觸電阻小，焊接的能耗小，一致性好，本實用新型為冷態焊接，對厚膜集成電路無損傷，可靠性高。
文檔編號B23K20/10GK201348992SQ20082023767
公開日2009年11月18日 申請日期2008年12月30日 優先權日2008年12月30日
發明者周永清 申請人:宜興市鼎科電子電力器材廠