電子器件屏蔽散熱罩的製作方法

2023-12-05 14:57:16

本實用新型屬於電子產品技術領域，主要涉及一種電子器件屏蔽散熱罩。

背景技術：

隨著科技的發展，電子產品在生產和生活中得到越來越廣泛的應用，電子產品一般都需要使用較多的集成電路，集成電路是將很多個電子元器件焊接到一個電路板上的電路，由於同一個電路板上的電子元器件的密度比較大，相互之間的距離比較近，而有點電子元器件（例如變壓器）會產生電磁場，幹擾附近電子元器件的正常工作。現有技術中，會在產生電磁場的電子元器件的外面罩有封閉的殼體，但是封閉的殼體影響散熱；也有的是在產生電磁場的電子元器件的外面罩有網罩，但是網罩電磁屏蔽差。

技術實現要素：

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種電子器件屏蔽散熱罩。

本實用新型的技術方案是：

一種電子器件屏蔽散熱罩，包括金屬材質製作的殼體，殼體為下端開口結構，殼體的側壁設有金屬材質製作的進氣裝置，進氣裝置設有與殼體的內腔連通的進氣孔，進氣孔的孔徑為D1，進氣孔的長度為L1，5* D1＜L1；殼體的頂壁設有金屬材質製作的出氣裝置，出氣裝置設有與殼體的內腔連通的出氣孔，出氣孔的孔徑為D2，出氣孔的長度為L2，5* D2＜L2。

作為優選，所述的進氣孔與殼體的側壁的夾角為α，30°≤α≤60°。

作為優選，所述的進氣孔與殼體的側壁的夾角為α，α=45°。

作為優選，所述的殼體的下端開口處設有向外翻折的外折邊。

作為優選，所述的殼體、進氣裝置和出氣裝置為一體成型結構。

作為優選，所述的殼體和進氣裝置為無縫焊接結構，殼體和出氣裝置為無縫焊接結構。

作為優選，所述的殼體、進氣裝置和出氣裝置均為鋼板。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的電子器件屏蔽散熱罩設有進氣裝置和出氣裝置，進氣裝置的進氣孔的孔徑D1和長度L1的關係為5* D1＜L1，出氣裝置的出氣孔的孔徑D2和長度L2的關係為5* D2＜L2，不僅起到較好的電磁屏蔽作用，而且起到了較佳的散熱作用。本實用新型結構簡單，實用性強。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中：1為殼體，2為進氣裝置，3為出氣裝置，11為外折邊，21為進氣孔，31為出氣孔。

具體實施方式

實施例一：參見圖1，一種電子器件屏蔽散熱罩，包括金屬材質製作的殼體，殼體為下端開口結構，殼體的側壁設有金屬材質製作的進氣裝置，進氣裝置設有與殼體的內腔連通的進氣孔，進氣孔的孔徑為D1，進氣孔的長度為L1，5* D1＜L1；殼體的頂壁設有金屬材質製作的出氣裝置，出氣裝置設有與殼體的內腔連通的出氣孔，出氣孔的孔徑為D2，出氣孔的長度為L2，5* D2＜L2。

進氣孔與殼體的側壁的夾角為α，30°≤α≤60°。作為優選，本實施例中的α=45°。外界的冷空氣可以通過向下方傾斜的進氣孔進入到殼體的內腔的底部，方便為底部的電子元器散熱，角度可以根據需要調節，最大限度的提高散熱效率。圖中箭頭表示氣流方向。

殼體的下端開口處設有向外翻折的外折邊，方便與電路板裝配。

殼體和進氣裝置為無縫焊接結構，殼體和出氣裝置為無縫焊接結構，可以根據需要選擇進氣裝置和出氣裝置的焊接位置，使用方便。

殼體、進氣裝置和出氣裝置均為鋼板，鋼板質地堅硬，散熱效果好。

實施例二：實施例二與實施例一基本相同，相同之處不再贅述，不同之處是：殼體、進氣裝置和出氣裝置為一體成型結構。一體成型結構方便製造，降低生產成本。

以上所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型權利要求書確定的保護範圍內。