一種電熱半導體薄膜發熱元件的製作方法
2023-12-09 15:59:16
專利名稱：一種電熱半導體薄膜發熱元件的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電熱元件技術領域，特別是涉及一種電熱半導體 薄膜發熱元件。
背景技術：
聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜具有柔軟、耐折、耐腐蝕、發熱 快、發熱均勻、節能等優點，因此聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜制 成的面狀發熱體具有很廣泛的用途。但也正由於聚四氟乙烯塑料半導 體薄膜的特性，使得用其製作發熱元件的加工難度較大，尤其是電極 的安裝連接和發熱元件表面的絕緣較難處理。
聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜發熱元件一般由電熱半導體薄
膜、電極、電極引出線和表面絕緣層構成。現有聚四氟乙烯塑料電熱 半導體薄膜發熱元件的製作方法是將電熱半導體薄膜裁切成設定長
度和寬度的矩型片料；在電熱半導體薄膜矩型片料的兩端刷銀漿，再 覆上銅箔作為電極；待銀漿固化後，用焊錫把引出線焊接在銅箔電極 上；再用膠水或不乾膠在電熱半導體薄膜矩型片料兩面黏貼膠布、或 雲母板、或環氧樹脂絕緣板、或塑料板等材料作為絕緣處理。但這樣 製成的電熱片，其電極與電熱半導體薄膜之間以及外層絕緣材料與電 熱半導體薄膜、電極之間相連接的牢度不高，因此容易造成電熱半導 體薄膜發熱元件絕緣可靠性差、電極和引出線易脫落等現象，由此嚴 重地影響了電熱半導體薄膜發熱元件的應用推廣。 實用新繼內容
本實用新型的目的是提供一種電熱半導體薄膜發熱元件，這種電
熱半導體薄膜發熱元件的絕緣可靠性、電極和引出線的連接牢度都比
現有電熱半導體薄膜發熱元件明顯提高。 本實用新型的技術方案如下
一種電熱半導體薄膜發熱元件由電熱半導體薄膜、電極、電極引 出線和表面絕緣層構成，其特徵在於所述電熱半導體薄膜為聚四氟乙 烯塑料電熱半導體薄膜，所述電極由銀漿塗層和銅箔構成，帶狀銀漿 塗層位於聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜的兩端，銅箔覆貼於銀漿塗 層上，銅箔、銀槳塗層和電熱半導體薄膜三者用細線加以縫合加固， 所述絕緣層是一層用熱熔方法形成的緊密覆蓋電熱半導體薄膜和電 極的熱熔性絕緣材料，所述絕緣層外還有一層加強絕緣層。
若電熱半導體薄膜發熱元件用於工作溫度8(TC以下的場合，則 絕緣層使用乙烯一醋酸乙烯酯共聚物(EVA)熱熔膜，加強絕緣層使用 棉紗布料。
若電熱半導體薄膜發熱元件用於工作溫度5(TC 20(TC的場合， 則絕緣層使用聚氨酯熱熔膜、或聚酯熱熔膜，加強絕緣層使用環氧樹 脂絕緣板、或塑料板、或聚酯板、或橡膠板、或雲母板。
本實用新型提供的電熱半導體薄膜發熱元件的電極由銀漿塗層 和銅箔構成，又用細線加以縫合加固，因此電極與電熱半導體薄膜結 合牢固，引出線焊接方便；又因為熱熔方法成形的絕緣層與被覆蓋的 元件結合緻密牢固，因此一方面顯著改善了發熱元件的絕緣性能，另 一方面進一步提高了電熱半導體薄膜與電極和電極與引出線的連接 牢度。
圖1是本實用新型電熱半導體薄膜發熱元件的結構原理圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。
本實施例用於製作電熱服裝、電熱坐墊等，工作溫度40°C 70°C。
女,1所示，電熱半導體薄膜發熱元件由聚四氟乙烯塑料電熱半 導體薄膜l、銀漿塗層2、銅箔3、細線4、電極引出線5、絕緣層6 以及加強絕緣層7構成，帶狀銀漿塗層2位於聚四氟乙烯塑料電熱半 導體薄膜l的兩端，銅箔3覆貼於銀漿塗層2上，銅箔3、銀漿塗層 2、電熱半導體薄膜1三者用細線縫合加固，引出線5焊接在銅箔3 上，絕緣層6為乙烯一醋酸乙烯酯共聚物(EVA)熱熔膜，加強絕緣層 7為棉紗質布料。
若電熱半導體薄膜發熱元件用於工作溫度5(TC 200'C的場合， 則絕緣層6使用聚氨酯熱熔膜、或聚酯熱熔膜，加強絕緣層7使用環 氧樹脂絕緣板、或塑料板、或聚酯板、或橡膠板、或雲母板。
權利要求1.一種電熱半導體薄膜發熱元件由電熱半導體薄膜、電極、電極引出線和絕緣層構成，其特徵在於所述電熱半導體薄膜為聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜，所述電極由銀漿塗層和銅箔構成，帶狀銀漿塗層位於聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜的兩端，銅箔覆貼於銀漿塗層上，銅箔、銀漿塗層和電熱半導體薄膜三者用細線加以縫合加固，所述絕緣層是一層用熱熔方法形成的緊密覆蓋電熱半導體薄膜和電極的熱熔性絕緣材料，所述絕緣層外還有一層加強絕緣層。
2. 根據權利要求1所述的一種電熱半導體薄膜發熱元件，其特 徵在於，所述絕緣層為乙烯一醋酸乙烯酯共聚物即EVA熱熔膜，所 述加強絕緣層為棉紗布料。
3. 根據權利要求1所述的一種電熱半導體薄膜發熱元件，其特 徵在於，所述絕緣層為聚氨酯熱熔膜、或聚酯熱熔膜，所述加強絕緣 層為環氧樹脂絕緣板、或塑料板、或聚酯板、或橡膠板、或雲母板。
專利摘要本實用新型公開了一種電熱半導體薄膜發熱元件。該電熱半導體薄膜發熱元件由電熱半導體薄膜、電極、電極引出線和表面絕緣層構成，其特點在於所述電熱半導體薄膜為聚四氟乙烯塑料電熱半導體薄膜，所述電極由銀漿塗層和銅箔構成，銅箔、銀漿塗層和電熱半導體薄膜三者還以細線縫合加固，所述絕緣層是用熱熔方法形成的緊密覆蓋發熱薄膜和電極的熱熔絕緣材料，外面還設有一加強絕緣層。本實用新型提供的電熱半導體薄膜發熱元件的絕緣可靠性、電極和引出線的連接牢度都比現有電熱半導體薄膜發熱元件明顯提高。
文檔編號H05B3/34GK201063873SQ200720069429
公開日2008年5月21日 申請日期2007年4月28日 優先權日2007年4月28日
發明者毅 侯 申請人:毅 侯