化學鍍金處理方法和鍍金覆蓋材料的製作方法
2023-11-04 17:43:02 3
化學鍍金處理方法和鍍金覆蓋材料的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種化學鍍金處理方法，該化學鍍金處理方法具有如下工序：在基材上形成基底合金層的工序；以及使用非氰基系金鍍浴、通過化學還原鍍直接在所述基底合金層上形成金鍍層的工序，該化學鍍金處理方法的特徵在於，所述基底合金層為M1－M2－M3合金(其中，M1是從Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中選擇出的至少一種元素，M2是從Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中選擇出的至少一種元素，M3是從P和B中選擇出的至少一種元素。)。
【專利說明】化學鍍金處理方法和鍍金覆蓋材料
【技術領域】
[0001] 本發明涉及化學鍍金處理方法和鍍金覆蓋材料。
【背景技術】
[0002] 以往，作為用於在連接器、開關或印刷電路板等所使用的電觸點材料的表面形成 金鍍層的方法，使用了對金屬基材的表面實施化學置換鍍金處理的方法。
[0003] 然而，這樣的通過化學置換鍍金形成金鍍層的方法存在如下那樣的問題。即，在進 行化學置換鍍時，存在這樣的情況：作為被鍍材的金屬基材發生局部溶出，而在金屬基材的 表面產生微小的凹部，由此，在產生的凹部無法適當地析出金，而在形成的金鍍層的表面產 生針孔（日文：匕° >水一少）。然後，其結果，得到的電觸點材料存在這樣的問題：耐腐蝕性 和導電性降低，並且在通過軟釺料進行接合時，在電觸點材料與軟釺料之間的界面處發生 剝離。
[0004] 另一方面，為了解決這樣的針孔問題，還採用了在通過化學置換鍍金形成的金鍍 層上進一步實施化學還原鍍金處理來覆蓋針孔的方法，但存在這樣的問題：為了通過化學 還原鍍金覆蓋針孔，需要增厚金鍍層的厚度，成本上不利。
[0005] 對此，在專利文獻1中公開了這樣的方法：在基材上實施鍍鈀處理而形成鈀鍍層， 之後，通過在鈀鍍層上進行化學還原鍍金而形成金鍍層。
[0006] 現有摶術f獻
[0007] 專利f獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開2005 - 54267號公報
【發明內容】
[0009] 發明要解決的問題
[0010] 然而，在所述專利文獻1的技術中，在形成金鍍層時，使用氰基系金鍍浴，因此存 在這樣的問題：需要處理毒性較高的氰基系廢液，給作業環境、外部環境帶來較大的負荷。 並且，在代替氰基系金鍍浴而使用非氰基系金鍍浴在鈀鍍層上實施化學還原鍍處理的情況 下，存在這樣的問題：得到的金鍍層的覆蓋率極低，而且，密合性明顯降低。
[0011] 本發明是鑑於這樣的實際情況而做成的，其目的在於提供一種這樣的化學鍍金處 理方法：能夠形成密合性優良且抑制針孔的產生的金鍍膜，並且能夠改善帶給作業環境、夕卜 部環境的負荷。
[0012] 用於解決問題的方案
[0013] 為了達到所述目的，本發明人進行了認真研宄，結果發現，在基材上形成由規定元 素構成的基底合金層，利用非氰基系金鍍浴通過化學還原鍍在該基底合金層上形成金鍍 層，由此能夠達到所述目的，以至完成了本發明。
[0014] 即，根據本發明，提供一種化學鍍金處理方法，該化學鍍金處理方法具有如下工 序：在基材上形成基底合金層的工序；以及使用非氰基系金鍍浴、通過化學還原鍍直接在 所述基底合金層上形成金鍍層的工序，該化學鍍金處理方法的特徵在於，所述基底合金層 為Ml - M2 - M3合金（其中，Ml是從Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中選擇出的至少一種元素， M2是從PcU Re、Pt、Rh、Ag和Ru中選擇出的至少一種元素，M3是從P和B中選擇出的至少 一種元素。）。
[0015] 另外，根據本發明，提供一種鍍金覆蓋材料，該鍍金覆蓋材料具備：基材；基底合 金層，其形成在所述基材上；以及金鍍層，其形成在所述基底合金層上，該鍍金覆蓋材料的 特徵在於，所述基底合金層為Ml - M2 - M3合金（其中，Ml是從Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中 選擇出的至少一種元素，M2是從Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中選擇出的至少一種元素，M3是從 P和B中選擇出的至少一種元素。）。
[0016] 發明的效果
[0017] 採用本發明，能夠提供一種這樣的化學鍍金處理方法：能夠形成密合性優良且抑 制針孔的產生的金鍍膜，並且能夠改善帶給作業環境、外部環境的負荷。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018] 圖1是在實施例和比較例中得到的鍍金覆蓋材料的表面的SEM照片。
[0019] 圖2是表示在實施例和比較例中得到的鍍金覆蓋材料的離子溶出濃度的圖表。
【具體實施方式】
[0020] 以下，說明本發明的化學鍍金處理方法。
[0021] 通過本發明的化學鍍金處理方法得到的鍍金覆蓋材料在基材上具備基底合金層 和金鍍層，該鍍金覆蓋材料的特徵在於，所述基底合金層為Ml - M2 - M3合金（其中，Ml是 從Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中選擇出的至少一種元素，M2是從Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中選 擇出的至少一種元素，M3是從P和B中選擇出的至少一種元素。）。
[0022]
[0023] 作為基材，並不特別限定，能夠列舉出鋼、不鏽鋼、Al、Al合金、Ti、Ti合金、Cu、Cu 合金、Ni、Ni合金等。作為基材的形狀，並不特別限定，能夠根據使用用途適當地選擇，例如 能夠使用如下基材：加工成線狀、板狀的導電性的金屬部件、將板加工成凹凸狀而成的導電 性構件、以及加工成彈簧狀、筒狀的電子設備的部件等根據用途加工成需要的形狀的基材。 另外，基材的粗細（直徑）、厚度（板厚）並不特別限定，能夠根據使用用途適當地選擇。
[0024]
[0025] 基底合金層是用於良好地形成金鍍層的基底層，由Ml - M2 - M3合金形成。在此， Ml - M2 - M3合金由彼此不同的元素的M1、M2和M3構成，Ml是從Ni、Fe、Co、Cu、Zr^PSn 中選擇出的至少一種元素，並且，M2是從？(1、1^^1?11、48和1?11中選擇出的至少一種元素， 而且，M3是從P和B中選擇出的至少一種元素。
[0026] 需要說明的是，形成基底合金層的方法並不特別限定，能夠通過電解鍍、化學鍍、 濺鍍等形成。並且，如下述所示，特別優選通過化學鍍形成。
[0027] Ml - M2 - M3合金中的Ml是從Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中選擇出的至少一種元 素，既可以單獨使用其中的一種元素，也可以組合兩種以上元素使用，例如Ni - Fe、Ni - Co、Ni - Cu等。構成Ml的各元素是具有能夠單獨在基材上形成鍍層這樣的特性的元素， 構成Ml的各元素均具有使基底合金層緊密接合於基材的作用。需要說明的是，作為M1，從 能夠防止鍍液自分解、提高鍍液的穩定性這一點而言，優選使用從Ni和Co中選擇出的至少 一種元素，特別優選使用Ni。
[0028] 另外，Ml - M2 - M3合金中的M2是從PcU Re、Pt、Rh、Ag和Ru中選擇出的至少一 種元素，既可以單獨使用其中的一種元素，也可以組合兩種以上元素使用。構成M2的各元 素是具有自催化作用的元素，在析出於基材上時，均作為鍍浴中的還原劑的反應的催化劑 發揮作用，具有使金屬析出反應連續地進行的作用。需要說明的是，作為M2,從能夠抑制成 本這一點而言，優選使用從Pd和Ag中選擇出的至少一種元素，特別優選使用Pd。
[0029] 此外，Ml - M2 - M3合金中的M3是從P和B中選擇出的至少一種元素，既可以單 獨使用其中的一種元素，也可以組合兩種以上元素使用，例如P - B。構成M3的各元素是構 成用於形成基底合金層的鍍浴中的還原劑的非金屬（metalloid)，通常，在形成基底合金層 時構成M3的各元素會不可避免地進入到基底合金層。需要說明的是，作為M3,從能夠防止 鍍液自分解、提高鍍液的穩定性這一點而言，優選使用P。
[0030] 另外，優選的是，Ml - M2 - M3合金中的各元素的比率為：Ml :20原子％?50原 子％，M2 :30原子％?50原子％，M3 :20原子％?30原子％。另外，若是能夠在Ml - M2 - M3合金上適當地形成金鍍層，防止在金鍍層上產生未形成金鍍層的部分、針孔的範圍內，則 Ml - M2 - M3合金也可以略微含有不可避免地混入的雜質。作為不可避免地混入的雜質， 能夠列舉出例如作為防止鍍液自分解、使鍍液穩定的穩定劑而被添加的Pb、Tl、Bi等重金 屬。需要說明的是，從減輕環境負荷的觀點而言，優選使用Bi作為這樣的穩定劑。通過將 Ml - M2 - M3合金的組成比設在所述範圍內，能夠在基材上良好地形成基底合金層，並且， 金鍍層也能夠良好地形成在基底合金層上，能夠減少金鍍層上針孔的產生。
[0031] 另外，作為Ml - M2 - M3合金，能夠使用將各元素任意組合而成的組合物，但從能 夠防止鍍液自分解、提高鍍液的穩定性這一點而言，優選使用Ni - Pd - P合金、Co - Ag - P合金，特別優選使用Ni - Pd - P合金。
[0032] 由Ml - M2 - M3合金形成的基底合金層是通過使用鍍浴在基材上實施鍍敷而形 成的，所述鍍浴為含有Ml、M2和M3所示的元素且添加有還原劑、絡合劑的鍍浴（基底合金 化學鍍浴）。例如，在形成由Ni - Pd - P合金形成的基底合金層的情況下，能夠將通常使用 的鎳鍍浴和鈀鍍浴混合而得到的鍍浴等用作基底合金化學鍍浴。作為鎳鍍浴，例如，能夠列 舉出由氯化鎳、硫酸鎳、硝酸鎳、乙酸鎳等鎳鹽、次磷酸鹽等含有磷的還原劑以及檸檬酸等 絡合劑形成的鍍浴等。作為鈀鍍浴，例如，能夠列舉出由次磷酸鹽、亞磷酸鹽等含有磷的還 原劑、氯化鈀等鈀鹽以及硫代乙醇酸等絡合劑形成的鍍浴等。需要說明的是，在將鎳鍍浴與 鈀鍍浴混合來製作基底合金化學鍍浴時，優選使用氯化鎳作為鎳鹽、使用氯化鈀作為鈀鹽。 鎳鍍浴與鈀鍍浴的混合比率只要根據構成Ni - Pd - P合金的各元素的比率來適當地設定 即可。另外，在以上所述中，例示了將基底合金層設為Ni - Pd - P合金的情況，但在基底 合金層由Ni - Pd - P合金以外的合金構成的情況下，同樣地，也只要使用通過適當調整含 有Ml、M2和M3的各元素且添加有還原劑、絡合劑的鍍浴而成的基底合金化學鍍浴即可。
[0033] 需要說明的是，優選的是，使用所述基底合金化學鍍浴，在pH為4.0?7.0、浴溫為 30°C?50°C、時間為5分鐘?20分鐘的條件形成基底合金層。
[0034] 另外，基底合金層的厚度優選為0. 01 μ m?I. 0 μ m，更優選為0. 05 μ m?0. 2 μ m。 通過將基底合金層的厚度設在所述範圍內，能夠通過化學還原鍍在基底合金層上良好地形 成金鍍層。
[0035] 在本發明中，在將基底合金層形成於基材上時，可以直接在基材上形成基底合金 層，但為了提高基材與基底合金層之間的密合性，也可以設置改性層。作為改性層，能夠根 據基材、基底合金層的特性適當地形成，但從提高與基底合金層之間的密合性這樣的觀點 而言，優選為這樣的層：含有與構成基底合金層的Ml - M2 - M3合金中的Ml相同的元素。 例如，在採用Ni - Pd - P合金作為基底合金層的情況下，作為改性層，優選是含有作為相 當於Ml的元素的Ni的Ni系層，在通過化學還原鍍形成這樣的Ni系層的情況下，能夠列舉 出Ni - P鍍層等。需要說明的是，改性層既可以只有一層，也可以是兩層以上，並且，在改 性層為兩層以上的情況下，構成各層的成分可以不同，或者也可以相同。另外，形成改性層 的方法並不特別限定，能夠通過電解鍍、化學鍍、濺鍍等方法來形成。
[0036] 〈金鍍層〉
[0037] 金鍍層是通過使用非氰基系金鍍浴直接在基底合金層上實施化學還原鍍敷處理 而形成的層。
[0038] 在本發明中，如所述那樣，在基材上形成由Ml - M2 - M3合金構成的基底合金層， 在此基礎上，通過化學還原鍍在該基底合金層上形成金鍍層，從而能夠形成沒有針孔的良 好的金鍍層。因此，採用本發明，在將這樣的形成有金鍍層的鍍金覆蓋材料用於電觸點材料 等各種材料的情況下，能夠有效地防止耐腐蝕性和導電性降低、在軟釺焊時軟釺料發生剝 離。而且，採用本發明，通過形成由Ml - M2 - M3合金構成的層來作為基底合金層，能夠使 用非氰基系金鍍浴而形成金鍍層，因此能夠減小帶給作業環境、外部環境的負荷。即，不會 發生在使用氰基系金鍍浴時帶給作業環境、外部環境的負荷的問題。
[0039] 作為在形成金鍍層時使用的非氰基系金鍍浴，能夠使用通常用於化學還原鍍的非 氰基系金鍍浴，即，含有作為金鹽的氯金酸鹽、亞硫酸金鹽、硫代硫酸金鹽、金巰基蘋果酸鹽 等中的一種以上的鍍浴。優選利用含有所述金鹽的非氰基系金鍍浴，在PH為7. 0?8. 5、浴 溫為55°C?65°C的條件下形成金鍍層。需要說明的是，在形成金鍍層時，浸漬於金鍍浴的 浸漬時間並不特別限定，能夠根據需要的金鍍層的膜厚進行設定。
[0040] 需要說明的是，作為在基材上形成金鍍層的方法，以往使用了直接在基材上實施 化學置換鍍金處理來形成金鍍層的方法。然而，在這樣的實施化學置換鍍金處理的方法中， 存在這樣的情況：作為被鍍材的金屬基材發生局部溶出，而在金屬基材的表面產生凹部， 由此，存在這樣的問題：在產生的凹部無法適當地析出金，而在形成的金鍍層的表面產生針 孔。並且，為了覆蓋像這樣產生的針孔，還採用了在通過化學置換鍍金處理形成金鍍層之後 進一步實施化學還原鍍金處理的方法，但還存在這樣的問題：為了覆蓋針孔，需要增厚金鍍 層的厚度，成本上不利。
[0041] 相對於此，採用本發明的化學鍍金處理方法，通過形成由Ml - M2 - M3合金構成 的層來作為基底合金層，通過化學還原鍍敷處理來形成金鍍層，而不需要實施化學置換鍍 金處理，從而能夠解決這樣的針孔問題。特別是，採用本發明，通過形成由Ml - M2 - M3合 金構成的層來作為基底合金層，從而能夠通過化學還原鍍敷處理良好地形成金鍍層，因此 也不需要為了解決所述針孔問題而增厚金鍍層的厚度。
[0042] 另外，在所述專利文獻1(日本特開2005 - 54267號公報）中公開的化學鍍金處理 方法，即，在基材上實施化學還原鍍鈀處理而形成鈀鍍層之後，通過化學還原鍍金處理在鈀 鍍層上形成金鍍層的方法中，在形成金鍍層時，使用氰基系金鍍浴，因此，存在這樣的問題： 需要處理毒性較高的氰基系廢液，帶給作業環境、外部環境的負荷較大。
[0043] 相對於此，採用本發明的化學鍍金處理方法，能夠使用非氰基系金鍍浴來形成金 鍍層，從而能夠減小帶給作業環境、外部環境的負荷。
[0044] 需要說明的是，金鍍層的厚度優選為Inm?200nm，更優選為5nm?100nm。若金 鍍層的厚度過薄，則有可能無法在基底合金層上形成均勻的金鍍層，而導致在用作鍍金覆 蓋材料時耐腐蝕性、導電性和軟釺焊性降低。另一方面，若金鍍層的厚度過厚，則成本上不 利。
[0045] 採用本發明的化學鍍金處理方法，在基材上形成由Ml - M2 - M3合金構成的基底 合金層，在此基礎上，通過化學還原鍍在該基底合金層上形成金鍍層，因此能夠提供一種包 括無小孔的良好的金鍍層且具有優良的耐腐蝕性、導電性和軟釺焊性的鍍金覆蓋材料。這 樣的本發明的鍍金覆蓋材料適合用作連接器、開關或印刷電路板等所使用的電觸點材料。
[0046] 另外，這樣的本發明的鍍金覆蓋材料適合應用於作為燃料電池的構件的燃料電池 用隔板。特別是，對於燃料電池用隔板而言，在其表面形成有作為燃料氣體的流路、空氣的 流路而發揮作用的凹凸，承擔使在電極產生的電子匯聚的任務，因此需要在凹凸部分良好 地形成金鍍層，而且，還要求耐腐蝕性和導電性。對此，本發明的鍍金覆蓋材料是通過化學 還原鍍而形成有金鍍層的鍍金覆蓋材料，因此，即使是在凹凸部分，也良好地形成有金鍍 層，具有優良的耐腐蝕性、導電性，因此能夠適合應用於這樣的燃料電池用隔板。
[0047] 實施例
[0048] 以下，列舉實施例，更具體地說明本發明，但本發明並不限定於這些實施例。
[0049]
[0050] 準備好總厚度為I. 27mm的基材，該基材是通過化學鍍在由JIS H4000規定的5000 系的 5086 鋁合金（Si :0. 4 重量％，Fe :0. 5 重量％，Cu :0. 1 重量％，Mn :0. 2 重量％，Mg:3. 5 重量％，Zn :0.25重量％，Cr :0.25重量％，Al :其餘部分）上形成有Ni - P層（P的含有比 例為12重量％ )而成的，該Ni - P層表面的算術平均粗糙度Ra為0. lnm、厚度為10 μ m。 接著，對準備好的基材進行脫脂，之後，進行水洗，使用Ni - P鍍浴（日本奧野製藥工業公 司制，ICP二3 口 y GM - NP)，通過化學鍍，在基材上形成了厚度為2 μ m的Ni - P鍍層（P 的含有比例為7重量％ )。
[0051] 接著，針對形成了 Ni - P鍍層的基材，使用將下述所示的Pd鍍浴和Ni - P鍍浴 以Pd鍍浴：Ni - P鍍浴=3 :1 (體積比）的比例混合而成的鍍浴，在浴溫為40°C、時間為7 分鐘的條件下，實施鍍敷處理，從而在Ni - P鍍層上形成厚度為0. 79 μ m的Ni - Pd - P 合金層。需要說明的是，鍍浴中的鈀鹽、還原劑和絡合劑使用了以往公知的化合物。
[0052]
[0053] 鈀鹽：Pd鍍浴中的Pd為0. 15重量％的量 [0054] 還原劑：1.8重量％
[0055] 絡合劑：0.63重量％
[0056] 水：97.2 重量 ％
[0057] pH ：5. 8
[0058]
[0059] 鎳鹽（氯化鎳）：I. 8重量％
[0060] 還原劑（次磷酸鈉）：2. 4重量％
[0061] 絡合劑：2. 4重量％
[0062] 水：93.2 重量％
[0063] pH ：5. 2
[0064] 接著，針對形成了 Ni - P鍍層和Ni - Pd - P合金層的基材，使用非氰基系化學 還原金鍍浴（日本奧野製藥工業公司制，七少7彳一;1/卜'、OTK)，在浴溫為60°C、時間為4分 鐘的條件下，通過實施化學還原鍍敷處理，從而在Ni - Pd - P合金層上形成厚度為55nm 的金鍍層，而得到鍍金覆蓋材料。
[0065] 接著，利用電感耦合等離子體發射光譜分析裝置（日本島津製作所公司制， ICPE - 9000)測量得到的鍍金覆蓋材料，在Ni - Pd - P合金層的組成中，Ni :Pd :P = 34 : 42 :20(原子％ )，其餘部分為不可避免的雜質。
[0066] 金鍍層的外觀評價以及金的未析出部的確認
[0067] 然後，利用肉眼和掃描型電子顯微鏡（日本日立/、彳亍夕y 口'，一隻''公司制，S - 4800)觀察通過如此得到的鍍金覆蓋材料，針對得到的鍍金覆蓋材料的表面，確認金鍍層的 外觀以及是否存在金的未析出部。評價結果表示在表1中。
[0068] 金鍍層的密合件評價
[0069] 接著，對鍍金覆蓋材料的金鍍層進行密合性的評價。密合性的評價、具體而言為： 在鍍金覆蓋材料的金鍍層上粘貼粘合帶（日本米其邦公司制，只夕7夕強力夕<7°)， 之後，揭掉該粘合帶，由此實施剝離試驗，之後，觀察金鍍層的剝離狀態，根據以下的基準進 行評價。評價結果表示在表1中。
[0070] 〇：沒有確認到金鍍層發生剝離。
[0071] X :金鍍層發生了剝離。
[0072]
[0073] 使用厚度為50nm的Ni - Pt - P合金層代替所述Ni - Pd - P合金層，所述Ni - Pt - P合金層通過如下方式形成，使用將Pt鍍浴（日本高純度化學公司制，頂一PT)和在 形成所述Ni - Pd - P合金層時使用的Ni - P鍍浴以Pt鍍浴：Ni - P鍍浴=3 :7 (體積 比）的比例混合而成的鍍浴，在浴溫為35°C、時間為10分鐘、pH為4. 0的條件下，通過實施 鍍敷處理，從而在Ni - P鍍層上形成厚度為50nm的Ni - Pt - P合金層，並且，通過改變 在形成金鍍層時的化學還原鍍敷處理中的浸漬時間等，來形成厚度為5nm的金鍍層，除此 以外，與實施例1同樣地得到鍍金覆蓋材料，同樣地進行評價。評價結果表示在表1中。
[0074]
[0075] 使用厚度為50nm的Co - Pd - P合金層代替所述Ni - Pd - P合金層，所述Co - Pd - P合金層通過如下方式形成，使用將Pd鍍浴（日本奧野製藥工業公司制，A 7卜7 7°) 和下述所示的Co鍍浴以Pd鍍浴：Co鍍浴=1 :6 (體積比）的比例混合而成的鍍浴，在浴溫 為60°C、時間為10分鐘、pH為8. 5的條件下，通過實施鍍敷處理，從而在Ni - P鍍層上形 成厚度為50nm的Co - Pd - P合金層，之後，通過改變在形成金鍍層時的化學還原鍍敷處 理中的浸漬時間等，來形成厚度為5nm的金鍍層，除此以外，與實施例1同樣地得到鍍金覆 蓋材料，同樣地進行評價。評價結果表示在表1中。
[0076]
[0077] 鈷鹽（硫酸鈷）：10g/L
[0078] 還原劑（次磷酸鈉）：25g/L
[0079] 絡合劑（檸檬酸三鈉）：30g/L
[0080] 絡合劑（酒石酸納）：30g/L
[0081] 絡合劑（甘氨酸）：7. 58g/L
[0082] 乙酸鉛：0· 3ppm
[0083] 〈比較例1>
[0084] 沒有形成所述Ni-Pd-P合金層，而是使用非氰基系化學還原金鍍浴（日本奧野制 藥工業公司制，七少7 3'' -少卜'、0TK)直接在Ni-P鍍層上實施化學還原鍍敷處理，除此以 夕卜，與實施例1同樣地得到鍍金覆蓋材料，同樣地進行評價。評價結果表示在表1中。
[0085] 〈比較例2>
[0086] 代替形成Ni-Pd-P合金層，而是使用Pd鍍浴（日本奧野製藥工業公司制，/《7卜 7 7° )，通過化學鍍，在Ni-P鍍層上形成厚度為0. 5 μ m的鈀鍍層，之後使用非氰基系化學還 原金鍍浴（日本奧野製藥工業公司制，七少7 3'' -少卜'、0TK)直接在形成的鈀鍍層上實施化 學還原鍍敷處理，除此以外，與實施例1同樣地得到鍍金覆蓋材料，同樣地進行評價。評價 結果表不在表1中。
[0087] [表 1]
[0088]
【權利要求】
1. 一種化學鍛金處理方法，該化學鍛金處理方法具有如下工序： 在基材上形成基底合金層的工序；W及 使用非氯基系金鍛浴、通過化學還原鍛直接在所述基底合金層上形成金鍛層的工序， 該化學鍛金處理方法的特徵在於， 所述基底合金層為Ml - M2 - M3合金（其中，Ml是從化^6、仿、化、化和511中選擇 出的至少一種元素，M2是從口(1、1?6、口1、化、4肖和師中選擇出的至少一種元素，]\0是從？和 B中選擇出的至少一種元素。）。
2. -種鍛金覆蓋材料，該鍛金覆蓋材料包括： 基材； 基底合金層，其形成在所述基材上；W及 金鍛層，其形成在所述基底合金層上，該鍛金覆蓋材料的特徵在於， 所述基底合金層為Ml - M2 - M3合金（其中，Ml是從化^6、(：〇、化、化和511中選擇 出的至少一種元素，M2是從口(1、1?6、口1、化、4肖和師中選擇出的至少一種元素，]\0是從？和 B中選擇出的至少一種元素。）。
【文檔編號】C23C18/48GK104471109SQ201380037493
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年7月11日 優先權日:2012年7月13日
【發明者】迎展彰 申請人:東洋鋼鈑株式會社