具有防脫結構的伺服電機表貼磁鋼的轉子的製作方法

2023-12-05 23:37:41 2

具有防脫結構的伺服電機表貼磁鋼的轉子的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電機【技術領域】，特別是一種具有防脫結構的伺服電機表貼磁鋼的轉子，包括轉子衝片疊層的轉子鐵芯、轉軸、磁鋼，轉子鐵芯套在轉軸上，磁鋼貼附在轉子鐵芯表面，在磁鋼的外表面纏繞3～5層PCB玻璃纖維電子薄布，PCB玻璃纖維電子薄布的厚度為0.06～0.1mm，在PCB玻璃纖維電子薄布的層與層之間通過環氧樹脂浸滲粘結，PCB玻璃纖維電子薄布的纏繞方向與轉軸垂直。本實用新型的有益效果是：PCB玻璃纖維電子薄布的層與層之間依靠環氧樹脂的粘結達到不可剝離的效果，包裹在磁鋼的表面後形成表面光潔、無拼接接口的一體化玻璃纖維包裹層，包覆強度非常高，轉子磁鋼無脫落風險。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電機【技術領域】，特別是一種具有防脫結構的伺服電機表貼磁鋼的 轉子。 具有防脫結構的伺服電機表貼磁鋼的轉子

【背景技術】
[0002] 現有的表貼式磁鋼的防脫落結構一般採用玻璃纖維織帶或不鏽鋼套的形式對轉 子的外圓進行固定。
[0003] 採用的玻璃纖維織帶的寬度較小，一般為50MM以內，且厚度一般為0. 15以上，而 電機的定子和轉子間的間隙較小，所以採用玻璃纖維織帶時均採用螺旋式包覆的形式，包 覆的層數一般為一層（如多層包覆，厚度太厚且螺旋的交錯為更厚），實際僅僅是依靠磁鋼 與表面玻璃纖維帶的粘結力來的起保護作用，防護效果較差，且由於採用了螺旋形的粘結 結構，會形成開放型的收尾，可能存在產品成型後玻纖帶翹曲或粘結不牢的情況，導致玻纖 帶脫落。
[0004] 採用不鏽鋼套對轉子的外圓進行固定時，由於不鏽鋼套為環形的結構，在電機運 行時，不鏽鋼套內會形成環流，導致磁屏蔽，導致電機性能有部分的降低，電機運行效率下 降。而且不鏽鋼套為塑性材料的薄壁結構，即有可延展性，在磁鋼粘結不牢等極端情況下， 電機的運行會會使磁鋼在徑向對不鏽鋼套反覆作用，導致不鏽鋼套塑性變形，進而導致轉 子和定子相擦，直至電機發生故障。
[0005] P C B玻璃纖維電子薄布是生產PCB(印刷電路板）的重要材料，具有厚度薄，結構 強度高的優點。 實用新型內容
[0006] 本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種具有防脫結構的伺服電機表貼磁鋼 的轉子，解決磁鋼的脫落問題，簡化傳統粘結工序。
[0007] 本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是：一種具有防脫結構的伺服電機 表貼磁鋼的轉子，包括轉子衝片疊層的轉子鐵芯、轉軸、磁鋼，轉子鐵芯套在轉軸上，磁鋼貼 附在轉子鐵芯表面，在磁鋼的外表面纏繞3?5層PCB玻璃纖維電子薄布，PCB玻璃纖維電 子薄布的厚度為〇. 06?0. 1_，在PCB玻璃纖維電子薄布的層與層之間通過環氧樹脂浸滲 粘結，PCB玻璃纖維電子薄布的纏繞方向與轉軸垂直。
[0008] 優選，PCB玻璃纖維電子薄布為無鹼無蠟PCB玻璃纖維電子薄布。
[0009] 本實用新型的有益效果是：PCB玻璃纖維電子薄布的層與層之間依靠環氧樹脂的 粘結達到不可剝離的效果，包裹在磁鋼的表面後形成表面光潔、無拼接接口的一體化玻璃 纖維包裹層，包覆強度非常高，轉子磁鋼無脫落風險。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 下面結合附圖和實施方式對本實用新型進一步說明。 toon] 圖1是本實用新型的縱向剖面結構示意圖；
[0012] 圖2是本實用新型的PCB玻璃纖維電子薄布的包裹過程示意圖；
[0013] 圖中：1.轉子鐵芯，2.轉軸，3.磁鋼，4. PCB玻璃纖維電子薄布。

【具體實施方式】
[0014] 如圖1和2所示，一種具有防脫結構的伺服電機表貼磁鋼的轉子，包括轉子衝片疊 層的轉子鐵芯1、轉軸2、磁鋼3,轉子鐵芯1套在轉軸2上，磁鋼3貼附在轉子鐵芯1表面， 在磁鋼3的外表面纏繞3?5層PCB玻璃纖維電子薄布4, PCB玻璃纖維電子薄布4的厚度 為0. 06?0. 1mm，在PCB玻璃纖維電子薄布4的層與層之間通過環氧樹脂浸滲粘結，PCB玻 璃纖維電子薄布4的纏繞方向與轉軸2垂直。
[0015] PCB玻璃纖維電子薄布4優選無鹼無蠟PCB玻璃纖維電子薄布。
【權利要求】
1. 一種具有防脫結構的伺服電機表貼磁鋼的轉子，包括轉子衝片疊層的轉子鐵芯 (1)、轉軸（2)、磁鋼（3)，轉子鐵芯⑴套在轉軸⑵上，磁鋼（3)貼附在轉子鐵芯⑴表面， 其特徵是：在所述的磁鋼（3)的外表面纏繞3?5層PCB玻璃纖維電子薄布（4)，PCB玻璃 纖維電子薄布（4)的厚度為0. 06?0. 1mm，在PCB玻璃纖維電子薄布（4)的層與層之間通 過環氧樹脂浸滲粘結，PCB玻璃纖維電子薄布（4)的纏繞方向與轉軸（2)垂直。
2. 根據權利要求1所述的具有防脫結構的伺服電機表貼磁鋼的轉子，其特徵是：所述 的PCB玻璃纖維電子薄布（4)為無鹼無蠟PCB玻璃纖維電子薄布。
【文檔編號】H02K1/22GK203883569SQ201420201966
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年4月23日 優先權日:2014年4月23日
【發明者】葉國定 申請人:常州市武進金寶電機有限公司