改進型大功率三極體引線框架的製作方法
2023-12-06 04:54:26 4
專利名稱：改進型大功率三極體引線框架的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體分立器件，特別是一種用於製作半導體元件的改進型大功率三極體引線框架。
背景技術：
現有技術中TO-220引線框架的結構如圖5所示，引線框架的散熱固定部、晶片部、中間管腳及側管腳為一連續的整體結構，構成引線框架的各組成部分的形狀簡單，雖邊緣有凸緣，但表面光滑，又因引線框架與塑封料所用材料特性的不同和熱膨脹係數的差異，引線框架與晶片和塑封料間的結合力很差，使其密封強度大大降低，直接影響了半導體元件的性能、質量和使用壽命。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種改進型大功率三極體引線框架，既可增強引線框架與塑封料、晶片間的結合力和密封強度，又可延長其的使用壽命。
本實用新型解決上述問題所採用的技術方案為改進型大功率三極體引線框架由散熱固定部、晶片部、中間管腳、側管腳連接成一體構成，所述散熱固定部和晶片部間的連接處頸部開有通孔，所述晶片部兩邊緣階梯面到頸部通孔間加工出粗糙面，整個晶片部上布滿了由橫向、縱向的凹槽構成的網格，所述晶片部的背面階梯面加工有粗糙面，且粗糙面內邊緣上還有一沿邊凹槽。
與現有技術相比，本實用新型的優點在於，現有的引線框架形狀簡單、表面光滑、線條單一，因此和塑封料結合力很差、密封強度低，現不僅在引線框架封裝晶片的晶片部配合處增加有腰形通孔，腰形通孔兩端周邊有粗糙麻點，兩端內壁上有凸肩，還在晶片部的背面增加提高摩擦的粗糙麻點和凹槽，便於塑封料的填充和鑲嵌，這樣就增強了引線框架和塑封件的結合力和密封性。另外又在晶片部上增加網格，增加了引線框架與晶片的結合強度，有效地防止分層現象的出現，因此使整個半導體元件的抗機械衝擊、耐熱疲勞強度提高，從而延長了使用壽命。
圖1、本實用新型的結構示意圖。
圖2、圖1的後視圖。
圖3、圖1的A-A剖面放大圖。
圖4、圖1的B-B剖面放大圖。
圖5、現有技術結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的實施例作進一步描述。
引線框架由散熱固定部1、晶片部2和中間管腳9連為一體的主體，在後續封裝工藝中再與兩側管腳8連為一體組成。
在散熱固定部1、晶片部2連接處的頸部中間開有一腰形通孔3，腰形通孔兩端內壁上有一凸肩10，如圖1、3所示。
在晶片部2兩邊緣的階梯面7到頸部腰形通孔3間，加工出粗糙面6為不規則的粗糙麻點，如圖1所示，還在晶片部背面階梯面上加工出粗糙面6，粗糙面6內邊緣還有一截面為V形的沿邊凹槽11，如圖2所示。
在整個晶片部2外表面上布滿了由橫、縱向、不連續的V形凹槽4均布構成的方形網格5，V形凹槽4深在0.10～0.05毫米，V形凹槽4夾角在60～80度間，沿邊凹槽11和V形凹槽4相匹配，如圖4所示。
塑封料在此引線框架上封裝晶片時，充滿晶片部2上的腰形通孔3內、粗糙麻點上和沿邊凹槽11內，由於這些填充和鑲嵌使得塑封料和引線框架的結合更加牢固、密封更為良好。晶片結合料填充進晶片部2上的各網格5內，增強了引線框架與晶片之間的結合力。
權利要求1.一種改進型大功率三極體引線框架，由散熱固定部(1)、晶片部(2)、中間管腳(8)、側管腳(9)連接在一起構成，其特徵在於所述散熱固定部(1)晶片部(2)間的連接處頸部開有通孔(3)，所述晶片部(2)兩邊緣階梯面(7)到頸部通孔(3)間加工出粗糙面(6)，整個晶片部(2)上布滿了由橫向、縱向的凹槽(4)構成的網格(5)，所述晶片部(2)的背面階梯面(7)上也加工有粗糙面(6)，且粗糙面(6)內邊緣上還有一沿邊凹槽(11)。
2.根據權利要求1所述的改進型大功率三極體引線框架，其特徵在於散熱固定部(1)、晶片部(2)間連接處頸部開有腰形通孔(3)，腰形通孔兩端內壁上有凸肩(10)。
3.根據權利要求1所述的改進型大功率三極體引線框架，其特徵在於粗糙面(6)為不規則的粗糙麻點。
4.根據權利要求1所述的改進型大功率三極體引線框架，其特徵在於凹槽(4)的截面為V形，V形凹槽(4)深在0.10～0.05毫米，夾角在60～80度間，沿邊凹槽(11)的截面也為V形，和凹槽(4)相匹配，由橫、縱向、不連續的V形凹槽(4)均布構成的方形網格(5)。
專利摘要一種改進型大功率三極體引線框架，由散熱固定部、晶片部、中間管腳、側管腳連接成一體構成，所述散熱固定部和晶片部連接處頸部開有通孔，所述晶片部兩邊緣階梯面到頸部通孔間加工出粗糙面，整個晶片部上布滿由橫、縱向凹槽構成的網格，所述晶片部的背面階梯面上加工有粗糙面，粗糙面內邊緣上還有一沿邊凹槽，這樣增強了引線框架和塑封件的結合力和密封性。晶片部上增加網格，增加了引線框架與晶片的結合強度，有效地防止分層現象的出現，使整個半導體元件的抗機械衝擊、耐熱疲勞強度提高，延長了使用壽命。
文檔編號H01L23/495GK2904299SQ20062010276
公開日2007年5月23日 申請日期2006年4月15日 優先權日2006年4月15日
發明者曹光偉, 段華平, 張春光 申請人:寧波康強電子股份有限公司