高密度積層印製電路板及其防爆結構的製作方法
2023-11-09 20:13:57 1
專利名稱：高密度積層印製電路板及其防爆結構的製作方法
技術領域：
高密度積層印製電路板及其防爆結構技術領域：
本實用新型涉及電子領域，尤其是指一種高密度積層印製電路板及其防爆結構。背景技術：
隨著電子產品的高性能化、輕薄化發展，作為載體的印製電路板也朝向高密度化、 高集成度的方向發展，由適合傳統通孔插裝的低密度板逐步發展為適合BGA、PGA等SMT封裝技術的高密度積層板。高密度積層印製電路板通常設計為多層板，有多階盲埋孔，製作工藝複雜，包括多次沉銅電鍍和多次壓合。為了保證多層板的精確對準度，製程中除了成像外，層壓的控制非常關鍵。層壓前通常將所需壓合的板子和半固化片疊放定位好，先對板邊的4個固定邦定位進行熱熔粘合，粘合後再進行層壓。這樣雖可使層壓偏差最小，但是板邊邦定位樹脂受熱過久容易劣化，在後工序溼製程如沉銅等易藏藥水，水份在熱加工如噴錫時急劇氣化膨脹，造成板邊分層，嚴重的板邊分層可能延伸進入單元板內，導致板子報廢。對於高密度積層印製電路板， 製作過程中需多次沉銅電鍍、多次壓合，此類分層發生機率很大，對生產品質及生產交期造成較大困擾。目前行業內解決此問題的方法有(1)加寬板邊防止分層延伸到板內，但此法板材利用率低，成本耗費高，且不能完全杜絕分層現象。(2)在邦定位往板內方向上加一排排氣孔，如圖1所示，30為邦定位，40為排氣孔。此法能改善分層情況，但邦定位側面分層問題仍然存在。因此，提供一種有效解決電路板邦定位的分層問題的電路板結構實為必要。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種有效解決電路板邦定位的分層問題的用於高密度積層印製電路板的防爆結構以及該高密度積層印製電路板。該防爆結構簡單、加工方便快捷。為實現本實用新型目的，提供以下技術方案本實用新型用於高密度積層印製電路板的防爆結構，該防爆結構是在電路板的邦定位周圍設置的U形防爆區，其包括多個防爆孔，該U形防爆區的開口朝向電路板的板邊。具體來說，防爆區設置在邦定位和高密度積層印製電路單元板中間區域，與每個
邦定位置一一對應。優選的，該防爆區為基材區，多層板的內層區域均為基材，防爆區內設置多個無銅的防爆孔，防爆孔在最後一次壓合後機械鑽孔鑽出。優選的，該防爆區與邦定位之間的距離為f，f取值範圍為2_8mm。優選的，該防爆區的寬度為a，a取值範圍為2_5mm。優選的，該防爆區的高度為b，b取值範圍為22_30mm。優選的，該防爆區的長度為c，c取值範圍為45_55mm。優選的，該防爆孔個數為10-20個。該防爆孔的直徑為d，d取值範圍為0. 8-1. 5mm。優選的，該防爆孔的各孔之間間距為e，e取值範圍為3_6mm。[0020]本實用新型還提供一種高密度積層印製電路板，其具有如上所述的防爆結構。對比現有技術，本實用新型具有以下優點本實用新型的防爆結構，設計簡單，加工方便快捷；能很好的解決邦定位各個方向的分層問題。通過上述防爆結構的使用，高密度積層印製電路板所有熱製程都完全沒有爆板分層現象發生，很大的提高了高密度積層印製電路板的品質和性能。
圖1為現有防爆結構的示意圖；圖2為本實用新型防爆結構的示意圖；圖3為本實用新型防爆結構的各尺寸符號代表的示意圖。
具體實施方式
請參閱圖2，本實用新型用於高密度積層印製電路板的防爆結構是在電路板10的邦定位20周圍設置的U形防爆區1，其包括多個防爆孔2，該U形防爆區1的開口朝向電路板10的板邊。如圖所示，本實施例中防爆孔的個數為14個。如圖3所示，該防爆區與邦定位之間的距離為f，f取值範圍為2_8mm。該防爆區的寬度為a，a取值範圍為2-5mm。該防爆區的高度為b，b取值範圍為22_30mm。該防爆區的長度為c，c取值範圍為45-55mm。該防爆孔的直徑為d，d取值範圍為0. 8-1. 5mm。該防爆孔的各孔之間間距為e，e取值範圍為3-6mm。示意圖所畫是簡化的電路板結構，僅以方框表示電路板，並且與實際尺寸比例無
直接關聯。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，本實用新型的保護範圍並不局限於此， 任何基於本實用新型技術方案上的等效變換均屬於本實用新型保護範圍之內。
權利要求1.一種用於高密度積層印製電路板的防爆結構，其特徵在於，該防爆結構是在電路板的邦定位周圍設置的U形防爆區，其包括多個防爆孔，該U形防爆區的開口朝向電路板的板邊。
2.如權利要求1所述的用於高密度積層印製電路板的防爆結構，其特徵在於，該防爆區為基材區。
3.如權利要求1所述的用於高密度積層印製電路板的防爆結構，其特徵在於，該防爆孔為無銅防爆孔。
4.如權利要求1所述的用於高密度積層印製電路板的防爆結構，其特徵在於，該防爆區與邦定位之間的距離為f，f取值範圍為2-8mm。
5.如權利要求1所述的用於高密度積層印製電路板的防爆結構，其特徵在於，該防爆區的寬度為a，a取值範圍為2-5mm。
6.如權利要求1所述的用於高密度積層印製電路板的防爆結構，其特徵在於，該防爆區的高度為b，b取值範圍為22-30mm。
7.如權利要求1所述的用於高密度積層印製電路板的防爆結構，其特徵在於，該防爆區的長度為c，c取值範圍為45-55mm。
8.如權利要求1所述的用於高密度積層印製電路板的防爆結構，其特徵在於，該防爆孔個數為10-20個，該防爆孔的直徑為d，d取值範圍為0. 8-1. 5mm。
9.如權利要求1所述的用於高密度積層印製電路板的防爆結構，其特徵在於，該防爆孔的各孔之間間距為e，e取值範圍為3-6mm。
10.一種高密度積層印製電路板，其特徵在於，其具有如權利要求1、任一項所述的防爆結構。
專利摘要本實用新型涉及用於高密度積層印製電路板的防爆結構及該電路板，該防爆結構是在電路板的邦定位周圍設置的U形防爆區，其包括多個防爆孔，該U形防爆區的開口朝向電路板的板邊。本實用新型的防爆結構，設計簡單，加工方便快捷；能很好的解決邦定位各個方向的分層問題。通過上述防爆結構的使用，高密度積層印製電路板所有熱製程都完全沒有爆板分層現象發生，很大的提高了高密度積層印製電路板的品質和性能。
文檔編號H05K1/02GK201976339SQ20112001138
公開日2011年9月14日 申請日期2011年1月14日 優先權日2011年1月14日
發明者喬書曉, 李志東, 田玲 申請人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司