高密度互聯印刷電路板的製作方法
2023-11-10 00:15:42 1
專利名稱：高密度互聯印刷電路板的製作方法
技術領域：
本發明屬於印刷電路板領域，主要涉及一種高密度互聯印刷電路板的製作方法。
背景技術：
傳統的多層板是將多個成型有線路的基板和粘結材料層交替層疊並熱壓形成，再利用鑽孔，以及孔內金屬化的製程，來達到各層線路間的連接導通功能。在電子產品趨於多功能複雜化的前題下，積體電路組件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新，為了讓有限的PCB面積能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦更進一步縮小。近年來消費性電子產品愈來愈趨向複合多功能且輕薄短小，因此在電力設計上必須導入高密度互聯方可符合發展需求。一般高密度互聯印刷電路板(HDI板)的製作方法如下首先製作內層線路，再送至壓合站疊加熱固型半固化(B Stage)膠片及銅箔進行第一次壓合，製作中層及鑽埋孔後， 在埋孔內電鍍銅，然後用樹脂把孔塞起來，再將樹脂烘烤固化，然後利用砂帶研磨的方式磨掉中層表面凸起來的樹脂，再製作中層線路(第二次線路製作)，完成後再送至壓合站疊加熱固型半固化膠片及銅箔進行第二次壓合，若有中層微導孔的設計，則需再進行雷射成孔，並在孔內電鍍銅，再次製作中層線路(第三次線路製作)，完成後再進行第三次壓合後， 再進行機械鑽孔、雷射成孔、孔內電鍍銅、外層線路、防焊層製作、表面塗覆層製作、成型、電測…等工序。上述做法存在以下缺陷一、需要經多次的電鍍銅，增加汙控成本，不夠環保；二、需要經多次的熱壓合，需消耗大量能源；三、生產流程需多次循環，生產工時增加，造成競爭力下降；四、上述作法同時也造成效率及良品率不佳等問題。還有一種高密度互聯印刷電路板(HDI板)的製作方法如下中國專利 01801603.0，在熱固型半固化(B Stage)絕緣層上鑽孔，然後往孔內填充滿導電糊，接著在絕緣層上貼上銅箔熱壓後再將內(芯)層蝕刻線路，然後將兩個上述結構再加上銅箔，分別置於內層的兩面疊合加熱，後再製作中層線路，重複上述製程即得外層線路，也需多次的製程循環，做法比較繁瑣。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種高密度互聯印刷電路板的製作方法，該方法不僅製程簡單，而且生產效率和良率高。本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是一種高密度互聯印刷電路板的製作方法，包括下述步驟①、每個單元結構的製作對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行線路製作，製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面上覆蓋保護膜；接著對覆蓋有所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述保護膜的盲孔；然後往所述通孔和所述盲孔中填充導電糊；最後將所述保護膜去除，所述導電糊凸出於所述雙層線路板的表面，製得所述單元結構；②、膠片鑽孔對膠片進行鑽通孔；③、熱壓合將若干個通過步驟①方法製得的所述單元結構與若干層經步驟②鑽孔的膠片相互交錯堆疊，使每層所述膠片都夾於相鄰的兩個所述單元結構之間，且所述膠片上的通孔位置與位於其上下的所述單元結構的導電糊位置相對應，形成一疊構，然後對本步驟中的上述疊構進行熱壓合，經熱壓合後使相鄰所述單元結構的若干導電糊於所述膠片的通孔處連接，且導電糊連接並導通位於其兩端的線路層，且外層的導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得所述高密度互聯印刷電路板。本發明的有益效果是本發明是通過先分別製作不同的具有雙層線路的單元結構，然後再將多個單元結構與鑽有通孔的膠片相互交錯堆疊，膠片能夠提高相鄰單元結構之間的附著力，然後進行熱壓合來製作高密度互聯印刷電路板，相對於現有技術更為高效、 良率更高，其中，本發明的單元結構的製作方法是在雙面銅箔基板的基礎上進行線路製作， 因此是兩層線路同時製作，而且可以是多個單元結構同時進行製作，相對於現有技術簡化了製程、提高了效率；而且直接在孔內填充導電糊的方式比現有技術一般採用沉銅後樹脂塞孔的方式更為簡潔、高效，且良率高；通過不同的線路圖案設計與孔位設計，使製得的該單元結構可以是位於高密度互聯印刷電路板外層正面的外層正面結構、也可以是位於高密度互聯印刷電路板外層背面的外層背面結構，還可以是位於高密度互聯印刷電路板中間的芯層結構；保護膜用於避免雙層線路板在鑽孔和填充導電糊的過程中受損及汙染，並能夠有效控制導電糊凸出雙層線路板表面的厚度即為保護膜的厚度；導電糊凸出於雙層線路板的部分有利於後續壓合時各個單元結構之間的緊密連接和導通，避免空連造成的導通不良，有利於提升良率。綜上所述，本發明的製造方法不僅製程簡單、節能環保而且生產效率和良率高。
圖I為本發明所述單元結構的製法流程示意圖(以外層正面結構Z為例)；圖2為本發明所述單元結構的製法流程示意圖(以外層背面結構Y為例)；圖3為本發明所述單元結構的製法流程示意圖(以芯層結構X為例)；圖4為本發明所述熱壓合示意圖。
具體實施例方式實施例一種高密度互聯印刷電路板的製作方法，包括下述步驟①、每個單元結構的製作對由基材I和銅箔2構成的雙面銅箔基板進行線路製作，製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面上覆蓋保護膜3 ;接著對覆蓋有所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔4以及若干僅鑽通所述保護膜的盲孔5 ;然後往所述通孔和所述盲孔中填充導電糊6 ;最後將所述保護膜去除，所述導電糊凸出於所述雙層線路板的表面，製得所述單元結構；
②、膠片鑽孔對膠片7進行鑽通孔8 ；③、熱壓合將若干個通過步驟①方法製得的所述單元結構與若干層經步驟②鑽孔的膠片相互交錯堆疊，使每層所述膠片都夾於相鄰的兩個所述單元結構之間，且所述膠片上的通孔位置與位於其上下的所述單元結構的導電糊位置相對應，形成一疊構，然後對本步驟中的上述疊構進行熱壓合，經熱壓合後使相鄰所述單元結構的若干導電糊於所述膠片的通孔處連接，且導電糊連接並導通位於其兩端的線路層，且外層的導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得所述高密度互聯印刷電路板。本發明是通過先分別製作不同的具有雙層線路的單元結構，然後再將多個單元結構與鑽有孔的膠片相互交錯堆疊，膠片能夠提高相鄰單元結構之間的附著力，然後進行熱壓合來製作高密度互聯印刷電路板，相對於現有技術更為高效、良率更高。本發明的單元結構的製作方法是在雙面銅箔基板的基礎上進行線路製作，因此是兩層線路同時製作，而且可以是多個單元結構同時進行製作，相對於現有技術簡化了製程、提高了效率；而且直接在孔內填充導電糊的方式比現有技術一般採用沉銅後樹脂塞孔的方式更為簡潔、高效、環保， 且良率高；通過不同的線路圖案設計與孔位設計，使製得的該單元結構可以是位於高密度互聯印刷電路板外層正面的外層正面結構Z、也可以是位於高密度互聯印刷電路板外層背面的外層背面結構Y，還可以是位於高密度互聯印刷電路板中間的芯層結構X;保護膜用於避免雙層線路板在鑽孔和填充導電糊的過程中受損及汙染，並能夠有效控制導電糊凸出雙層線路板表面的厚度即為保護膜的厚度；導電糊凸出於雙層線路板的部分有利於後續壓合時各個單元結構之間的緊密連接和導通，避免空連造成的導通不良，有利於提升良率。
權利要求
1.一種高密度互聯印刷電路板的製作方法，其特徵在於包括下述步驟①、每個單元結構的製作對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行線路製作，製得雙層線路板；然後在所述雙層線路板的兩線路層表面上覆蓋保護膜；接著對覆蓋有所述保護膜的所述雙層線路板進行鑽孔，所鑽的孔包括若干通孔以及若干僅鑽通所述保護膜的盲孔；然後往所述通孔和所述盲孔中填充導電糊；最後將所述保護膜去除，所述導電糊凸出於所述雙層線路板的表面，製得所述單元結構；②、膠片鑽孔對膠片進行鑽通孔；③、熱壓合將若干個通過步驟①方法製得的所述單元結構與若干層經步驟②鑽孔的膠片相互交錯堆疊，使每層所述膠片都夾於相鄰的兩個所述單元結構之間，且所述膠片上的通孔位置與位於其上下的所述單元結構的導電糊位置相對應，形成一疊構，然後對本步驟中的上述疊構進行熱壓合，經熱壓合後使相鄰所述單元結構的若干導電糊於所述膠片的通孔處連接，且導電糊連接並導通位於其兩端的線路層，且外層的導電糊經熱壓合後被壓至與線路層齊平，製得所述高密度互聯印刷電路板。
全文摘要
本發明公開了一種高密度互聯印刷電路板的製作方法，先分別製作不同的具有雙層線路的單元結構，然後再將多個單元結構與鑽有通孔的膠片相互交錯堆疊，膠片能夠提高相鄰單元結構之間的附著力，然後進行熱壓合來製作高密度互聯印刷電路板，相對於現有技術，本發明更為高效、良率更高。其中，單元結構的製作方法是在雙面銅箔基板的基礎上進行線路製作，因此是兩層線路同時製作，而且可以是多個單元結構同時進行製作，相對於現有技術簡化了製程、提高了效率；而且直接在孔內填充導電糊的方式比現有技術一般採用沉銅後樹脂塞孔的方式更為簡潔、高效，且良率高。綜上所述，本發明的製造方法不僅製程簡單、節能環保而且生產效率和良率高。
文檔編號H05K3/46GK102595809SQ20121006604
公開日2012年7月18日 申請日期2012年3月14日 優先權日2012年3月14日
發明者李齊良 申請人:柏承科技(崑山)股份有限公司