驍龍720g與麒麟810哪一個更好一點（新一代神U降臨）

2023-04-17 19:43:13

從高通驍龍625開始，網友們喜歡用「神U」來形容一款性能不錯且功耗適中的手機晶片。隨著榮耀9X系列，Nova 5i Pro等一眾新機發布，一款採用7nm工藝製程的麒麟810晶片步入我們的眼帘。在我們此前對榮耀9X Pro的測試中，我們驚訝地發現麒麟810擁有堪稱越級的性能表現。所以今天我們拿來了與810同門的麒麟710、970和980晶片，還有其對標的驍龍730G、驍龍845和驍龍855晶片，我們將對其進行對比測試，來看看這枚網友口中 「上打845，下踢730」的次旗艦「神U」到底表現如何。

在麒麟810晶片發布前，高通驍龍晶片可以說是在中端市場上一枝獨秀，從625到660再到710，均衡的性能和功耗都讓用戶相當滿意。反觀華為海思，彼時麒麟710已經發布將近一年，其總體性能僅與驍龍660相當，已然落後於主流中端市場。因此華為急需一款麒麟710的迭代產品，形成與旗艦晶片980的高低搭配。

與驍龍6系的660到670再到675，驍龍7系的710到712再到730的「擠牙膏」式更新不同，麒麟710的繼任者—麒麟810竟然使用了「激進」的7nm製程工藝。要知道，曾被稱為一代「神U」的驍龍625、660均使用的是14nm工藝，就算是最新的驍龍730G，也只是剛剛換用了三星8nm工藝而已。

▲目前主流手機晶片的製程工藝

縮小工藝製程對一枚晶片有何重要之處？為何那麼多晶片廠商都不遺餘力地去追求更小的製程工藝呢？簡單來講，製程工藝就是指集成電路的精細度，其精度越高，生產工藝也就越先進，納米數越小，單位空間內容納的電晶體數量也就越多，理論上同面積晶片的運算能力也就越強。同時，更先進的製程工藝還會帶來功耗的明顯降低。

手機SoC追求工藝製程其實就是為了追求更低的功耗、更低的發熱量以及更高的效率。畢竟對於結構空間有限、並且需要電池供電的手機來說，這些特性都十分重要。如果大家還記得發熱量極大的驍龍810，可能更能明白製程的重要性。驍龍810晶片由於追求性能表現而發熱嚴重，其中有很大的因素在於其使用的20nm製程難以「壓住」高性能核心Cortex-A57帶來的高發熱量。

目前世界上最先進的手機晶片均採用7nm製程工藝，其中包括麒麟990、980、蘋果A13、A12、驍龍855、855Plus以及發布不久的麒麟810。與主流的10nm工藝相比，7nm工藝性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提高到1.6倍，可以實現性能和能效上的雙提升。

▲7nm製程的晶片幾乎都由tsmc代工

其次便是驍龍730G採用的三星8nm工藝，據悉8nm工藝相比10nm功耗降低10%，晶片面積減少10%。所以單從晶片製程工藝上來說的話，麒麟810是領先驍龍730的，與麒麟980、驍龍855處於同一水準。

此前，高通在中端晶片市場一枝獨秀與CPU性能有著莫大的關係。即使定位於中端市場，高通也僅在核心頻率和大核數量上有所取捨，而在核心的CPU構架層面，最新的驍龍730依舊使用了驍龍855上的Kryo 470構架，再加上「2大6小」的核心設計，無論是參數層面還是實際性能表現都非常搶眼。

與驍龍730相同，麒麟810同樣使用2 6核心組合，不過其核心頻率要稍高一點，基於Cortex-A76的兩個大核頻率2.27GHz比驍龍730的頻率高了0.06GHz，六個Cortex-A55小核頻率為1.88GHz，比驍龍730高出0.08GHz。單從頻率上來看，麒麟810的提升微乎其微，但由於搭配了更先進的製程，麒麟810還是擁有了更強悍的性能。

我們通過《GeekBench 4》對數款不同晶片的手機進行測試，該軟體主要檢驗CPU的單核和多核性能部分。從測試數據來看，麒麟810的單核成績和多核成績分別為2784分和7773分，驍龍730G的成績分別為2559分和6963分，這意味著無論是單核性能還是多核性能，麒麟810都是優於驍龍730的。相比前代麒麟710晶片跑出的單核1536分、多核5524分，可以看出麒麟810的單核性能提升達到81%，多核性能提升則接近40%。

▲麒麟710《GeekBench 4》成績

▲麒麟810《GeekBench 4》成績

▲麒麟970《GeekBench 4》成績

▲麒麟980《GeekBench 4》成績

有趣的是，麒麟810憑藉著優秀的製程和頻率甚至可以比肩去年的次旗艦晶片。相比自家麒麟970晶片，810幾乎實現了碾壓。麒麟970晶片在單核和多核分數僅為1748分和5687分，均低於擁有7nm製程的麒麟810。

▲驍龍730G《GeekBench 4》成績

▲驍龍845《GeekBench 4》成績

▲驍龍855《GeekBench 4》成績

高通驍龍也遭遇了比較尷尬的境地—驍龍845的單核和多核成績分別為2347分和8397分，也就是說單核性能不及麒麟810好，不過好在多核性能上挽回了些顏面。

▲《GeekBench 4》單核成績排序

▲《GeekBench 4》多核成績排序

對於目前市面上最優秀的兩枚晶片，麒麟980和驍龍855的性能表現還是遠勝過麒麟810的，特別是多核超過一萬分的成績表明這兩款旗艦晶片在多任務時擁有更出色的效率以及更好的使用體驗。

CPU是手機運算的核心，但對於遊戲玩家來說，GPU圖形處理器才是更關鍵的。在中端晶片中，廠商往往不太願意下放太多的性能給GPU，例如驍龍中端陣營中的730，GPU性能只有驍龍855的35%左右，甚至還不如兩年前發布的驍龍835。不過在驍龍730的升級款730G上，高通為其添加了部分Snapdragon Elite Gaming特性，包括集成增強Adreno 618 GPU，並加入遊戲卡頓優化解決方案和Wi-Fi時延管理器，帶來更流暢的遊戲體驗。

而在麒麟810上，它配備了Mali-G52 GPU，與之前的Mali-G51的4線程相比，Mali-G52最多可提供8線程，在相同的晶片面積上提供更高的圖像性能。值得一提的是，公版Mali-G52最多僅能搭載4核心，而麒麟810使用了定製版Mali-G52，其擁有6核心，性能接近旗艦處理器的66%左右。另外，麒麟810還支持Kirin Gaming 技術，可以通過系統級AI調頻調度技術、60fps高性能、HD畫質以及GPU負載優化來升級遊戲體驗。

那麼麒麟810的GPU功力如何呢？我們使用跨平臺的《3DMark》軟體進行測試，其中的Sling Shot Extreme模式是專門針對智慧型手機和平板電腦的圖形處理性能基準測試，可以測試OpenGL ES 3.1或者Vulkan兩種不同的圖形API接口。測試項目包括一整套API功能，最終的測試結果能夠體現機器的3D圖形處理性能。實際成績能在一定程度上體現機器的遊戲性能。

▲麒麟710《3DMark》成績

▲麒麟810《3DMark》成績

▲麒麟970《3DMark》成績

▲麒麟980《3DMark》成績

根據3Dmark圖形性能測試成績顯示，中端晶片的GPU能力還是要明顯弱於旗艦晶片的，麒麟810的OpenGL ES 3.1成績為2456分，這僅是麒麟980分數的58%左右。相比剛才在CPU表現上與驍龍845打得難解難分，麒麟810在GPU的表現上則敗下陣來，只有驍龍845得分的55%。中端晶片與旗艦晶片的差距肉眼可見，但中端晶片之間的競爭還是相當激烈的。

▲驍龍730G《3DMark》成績

▲驍龍845《3DMark》成績

▲驍龍855《3DMark》成績

根據我們的測試，麒麟810在Sling Shot Extreme模式下的OpenGL ES 3.1成績略高於驍龍730G的2398分，Vulkan成績也要勝過驍龍730G的2263分。可以看到麒麟810的GPU提升是極大的，相比上代麒麟710，810的兩項成績分別提升了186%和165%，而與麒麟970相比，麒麟810的GPU實力也幾乎翻了一倍，性能提升肉眼可見。

▲《3DMark》Sling Shot Extreme模式OpenGL ES 3.1得分排序

▲《3DMark》Sling Shot Extreme模式Vulkan得分排序

不過測試分數終歸是理論成績，真正的遊戲體驗還是得實際操作。我們選擇了《王者榮耀》這款國民級手遊進行測試。我們在相同溫度的環境下進行遊戲，並利用《快否》記錄遊戲的幀數變化。為了能體現晶片的最強算力，我們開啟超高畫面質量以及超高解析度，記錄遊戲時長為15分鐘。

▲《王者榮耀》畫質設置如圖

通過測試，可以看到的是，在《王者榮耀》遊戲中，端晶片與旗艦晶片的差距並沒有想像中的那麼大，表現最好的驍龍855，可以全程以60幀的幀率進行遊戲，幀數波動也較小。

▲驍龍855全程保持60幀運行，並且標準差不超過1幀。

不過麒麟810的表現也相當不錯，遊戲平均幀數達到59幀，幀數波動為1.09，這意味著除了部分複雜場景外，麒麟810基本可以非常流暢的畫面進行遊戲。

▲麒麟810也能在高畫質下流暢地運行《王者榮耀》

那麼驍龍730G的表現如何呢？由於幀數軟體對Reno 2暫未進行適配，所以無法得到一個準確的幀率圖。通過我們實測，遊戲過程中右上角的幀數基本都在59、60左右，遊戲表現與麒麟810相仿。

不過值得一提的是，在面對《王者榮耀》這類優化得較好的國民手遊時，中端晶片和旗艦晶片均可以流暢運行遊戲。但如果要運行更大型的遊戲，顯然旗艦晶片才能保持更高畫質和更高幀率。至於性能稍低一些的麒麟710和970，我們更推薦大家使用低一級的畫質設置以達到流暢體驗的效果。

▲《安兔兔V8.0.9》成績排序

如果說CPU和GPU的提升只是開胃菜的話，那麒麟810上最大的看點則在於自研達文西架構的NPU上。在AI應用越來越多的當下，通過NPU進行AI運算要比使用CPU、GPU或DSP的效率高出不少，而NPU的性能也一直是麒麟晶片的強項。在此前的麒麟980上，寒武紀的NPU已經擁有了相當領先的AI算力，但本次華為自研的達文西NPU卻更勝一籌。

麒麟810使用的達文西架構採用了3D堆疊的方式，讓NPU擁有更多算子和更好精度，並且能效控制得不錯。要知道，目前業內主流實現AI計算的方式主要有兩種，一種是平面模式的CPU/DSP計算，第二種是2D的GPU/TPU，而華為達文西架構則開創了第三種3D模式—矩陣式運算。在此前的媒體溝通會上，華為表示達文西架構具有超過240個算子，在16位浮點運算精度和INT8量化精度方面業界領先。

雖然我們在使用手機時很難直觀感受到AI的作用，但是手機AI在很多方面已經提升了用戶體驗。例如拍照時的智能場景識別、圖片識別、物體識別、AI實時性能調度等，AI性能越好則能在這些方面給予用戶更好的體驗。AI的性能對比測試很難在實際使用中進行，我們僅可以選擇AI性能測試軟體——《AI BENCHMARK》進行理論測試。

《AI BENCHMARK》是蘇黎世聯邦理工學院推出的AI性能測試榜單，對各大晶片的AI性能有較為專業的測評方式，能夠讓廣大消費者更加量化地感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超解析度以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試，測試結果對AI體驗有直接意義。通過測試，獲得分數最高的是採用達文西構架的麒麟810，它的得分甚至還要超過麒麟980和驍龍855，達到了34348分，幾乎登頂所有晶片。

▲《AI BENCHMARK》成績排序

雖說只是一個測試軟體，但《AI BENCHMARK》測試了包括九個AI常用場景，麒麟810的優秀的性能一覽無餘。也正是因為AI算力的升級，讓華為和榮耀秀出了AI超級夜景自拍和語音處理、翻譯甚至手機調度和資源的管理。AI性能與CPU或是GPU性能不同，它難以讓人感觸卻又無所不在，顯然，AI的能力已經被越來越多手機廠商所看重。

早在測試榮耀9X Pro時，麒麟810這顆晶片的表現就比較出乎我們意料，它不僅在CPU測試中單核表現超過驍龍730G和驍龍845，甚至多核表現也與旗艦晶片接近。更讓我們意外的是以往孱弱的GPU圖像處理能力如今也與更高價位的驍龍730G打平，這也表明它足以應付市面上的主流手遊了。

誠然麒麟810的整體性能距離旗艦晶片還有不小的距離，但依靠足夠的性能與優秀的AI算力顯然可以讓搭載麒麟810晶片的手機在市場上分得一杯羹。網友口中的「上打845，下踢730」固然有些言過其實，但不可否認麒麟810在當前的晶片市場中的確是一顆屈指可數的好U。​