模塊的製造方法及模塊的製作方法
2023-04-30 23:21:51
模塊的製造方法及模塊的製作方法
【專利摘要】本發明提供以下技術：即，通過在布線基板上安裝大致為T形形狀的連接端子，從而無需形成過孔就能形成層間連接導體，並能以較低的成本和較短的製造時間來製造出模塊。在製造將形成層間連接導體的柱狀的連接端子(11)和電子元器件(102)安裝到布線基板(101)上並進行樹脂密封而獲得的模塊(100)的情況下，準備一個端部的直徑大於另一個端部且剖面大致為Ｔ形形狀的柱狀的連接端子(11)（準備工序），在布線基板(101)的一個主面上，安裝電子元器件(102)，並以連接端子(11)的小直徑側的另一個端部與布線基板(101)相連接的方式來安裝(11)（安裝工序），對電子元器件(102)和連接端子(11)利用樹脂層(103)進行密封（密封工序）。由此，能以較低的成本和較低的製造時間來製造出具有層間連接導體的模塊（100）。
【專利說明】模塊的製造方法及模塊
【技術領域】
[0001]本發明涉及使用形成層間連接導體的多個連接端子的模塊製造方法及模塊。
【背景技術】
[0002]以往，如圖8的現有模塊的一個示例所示，已知有安裝於布線基板501的兩個表面上的各種電子元器件502通過樹脂層503被密封的模塊500 (例如參照專利文獻I)。在這種情況下，在模塊500的一個主面上設置有金屬屏蔽層504，在另一個主面上設置有外部連接用的安裝用端子505。而且，金屬屏蔽層504及安裝用端子505分別通過層間連接用的過孔導體506與布線基板501的布線層電連接。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:國際公開2005/078796號(段落0017?0025、0035、圖1、摘要等)
【發明內容】
[0006]發明所要解決的問題
[0007]但是，專利文獻I所記載的發明中，過孔導體506通過在對利用雷射加工形成於設置在布線基板501上的樹脂層503中的過孔實施去汙處理之後，填充包含Ag、Cu等的導體糊料來形成；或者通過對過孔實施電鍍填孔來形成。由此，在使用雷射加工在樹脂層503中形成過孔的情況下，存在如下問題:雷射的輸出調整複雜，過孔的形成精度會發生偏差。另夕卜，由於過孔導體506經由多個工序形成於樹脂層503上，因此會導致模塊的製造成本的增大，並且會在力圖縮短模塊製造時間上產生妨礙。另外，還存在如下問題:對通過雷射加工形成於樹脂層503中的過孔實施去汙處理時的藥液、實施電鍍填孔時的藥液會侵蝕樹脂層503、布線基板501。
[0008]本發明是鑑於上述問題而完成的，其目的在於以較低的成本和較短的製造時間提供一種無需設置過孔就可進行層間連接的模塊。
[0009]解決技術問題所採用的技術方案
[0010]為了實現上述第一目的，本發明的模塊的製造方法中，將形成層間連接導體的柱狀的連接端子及電子元器件安裝到布線基板上，並進行樹脂密封，該模塊的製造方法的特徵在於，包括:準備工序，該準備工序中準備一個端部的直徑大於另一個端部的、剖面大致為T字形狀的柱狀的連接端子；第一安裝工序，該第一安裝工序中在所述布線基板的一個主面上安裝電子元器件，並以使所述連接端子的小直徑側的另一個端部與所述布線基板相連接的方式來安裝所述連接端子；以及第一密封工序，該第一密封工序中利用樹脂層來密封所述電子元器件和所述連接端子(權利要求1)。
[0011]然後，也可為，在所述準備工序中，使具有磁力的支承體吸附多個所述連接端子各自的大直徑側的一個端部，在所述第一安裝工序中，將吸附於所述支承體的所述多個連接端子安裝到布線基板上(權利要求2)。[0012]另外，也可為，在所述第一密封工序之前包括去除所述支承體的去除工序(權利要求3)。
[0013]另外，也可為，在所述第一密封工序之後進一步包括研磨或磨削所述樹脂層的表面的工序(權利要求4)。
[0014]另外，也可為，在所述研磨或磨削工序中，除了對所述樹脂層的表面進行研磨或磨削之外，還對所述連接端子的一個端部進行研磨或磨削(權利要求5)。
[0015]另外，也可為，還包括:第二安裝工序，該第二安裝工序中在所述布線基板的另一個主面上安裝其他電子元器件；以及第二密封工序，該第二密封工序中利用樹脂層對所述其他電子元器件進行密封(權利要求6)。
[0016]然後，也可為，在所述第二安裝工序中，還以所述連接端子的另一個端部與所述布線基板的另一個主面相連接的方式來安裝所述連接端子(權利要求7)。
[0017]另外，還可為，進一步包括第三安裝工序，該第三安裝工序中，以與安裝於所述布線基板的另一個主面的連接端子的一個端部相連接的方式來安裝其他電子元器件(權利要求8)
[0018]另外，在布線基板的至少一個主面上安裝有多個電子元器件的模塊的特徵在於，包括:柱狀的連接端子，該柱狀的連接端子的一個端部的直徑大於另一個端部且剖面大致為T字形狀，並安裝於所述布線基板的至少一個主面來形成層間連接導體；以及樹脂層，該樹脂層在所述布線基板的至少一個主面上覆蓋所述電子元器件及所述連接端子，所述連接端子的所述另一個端部與所述布線基板相連接，所述一個端部露出於所述樹脂層的表面(權利要求9)。
[0019]另外，模塊的特徵在於，在從所述連接端子的長度方向觀察所述布線基板時，以所述連接端子的大直徑側的一個端部與所述電子元器件相重疊的方式進行配置(權利要求10)。
[0020]發明效果
[0021]根據權利要求1的發明，準備一個端部的直徑大於另一個端部的、剖面大致為T字形狀、且形成層間連接導體的柱狀的連接端子，將該連接端子與電子元器件一起安裝於布線基板的一個主面。
[0022]此時，連接端子被安裝裝置等的吸附部吸附而安裝於布線基板，但是對於兩個端部具有相同直徑的連接端子，有時難以確保穩定的吸附所需的吸附面積，在上述情況下，可能會在安裝連接端子時頻繁地發生吸附錯誤。針對上述問題，本發明的連接端子的一個端部的直徑形成得較大，通過對該端部進行吸附，從而將其安裝到布線基板，因此能減少安裝時的吸附錯誤並提高生產性。
[0023]另外，在布線基板的一個主面上安裝電子元器件和連接端子之後，利用樹脂層對其進行密封，但是，在樹脂層的上表面不進行任何安裝等，因而能充分確保形成樹脂層時產生的氣泡的逸出路徑，因此，能製造出在樹脂層中所產生的氣泡較少的模塊。
[0024]另外，在利用樹脂層進行密封后，由連接端子形成層間連接導體，因此，無需如現有技術那樣設置過孔，能降低模塊的生產成本並縮短製造時間。而且，不會如現有技術那樣，發生實施去汙處理時所使用的藥液、實施電鍍填孔時的藥液侵蝕樹脂層、布線基板那樣的問題。[0025]另外，根據權利要求2的發明，通過使多個連接端子的一個端部吸附於具有磁力的支承體，從而能夠暫時地安裝多個連接端子，因此能進一步提高生產性。
[0026]根據權利要求3的發明，在第一密封工序之前，去除吸附有多個連接端子的支承體，因此為形成第一樹脂層而填充在布線基板的一個主面上的樹脂的填充性提高。另外，密封於樹脂中的空氣也容易逸出，能抑制在第一樹脂層中產生氣泡。
[0027]另外，由於去除了會在樹脂密封時成為障礙的支承體，因此，能使用液狀樹脂、樹脂片材等各種樹脂，能夠利用一般已知的各種方法來形成第一樹脂層。
[0028]根據權利要求4的發明，在第一密封工序之後對樹脂層的表面進行研磨或磨削，因而能力圖實現樹脂表面的平坦化及模塊的低高度化。
[0029]根據權利要求5的發明，利用研磨或磨削工序來對第一樹脂層的表面及連接端子的一個端部進行研磨或磨削，因而能在第一樹脂層的表面上形成外部連接用的連接盤。另夕卜，該連接盤是由面積較大的連接端子的一個端部側所形成的，因此，能提高外部連接時的連接強度及電連接性。
[0030]根據權利要求6的發明，通過在布線基板的另一個主面上安裝電子元器件，並利用第二樹脂層對安裝於布線基板的另一個主面上的電子元器件進行密封，從而能夠提高安裝於模塊的電子元器件的安裝密度因此是實用的。
[0031]根據權利要求7的發明，由於在布線基板的另一個主面上也安裝有連接端子，因此在另一個主面側也能獲得與權利要求1相同的效果。
[0032]根據權利要求8的發明，以與安裝於布線基板的另一個主面上的連接端子的一個端部相連接的方式來進一步安裝電子元器件，因此，能進一步提高安裝於模塊中的電子元器件的安裝密度，因而是實用的。
[0033]根據權利要求9的發明，將剖面大致為T形形狀的柱狀的連接端子安裝於布線基板的至少一個主面來形成層間連接導體，因此，與現有技術那樣利用過孔來形成層間連接導體的情況相比，能以較低的成本和較短的製造時間製造出模塊。另外，連接端子的另一個端部與布線基板相連接，比該另一個端部的直徑要大的一個端部露出於覆蓋安裝於布線基板的電子元器件及連接端子的樹脂層的表面，由此，在樹脂層表面形成面積較大的外部連接用的連接盤。因而，在樹脂層表面形成大面積的外部連接用的連接盤，因此能提高對模塊進行外部連接時的連接強度及電連接性。
[0034]另外，露出於樹脂層的表面的外部連接用的連接盤和層間連接導體利用剖面大致為T形形狀的柱狀的連接端子而一體形成，因此，若與在露出於樹脂層表面的連接端子上利用絲網印刷或光刻等形成連接盤的情況相比，能夠提高連接盤與層間連接導體之間的連接強度。
[0035]另外，根據權利要求10的發明，在從連接端子的長度方向來觀察布線基板時，以連接端子的大直徑側的一個端部與電子元器件相重疊的方式進行配置。即，連接端子在直徑較小的另一個端部與布線基板相接合，因此，能確保較大的布線基板的安裝面積，且在從連接端子的長度方向來觀察布線基板時，能將電氣元器件配置在與一個端部(大直徑側)相重疊的位置上。因而，既能在連接端子的一個端部側確保用於外部連接的較大的連接盤，又能力圖減小模塊的尺寸。【專利附圖】
【附圖說明】
[0036]圖1是表示本發明的實施方式I所涉及的模塊中使用的連接端子的製造方法的圖。
[0037]圖2是表示本發明的實施方式I所涉及的模塊中使用的連接端子的圖。
[0038]圖3是表示本發明的實施方式I所涉及的模塊的製造方法的圖。
[0039]圖4是表示電子元器件的配置例的圖。
[0040]圖5是表示本發明的實施方式2所涉及的模塊的圖。
[0041]圖6是表示本發明的實施方式3所涉及的模塊的圖。
[0042]圖7是表示本發明的實施方式4所涉及的模塊的圖。
[0043]圖8是表示現有模塊的一個示例的圖。
【具體實施方式】
[0044]
[0045]參照圖1?圖4對本發明的實施方式I所涉及的模塊進行說明。圖1是表示本發明的實施方式I所涉及的模塊中使用的連接端子的製造方法的圖，圖2是表示連接端子的圖，圖3是表示本發明的實施方式I所涉及的模塊的製造方法的圖，其中，圖3(a)?(d)分別表示不同的工序。圖4是表示電子元器件的配置例的圖。
[0046]該實施方式所說明的模塊的製造方法中，對安裝於通信可攜式終端的母基板等的、藍牙(註冊商標)模塊及無線LAN模塊等各種通信模塊、天線開關模塊、電源模塊等高頻用電路模塊進行製造。
[0047](模塊的製造方法)
[0048]參照圖1?圖4對本發明的連接端子的製造方法進行說明。
[0049]首先，準備具有所希望的剖面直徑的金屬導體的線材8，並將該線材8剪切為所希望的長度。此時，儘管剪切剖面在剪切開始時為平坦面，但是在將要結束剪切的後半期間中，會因作用於線材8的撕力較大而導致線材8的表面形成為粗糙的形狀。
[0050]接著，如圖1(a)所示，將線材8固定到夾具9，該夾具9具有以使得剪切後的線材8的一部分突出的方式而形成的凹部，利用衝壓機10從上方對線材8的突出部進行擠壓，從而形成柱狀的連接端子11 (圖1(b))。此時，連接端子11的一個端部如圖1(b)所示那樣具有簷部I Ia,其剖面大致成T字形狀，連接端子11形成為其一個端部的直徑大於另一個端部的直徑。
[0051]另外，通過進行衝壓來對形成上述剪切剖面的粗糙不平的凹凸部進行擠壓，因而能使線材8的整個剪切剖面變得平坦。
[0052]連接端子11以直徑較小的另一個端部朝向下方的方式來安裝於布線基板101，因而若簷部Ila過大，則可能會在安裝後或在回流過程中發生連接端子11傾倒的情況。因而，優選以使得連接端子11的重心位於T字形狀剖面的高度的2/3以下的方式來形成連接端子11的簷部11a。
[0053]接著，如圖2所示，準備連接端子11的集合體，該連接端子11的集合體在支持體12的一個表面的規定位置上支承多個連接端子11的直徑較大的那一個端部。此外，作為支承體12，能使用具有磁力的板狀的支承體。在這種情況下，通過使各連接端子11各自的簷部Ila吸附於支承體12，從而能夠製造出各連接端子11都由支承體12進行支承的連接端子11的集合體。
[0054]更詳細而言，採用以下方式製造連接端子11的集合體:即，在形成於壓入夾具的直徑大於連接端子11的直徑的壓入孔中壓入連接端子11，以使其一個端部(簷部IIa)從壓入孔突出，並向所突出的連接端子11的一個端部(簷部Ila)按壓支承體12，從而使支承體12支承連接端子11，之後，通過以支承體12為單位從壓入夾具拔出，從而能夠製作出連接端子11的集合體。
[0055]此外，支承體12並不限於具有磁力的構件。例如，也可以在支承體12上形成具有粘接性的支承層(未圖示)，使支承體12通過支承層來支承連接端子11的直徑較大的一個端部，由此形成連接端子11的集合體。
[0056]接著，如圖3(a)所示，將支承有多個連接端子11的支承體12、和各種晶片元器件、IC等電子元器件102通過焊料回流、超聲波接合、利用導電性糊料的接合等常用的表面安裝技術來安裝到布線基板101的一個主面的規定位置(第一安裝工序)。此時，連接端子11以另一個端部與布線基板101相連接的方式進行安裝。此外，也可以不利用支承體12來支承連接端子11，而使用具有磁性的構件、和真空吸附、靜電吸附等普通的吸附方法來對連接端子進行吸附，並將其逐一安裝到布線基板101。
[0057]此外，布線基板101在該實施方式中是層疊多個陶瓷生片並進行燒成而構成的多層陶瓷基板。陶瓷生片是將氧化鋁及玻璃等混合粉末與有機粘合劑及溶劑等一起混和後的漿料進行片材化後的生片，在陶瓷生片的預定位置上通過雷射加工等形成過孔，在所形成的過孔中填充包含Ag、Cu等的導體糊料來形成層間連接用的過孔導體，通過利用導體糊料進行印刷從而形成各種電極圖案。之後，通過對各陶瓷生片進行層疊、壓接，從而形成陶瓷層疊體，並在大約1000°C左右較低的溫下燒成、即所謂的低溫燒成，由此形成布線基板101。
[0058]這樣，在布線基板101上設置有內部布線圖案、安裝連接端子11及電子元器件102的安裝用電極及外部連接用電極等各種電極圖案，但布線基板101能夠通過使用了樹脂、聚合物材料等的印刷基板、LTCC、氧化鋁類基板、玻璃基板、複合材料基板、單層基板、多層基板等來形成，可根據模塊100的使用目的，適當地選擇最佳的材質來形成布線基板101。
[0059]接著，如圖3(b)所示，從各連接端子11去除支承安裝於布線基板101的一個主面上的各連接端子11的支承體12 (去除工序)。
[0060]接著，如圖3(c)所示，對布線基板101的一個主面填充樹脂，從而利用第一樹脂層103對安裝於布線基板101的一個主面上的電子元器件102及連接端子11進行密封(第一密封工序)。第一樹脂層103可由在環氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂等熱固化樹脂中混合氧化鋁、二氧化矽(二氧化矽)、二氧化鈦等無機填料所形成的複合樹脂來構成。
[0061]例如，使用在PET薄膜上使複合樹脂成型並半固化而獲得的樹脂片材來形成第一樹脂層103的情況下，使在周圍配置有具有所希望的厚度的間隔件(模具)的狀態下的布線基板101被樹脂片材所覆蓋，並以使得成為間隔件厚度的方式進行加熱衝壓，之後，利用烘箱對布線基板101進行加熱使樹脂固化，從而能形成具有所希望厚度的第一樹脂層103。另夕卜，第一樹脂層103可使用利用了液態樹脂的灌封技術、傳遞模塑技術、壓縮模塑技術等形成樹脂層的一般的成型技術來形成。[0062]接著，如圖3(d)所示，利用滾筒刀片等對第一樹脂層103的表面進行磨削或研磨，從而將不需要的樹脂去除，以使第一樹脂層103的表面平坦(磨削或研磨工序)。此外，也可以在對樹脂進行磨削或研磨的同時，對連接端子11的一個端部進行磨削或研磨。由此，使連接端子11的一個端部露出。由此，完成利用露出於第一樹脂層103表面的連接端子11的一個端部來形成外部連接用端子(連接盤)的模塊100。也可對露出於第一樹脂層103表面的連接端子11的一個端部實施例如Ni/Au鍍覆。此時，在由於將連接端子11的另一端與布線基板101相連接的焊料厚度等的影響而在連接端子11距布線基板101的高度中產生偏差的情況下，通過與第一樹脂層103 —起對連接端子11的一端進行削磨，從而能夠使連接端子11距布線基板101的高度一致。
[0063]此外，在對第一樹脂層103的表面進行研磨或磨削時，也可以與第一樹脂層的樹脂一起將形成於連接端子11的一個端部的整個簷部Ila去除。這樣的話，各連接端子11的橫截面作為外部連接用端子露出於第一樹脂層103的表面。因而，能夠均勻地形成設置在第一樹脂層103表面上的外部連接用端子的面積。
[0064]另外，在第一密封工序中，形成第一樹脂層103以使得各連接端子11的一端(一個端部)露出的情況下，並不一定要執行研磨或磨削第一樹脂層103表面的工序。
[0065]另外，也可不去除支承連接端子11的支承體12，而向布線基板101的一個主面填充樹脂來形成第一樹脂層103。在這種情況下，也可在研磨或磨削工序中，通過磨削或研磨來將第一樹脂層103與支承體12 —起去除。
[0066]此外，在利用常用的方法來逐一吸附連接端子11的情況下，若連接端子11的直徑較小，則會頻繁地發生吸附錯誤，因此，可能會降低生產性。關於這一點，本發明中的連接端子11的一個端部具有簷部11a，並利用該部分進行吸附，因此，能充分地確保吸附面積，由此能減少吸附錯誤。而且，該簷部Ila是利用衝壓加工對在將線材8剪切為所希望的長度時所發生的表面凹凸進行了平坦化後形成的，因此，能進一步減少吸附錯誤，從而能提高生產性。而且，在使具有磁力的板狀的支承體吸附多個連接端子11以進行支承的情況下，由於連接端子11具有簷部11a，因而，同樣能充分地確保吸附面積，並能減少以具有磁力的板狀的支承體12進行支承時所發生的吸附錯誤，因而能力圖提高生產性。
[0067]此外，只需改變安裝電子元器件102的安裝機的吸附夾頭等的形狀就能安裝連接端子11及支承體12，因此具有能夠使用現有設備的優點。而且，連接端子11是形成層間連接導體的端子，因此，無需如以往那樣形成過孔。即，具有僅利用安裝機就能形成層間連接導體這一極大的優點。
[0068]而且，由於連接端子11是由金屬導體形成的，因此能簡單地利用具有磁力的支承體12來進行吸附。另外，該吸附是在連接端子11的直徑較大的一個端部側進行的，因此，能更可靠地吸附連接端子11，因而能力圖提高生產性。另外，由於連接端子11是因磁力而被吸附於支承體12的，因而與使用粘接劑等進行粘接的情況相比，能較為容易地去除支承體12。
[0069]另外，在利用支承體12吸附多個連接端子11來安裝到布線基板101的情況下，能
提聞生廣效率。
[0070]另外，在安裝連接端子11和電子元器件102之後、形成第一樹脂層103(第一密封工序)之前，去除支承體12。由此，能提高為形成第一樹脂層103而在布線基板101的一個主面填充樹脂的填充性。另外，密封於樹脂中的空氣也容易逸出，能抑制在第一樹脂層103中產生氣泡。
[0071]另外，由於支承安裝於布線基板101的一個主面上的連接端子11的支承體12在樹脂密封之前就已經被去除，因此為了形成第一樹脂層103，能夠使用液狀樹脂、樹脂片材等各種形態的樹脂，能夠利用一般已知的各種方法來容易地形成第一樹脂層103。
[0072]另外，在第一密封工序之後，對第一樹脂層103的表面進行磨削或研磨，從而能夠使第一樹脂層103的表面平坦化，並能降低模塊100的高度。
[0073]另外，通過利用研磨或磨削工序與第一樹脂層103的表面一起來削去連接端子11的一端(一個端部)，從而能夠容易地形成利用連接端子11的一端形成於第一樹脂層103表面的外部連接用的連接盤。
[0074]而且，本實施方式中的連接端子11具有簷部11a，該簷部Ila形成在連接端子11的與布線基板101相連接的端部的相反側的另一個端部，因而在研磨或磨削工序中，通過與第一樹脂層103—起部分地研磨或磨削簷部I la，從而能在與第一樹脂層103的表面相同的表面上，利用簷部Ila來形成面積比連接端子11的橫截面面積要大的外部連接用的連接盤。因而，由於能夠在模塊100上設置大面積的外部連接用連接盤，因此能夠提高模塊100安裝於通信可攜式終端的母基板等上時的電連接性。在這種情況下，由於露出於第一樹脂層103表面的外部連接用連接盤(簷部Ila)與連接端子11 一體形成，因此與利用絲網印刷或光刻等在露出於第一樹脂層103表面的連接端子11上形成連接盤的情況相比，能夠提高連接盤(簷部Ila)與連接端子11之間的連接強度。
[0075]另外，能利用具有大面積的該簷部Ila來確保連接到母基板等時所需的電連接性、連接強度，因而，能將連接端子11的直徑形成為小於外部連接用的連接盤(簷部Ila)的面積。
[0076]另外，在利用第一樹脂層103進行密封后，由連接端子11形成層間連接導體，因此，無需如現有技術那樣設置過孔，能降低模塊100的生產成本並縮短製造時間。而且，不會如現有技術那樣，發生實施去汙處理時所使用的藥液、實施電鍍填孔時的藥液侵蝕樹脂層、布線基板那樣的問題。
[0077]另外，在本實施方式中，連接端子11的直徑較小的另一個端部與布線基板101相接合，因而能確保布線基板101的安裝面積較大，另一方面，在第一樹脂層103的上表面上因連接端子11的大直徑側的另一個端部即簷部Ila而形成有較大的連接盤。因此，如圖4所示，在從連接端子11的長度方向觀察布線基板101時，能將電子元器件102配置在與連接端子11的一個端部(大直徑側)相重疊的位置上。因而，既能在連接端子11的一個端部側確保用於外部連接的較大的連接盤，又能力圖減小模塊100的尺寸。此外，為了方便進行說明，圖4中稍許誇張地描繪了連接端子11的簷部11a。
[0078]
[0079]參照圖5對本發明的實施方式2所涉及的模塊IOOa進行說明。圖5是表示本發明的實施方式2所涉及的模塊IOOa的圖。
[0080]本實施方式的模塊IOOa與上述實施方式I的不同之處在於，如圖5所示，在模塊IOOa的布線基板101的另一個主面上進一步安裝有電子元器件102 (第二安裝工序)，並利用第二樹脂層104來密封上述電子元器件102 (第二密封工序)。其它結構與上述實施方式I相同，因此通過標註相同標號來省略其結構說明。
[0081]因而，通過在布線基板101的另一個主面上安裝電子元器件102，並利用第二樹脂層104對安裝於布線基板101的另一個主面上的電子元器件102進行密封，從而能夠提高安裝於模塊IOOa上的電子元器件102的安裝密度，因此是實用的。
[0082]
[0083]參照圖6對本發明的實施方式3所涉及的模塊IOOb進行說明。圖6是表示本發明的實施方式3所涉及的模塊IOOb的圖。
[0084]本實施方式的模塊IOOb與上述實施方式2的不同之處在於，如圖6所示，在模塊IOOb的布線基板101的另一個主面上所設置的第二樹脂層104上設置有金屬屏蔽層105。其它結構與上述實施方式I?實施方式2相同，因此通過標註相同標號來省略其結構說明。此外，金屬屏蔽層105優選與設置於布線基板101的GND用布線電連接。
[0085]若採用這種結構，由於在第二樹脂層104上設置有金屬屏蔽層105，因此特別是可防止噪聲從外部向密封於第二樹脂層104的電子元器件102傳遞，並且可防止從密封於第二樹脂層104的電子元器件102輻射電磁波等。
[0086]
[0087]參照圖7對本發明的實施方式4所涉及的模塊IOOc進行說明。圖7是表示本發明的實施方式4所涉及的模塊IOOc的圖。
[0088]該實施方式所涉及的模塊IOOc與參照圖5說明的實施方式2的不同之處在於，如圖7所示，在模塊IOOc的布線基板101的另一個主面上安裝連接端子11 (第二安裝工序)，從而在第二樹脂層104中設置有連接端子11所形成的層間連接導體。另外，第二樹脂層104通過從連接端子11去除支承安裝於布線基板101的另一個主面上的多個連接端子11的支承體12之後填充樹脂而形成。
[0089]另外，在本實施方式中，在第二樹脂層104上進一步安裝電子元器件102，以使得與設置於第二樹脂層104的連接端子11所形成的層間連接導體相連接(第三安裝工序)。其它結構與上述實施方式I?實施方式3相同，因此通過標註相同標號來省略其結構說明。
[0090]若採用這種結構，由於還在布線基板101的另一個主面上進一步安裝連接端子11，因此能夠在第二樹脂層104中形成層間連接導體。另外，在利用第二樹脂層104對安裝於布線基板101的另一個主面上的電子元器件102及連接端子11進行密封之前，從連接端子11去除布線基板101的另一個主面上的支承體12，因此能夠高效地將用於形成第二樹脂層104的樹脂填充在布線基板101的另一個主面上。
[0091]另外，由於還在利用第二密封工序所形成的第二樹脂層104中安裝電子元器件102以使其與設置於第二樹脂層104中的連接端子11相連接，因此能夠進一步提高安裝於模塊IOOc的電子元器件102的安裝密度，因此是實用的。
[0092]此外，本發明並不局限於上述各實施方式，只要不脫離其技術思想即可，可以在上述實施方式之外進行各種改變。
[0093]在上述實施方式中，對各模塊單體的製造方法進行了說明，但是也可在形成多個模塊的集合體之後，通過單片化為各個模塊，從而來製造模塊。在這種情況下，在布線基板101的集合體上安裝支承多個連接端子11的支承體12時，也可將單片化前的支承體12的集合體安裝在布線基板101的集合體上。這樣的話，能夠縮短將支承體12安裝至布線基板101的時間，因此能夠縮短模塊的製造時間。另外，也可在布線基板101的集合體上安裝多個支承體12，該多個支承體12對與各個模塊相對應的多個連接端子11進行支承。由此，能以高精度的位置安裝多個連接端子11。
[0094]工業上的實用性
[0095]另外，本發明能廣泛地應用到通過使用表面安裝技術來將柱狀的連接端子安裝於模塊的布線基板，從而形成模塊的層間連接導體的技術。
[0096]附圖標記
[0097]11 連接端子
[0098]Ila 簷部
[0099]12 支承體
[0100]100、100a、100b、IOOc 模塊
[0101]101布線基板
[0102]102電子元器件
[0103]103第一樹脂層
[0104]104第二樹脂層
【權利要求】
1.一種模塊的製造方法，將形成層間連接導體的柱狀的連接端子及電子元器件安裝到布線基板上並進行樹脂密封，該模塊的製造方法的特徵在於，包括: 準備工序，該準備工序中準備一個端部的直徑大於另一個端部的、剖面大致為T字形狀的柱狀的連接端子； 第一安裝工序，該第一安裝工序中在所述布線基板的一個主面上安裝電子元器件，並以使所述連接端子的小直徑側的另一個端部與所述布線基板相連接的方式來安裝所述連接端子；以及 第一密封工序，該第一密封工序中利用樹脂層來密封所述電子元器件和所述連接端子。
2.如權利要求1所述的模塊的製造方法，其特徵在於， 在所述準備工序中，使具有磁力的支承體吸附多個所述連接端子各自的大直徑側的一個端部， 在所述第一安裝工序中，安裝吸附於所述支承體的所述多個連接端子。
3.如權利要求2所述的模塊的製造方法，其特徵在於， 在所述第一密封工序之前具有去除所述支承體的去除工序。
4.如權利要求1至3的任一項所述的模塊的製造方法，其特徵在於， 在所述第一密封工序之後包括研磨或磨削所述樹脂層的表面的工序。
5.如權利要求1至4·的任一項所述的模塊的製造方法，其特徵在於， 在所述研磨或磨削工序中，除了對所述樹脂層的表面進行研磨或磨削之外，還對所述連接端子的一個端部進行研磨或磨削。
6.如權利要求1至5的任一項所述的模塊的製造方法，其特徵在於， 還包括:第二安裝工序，該第二安裝工序中在所述布線基板的另一個主面上安裝其他電子元器件；以及第二密封工序，該第二密封工序中利用樹脂層對所述其他電子元器件進行密封。
7.如權利要求6所述的模塊的製造方法，其特徵在於， 在所述第二安裝工序中，還以所述連接端子的另一個端部與所述布線基板的另一個主面相連接的方式來安裝所述連接端子。
8.如權利要求7所述的模塊的製造方法，其特徵在於， 還進一步包括第三安裝工序，該第三安裝工序中，以與安裝於所述布線基板的另一個主面的連接端子的一個端部相連接的方式來安裝其他電子元器件。
9.一種模塊，在布線基板的至少一個主面上安裝有多個電子元器件，該模塊的特徵在於，包括: 柱狀的連接端子，柱狀的連接端子的一個端部的直徑大於另一個端部且剖面大致為T字形狀，並安裝於所述布線基板的至少一個主面來形成層間連接導體；以及 樹脂層，該樹脂層在所述布線基板的至少一個主面上覆蓋所述電子元器件及所述連接端子， 所述連接端子的所述另一個端部與所述布線基板相連接， 所述一個端部露出於所述樹脂層的表面。
10.如權利要求9所述的模塊，其特徵在於，在從所述連接端子的長度方向觀察所述布線基板時，以所述連接端子的大直徑側的一個端部與所述電子 元器件相重疊的方式進行配置。
【文檔編號】H01L25/18GK103828043SQ201280043580
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2012年9月5日 優先權日:2011年9月7日
【發明者】小川伸明, 大坪喜人 申請人:株式會社村田製作所