無鉛焊錫用阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的製作方法
2023-05-01 08:33:41
專利名稱：無鉛焊錫用阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物及其成形品，其中，所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物具有可以在樹脂的熔點以上的高溫條件下進行軟釺焊的耐熱性。更詳細地來講，涉及一種阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物及其成形品，其中，所述阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物具有優越的耐熱性、阻燃性，適合於連接器、開關、電容器、集成電路(IC)、繼電器、電阻器、發光二極體(LED)、線卷骨架及其外部設備、外殼等電·電子部件。
背景技術：
隨著電子設備的小型化和高性能化，部件安裝的高密度化也在發展，不僅是半導體、電容器等電子部件，而且擔負數據I/O的連接器等外圍部件也可以安裝在印刷電路板上。目前，電子部件通過印刷電路板的通孔進行軟釺焊，但最近將這些電子部件在基板上進行表面安裝的情況增加，這種情況下，由於受接近或接觸加熱至高溫的焊錫、基板等成形品熔化或變形而困擾，故提高基板等成形品的所謂焊錫耐熱性的要求逐年上升。
而且，作為回流焊錫，目前一直使用著錫·鉛類合金焊錫，但由於對至今環境問題的認識的提高，故不使用鉛的所謂無鉛焊錫的研究日益盛行，其實用化也在穩步發展。無鉛焊錫與目前的錫·鉛類合金的焊錫相比熔點高，亦即，相對目前的錫·鉛類合金的熔點是180℃左右，無鉛焊錫的熔點通常超過200℃，至少20℃左右的熔點上升不可避免。而且，利用浸漬軟釺焊法進行的軟釺焊中，在高於熔點30～60℃的溫度下進行。由這種情況來看，對於在連接器的外殼等中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯材料，也開始要求至少具有260℃×10秒的焊錫耐熱性。
而且，在這些電·電子部件中，也有很多情況在要求上述焊錫耐熱性的基礎上從安全性的觀點考慮，必需有阻燃性。作為阻燃性的指標，一般是根據アンダ一ライタ一ラボラトリ一ズ的サブジエクト94(UL-94)方法進行燃燒試驗。在UL-94中，多數情況下要求V-0。
聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂，由於其優越的機械特性、電特性、還有其容易賦予阻燃性，故有時在連接器、開關、電容器、集成電路(IC)、繼電器、電阻器、發光二極體(LED)、線卷骨架及其外部設備、外殼等電·電子部件中使用，但240℃×10～60秒的焊錫耐熱性為極限。因此，在要求260℃以上的焊錫耐熱性的情況，一般使用液晶聚合物或聚亞芳烷基硫化物等高級工程塑料。但是，這些高級工程塑料與聚對苯二甲酸丁二醇酯相比是昂貴的，另外，在成形加工上還存在如下問題注射模塑成形溫度高，金屬模的耐久時間變短，焊接強度變低。
因此，JP-A 2001-40096的提案是通過將具有馬來酸酐基或噁唑啉基等的聚合物和聚對苯二甲酸丁二醇酯或聚醯胺樹脂進行熔融混練·成形，照射電離放射線，使焊錫耐熱性提高。
另外，在JP-A2003-213139中提案的組合物是在熱塑性樹脂中添加有鈦酸金屬鹽，該組合物即使在回流焊錫爐內的高溫條件下也具有耐熱性。
但是，關於與阻燃性的均衡，所有文獻都沒有記載。
另外，在JP-B 7-21103中記載有以滷化雙醯亞胺為阻燃劑使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物。滷化雙醯亞胺是耐熱性優越的阻燃劑，但為了在無鉛焊錫用途中使用，需要進一步提高耐熱性的技術。
發明內容
本發明的目的在於，提供一種聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物及其成形品，其中，所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物在無鉛焊錫用途中具有優越的、260℃·10秒以上的焊錫耐熱性，同時還具有阻燃性。
本發明者為了完成上述目的，專心致志地進行了研究，結果發現，相對於聚對苯二甲酸丁二醇酯，以聚對苯二甲酸乙二醇酯、滷化雙醯亞胺、銻化合物、磷類穩定劑及玻璃纖維為必要成分配合的組合物，具有高的焊錫耐熱性，同時還具有阻燃性，於是完成了本發明。
亦即，本發明提供一種無鉛焊錫用阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，其構成為相對於(A)聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂100重量份，配合，(B)聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂50～100重量份(C)下述通式(1)表示的滷化雙醯亞胺10～50重量份(D)銻化合物3～50重量份(E)磷類穩定劑0.01～5重量份(F)玻璃纖維30～200重量份， (式中，R1表示2價的有機基團，R2及R3表示至少其中一個是具有1個以上的滷原子的2價的有機基團。)。
本發明的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，在無鉛焊錫用途的耐熱性、阻燃性優越，特別適用於連接器、開關、電容器、集成電路(IC)、繼電器、電阻器、發光二極體(LED)、線卷骨架及其外部設備、外殼等電·電子部件。
圖1是表示在實施例的焊錫耐熱性試驗中使用的注塑成形品和試驗狀況的圖。
具體實施例方式
下面，依次對本發明的樹脂組合物的構成成分詳細地進行說明。(A)聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂是一種縮聚物，該縮聚物通過作為主要成分的二羧酸，使用對苯二甲酸或對苯二甲酸二甲酯，二羥基化合物，使用1，4-丁二醇而形成的。除主要成分以外，作為二羧酸也可以包含異酞酸、萘二羧酸、二苯基二羧酸、二苯基醚二羧酸、二苯基乙烷二羧酸、環己烷基二羧酸、己二酸、癸二酸之類的公知的二羧酸及這些的烷基、烷氧基或滷素取代體等。另外，在二羥基化合物中，可以包含乙二醇、丙二醇、新戊二醇、對苯二酚、間苯二酚、二羥基苯、萘二醇、二羥基二苯醚、環己二醇、2，2-二(4-羥苯基)丙烷、二乙氧基化雙酚A之類的二羥基化合物、還有聚氧亞烷基二醇及這些的烷基、烷氧基或滷素取代體等，其中，可以使用一種或將兩種以上混合使用。
另外，除此之外，也可以使用羥基安息香酸、羥基萘酸、二亞苯基羥基羧酸等羥基羧酸及可以形成這些的酯的衍生物。而且，除此之外，也可以是將三官能團單體即苯偏三酸、苯均三酸、苯均四酸、季戊四醇、三羥甲基丙烷等少量並用的具有分支或交聯結構的聚酯。另外，還包含使用了諸如二溴代對苯二甲酸、四溴代對苯二甲酸、四氯代對苯二甲酸、1，4-二羥甲基四溴苯、四溴代雙酚A、四溴代雙酚A的乙烯或環氧丙烷加成物之類的在芳香族核上具有滷化物作為取代基，並且具有酯形成基團的化合物的具有滷素的聚酯共聚物。而且，也可以使用構成高熔點硬段部分和低熔點硬段部分的嵌段共聚物的聚酯類彈性體膠。本發明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂，優選使用鄰氯苯酚作為溶劑、在30℃下測定的固有粘度為0.55dl/g以上的物質，進一步優選0.55～1.2dl/g、特別是0.55～1.0dl/g的物質。
本發明的(B)聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂是如下操作得到的聚合物，例如，使至少90摩爾％為對苯二甲酸構成的二羧酸化合物或其酯形成性衍生物成分、和至少90摩爾％為乙二醇的二醇進行酯化反應或酯基移換反應，然後使其進行縮聚反應。二羧酸的酯形成性衍生物優選例如對苯二甲酸單元的二烷基酯、二芳基酯等。在低於10摩爾％的範圍內可以與對苯二甲酸並用的二羧酸例如有酞酸、異酞酸、己二酸、癸二酸、萘-1，4-或2，6-二羧酸、二苯基醚-4，4』-二羧酸等。在低於10摩爾％的範圍內可以與乙二醇並用的二醇成分例如有丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇、2，2-二(4-羥苯基)丙烷等。另外，在得到聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂時可以使用的其它成分，可以列舉對羥基安息香酸、對羥基乙氧基安息香酸等羥基酸。本發明中使用的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂，對其聚合度沒有特別限定，但優選使用鄰氯代苯酚作為溶劑、在30℃下測定的固有粘度為0.4～1.0dl/d的物質。
相對(A)聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂100重量份，使用(B)聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂50～100重量份。當其使用量低於50重量份時，有時因其耐熱性不充分而在帶焊錫槽試驗中熔化，另一方面，當其超過100重量份時，可能會產生難以脫模等成形性的不良。
其次，在本發明中使用的(C)滷化雙醯亞胺是下述通式(1)表示的化合物。
在此，R1是二價的有機基團，一般為亞烷基、亞芳基，特別優選為低級亞烷基。例如有亞甲基、亞乙基、1，4-亞丁基、1，6-亞己基、亞苯基、4，4』-亞甲基二亞苯基、4，4』-羥基二亞苯基、亞二甲苯基、四氯亞二甲苯基、四溴亞二甲苯基等，其中優選亞乙基、亞丁基、亞己基。另外，R2及R3的至少一方、優選雙方為具有1個以上的滷素的2價的有機基團，優選滷化芳香族的2價的基團，一般為具有1～4個滷素的2價的亞苯基。另外，滷素優選溴，特別優選四溴亞苯基。
例舉如下物質作為(C)成分的(1)式表示的雙醯亞胺的實例。N，N』-(對及間-亞苯基)-二〔3·4·5·6-四氯酞醯亞胺〕、N，N』-(對及間-亞苯基)-二〔3·4·5·6-四溴酞醯亞胺〕、N，N』-(亞甲基-二對亞苯基)-二〔3·4·5·6-四氯酞醯亞胺〕、N，N』-(亞甲基-二對亞苯基)-二〔3·4·5·6-四溴酞醯亞胺〕、N，N』-(羥基-二對亞苯基)-二〔3·4·5·6-四氯酞醯亞胺〕、N，N』-(羥基-二對亞苯基)-二〔3·4·5·6-四溴酞醯亞胺〕、N，N』-(對及間-亞苯基)-二氯內醯亞胺、*N，N』-(對及間-四氯亞二甲苯基)-二-〔3·4·5·6-四氯酞醯亞胺〕、*N，N』-(對及間-四氯亞二甲苯基)-二〔3·4·5·6-四溴酞醯亞胺〕、*N，N』-(對及間-四氯亞二甲苯基)-二氯內醯亞胺、N，N』-(1·2-亞乙基)-二氯內醯亞胺、N，N』-(1·2-亞乙基)-二〔3·4·5·6-四溴酞醯亞胺〕、N，N』-二〔1·2·3·4·5-五溴苄基〕-苯四甲醯亞胺、N，N』-二〔2·4·6-三溴苯基〕-苯四甲醯亞胺。
*在這些物質中，四滷代亞二甲苯基是1·2·4·5-四滷代苯二甲基及1·3·4·5-四滷代亞二甲苯基。其中，適宜的化合物例如有低級亞烷基雙四溴酞醯亞胺、特別是N，N』-亞乙基雙四溴酞醯亞胺。這些滷化雙醯亞胺是耐熱性優越的阻燃劑，適合用於本發明。
相對於(A)聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂100重量份，(C)成分的配合量為10～50重量份。由於當其過大時，影響機械性質、物理性質、熱穩定性等，有礙樹脂的外觀，故不優選。另外，當其過少時，其阻燃性不充分。
本發明中使用的(D)銻化合物，例如有三氧化銻、四氧化銻、五氧化銻、滷化銻、銻酸鈉、鹼金屬氧化物和五氧化銻的復鹽等。雖然都可以使用，但為了抑制聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚對苯二甲酸乙二醇酯的酯基移換反應，其中適宜使用五氧化銻或氧化鈉和五氧化銻的復鹽，例如以由日產化學(株)的NA-1030、NA-1070等商品名市售的物質。
相對於(A)聚對苯二甲酸丁二醇酯100重量份，(D)銻化合物添加3～50重量份。當其低於3重量份時，不能顯現充分的阻燃性，另一方面，當其超過50重量份時，可能會對機械物性、成形性等其他特性帶來不良影響。
另外，本發明中使用的(E)磷類穩定劑例如有選自無機磷類穩定劑(鹼金屬或鹼土金屬磷酸鹽等)及有機磷類穩定劑(有機亞磷酸酯、有機磷酸酯、有機膦酸酯、有機亞膦酸酯)中的至少一種。磷類穩定劑可以是液態或固態的任一種。
磷酸的鹼金屬或鹼土金屬鹽，可以例示磷酸或對應的磷酸氫鹽(例如磷酸鉀、磷酸鈉[(磷酸一鈉(磷酸二氫鈉)、磷酸二鈉(磷酸氫鈉、磷酸一氫鈉、磷酸氫二鈉)等)]等鹼金屬鹽；磷酸鈣[磷酸二氫鈣(磷酸二氫鈣、二(磷酸二氫)鈣一水合物等)、磷酸氫鈣(磷酸氫鈣、磷酸氫鈣二水合物等)等]、磷酸鎂(磷酸氫鎂、磷酸二氫鎂等)等鹼土金屬鹽。前述鹼金屬或鹼土金屬鹽，可以是無水物或含水物的任一種。特別優選磷酸鈉、磷酸鈣。
有機亞磷酸酯例如有磷酸二(2-乙基己酯)、磷酸十三烷基酯、磷酸三異癸酯、磷酸二-正十八烷基酯等磷酸烷基酯(磷酸一～三C6-24烷基酯等)；磷酸二苯基異癸酯、磷酸三苯酯、磷酸三(2-環己苯酯)、磷酸二或三(叔丁基苯酯)、磷酸三(壬基苯酯)等在芳基上可以具有取代基(烷基、環烷基等)的磷酸芳基酯(磷酸一～三C6-10芳基酯等)；磷酸三苄酯等磷酸芳烷酯(磷酸一～三(C6-10芳基-C1-6烷基酯)等)，除此之外，二磷酸二芳基季戊四醇酯[二磷酸二(2，6-二叔丁基-4-甲苯基)季戊四醇酯等]、二磷酸二芳烷基季戊四醇酯等。特別優選磷酸十三烷基酯、磷酸三苯基酯、二磷酸二芳基季戊四醇酯。
有機磷酸酯例如有磷酸的一～三烷基酯(例如，單硬酯酸磷酸酯、二硬酯酸磷酸酯等一～二C6-24烷基酯等)、磷酸的一～三芳基酯(磷酸一或二苯基酯等一或二C6-10芳基酯等)等。
有機膦酸酯例如有膦酸二硬酯等膦酸一或二烷基酯(膦酸C6-24烷基酯等)；膦酸二苯酯、膦酸二(壬基苯酯)等芳基上可以具有取代基的膦酸芳基酯(膦酸C6-10芳基酯等)；膦酸二苄酯等膦酸一或二芳烷基酯(膦酸C6-10芳基-C1-6烷基酯等)等。
有機亞膦酸酯例如有四(2，4-二叔丁基)-4，4』-亞聯苯基二膦酸酯、(2，4-二叔丁苯基)-4，4』-亞聯苯基二膦酸酯等亞聯苯基二膦酸酯等。
相對於聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂100重量份，(E)磷類穩定劑的配合量為0.01～5重量份。當其低於0.01重量份時，有時不能抑制聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚對苯二甲酸乙二醇酯的酯交換反應，因熔化時的增粘而發生成形不良。當其超過5重量份時，可能會在成形品表面產生滲色(bleed)等不良情況。
本發明中使用的(F)玻璃纖維，沒有特別限制其種類、性質(纖維徑、纖維長)，任何物質都可以使用，但優選使用用表面處理劑或偶合劑處理的物質。
玻璃纖維的表面處理劑或偶合劑，使用目前因該目的使用的公知的功能度化合物，例如環氧化合物、異氰酸酯化合物、矽烷類化合物及鈦酸酯類化合物。具體物質例如有γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3，4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧矽烷、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、四羥苯基甲烷環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、乙烯基環己烯二氧化物、二環戊二烯二氧化物、3，4-環氧基-6-甲基環己基甲基-3，4-環氧基-6-甲基環己烷碳酸酯等聚環氧化合物、2，4-甲苯二異氰酸酯、4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲氧基苯胺二異氰酸酯、十三碳烯二異氰酸酯(トリデンジイソシアネ一ト)、六亞甲基二異氰酸酯、間亞二甲苯基二異氰酸酯、1，3-萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚苯基異氰酸酯及上述二異氰酸酯的衍生物(聚合物氨基甲酸乙酯、比尿烷二酮(ウレタジオン)二聚體高次的低聚物、三聚氰酸酯聚合物)等異氰酸酯類化合物、γ-氨丙基三乙氧基矽烷、β-氨基乙氧基-γ-氨丙基三甲氧基矽烷之類公知的氨基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三-β-甲氧基乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯丙基三甲氧基矽烷、正(二甲氧基甲基甲矽烷基丙基)乙二胺、正(三甲氧基甲矽烷基丙基)乙二胺等。
相對於(A)聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂100重量份，(F)玻璃纖維在30～200重量份的範圍內進行添加。當其低於30重量份時，高溫時保持剛性的效果不充分，當其超過200重量份時，有流動性降低、成形困難的可能性。
需要說明的是，本發明的阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，在不影響耐熱性、阻燃性的範圍內，也可以根據需要使用其他熱塑性樹脂、添加劑、有機填充劑、無機填充劑等的1種或2種以上，作為在聚合中或聚合後輔助添加配合的組合物。
在此，熱塑性樹脂例如有聚酯彈性體、本發明以外的聚酯樹脂、聚烯烴類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、聚醯胺類樹脂、聚碳酸酯、聚縮醛、聚亞芳基氧化物、聚亞芳基硫化物、氟樹脂等。
另外，添加劑可以例示目前公知的紫外線吸收劑及抗氧化劑等(E)成分以外的穩定劑、抗靜電劑、(C)、(D)成分以外的阻燃劑、阻燃助劑、染料及顏料等著色劑、潤滑劑、增塑劑、潤滑劑、脫模劑、結晶核劑等。
另外，無機填充劑除(F)玻璃纖維之外，例示有氈合玻璃纖維、玻璃珠、玻璃薄片、矽石、氧化鋁纖維、氧化鋯纖維、鈦酸鉀纖維、碳纖維、碳黑、石墨、矽酸鈣、矽酸鋁、陶土、滑石、粘土等矽酸鹽；氧化鐵、氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁之類的金屬氧化物；鈣、鎂、鋅等金屬的碳酸鹽及硫酸鹽，還有碳化矽、氮化矽、氮化硼等，有機填充劑例示有高熔點的芳香族聚酯纖維、液晶型聚酯纖維、芳香族聚醯胺纖維、氟樹脂纖維、聚醯亞胺纖維等。另外，在本發明的樹脂組合物中，優選使用聚四氟乙烯作為燃燒時的防淌劑。
本發明的阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的配製，利用作為目前的樹脂組合物配製方法通常使用的設備和方法可以容易地配製。例如1)混合各成分後，利用1軸或2軸擠壓機精練擠出配製顆粒、與此同時進行配製的方法，2)配製一次組成不同的顆粒，將該顆粒以規定量混合，供給成形，在成形後得到目的組成的成形品的方法，3)在成形機中將各成分的1或2種以上直接裝入的方法等，都可以使用。另外，以樹脂成分的一部分為細的粉體與其以外的成分混合添加，在進行這些成分的均勻配合方面，是優選的方法。另外，上述填充劑等可以在任意的時期添加，得到所希望的組合物。
本發明的樹脂組合物的成形加工性良好。因此，在本發明中，將該樹脂組合物熔融混練，利用擠壓成形及注射模塑成形等慣用的成形方法可以容易地成形，可以有效得到成形品。特別優選注射模塑成形。
本發明的樹脂組合物，在做成金屬·樹脂的插板成形品及注塑成形品時，即使僅加熱金屬部260℃·10秒，樹脂部分也不熔化。特別是在使用有實施例記載的代焊錫槽的耐熱性評價中，注塑成形品不熔化。亦即，本發明的樹脂組合物，由於其阻燃性優越、並且無鉛焊錫用途的耐熱性優越，故適用於電·電子部件，特別是連接器、開關、電容器、集成電路(IC)、繼電器、電阻器、發光二極體(LED)、線卷骨架及其外部設備、外殼等。
實施例下面，通過實施例具體地說明本發明，但本發明在要點範圍內，不受下面的實施例的限制。
實施例1～8、比較例1～5以表1所示的混合比率將各樹脂組合物幹混，使用具有30mmΦ的螺杆的2軸擠壓機，在265℃下熔融混練後進行顆粒化，作成各樣品進行評價，將結果示於表1。
需要說明的是，使用的成分的詳細情況如下。
·(A)聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)樹脂ウインテツクポリマ一制、500FP
·(B)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂カネボウ制、ベルペツトEFG10·(C)滷化雙醯亞胺化合物アルベマ一ル制、SAYTEX BT93·(D)銻化合物日產化學制、サンエポツクNA-1030·(E)磷類穩定劑(E-1)旭電化制、アデカスタブPEP-36(E-2)米山化學工業制、磷酸一鈉·(F)玻璃纖維日本電氣ガラス制、ECS03T187·聚四氟乙烯樹脂三井デユポンフロロケミカル制、800J·低分子量聚乙烯三洋化成工業制、サンワックス165P·抗氧化劑日本チバガイギ一制、イルガノックス1010另外，在比較例中，使用有·(C』)滷化聚碳酸酯帝人化成制フアイア一ガ一ドFG7500。
另外，評價方法如下。
將得到的顆粒在140℃下乾燥3小時後，在成形溫度265℃、金屬模溫度80℃下通過注射模塑成形作成鋼板的注塑成形品。該樣品是如圖1所示的成形品，在以20mm×30mm×0.2mm形成引線框架的銅板的中央部，附帶有樹脂10mm×10mm×7mm的形態的成形品。使用帶焊錫性的試驗機，如圖1所示，將樣品的金屬部(銅板)浸漬至樹脂部下約2mm浸漬10秒，加熱一定時間後用顯微鏡觀察注塑金屬周圍的樹脂(2mmt單側一部分)的熔化狀態，如果不熔化就設定為○、如果熔化了就設定為×。帶焊錫槽的溫度設定為250℃、260℃、270℃。
需要說明的是，在比較例2、4中，因流動性不足及脫模性不足而不能成形注塑成形品，無法進行評價。
根據アンダ一ライタ一ズ·ラボラトリ一ズ的サブジエクト94(UL94)的方法，使用5根樣品(厚1/32英寸)對燃燒性進行評價。
將得到的顆粒在140℃下乾燥3小時後，在成形溫度265℃、金屬模溫度80℃下注射模塑成形ISO3167拉伸樣品，按照ISO527-1、2規定的評價標準進行評價。
表1
權利要求
1.一種無鉛焊錫用阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，其中，其構成為相對於(A)聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂100重量份，配合，(B)聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂50～100重量份，(C)用下述通式(1)表示的滷化雙醯亞胺10～50重量份，(D)銻化合物3～50重量份，(E)磷類穩定劑0.01～5重量份，(F)玻璃纖維30～200重量份， (式中，R1表示2價有機基團，R2及R3表示至少其中一個是具有1個以上的滷原子的2價有機基團。)。
2.如權利要求1所述的阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，其中，其作成金屬·樹脂的插板成形品及注塑成形品時，即使僅對金屬部分加熱260℃·10秒，樹脂部分也不熔化。
3.如權利要求1所述的阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，其中，其(E)磷類穩定劑是磷酸的鹼金屬或鹼土金屬鹽。
4.如權利要求1所述的阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，其中，其(E)磷類穩定劑是有機亞磷酸酯。
5.一種電·電子部件，其中，其通過將權利要求1所述的阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物進行注射模塑成形而成。
6.如權利要求5所述的電·電子部件，其中，其為連接器、開關、電容器、集成電路(IC)、繼電器、電阻器、發光二極體(LED)、線卷骨架及其外部設備、外殼中的任一種。
全文摘要
本發明提供一種無鉛焊錫用聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物，該組合物具有在無鉛焊錫用途上優越的260℃·10秒以上的焊錫耐熱性，同時還具有阻燃性。詳細地來講，相對於(A)聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂，分別以規定量配合(B)聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、(C)特定的滷化雙醯亞胺、(D)銻化合物、(E)磷類穩定劑及(F)玻璃纖維。
文檔編號C08K5/00GK1955222SQ20061014247
公開日2007年5月2日 申請日期2006年10月26日 優先權日2005年10月28日
發明者中井啟 申請人:勝技高分子株式會社