實現塑膠件內表面和外表面互相導通的方法
2023-05-01 03:25:36
專利名稱：實現塑膠件內表面和外表面互相導通的方法
技術領域：
本發明應用於電子設備製造，移動終端，多媒體設備領域；可以應用於天線及其他使用LDS及其他將金屬附著在塑膠件件表面作為連接線路或裝飾效果的領域。
背景技術：
目前基於塑膠件上進行LDS (LASER DIRECT STRUCTURE雷射直接造型，或稱為雷射直接成型)或者LSP (LASER SELECTIVE PLATING雷射選擇鍍金屬)或其他直接或者間接在塑膠件上鍍金屬的工藝。以LDS為例，使用三維雷射系統的LDS技術可以將天線設計的CAD數據傳輸至模型天線支架上，或者直接傳輸至設備結構上，例如移動終端蓋。採用後續的噴漆工藝還可以對天線表面進行裝飾。LDS技術採用雷射束在LDS樹脂制的複雜三維零件表面創製天線圖樣。該技術的關鍵優點包括可以快速更改設計，以及可以在三維表面上創製天線結構。LDS技術還允許用戶進行更高水平的產品集成，減少零部件和降低成本。如果需要塑膠件內表面和外表面互相導通，其工藝是在塑膠件上開孔，然後再進行表面活化並沉積上金屬層。例如移動終端天線現在很多使用LDS或LSP工藝做在外殼上，天線從外部連接到內部就需要過孔。為了保證外觀和密封性能，往往需要使用填充物將孔堵起來，然後使用塗層來改善外觀。目前工藝常用的填充物有膠水，可以是瞬幹膠，AB膠，UV膠或者膩子膠將孔封堵。具體實現塑膠件內表面和外表面互相導通的方法如圖IA至圖IE所示
步驟一利用模具在塑膠支架上進行開孔，孔徑一般大於0. 5MM,塑膠件上的孔往往要
開的比較大，這樣此處模具上下模會碰到，如果孔過小會影響模具壽命，並容易產生飛邊，由此引起不良率升高。步驟二 在特定區域雷射活化並沉積金屬層。一般的情況下，是孔內、孔四周來進行雷射活化，並沉積上金屬層。通過金屬層實現內表面和外表面互相導通的功效。步驟三使用填充物填充通孔，一般來說，填充物有膠水，可以是瞬幹膠，AB膠，UV膠或者膩子膠將孔封堵。步驟四在塑膠件面向客戶的一面上，凸出的填充物進行去除，以便該表面能平
難
iF. O步驟五在該平整後的一面，再覆蓋上塗層。上述工藝方法雖然能實現塑膠件內表面和外表面互相導通的功效，但是可能存在以下缺陷
首先塑膠件上的孔往往要開的比較大，例如大於0. 50，因為此處模具上下模會碰到，如果孔過小會影響模具壽命，並容易產生飛邊。並且這些通孔會影響密封性能，如移動終端容易進灰塵，且影響外觀。其次如需要堵孔，則由於孔很大往往很難做到與周圍面配合的很好，比如在步驟四裡去除填充物不乾淨或者過度去除填充物，在塗層上會留下痕跡並導致外觀不良，尤其是在高光澤的塗層上，常常外觀不良率極高。再次堵孔需要的填充物會增加原料成本，生產工序長，並且對環境不利。
發明內容
本發明的第一目的在於提供一種實現塑膠件內表面和外表面互相導通的方法，以解決現有技術中用模具打孔需要用填充物來填充孔的技術問題。本發明的第二目的在於提供一種移動終端天線製作在外殼的工藝，以解決現有技術中用模具打孔需要用填充物來填充孔的技術問題。一種實現塑膠件內表面和外表面互相導通的方法，包括以下步驟
在塑膠件預先設定的位置上打導通孔；
在特定區域活化並沉積金屬層，通過金屬層實現塑膠件內表面和外表面電導通； 所述特定區域至少包括孔內壁及連通孔內壁的塑膠件內表面和外表面區域。所述導通孔內未使用填充物填充孔。較佳地，所述塑料件的內表面和外表面或內表面和外表面之一直接塗覆塗層。較佳地，孔徑在0. 02-0. 50毫米；
較佳地，打導通孔的方法包括雷射打孔，超聲波打孔，機械打孔的其中至少一種。一種移動終端天線製作在殼體上的工藝，包括以下步驟
移動終端天線使用包括LDS和LSP在內的工藝，在殼體上直接沉積金屬，並且通過導通孔使得天線從殼體外部連接到殼體內部，其中導通孔進一步包括
在殼體上預先設定的位置上打導通孔，孔徑在0. 02-0. 50MM;
在特定區域活化並沉積金屬層，通過金屬實現塑膠件內表面和外表面電導通且未使用填充物堵孔，所述特定區域至少包括孔內壁及連通孔內壁的塑膠件內表面和外表面區域。該工藝還包括在外殼的內表面和外表面或內表面和外表面之一直接塗覆塗層。該工藝還包括打導通孔的方法包括雷射打孔，超聲波打孔，機械打孔的其中至少一種。一種移動終端殼體的工藝，包括以下步驟
在殼體上預先設定的位置上打用於多媒體設備聲學腔洩氣的導通孔，孔徑在0. 02-0. 50MM ；
打導通孔的方法包括雷射打孔，超聲波打孔，機械打孔的其中至少一種。與現有技術相比，本發明具有以下優點
一種實現塑膠件內表面和外表面互相導通的方法，包括以下步驟在塑膠件預先設定的位置上打導通孔，導通孔的孔徑在0. 02 - 0. 50MM;在特定區域活化並沉積金屬層，通過金屬層實現塑膠件內表面和外表面的電導通；所述特定區域至少包括，導通孔的內壁及連通導通孔內壁的塑膠件的內表面和外表面的區域。並且，由於導通孔孔徑很小，所述導通孔的孔內不需要使用填充物填充孔，可以在塑膠件的外表面直接塗覆塗層，這些導通孔由於孔徑很小從而可以被塗層直接覆蓋；本發明將打導通孔應用本領域來，由於打導通孔孔徑最小可以達到0. 02毫米，這樣就不需要使用填充物來填充導通孔，不僅節省成本，而且避免了去除填充物不乾淨和表面平整化不良在外表面所留下的痕跡。本發明還可以將此方法應用到一種將移動終端天線製作在外殼上的生產工藝中，即移動終端天線使用LDS或LSP工藝做在外殼上，並且通過以上導通孔步驟使得天線從外殼外部連接到外殼內部。在殼體上預先設定的位置上打用於多媒體設備聲學腔洩氣的導通孔，孔徑在0. 02-0. 50MM。由於導通孔孔徑很小，這種設計可以達到洩氣，平衡音腔內外氣壓，由於孔很小，還可以達到不影響聲學性能的要求。
圖IA至圖IE分別為現有技術中實現塑膠件內表面和外表面互相導通的步驟圖； 圖2A至圖2C為本發明實現塑膠件內表面和外表面互相導通的一種實現步驟圖。
具體實施方式
請參閱圖2A —圖2C —種實現塑膠件內表面和外表面互相導通的方法，包括以下步驟
在塑膠件預先設定的位置上打導通孔，孔徑約在0. 02 - 0. 5MM範圍內，較佳地，孔徑約在0. 05-0. 3;。打導通孔的方法包括雷射打孔，超聲波打孔，機械打孔的其中至少一種。在特定區域活化並沉積金屬層12，通過金屬層12實現塑膠件內表面和外表面電導通且未使用填充物堵孔，所述特定區域至少包括孔內壁及連通孔內壁的塑膠件內表面和外表面區域。孔一般為圓錐形，一端小另一端大。本實例還包括在塑膠件的至少一面表面塗覆塗層13。導通孔孔徑很小，所述導通孔的孔內不需要使用填充物堵孔，可以在塑膠件的外表面直接塗覆塗層13，這些導通孔由於孔徑很小從還可以被塗層直接覆蓋；本發明將打導通孔應用本領域來，由於打導通孔孔徑最小可以達到0. 02毫米，這樣就不需要使用填充物來填充導通孔，不僅節省成本，而且避免了去除填充物不乾淨和表面平整化不良在外表面所留下的痕跡。一種移動終端天線製作在外殼的工藝，包括以下步驟
移動終端天線使用LDS或LSP工藝做在外殼的生產工藝上，並且通過過孔使得天線從外殼外部連接到外殼內部，其中過孔進一步包括
在外殼預先設定的位置上打導通孔，孔徑在0. 02-0. 5(MM (較佳地，孔徑可以採用0. 05 - 0. 3mm);在特定區域活化並沉積金屬層或鍍金屬，通過金屬實現塑膠件內表面和外表面電導通且未使用填充物填充孔。，所述特定區域至少包括孔內壁及連通孔內壁的塑膠件內表面和外表面區域。並且，在外殼的至少一面表面塗覆塗層(可以是高光澤層)。雷射從外殼的內側打出外側表面。在塑膠件上打孔，孔徑可以任意選擇，如0. 3，0. 1，甚至可以到0. 02.打完孔後根據不同塑膠件上沉積金屬的工藝操作，最後沉積金屬，例如化鍍或者電鍍金屬於零件表面包括小孔內。舉例，如LDS工藝，具體步驟是注塑成型，打導通孔，雷射活化圖形，化鍍銅，鎳或者金，最後如需噴漆表面可以直接噴漆。一種移動終端殼體的工藝，包括以下步驟
在殼體上預先設定的位置上打用於多媒體設備聲學腔洩氣的導通孔，孔徑在0. 02-0. 50MM ；
打導通孔的方法包括雷射打孔，超聲波打孔，機械打孔的其中至少一種。以上公開的僅為本申請的幾個具體實施例，但本申請並非局限於此，任何本領域的技術人員能思之的變化，都應落在本 申請的保護範圍內。
權利要求
1.一種實現塑膠件內表面和外表面互相導通的方法，其特徵在於，包括以下步驟 在塑膠件預先設定的位置上打導通孔； 在特定區域活化並沉積金屬層，通過金屬層實現塑膠件內表面和外表面電導通； 所述特定區域至少包括孔內壁及連通孔內壁的塑膠件內表面和外表面區域。
2.如權利要求I所述的方法，其特徵在於，還包括，所述塑料件的內表面和外表面或內表面和外表面之一直接塗覆塗層。
3.如權利要求I所述的方法，其特徵在於，導通孔孔徑在O.02-0. 50毫米。
4.如權利要求I所述的方法，其特徵在於，打導通孔的方法包括雷射打孔，超聲波打孔，機械打孔的其中至少ー種。
5.一種移動終端天線製作在殼體上的エ藝，其特徵在於，包括以下步驟 移動終端天線使用包括LDS和LSP在內的エ藝，在殼體上直接沉積金屬，並且通過導通孔使得天線從殼體外部連接到殼體內部，其中導通孔進ー步包括 在殼體上預先設定的位置上打導通孔，孔徑在O. 02-0. 50MM; 在特定區域活化並沉積金屬層，通過金屬實現塑膠件內表面和外表面電導通，所述特定區域至少包括孔內壁及連通孔內壁的塑膠件內表面和外表面區域。
6.如權利要求5所述的エ藝,其特徵在於，還包括在外殼的內表面和外表面或內表面和外表面之一直接塗覆塗層。
7.如權利要求5所述的エ藝，其特徵在幹，打導通孔的方法包括雷射打孔，超聲波打孔，機械打孔的其中至少ー種。
8.一種移動終端殼體的エ藝，其特徵在於，包括以下步驟在殼體上預先設定的位置上打用於多媒體設備聲學腔洩氣的導通孔，孔徑在O.02-0. 50MM。
9.如權利要求8所述的エ藝，其特徵在幹，打導通孔的方法包括雷射打孔，超聲波打孔，機械打孔的其中至少ー種。
全文摘要
一種實現塑膠件內表面和外表面互相導通的方法，包括在塑膠件預先設定的位置上雷射打導通孔;在特定區域活化並沉積金屬層，通過金屬層實現塑膠件內表面和外表面的電導通；由於導通孔孔徑很小，導通孔的孔內不需要使用填充物填充孔，可在塑膠件的外表面直接塗覆塗層，這些導通孔由於孔徑很小從而可以被塗層直接覆蓋；本發明將打導通孔應用到本領域來，由於打導通孔孔徑最小可以達到0.02毫米，這樣就不需要使用填充物來填充導通孔，不僅節省成本，而且避免了去除填充物不乾淨和表面平整化不良在外表面所留下的痕跡。本發明還可以將此方法應用到一種將移動終端天線製作在外殼上的生產工藝中。
文檔編號H05K5/02GK102665378SQ20121015558
公開日2012年9月12日 申請日期2012年5月18日 優先權日2012年5月18日
發明者李立忠, 蔣海英, 鄭兵, 陳德智 申請人:上海安費諾永億通訊電子有限公司