承載大電流的電路板的製作方法及承載大電流的電路板的製作方法
2023-05-01 11:41:06 2
承載大電流的電路板的製作方法及承載大電流的電路板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種承載大電流的電路板的製作方法，包括：在芯板上開設第一容納槽；將導電塊嵌入第一容納槽內，導電塊露出第一容納槽；將半固化片配置於芯板的表面上，半固化片上設有第二容納槽，第一容納槽和第二容納槽形成用於容納導電塊的容納空間，將導電塊嵌藏於容納空間中；在配置半固化片之後，對芯板進行配板層壓，形成多層電路板；在多層電路板上開設導電孔，導電孔連接導電塊。本發明還提供了相應的承載大電流的電路板。本發明方法將導電塊嵌藏於電路板的芯板及半固化片層中，簡化了導電塊的線路連接，解決了電子產品的組裝困難，難以小型化的問題。
【專利說明】承載大電流的電路板的製作方法及承載大電流的電路板
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板領域，尤其是涉及一種承載大電流的電路板的製作方法及承載大電流的電路板。
【背景技術】
[0002]目前，大功率的電子產品包含功率部分的電路和信號部分的電路，其中，功率部分的電路主要用於大電流(一般大於5安培)的輸入輸出，為設備提供動力，而信號部分的電路主要用於產生控制信號，實現對設備的控制。由於功率部分的電路用於傳輸大電流，其所需的大電流傳輸器件的體積較大，一般不與信號部分的電路集成於同一電路板上，而是設於電路板外，並與外部設備的輸入輸出端連接。在一般情況下，功率部分的電路與外部設備的輸入輸出端通過金屬導電塊進行互聯，以確保大電流的傳輸安全。
[0003]由於金屬導電塊設於電路板外，連接線路繁雜，佔用空間大，導致電子產品的組裝困難，難以小型化，而且金屬導電塊長期暴露於空氣中，容易被腐蝕，影響電子產品的質量和壽命。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種承載大電流的電路板的製作方法及承載大電流的電路板。本發明將導電塊嵌藏於電路板的芯板及半固化片層中，簡化了導電塊的線路連接，解決了電子產品的組裝困難，難以小型化的問題。
[0005]本發明提供一種承載大電流的電路板的製作方法，其包括:
[0006]在芯板上開設第一容納槽；
[0007]將導電塊嵌入所述第一容納槽內，所述導電塊露出所述第一容納槽；
[0008]將半固化片配置於所述芯板的表面上，所述半固化片上設有第二容納槽，所述第一容納槽和所述第二容納槽形成用於容納所述導電塊的容納空間，將所述導電塊嵌藏於所述容納空間中；
[0009]在配置所述半固化片之後，對所述芯板進行配板層壓，形成多層電路板；
[0010]在所述多層電路板上開設導電孔，所述導電孔連接所述導電塊。
[0011]優選的，所述在芯板上開設第一容納槽包括:在所述芯板上開設穿透所述芯板的
第一容納槽。
[0012]優選的，所述在芯板上開設第一容納槽包括:在所述芯板上開設未穿透所述芯板
的第一容納槽。
[0013]優選的，所述將導電塊嵌入所述第一容納槽內包括:將所述導電塊貫穿所述第一容納槽，所述導電塊的第一端部露出所述第一容納槽上方的第一槽口，所述導電塊的第二端部露出所述第一容納槽下方的第二槽口，所述第一端部與所述第二端部相對；
[0014]所述將半固化片配置於所述芯板的表面上，所述半固化片上設有第二容納槽包括:將半固化片配置於所述芯板的上下表面，配置於所述芯板上表面的半固化片設有第二上容納槽，配置於所述芯板下表面的半固化片設有第二下容納槽，所述第二上容納槽容納所述導電塊的第一端部，所述第二下容納槽容納所述導電塊的第二端部。
[0015]本發明還提供一種承載大電流的電路板的製作方法，包括:
[0016]在芯板上開設穿透所述芯板的鏤空槽；
[0017]將導電塊嵌藏於所述鏤空槽內，所述導電塊的厚度小於或等於所述芯板的厚度；
[0018]在將所述導電塊嵌藏於所述鏤空槽內之後，對所述芯板進行配板層壓，形成多層電路板；
[0019]在所述多層電路板上開設導電孔，所述導電孔連接所述導電塊。
[0020]本發明還提供一種承載大電流的電路板，其包括芯板和半固化片層，所述半固化片層設於所述芯板的表面上，其特徵在於，所述芯板上設有第一容納槽，所述半固化片層上設有第二容納槽，在所述第一容納槽和所述第二容納槽形成的容納空間內嵌藏有導電塊，所述半固化片層的表面上層壓有疊層板，在所述導電塊的上方開設有導電孔，所述導電孔穿透層壓於所述導電塊上的半固化片和疊層板，連接所述導電塊。
[0021]優選的，第一容納槽穿透所述芯板。
[0022]優選的，第一容納槽未穿透所述芯板。
[0023]優選的，所述導電塊穿透所述第一容納槽，所述導電塊的第一端部露出所述第一容納槽上方的第一槽口，所述導電塊的第二端部露出所述第一容納槽下方的第二槽口，所述第一端部與所述第二端部相對；
[0024]所述半固化片層配置於所述芯板的上下表面，所述第二容納槽包括設於所述芯板上表面的半固化片層內的第二上容納槽和設於所述芯板下表面的半固化片層內的第二下容納槽，所述第二上容納槽容納所述導電塊的第一端部，所述第二下容納槽容納所述導電塊的第二端部。
[0025]本發明還提供一種承載大電流的電路板，其包括芯板和半固化片層，所述半固化片層設於所述芯板的表面上，其特徵在於，所述芯板上設有穿透所述芯板的鏤空槽，所述鏤空槽內嵌藏有導電塊，所述半固化片層的表面上層壓有疊層板，所述導電孔穿透層壓於所述導電塊上的半固化片和疊層板，連接所述導電塊。
[0026]本發明將導電塊嵌藏於電路板的半固化片層中，利用導電孔與外部連接，簡化了導電塊的線路連接，解決了電子產品的組裝困難，難以小型化的問題，而且避免導電塊長期暴露於空氣中，有利於提高電子產品的質量和壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1是本發明實施例1提供的一種承載大電流的電路板的製作方法的流程示意圖；
[0028]圖2a是本發明實施例1實施步驟101後的電路板結構示意圖；
[0029]圖2b是本發明實施例1實施步驟102後的電路板結構示意圖；
[0030]圖2c是本發明實施例1實施步驟103後的電路板結構示意圖；
[0031]圖2d是本發明實施例1實施步驟104後的電路板結構示意圖；
[0032]圖2e是本發明實施例1實施步驟105後的電路板結構示意圖；
[0033]圖3是本發明實施例2提供的一種承載大電流的電路板的製作方法的流程示意圖；
[0034]圖4a是本發明實施例2實施步驟301後的電路板結構示意圖；
[0035]圖4b是本發明實施例2實施步驟302後的電路板結構示意圖；
[0036]圖4c是本發明實施例2實施步驟303後的電路板結構示意圖；
[0037]圖4d是本發明實施例2實施步驟304後的電路板結構示意圖；
[0038]圖4e是本發明實施例2實施步驟305後的電路板結構示意圖；
[0039]圖5是本發明實施例3提供的一種承載大電流的電路板的製作方法的流程示意圖；
[0040]圖6a是本發明實施例3實施步驟501後的電路板結構示意圖；
[0041]圖6b是本發明實施例3實施步驟502後的電路板結構示意圖；
[0042]圖6c是本發明實施例3實施步驟503後的電路板結構示意圖；
[0043]圖6d是本發明實施例3實施步驟504後的電路板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0044]以下列舉實施例，並結合附圖對本發明進行詳細說明。
[0045]實施例1
[0046]如圖1所示，本發明提供一種承載大電流的電路板的製作方法，包括:
[0047]101、在芯板上開設第一容納槽。
[0048]所述在芯板上開設第一容納槽的步驟可以包括:如圖2a所示，在所述芯板201上開設穿透所述芯板201的第一容納槽203。即所述第一容納槽203為鏤空槽。所述芯板201的表面設有線路層202。
[0049]所述在芯板上開設第一容納槽的步驟還可以包括:在芯板上開設未穿透所述芯板的第一容納槽。所述第一容納槽的底部及周邊位於所述芯板內。
[0050]102、如圖2b所示，將導電塊204嵌入所述第一容納槽203內，所述導電塊204露出所述第一容納槽203。
[0051]在步驟102中，所述第一容納槽203的形狀和大小與所述導電塊相對應，所述導電塊204的高度大於所述第一容納槽203的深度。所述導電塊204可以為銅塊等金屬塊。所述導電塊204還可以為單面覆銅板，所述單面覆銅板的厚度大於芯板的厚度；所述將導電塊嵌入所述第一容納槽內可以具體為:將單面覆銅板嵌入所述第一容納槽內，所述單面覆銅板的未覆銅面與所述第一容納槽的一端的槽口邊緣處平齊。
[0052]103、如圖2c所示，將半固化片205配置於所述芯板201的表面上,所述半固化片205上設有第二容納槽206，所述第一容納槽203和所述第二容納槽206形成用於容納所述導電塊204的容納空間，將所述導電塊204嵌藏於所述容納空間中。
[0053]第二容納槽206可以由多張開槽的半固化片疊加組成，所述多張開槽的半固化片可以根據所述導電塊204的形狀和大小進行開槽後得到，所述多張開槽的半固化片嵌套於所述導電塊上。因此，即使所述導電塊204露出芯板體積較大，如導電塊的厚度大於芯板的厚度，也能夠通過增加開槽的半固化片數量，獲得容納所述導電塊204的容納空間。
[0054]104、如圖2d所示，在配置所述半固化片205之後，對所述芯板201進行配板層壓，在對所述芯板201配板層壓之後，形成多層電路板207。[0055]在步驟104中，所述導電塊204內嵌於所述多層電路板207內部，其中，所述導電塊204的一部分嵌於所述半固化片205內，所述導電塊204的另一部分嵌於所述芯板201內。
[0056]105、如圖2e所示，在所述多層電路板207上開設導電孔208，所述導電孔208連接所述導電塊204。所述導電孔208穿透層壓於所述導電塊204上的半固化片層210和所述多層電路板表面的疊層板209 (即用於配板層壓的疊層板)。
[0057]具體的，對所述多層電路板207進行控深鑽，在所述導電塊204的表面上方形成控深孔，所述控深孔的底部為所述導電塊204的表面。金屬化所述控深孔，形成所述導電孔208。例如，可以通過對控深孔進行沉銅電鍍，獲得所述導電孔208。所述導電塊204用於連接外部的線路，作為電流導入或導出的端子。
[0058]從以上可以看出，本實施例方法將導電塊204嵌於所述芯板201及半固化片210內，從而利用了芯板201及半固化片層210可以用於容納導電塊204的空間，有利於減小多層電路板的厚度。
[0059]實施例2
[0060]如圖3所示，本發明實施例提供一種承載大電流的電路板的製作方法，包括:
[0061]301、如圖4a所示，在芯板401上開設穿透所述芯板401的第一容納槽403。
[0062]所述第一容納槽403為鏤空槽。所述芯板401的表面設有線路層402。
[0063]302、如圖4b所示，將所述導電塊404貫穿所述第一容納槽403，所述導電塊404的第一端部露出所述第一容納槽上方的第一槽口 405，所述導電塊的第二端部露出所述第一容納槽下方的第二槽口 406，所述第一端部與所述第二端部相對。
[0064]在步驟302中，所述導電塊404的高度大於所述芯板的厚度，所述導電塊404的兩端從所述第一容納槽的兩個相對槽口處露出。所述導電塊404可以為銅塊等金屬塊。
[0065]303、如圖4c所示，將半固化片配置於所述芯板401的上下表面，配置於所述芯板401上表面的半固化片407設有第二上容納槽408，配置於所述芯板401下表面的半固化片408設有第二下容納槽409，所述第二上容納槽408容納所述導電塊404的第一端部，所述第二下容納槽409容納所述導電塊404的第二端部。
[0066]從步驟303可以看出，所述第二上容納槽408、所述第二下容納槽409與所述第一容納槽403形成用於容納所述導電塊404的容納空間，將所述導電塊404完全嵌埋於該容納空間內。
[0067]304、如圖4d所示，在將半固化片配置於所述芯板401的上下表面之後，對所述芯板401進行配板層壓，形成多層電路板411。
[0068]305、如圖4e所示，在所述多層電路板411上開設導電孔412，所述導電孔412連接所述導電塊404。
[0069]步驟304、步驟305分別與步驟104、步驟105相同，這裡不再——贅述。
[0070]本實施例方法不僅在芯板設第一容納槽，而且在設於芯板上下方的半固化片上開設第二上容納槽和第二下容納槽，充分利用芯板和半固化片形成用於容納導電塊的空間，進一步減小多層電路板的厚度。
[0071]實施例3
[0072]如圖5所示，本實施例提供了一種承載大電流的電路板的製作方法，包括:[0073]501、如圖6a所示，在芯板601上開設穿透所述芯板的鏤空槽602。所述鏤空槽602用於容納導電塊。
[0074]502、將導電塊嵌藏於所述鏤空槽內，所述導電塊的厚度小於或等於所述芯板的厚度。
[0075]如圖6b所示，將導電塊603嵌藏於所述鏤空槽602內，所述導電塊的上下兩端分別與所述芯板601上下表面的線路層604平齊。所述鏤空槽能夠完全容納所述導電塊。所述導電塊可以為銅塊等金屬塊。
[0076]503、如圖6c所示，在將所述導電塊603嵌藏於所述鏤空槽602內之後，對所述芯板601進行配板層壓，形成多層電路板605。
[0077]在所述導電塊603的上下方層壓半固化片層606及所述多層電路板605的表面線路層607之後，所述導電塊603完全嵌埋於所述芯板601的鏤空槽602內。
[0078]504、如圖6d所示，在所述多層電路板605上開設導電孔608，所述導電孔608連接所述導電塊603。
[0079]所述導電孔608穿透層壓於所述導電塊603表面的半固化片以及所述多層電路板605表面的線路層607。
[0080]開設所述導電孔608的工藝具體為:對所述多層電路板605進行控深鑽，在所述導電塊603的表面上方形成控深孔，所述控深孔的底部為所述導電塊603的表面，再金屬化所述控深孔，形成所述導電孔608。例如，可以通過對控深孔進行沉銅電鍍，獲得所述導電孔608。所述導電塊603用於連接外部的線路，作為電流導入或導出的端子。
[0081 ] 從以上可以看出，本實施例方法將導電塊嵌於所述芯板內，從而利用了芯板可以用於容納導電塊的空間，有利於減小多層電路板的厚度。
[0082]實施例4
[0083]如圖2e所示，本實施例提供一種承載大電流的電路板，其包括芯板201和半固化片層210，所述半固化片層210設於所述芯板201的表面上，所述芯板201上設有第一容納槽，所述半固化片層210上設有第二容納槽，在所述第一容納槽和所述第二容納槽形成的容納空間內嵌藏有導電塊204，所述半固化片層210的表面上層壓有疊層板209，在所述導電塊204的上方還開設有導電孔208，所述導電孔208穿透層壓於所述導電塊204上的半固化片層210和疊層板209，電性連接所述導電塊204。
[0084]在本實施例中，第一容納槽可以為未穿透所述芯板的容納槽。即所述第一容納槽的底部及周邊位於所述芯板內，從而利用所述芯板的厚度，為導電塊提供容納空間。
[0085]在本實施例中，第一容納槽還可以為穿透所述芯板的容納槽，從而可以充分利用所述芯板的厚度，給導電塊提供更大的容納空間。
[0086]在本實施例中，所述導電塊204可以為銅塊等金屬塊。所述導電塊204還可以為單面覆銅板，所述單面覆銅板的厚度大於芯板的厚度；所述單面覆銅板嵌於所述第一容納槽內，所述單面覆銅板的未覆銅面與所述第一容納槽的底部槽口邊緣處平齊。
[0087]由於本實施例提供的一種承載大電流的電路板的芯板及半固化片內嵌藏有導電塊，所述導電塊通過導電孔與外部線路連接，因此，與現有的承載大電流的電路板相比，所述承載大電流的電路板線路連接簡單，厚度薄。
[0088]實施例5[0089]如圖4e所示，本實施例提供一種承載大電流的電路板，其包括芯板401和半固化片層413，所述半固化片層413設於所述芯板401的表面上，所述芯板401上設有第一容納槽，所述第一容納槽穿透所述芯板401，所述半固化片層413配置於所述芯板401的上下表面，所述第二容納槽包括設於所述芯板401上表面的半固化片層內的第二上容納槽和設於所述芯板401下表面的半固化片層內的第二下容納槽，所述第二上容納槽容納所述導電塊404的第一端部，所述第二下容納槽容納所述導電塊404的第二端部。所述第一容納槽、所述第二上容納槽和所述第二下容納槽形成用於容納所述導電塊404的容納空間，所述導電塊404嵌藏於所述容納空間中，所述半固化片層413的表面上層壓有疊層板414，在所述導電塊404的上方還開設有導電孔412，所述導電孔412穿透層壓於所述導電塊404上的半固化片層和疊層板414，電性連接所述導電塊404。
[0090]本實施例方法不僅在芯板401設第一容納槽,而且在設於芯板401上下方的半固化片上開設第二上容納槽和第二下容納槽，充分利用芯板401和半固化片形成用於容納導電塊404的空間，進一步減小多層電路板的厚度。
[0091]實施例6
[0092]如圖6d所示，本實施例提供的一種承載大電流的電路板，其包括芯板601和半固化片層606，所述半固化片層606設於所述芯板601的表面上，所述芯板601上設有穿透所述芯板601的鏤空槽,所述鏤空槽內嵌藏有導電塊603,所述半固化片層606的表面上層壓有疊層板607，所述導電孔608穿透層壓於所述導電塊603上的半固化片層606和疊層板607，電性連接所述導電塊603。
[0093]在本實施例中，所述導電塊603可以為銅塊等金屬塊。
[0094]優選的，所述鏤空槽的大小與所述導電塊603的大小相同，所述鏤空槽可以恰好容納所述導電塊603，從而充分利用所述鏤空槽的空間。
[0095]本實施例提供的一種承載大電流的電路板將導電塊603完全嵌埋於所述芯板內，所述導電塊603通過導電孔608與外部線路連接，因此，所述承載大電流的電路板解決了電子產品的組裝困難，難以小型化的問題。
[0096]以上對本發明實施例所提供的一種承載大電流的電路板的製作方法及一種承載大電流的電路板進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用範圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【權利要求】
1.一種承載大電流的電路板的製作方法，其特徵在於，包括: 在芯板上開設第一容納槽； 將導電塊嵌入所述第一容納槽內，所述導電塊露出所述第一容納槽； 將半固化片配置於所述芯板的表面上，所述半固化片上設有第二容納槽，所述第一容納槽和所述第二容納槽形成用於容納所述導電塊的容納空間，將所述導電塊嵌藏於所述容納空間中； 在配置所述半固化片之後，對所述芯板進行配板層壓，形成多層電路板； 在所述多層電路板上開設導電孔，所述導電孔連接所述導電塊。
2.根據權I所述的承載大電流的電路板的製作方法，其特徵在於，所述在芯板上開設第一容納槽包括:在所述芯板上開設穿透所述芯板的第一容納槽。
3.根據權I所述的承載大電流的電路板的製作方法，其特徵在於，所述在芯板上開設第一容納槽包括:在所述芯板上開設未穿透所述芯板的第一容納槽。
4.根據權2所述的承載大電流的電路板的製作方法，其特徵在於，所述將導電塊嵌入所述第一容納槽內包括:將所述導電塊貫穿所述第一容納槽，所述導電塊的第一端部露出所述第一容納槽上方的第一槽口，所述導電塊的第二端部露出所述第一容納槽下方的第二槽口，所述第一端部與所述第二端部相對； 所述將半固化片配置於所述芯板的表面上，所述半固化片上設有第二容納槽包括:將半固化片配置於所述芯板的上下表面，配置於所述芯板上表面的半固化片設有第二上容納槽，配置於所述芯板下表面的半固化片設有第二下容納槽，所述第二上容納槽容納所述導電塊的第一端部，所述第二下容納槽容納所述導電塊的第二端部。
5.一種承載大電流的電路板的製作方法，其特徵在於，包括: 在芯板上開設穿透所述芯板的鏤空槽； 將導電塊嵌藏於所述鏤空槽內，所述導電塊的厚度小於或等於所述芯板的厚度； 在將所述導電塊嵌藏於所述鏤空槽內之後，對所述芯板進行配板層壓，形成多層電路板； 在所述多層電路板上開設導電孔，所述導電孔連接所述導電塊。
6.一種承載大電流的電路板，包括芯板和半固化片層，所述半固化片層設於所述芯板的表面上，其特徵在於，所述芯板上設有第一容納槽，所述半固化片層上設有第二容納槽，在所述第一容納槽和所述第二容納槽形成的容納空間內嵌藏有導電塊，所述半固化片層的表面上層壓有疊層板，在所述導電塊的上方開設有導電孔，所述導電孔穿透層壓於所述導電塊上的半固化片和疊層板，連接所述導電塊。
7.根據權利要求6所述的承載大電流的電路板，其特徵在於，第一容納槽穿透所述芯板。
8.根據權利要求7所述的承載大電流的電路板，其特徵在於，第一容納槽未穿透所述芯板。
9.根據權利要求7所述的承載大電流的電路板，其特徵在於， 所述導電塊穿透所述第一容納槽，所述導電塊的第一端部露出所述第一容納槽上方的第一槽口，所述導電塊的第二端部露出所述第一容納槽下方的第二槽口，所述第一端部與所述第二端部相對；所述半固化片層配置於所述芯板的上下表面，所述第二容納槽包括設於所述芯板上表面的半固化片層內的第二上容納槽和設於所述芯板下表面的半固化片層內的第二下容納槽，所述第二上容納槽容納所述導電塊的第一端部，所述第二下容納槽容納所述導電塊的第二端部。
10.一種承載大電流的電路板，其特徵在於，包括芯板和半固化片層，所述半固化片層設於所述芯板的表面上，其特徵在於，所述芯板上設有穿透所述芯板的鏤空槽，所述鏤空槽內嵌藏有導電塊，所述半固化片層的表面上層壓有疊層板，所述導電孔穿透層壓於所述導電塊上的 半固化片和疊層板，連接所述導電塊。
【文檔編號】H05K3/46GK103906373SQ201210587098
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月28日 優先權日:2012年12月28日
【發明者】劉寶林, 羅斌, 郭長峰, 張松峰, 望璇睿 申請人:深南電路有限公司