高頻天線的接地裝置的製作方法
2023-04-30 20:29:01
專利名稱：高頻天線的接地裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高頻天線的接地裝置。
背景技術：
隨著市場上手持移動通訊裝置驚人的成長率，在通訊過程中扮演重要角色的主要元件天線亦受到製造廠商的注意，在一般無線通訊系統中，天線的作用是用來傳送及接收電磁波能量的窗口，它的電器特性良好與否足以影響到通訊的品質，且可做為無線通訊產品收發訊號強度好壞的指針，因此對於目前很多的手持移動通訊裝置及天線製造廠商來說，無一不想盡辦法來改善天線的電波收訊或發射的效果，藉以提升產品的品質，以提高產品的銷售量。
現有的手持移動通訊裝置，其天線所使用的種類依其在機體上位置可分為隱藏式天線及外露式天線兩種，其中外露式天線主要是將天線部分凸出於個人通訊產品的機體外部而設置，以提供良好的收發訊號品質，如單極天線(Monopole Antenna)、螺旋天線(Helical Antenna)等，而隱藏式天線，也就是PATCH平面天線，則是採用低型(Profile)的概念來設計，可縮小天線的體積，並且內埋到手持移動通訊裝置內部而設計。其中對於外露式天線而言，由於成本較為低廉，而為大多數的手持移動通訊裝置所使用，請參閱圖1所示為一種外露式天線模組1』的示意圖，其主要包括有一具有射頻電路模組的電路板10』、一高頻傳輸導線12』、一轉接板14』及一天線本體16』，其中該高頻傳輸導線12』兩端分別是藉由一RF連接器122』、124』連接於電路板10』及轉接板14』上，其中位於電路板10』上的RF連接器122』位置是為饋入點，天線本體16』則是電性連接於轉接板14』上；該天線模組1』主要是組裝於電子裝置20』內部，如圖2所示，並將轉接板14』及天線本體16』藏置於外殼體外部所設置的天線殼體24』內部，其電路板10』上射頻電路模組所產生的訊號，經由電路傳遞於饋入點欲藉由天線本體16』向外發射時，為使訊號不致產生反彈並提供訊號足夠的共振腔將訊號由天線發射出外界，一般在電路板的饋入點周圍會提供一不連續區域作為接地面，以提供訊號有足夠的共振腔長度順利由天線發射出去。但，在習用的外露式天線模組中，由於饋入點面積或不連續面面積過小，且目前的通訊頻率通常已到達2.4GHz，其所能提供電波發射時的共振腔長度往往不夠，造成產品在通訊品質方面的合格率過低，形成了產品生產上的極大缺點，當然對於共振腔不足的缺點尚可藉由延長天線本體16解決訊號難以發射出去的問題，然而在考慮到手持移動通訊裝置的整體外型美觀後，其天線殼體大小及內部空間仍有一定的大小長度的限制，並不足以藉由延長天線本體16的長度來解決上述的問題。
發明內容
本實用新型的所要解決的技術問題是，針對現有技術的上述不足，提供一種符合訊號發射時所需共振腔長度的共振條件要求，以易於電波訊號功率傳輸的高頻天線的接地裝置。
本實用新型的高頻天線的接地裝置是由如下技術方案來實現的。
一種高頻天線的接地裝置，其特徵是將天線模組組裝於電子裝置內部所設的電磁遮蔽蓋上方表面處，該電磁遮蔽蓋面積足夠提供天線模組發射訊號時所需的共振要求，並在天線模組與電磁遮蔽蓋間設置有一導電元件，將天線模組的饋入點與電磁遮蔽蓋呈一電性連接，而達到將電磁遮蔽蓋作為天線模組發射訊號時，藉以增加饋入點所需接地端的面積。
所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該天線模組包括有一具有射頻電路模組的第一電路板、一高頻傳輸導線、一轉接板及一天線本體等所構成。
所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該饋入點是位於高頻傳輸導線連接於第一電路板上所設的RF連接器上。
所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該導電元件是由一導電墊所構成。
所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該導電元件是由一導線直接將饋入點與電磁遮蔽蓋電性連接在一體。
所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該天線模組的工作頻率為2.4GHz。
本實用新型主要是在電子裝置內部所設的高頻天線模組的饋入點上設以一導電元件，使該導電元件與一具有足夠面積大小的電磁遮蔽蓋或直接與電路板上的地端達成電性連接，藉以符合訊號發射時所需共振腔長度的共振條件的要求，以易於電波訊號功率的傳輸。
本實用新型的優點在於1、當天線本體長度難以再延長時，藉由改變高頻天線模組接地端面積的方式，以改善訊號傳輸的問題。
2、在饋入點以導電元件與電路板上具有一定面積大小的電磁遮蔽蓋達成電性連接，以達到加大接地端面積的目的。
為能進一步了解本發明的裝置、特徵及其目的，茲附以圖標及較佳具體實施例的詳細說明如後
圖1是習用天線模組的立體外觀示意圖。
圖2是習用天線模組組裝於手持移動通訊裝置內部時的示意圖。
圖3是本實用新型的立體示意圖。
圖4是本實用新型的部分側視圖。
具體實施方式
請分別參閱圖3及圖4所示，本實用新型主要是應用在操作頻率在2.4GHz的高頻天線模組1上，而對於其它操作頻率的天線模組當然亦可一體適用，該天線模組1包括有一具有射頻電路模組的第一電路板10、一高頻傳輸導線12、一轉接板14及一天線本體16等，其中該第一電路板10主要是電性連接於一手持移動通訊裝置20上所設的第二電路板22上，天線本體16則是電性連接於轉接板14，並與轉接板14固定於手持移動通訊裝置20的天線殼體24內部，而第一電路板10與轉接板14間是以高頻傳輸導線12連接，並分別在高頻傳輸導線12兩端各設有一RF連接器122、124進行固定，而本實用新型主要是將天線模組1的第一電路板10設置於一具有適當大小面積的電磁遮蔽蓋26表面上方處，該具有金屬導電性的電磁遮蔽蓋26主要是覆設在第二電路板22表面上，用以遮蔽第二電路板22上所設具有發散高頻噪聲或電磁波的電子元件，且該電磁遮蔽蓋26與第二電路板22上的地極是電性連接在一起，另在第一電路板10上所設RF連接器122與電磁遮蔽蓋26間另設置有一導電元件30，藉以使得RF連接器122(即饋入點處)與電磁遮蔽蓋26呈一電性導通，如此可使得原有在RF連接器122處所具有的接地端面積，因導電元件30的電性傳導而呈一體，而使電磁遮蔽蓋26亦可成為接地端面積的一部分，用以彌補天線模組1進行訊號發射時所需接地端面積的不足，藉以加大其共振腔的長度，其中該導電元件30主要是以具有導電性的導電墊所構成，當然亦可以金屬導線直接做為電性的連結，亦可達到相同的手段。
由本實用新型的實施例中可清楚了解，為解決天線模組1因接地端面積的不足而造成訊號功率傳輸不足的缺點，本實用新型主要是將天線模組1組裝在手持移動通訊裝置20內部時，運用手持移動通訊裝置20內部電路板上所設置的電磁遮蔽蓋26替代作為接地端的使用，藉以達到加大接地端面積的目的，以便於符合天線訊號發射時所需共振條件的要求，以期使天線模組1的訊號得以能順利發射出外界，而其主要解決的手段即在於將天線模組1的第一電路板10相對設置於手持移動通訊裝置20內部所具有的電磁遮蔽蓋26表面上方處，當然該電磁遮蔽蓋26需有適當大小的面積，以提供天線模組1可達到將訊號發射的條件及目的，如足夠的共振腔長度等，而在第一電路板10上所設的RF連接器122與電磁遮蔽蓋26間並設置已具導電效果的導電元件30，如此即可將天線模組1的饋入點直接藉由電性連接而與電磁遮蔽蓋26連接一體，使電磁遮蔽蓋26同時可作為提供天線模組1的接地端的功用，使符合天線訊號發射時所需的共振腔長度，以提升及改善手持移動通訊裝置20通訊的品質。
以上所述，僅為本實用新型的一較佳實施例而已，並非用來限定本實用新型實施的範圍，舉凡依本實用新型申請專利範圍所述的形狀、構造、特徵及精神所為的均等變化與修飾，均應包括於本實用新型的申請專利範圍內。
權利要求1.一種高頻天線的接地裝置，包括天線模組，且該天線模組設有一饋入點，其特徵是該天線模組組裝於電子裝置內部所設的電磁遮蔽蓋上方表面處，該電磁遮蔽蓋的面積足夠提供天線模組發射訊號時所需的共振要求，並在天線模組與電磁遮蔽蓋間設置有一導電元件，將天線模組的饋入點與電磁遮蔽蓋呈一電性連接，而達到將電磁遮蔽蓋作為天線模組發射訊號時，藉以增加饋入點所需接地端的面積。
2.根據權利要求1所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該天線模組包括有一具有射頻電路模組的第一電路板、一高頻傳輸導線、一轉接板及一天線本體等所構成。
3.根據權利要求2所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該饋入點是位於高頻傳輸導線連接於第一電路板上所設的RF連接器上。
4.根據權利要求1所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該導電元件是由一導電墊所構成。
5.根據權利要求1所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該導電元件是由一導線直接將饋入點與電磁遮蔽蓋電性連接在一體。
6.根據權利要求1所述的高頻天線的接地裝置，其特徵是該天線模組的工作頻率為2.4GHz。
專利摘要本實用新型有關於一種高頻天線的接地裝置，其主要在於將天線模組組裝於電子裝置內部所設的電磁遮蔽蓋上方表面處，且該電磁遮蔽蓋需具有適當面積大小，以足夠提供天線模組發射訊號時所需的共振要求，並在天線模組與電磁遮蔽蓋間設置有一導電元件，將天線模組的饋入點與電磁遮蔽蓋呈一電性連接，藉以增加天線模組饋入點所需接地端的面積，符合訊號發射時所需共振條件的要求，以易於電波訊號功率的傳輸。
文檔編號H01Q1/00GK2627664SQ0326347
公開日2004年7月21日 申請日期2003年5月21日 優先權日2003年5月21日
發明者蘇謙德, 餘敏宏 申請人:倚天資訊股份有限公司