氣密式密封玻璃封裝及其製造方法

2023-05-01 09:58:21

專利名稱：氣密式密封玻璃封裝及其製造方法
技術領域：
本發明涉及適於保護對周圍環境敏感的薄膜器件的氣密式密封玻璃封裝。這種 玻璃封裝的一些實例是有機發光二極體(OLED)顯示器、傳感器、光電器件和其 它的光學器件。本發明以OLED顯示器為例進行說明。
現有技術的描述
近年來，OLED已成為大量研究的對象，這是由於它們在眾多場致發光器件 中都有應用或可能的應用。例如，單個OLED可用於分立式發光器件，或者可將 OLED陣列用於照明應用或平板顯示器(如，OLED顯示器)應用中。已知OLED 顯示器非常明亮，並且具有良好的色彩對比及廣視角。然而，OLED顯示器，特別 是位於其中的電極和有機塗層卻極有可能因為與從周圍環境中滲漏入該OLED顯 示器的氧氣和水氣相互作用而發生劣化。如果位於OLED顯示器中的電極和有機 層與周圍環境通過氣密式密封隔開，則OLED顯示器的壽命可顯著延長。遺憾的 是，過去要開發出氣密式密封OLED顯示器的密封工藝是非常困難的。下文中簡 要論述了導致難以適當密封OLED顯示器的某些因素
氣密式密封應提供對氧(lC^cc/m"天)和水(1(^g/mV天)的屏障； 氣密式密封應當經得起在該顯示器使用期間受到的諸如蜂窩電話掉到地上 所導致的機械衝擊；
氣密式密封的寬度應該很小(例如，<2mm)，從而使其不會對OLED顯 示器的尺寸產生不利的影響。
在密封過程中產生的溫度不應破壞OLED顯示器中的材料(例如，電極和有機層)。例如，在典型的OLED顯示器中，OLED的第一像素位於氣密式密封 體附近並且不應在密封過程中被加熱到高於約85至100°C的溫度。
在密封過程中釋放的氣體不應對OLED顯示器中的材料產生汙染。
氣密式密封應能使電連接(例如，薄膜電極)進入OLED顯示器。
目前密封OLED顯示器的一種方法是通過熔化低溫玻璃料以將兩塊基片粘合 在一起來形成氣密式密封，其中所述低溫玻璃料摻雜有在特定光波長下對能量具有 高吸收性的材料。具體而言，該玻璃料以閉合的圖案(其後稱為"玻璃料圖案") 沉積在基片上，並且採用高能雷射加熱並軟化玻璃料，從而在基片或其上帶有該玻 璃料的覆蓋玻璃片與基片或其上帶有OLED的玻璃片之間形成氣密式密封。
在通過常規玻璃料雷射加熱所形成的OLED中會出現的一個問題是在玻璃料 密封體中產生了殘餘應力，即在密封體己冷卻之後在該密封體內剩餘的應力，該應 力在密封過程中出現在雷射進入/離開玻璃料圖案的位置上，即在玻璃料圖案的進/ 出點上。該殘餘應力會導致非氣密式密封以致於產生無法使用的產品，或者導緻密 封過早被破壞以致於過早破壞顯示器。於是就需要一種不會在玻璃料圖案進/出點 上產生殘餘應力的密封玻璃封裝的方法。這一需要通過使用本發明的一種或多種封 裝技術而得到滿足。
發明簡述
本發明涉及氣密式密封的OLED顯示器以及用於製造該氣密式密封OLED顯 示器的方法。本發明的氣密式密封OLED顯示器基本上通過提供第一基片和第二 基片來製造。OLED被沉積在第一基片上，而玻璃料則被沉積在第二基片上以形成 玻璃料圖案108。在定位了該第一和第二基片以使得玻璃料位於它們之間以後，使 用雷射充分加熱並軟化該玻璃料以使其把第一和第二基片粘合在一起並形成連接 該第一和第二基片的氣密式密封並保護各OLED。為清楚起見，"充分加熱並軟化 以使其把第一和第二基片粘合在一起"的概念在其後僅被稱為"軟化玻璃料"、"正 被軟化的玻璃料"等。玻璃料是已摻雜有至少一種過渡金屬或者其他無機能量吸收 成分以及可選地降低CTE的填料的玻璃，這樣就使得雷射在對準玻璃料時可由該 玻璃料吸收，從而導致玻璃料軟化並與基片粘合。這樣就使得該玻璃料形成氣密式 密封，同時通過只將熱量導入玻璃料而不是整個OLED封裝來避免對各OLED的 熱破壞。雷射的路徑和功率或功率曲線(profile)在本發明中受到控制，以避免氣密式密封體中產生殘餘應力。於是，雷射路徑就被控制以使得雷射進入或對準該玻
璃料圖案，掃描(trace)該玻璃料圖案，重新掃描該玻璃料圖案的一部分，隨後離 開該玻璃料圖案。雷射功率被控制以使得1)雷射以不足以引起玻璃料形成連接 兩個基片的氣密式密封的雷射功率進入該玻璃料圖案；2)當雷射掃繪玻璃料圖案 時，增加雷射功率，直至達到足以引發該玻璃料形成連接兩基片的氣密式密封的目 標雷射功率；以及3)隨後降低該玻璃料圖案上選定位置處的雷射功率，以使得激 光功率在雷射離開該玻璃料圖案之前不足以引起玻璃料形成連接兩個基片的氣密 式密封。
應該注意到，在本申請中諸如"不足以引起玻璃料形成氣密式密封的雷射功 率"以及類似短語意指該雷射功率在雷射單次通過時不足以引起該玻璃料形成氣密 式密封。具有"不足以引起玻璃料形成氣密式密封的雷射功率"的雷射兩次通過則 可能給予玻璃料引起該玻璃料形成氣密式密封的足夠熱量。在本發明中，如果說具 有"不足以引起玻璃料形成氣密式密封的雷射功率"的雷射兩次通過，則意指由兩 次通過所給予玻璃料的能量加起來足以並且實際上的確會引起玻璃料形成氣密式 密封。
附圖簡述
可結合附圖參考下文中的詳細描述對本發明作出更全面的理解，在附圖中

圖1和圖2根據本發明示出了氣密式密封OLED顯示器的基本組件的俯視圖 和橫截面側視圖3是用來描述使用摻雜的玻璃料密封玻璃封裝的現有技術方法的玻璃封裝 的俯視圖4是用於描述本發明第一實施方式的玻璃封裝的俯視圖5是示出了雷射功率與用於圖4所示本發明第一實施方式的雷射在玻璃料
圖案的一部分上的位置之間關係的示意圖6是用於描述本發明第二實施方式的玻璃封裝的俯視圖7示出了雷射功率與用於圖6所示本發明第二實施方式的雷射在玻璃料圖
案的一部分上的位置之間關係的示意圖；以及
圖8是夾在基片112和116之間的多個玻璃料圖案108的俯視圖。
本發明的具體描述圖3示出了並未結合本發明新穎性方面的一種密封玻璃封裝的方法。在此方
法中，沿著雷射路徑136導入雷射132，其中雷射132在相同的位置306處進入和 離開該玻璃料圖案。雷射功率不受控制，也就是說它不變化；不僅如此，其設定功 率會引起玻璃料軟化並形成連接兩基片的氣密式密封。
參見圖1和圖2，公開了一種根據本發明第一實施方式製造的OLED顯示器 100。雖然下面將結合氣密式密封OLED顯示器100的製造來描述本發明，但是應 該理解相同或類似的密封工藝還可用於需要將兩片基片彼此密封的其他應用中。因 此，不應該以限制的方式來解釋本發明。
圖1和圖2示出了氣密式密封OLED顯示器100的基本組件以及用於密封該 OLED器件的雷射發生器128和雷射132的俯視圖和橫截面側視圖。OLED顯示器 IOO包括第一基片112、 OLED陣列104、沉積在閉合玻璃料圖案108內的摻雜玻 璃料120以及第二基片116的多層夾心結構。在應用了本發明的方法之後，OLED 顯示器IOO具有由玻璃料120形成的用以保護位於第一基片112和第二基片116(例 如，玻璃片112和116)之間的各OLED 104的氣密式密封體124。氣密式密封體 124通常位於OLED顯示器100的周邊，而這些OLED 104則位於氣密式密封體 124的周邊內側。如下將詳細描述氣密式密封體124是如何通過玻璃料120及輔助 部件如雷射發生器128形成的。
在本發明的一個實施方式中，第一和第二基片112和116可以是透明玻璃片， 諸如由康寧股份有限公司製造並出售的Code 1737TM牌玻璃或Eagle 1120，牌 玻璃。可選地，第一和第二基片112和116可以是透明玻璃片，諸如由Asahi Glass 有限公司製造並出售的玻璃(例如OA10玻璃和OA21玻璃)、由Nippon Electric Glass有限公司、NH Techno禾口 Samsung Corning Precision Glass公司製造並出 售的玻璃等。非常有益的是在OLED應用中使用的第一和第二玻璃片具有相同 的CTE (即熱膨脹係數)或者差異很小的CTE。
OLED 104和其他電路沉積在第一基片112上。典型的OLED 104包括陽 極、 一個或多個有機層和陰極(未示出)。然而本領域普通技術人員應該很容 易認識到在OLED顯示器100中可以使用任何己知的OLED 104或未來的 OLED 104。同樣應該認識到，如果不是利用本發明的密封工藝製造OLED顯 示器100，而是製造非OLED玻璃封裝，則可以跳過這一沉積OLED和其他電 路的步驟。玻璃料120通常沉積在第二基片116上，以形成玻璃料圖案108。例如， 玻璃料120可以被放置在離第二基片116邊緣約1 mm的地方。在一個實施方 式中，玻璃料120是含有一種或多種雷射能量吸收物質的低熔點玻璃粉，這些 雷射能量吸收物質是從包括例如鐵、銅、釩、釹或其他成分的組中選出的。玻 璃料120還可以摻雜有填料或CTE填料(例如，反向填料(inversion filler)或 添加劑填料)，該填料改進玻璃料120的熱膨脹係數，以使其與兩基片112和 116的熱膨脹係數相匹配或基本匹配。匹配的CTE對避免所得密封體中產生冷 卻誘導應力而言十分重要。在如下的表1中提供了若干種示例性玻璃料106的 成分。
本發明可以使用適於通過雷射密封氣密式玻璃封裝的任何當前已知或者待發 現的玻璃料。
在一可選步驟中，玻璃料120可以在第二基片116上預燒結。為實現該預 燒結，加熱己沉積在該第二基片116上的玻璃料120，以使其燒結並固定在該 第二基片116上。
隨後排列基片112和116，以使得已沉積在基片116上的玻璃料與兩基片 都相接觸。玻璃料120隨後由雷射132以某一方式(該方式將在下文中更為詳 細地討論)加熱，從而讓玻璃料120形成連接並粘合第一基片112和第二基片 116的氣密式密封體124 (參見圖2)。除了將第一基片112粘合至第二基片 116之外，該氣密式密封體124還通過防止周圍環境中的氧氣和水氣進入OLED 顯示器100來保護OLED 104。如圖1和圖2所示，氣密式密封體124通常剛 好位於完成的OLED顯示器IOO的邊緣之內。
圖4和圖5示出了提供本發明一個實施方式的氣密性和密封強度益處的額外 步驟。
圖4示出了第一基片112己覆蓋在第二基片116上從而使得形成玻璃料圖案 108的玻璃料120被夾在基片112和116之間的OLED器件的俯視圖。該圖用 於示出本發明的兩個方面雷射路徑控制和雷射功率控制。
加熱玻璃料的雷射132受到控制，以使得該雷射132沿著路徑136加熱， 該路徑136宜從玻璃料圖案108以外開始，但也可以在玻璃料圖案108以內開 始。於是，例如在圖4中，雷射132的路徑由數字136指示。雷射路徑136的 虛線部分是該雷射路徑136與玻璃料圖案108保持一定距離的部分，而該路徑的實線部分則對應於該雷射路徑與玻璃料圖案108相重合的部分。該雷射在玻
璃料圖案進入位置140處進入該玻璃料圖案，掃描整個玻璃料圖案，重新掃描 該圖案的一部分，並最終在玻璃料圖案離開位置144處離開該玻璃料圖案。落 在玻璃料圖案進入位置140和玻璃料圖案離開位置144之間的那部分玻璃料圖 案被雷射兩次掃描，並且在此被稱為"被重新掃描的那部分玻璃料圖案"148 或類似的稱呼。雖然玻璃料進入位置140和玻璃料離開位置144，如圖4所示， 被有利地設置，以使得玻璃料圖案中被重新掃描部分148呈直線，並且涵蓋玻 璃料圖案108的一條完整的邊，但是應該認識到，玻璃料圖案進入位置140和 玻璃料圖案離開位置144可以被這樣設置，使得玻璃料圖案中被重新掃描部分 148可以涵蓋比玻璃料圖案108的一條完整的邊更多或更少的玻璃料圖案，並 且可以涵蓋該玻璃料圖案108的轉角或其他非直線部分。
除了控制雷射132的路徑之外，本發明的所述方法還包括控制由雷射132給 予玻璃料的能量，或者換句話說，還包括控制對玻璃料的加熱。給予玻璃料或由其 吸收的能量的多少可以通過改變若干參數中的一個或多個並且通過屏蔽玻璃料而 受到控制，上述參數包括但不限於當雷射掃描玻璃料時雷射光斑的移動速度(其中 雷射光斑被定義為雷射132與玻璃料圖案的交叉點)、雷射132的瓦數、雷射光斑 的大小、雷射光斑的形狀。為便於本發明的描述，"控制給予玻璃料並由其吸收的 能量"在此指的是"控制雷射功率"，但是這不應該被解釋為控制給予該玻璃料並 由其吸收的能量的途徑僅限於控制雷射的瓦數，雖然控制雷射的瓦數是一條有利的 途徑。
參見圖4和圖5，本發明的方法還包括控制雷射功率，以使得當雷射132進入 玻璃料圖案140時，該雷射功率不足以引起玻璃料形成連接兩基片的氣密式密封。 這一不足的雷射功率狀態包括關閉雷射發生器128時的零功率狀態。在從玻璃料圖 案進入位置140處進入玻璃料圖案108之後，並且在首次掃描玻璃料圖案中將被重 新掃描的部分148期間，雷射功率在斜向上(ramp up)段152上增加，直到雷射 功率達到選定目標功率，從而足以在一次通過的情況下就引起玻璃料形成連接兩基 片的氣密式密封。該斜向上段152從雷射功率首先增加的玻璃料圖案位置156處開 始，並在達到目標雷射功率的玻璃料圖案位置160處結束。該斜向上段152的長度 宜至少為約3 mm，並且宜至少為約10 mm。
目標功率可以被定義為一次通過就足以軟化玻璃料120以使其浸潤兩基片 112和116，但又不足以引起基片112和116或附於其上的OLED 104受到不利加熱的雷射功率。因此，目標功率可以從一定範圍的雷射功率中選出。目標功率還可 以被定義為該雷射經過一次就足以引起玻璃料形成氣密式密封並連接兩基片，但又
不足以引起基片或附於其上的OLED受到不利加熱的雷射功率。該雷射功率宜為
能夠持續引起玻璃料形成氣密式密封所要求的最小雷射功率。其範圍很容易確定，
例如，改變雷射功率直到獲取持續浸潤而又不會引起基底玻璃或OLED受到損壞。 在本發明的這一實施例中， 一旦達到目標功率，雷射132就以一個或多個選 定的目標功率連續掃描該玻璃料圖案108，直至其到達雷射功率首次達到目標功率 的玻璃料圖案位置160處，於是雷射功率在斜向下(rampdown)段164上下降， 直到該雷射功率達到不足以引起玻璃料形成氣密式密封的選定功率。玻璃料圖案的 斜向下段164從雷射功率在第一次掃描中首次達到目標功率並且雷射功率在第二 次掃描中首次減至目標功率以下的玻璃料圖案位置160處開始，而在雷射功率減至 單次通過不足以引起玻璃料形成氣密式密封的選定功率的玻璃料圖案位置168處 結束。有利地，該斜向下段164的長度，即雷射功率從目標功率減至不足以引起玻 璃料形成氣密式密封的功率這一段距離至少為約5 mm，有利地至少為約7 mm， 並且更有利地至少為約10mm。隨後雷射132離開玻璃料圖案144。
在本發明的這一實施方式中，雷射功率控制進一步示於圖5，該圖繪出了雷射 132在玻璃料圖案上的位置與雷射功率的函數關係。如上參考圖4所述，雷射132 在玻璃料圖案進入位置140處進入玻璃料圖案108，掃描整個玻璃料圖案108，隨 後從玻璃料進入位置140處開始重新掃描該玻璃料圖案108，並最終在玻璃料圖案 離開位置144處離開玻璃料圖案108。該圖描述了雷射132在玻璃料圖案的重新掃 描部分148上第一次和第二次掃描期間的雷射功率。實線180描述了第一次掃描期 間包括位於玻璃料圖案位置156和160之間的斜向上部分在內的雷射功率的曲線， 而虛線184則描述了第二次描繪期間包括位於玻璃料圖案位置160和168之間的斜 向下部分在內的雷射功率。當雷射132進入玻璃料圖案140時，將雷射功率保持在 不足以引起玻璃料形成氣密式密封的選定功率上。從雷射功率首次增加的玻璃料圖 案位置156開始，該雷射功率增加，直至雷射132達到在其上雷射功率達到目標功 率192的玻璃料位置160處。注意，雷射功率一進入玻璃料圖案就可立即增加，並 且在此情況下玻璃料圖案位置140和156應重合。在雷射132完成了對玻璃料圖案 108的第一次掃描之後，它在玻璃料圖案進入位置140處開始重新掃描該玻璃料圖 案108。隨後當雷射132到達該雷射功率首次達到目標功率192的玻璃料位置160 時，雷射功率逐漸降低並在玻璃料圖案位置168處降至單次通過不足以引起玻璃形成氣密式密封的第二選定雷射功率。注意，不足以引起玻璃料形成氣密式密封的
第一和第二選定雷射功率(176和192)可以是相同的(如圖5和圖7所示)，也 可以是不同的。雷射132隨後在玻璃料圖案離開位置144處離開玻璃料圖案108。 注意，雷射132可以在與雷射功率達到不足以軟化玻璃料的選定雷射功率的相同點 處離開玻璃料圖案，並且在此情況下玻璃料圖案位置168和144應重合。
在第一次掃描玻璃料圖案中的重新掃描部分148的過程中，雷射功率曲線180 在圖5中被有利地描述為線性增加。然而本發明不應被解釋為受限於線性增加。可 以使用任何曲線，只要其包含漸變，即玻璃料基於距離的加熱速率不超過100°C/m。
在圖6和圖7中示出的本發明的第二實施方式與在圖4和圖5中示出的本發 明的第一實施方式有所不同，其不同之處如下
在第一實施方式中，首次達到目標功率的玻璃料圖案位置與首次降低雷射功 率的位置是同一位置，這被描述為目標雷射功率的"零交迭"，即在其中斜向上段 與斜向下段沒有交迭。在第二實施方式中，斜向上段從玻璃料圖案位置156處開始 並在玻璃料圖案位置160處結束，而斜向下段從玻璃料圖案位置172處開始並在玻 璃料圖案位置168處結束，從而導致斜向上段與斜向下段在玻璃料圖案位置172 和160之間交迭。該交迭產生了一部分玻璃料圖案，雷射132在其上進行第一次或 第二次掃描的過程中都不處於目標功率。該交迭如圖7所示。
於是，例如在圖6中，雷射132的路徑由數字136表示。雷射路徑136的虛 線部分是該雷射路徑136與玻璃料圖案108保持一定距離的部分，而該路徑的 實線部分則對應於該雷射路徑與玻璃料圖案108相重合的部分。
雷射132以不足以引起玻璃料形成氣密式密封的選定雷射功率加熱玻璃料 圖案140。隨後雷射功率從玻璃料位置156處開始增加，直到該雷射功率在玻 璃料圖案位置160處達到選定的目標功率。該雷射隨後以一個或多個選定的目 標功率掃描玻璃料圖案108，直到其經過玻璃料位置156並達到玻璃料圖案位 置172，雷射功率從玻璃料圖案位置172處開始降低，直到其在玻璃料位置168
處達到不足以引起玻璃料形成氣密式密封的選定功率。有利地，雷射功率從目 標功率降至不足以引起玻璃料形成氣密式密封的選定功率的玻璃料位置172和
168之間的距離至少為約5mm。雷射132隨後離開玻璃料144。位於玻璃料位 置172和160之間的這段玻璃料圖案108是該玻璃料圖案108從未以目標功率 掃描的交迭部分。應該注意到，雖然在圖6中精確描述了編號玻璃料位置的次 序，但是各編號玻璃料位置之間的距離並未按比例繪出，並且改變距離的情況也位於本發明的範圍之內。
本發明該實施例中對雷射功率的控制進一步顯示在圖7中，該圖繪出了雷射
132在玻璃料圖案中的重新掃描部分148上的位置與雷射功率的函數關係。實線180 描述了第一次掃描期間包括位於玻璃料圖案位置156和160之間的斜向上段在內的 雷射功率的曲線，而虛線184則描述了第二次描繪期間包括位於玻璃料圖案位置 172和168之間的斜向下段在內的雷射功率。當雷射132在玻璃料圖案進入位置140 處進入該圖案時，該雷射功率處於不足以引起玻璃料形成氣密式密封的第一選定功 率176處。隨後該雷射功率從玻璃料圖案位置156處開始逐漸增加，直到雷射132 在玻璃料圖案位置160處達到選定目標功率192。該雷射132繼續掃描玻璃料圖案 108 (未示出)。在雷射132完成玻璃料圖案的第一次掃描之後，它開始如虛線188 所示重新掃描玻璃料圖案108。於是在雷射132經過首次增加雷射功率的玻璃料圖 案位置156之後，但是在到達首次達到選定目標功率的玻璃料圖案位置160之前， 該雷射功率從玻璃料位置172處開始降低。在玻璃料位置172和168之間，雷射功 率降低到不足以軟化玻璃料的第二選定雷射功率192。注意，不足以軟化玻璃料的 第一和第二選定雷射功率176和192可以是相同的(如圖7所示)，也可以是不同 的。雷射132隨後在玻璃料圖案離開位置144處離開玻璃料圖案108。在156和160 之間增加的雷射功率曲線在圖7中被有利地描述為線性增加。然而本發明不應被解 釋為受限於線性增加。可以使用任何曲線，只要基於距離的的加熱變化速率不超過 112°C/mm。
從圖中可見，雷射132首次達到目標功率192的位置位於玻璃料圖案的重新 掃描段內，但是位於雷射功率開始從其目標功率降低的位置之後。這被稱為交迭。 該交迭有利地避免了玻璃料的溫度升高到可能導致額外的殘餘應力的溫度，例如約 500 。C。
雖然圖5和圖7都指示了在每一單位距離內雷射功率增加和降低的線性相等 速率，但是應該理解多線性、非線性以及不相等的變化速率(即增加速率和降低速 率之間不相等)仍位於本發明的範圍內。這樣，例如雷射功率增加或降低的速率可 以具有一種以上的離散線性，或者可以根本就不呈線性。此外，雷射功率增加的距 離可以小於、等於或者大於雷射功率降低的距離。
應該注意到，雖然本發明的OLED顯示器100在圖1、 4和6中被顯示為單個 OLED顯示器，但是在商業實踐中，可以諸如圖8所示在單基片上形成若干0LED 顯示器。OLED顯示器100可以被密封並在隨後被切割成獨立的顯示器。在本發明的有利實施方式中，玻璃料圖案108的進入點140和離開點144以 這樣一種方式位於玻璃料圖案上，使得雷射"離開玻璃料圖案"的位移最小，即激 光在各獨立玻璃料圖案之間的位移最小。這有助於將密封多個OLED顯示器108 所需的時間縮減至最短。
雖然已經討論了本發明的特定實施方式，但是只要不背離本發明精神和範圍， 這些實施例的各種改進形式對閱讀了本說明書的本領域普通技術人員而言將會是 顯而易見的。所附的權利要求旨在覆蓋在此闡述的特定實施方式及其改進、變化和 等效方案。
權利要求
1. 一種製造氣密式密封封裝的方法，所述方法使用雷射加熱以一定圖案位於兩基底之間的玻璃料，使得被加熱的玻璃料形成連接所述基底的氣密式密封，所述方法包括如下步驟引導所述雷射進入所述玻璃料圖案，掃描所述玻璃料圖案，重新掃繪所述玻璃料圖案的一部分，並且離開所述玻璃料圖案；以及選擇在所述雷射進入所述玻璃料圖案時不足以加熱所述玻璃料以形成氣密式密封的初始雷射功率；在所述玻璃料圖案的第一段上將所述雷射功率增加到至少足以引起所述玻璃料形成氣密式密封的目標雷射功率；以及在所述玻璃料圖案的第二段上降低所述雷射功率，直到在所述雷射離開所述玻璃料圖案之前，所述雷射功率不足以引起所述玻璃料形成氣密式密封。
2. 如權利要求l所述的方法，其特徵在於，所述基底包括基片。
3. 如權利要求l所述的方法，其特徵在於，在其上所述雷射功率增加的所述 玻璃料圖案的所述第一段至少長約3 mm。
4. 如權利要求l所述的方法，其特徵在於，在其上所述雷射功率增加的所述 玻璃料圖案的所述第一段至少長約5 mm。
5. 如權利要求l所述的方法，其特徵在於，在其上所述雷射功率增加的所述 玻璃料圖案的所述第一段至少長約10mm。
6. 如權利要求l所述的方法，其特徵在於，在其上所述雷射功率降低的所述 玻璃料圖案的所述第二段至少長約5 mm。
7. 如權利要求1所述的方法，其特徵在於，在其上所述雷射功率降低的所述 玻璃料圖案的所述第二段至少長約7 mm。
8. 如權利要求l所述的方法，其特徵在於，在其上所述雷射功率降低的所述 玻璃料圖案的所述第二段至少長約10mm。
9. 如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述玻璃料圖案的所述第二段未 與所述玻璃料圖案的所述第一段相交迭。
10. 如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述玻璃料圖案的所述第二段 起始於所述玻璃料圖案中所述雷射功率首次增加至足以引起所述玻璃料形成氣密式密封的所述目標功率的地方。
11. 如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述玻璃料圖案的所述第二段 與所述玻璃料圖案的所述第一段的至少一部分相交迭。
12. —種封裝，包括 第一基底； 第二基底；以及連接所述第一和第二基底的氣密式密封，其中所述氣密式密封由以一定圖 案位於兩基底之間並被雷射加熱的玻璃料形成，並且其中被雷射加熱包括引導所述雷射進入所述玻璃料圖案，掃描所述玻璃料圖案，重新掃描所述玻 璃料圖案的一部分，並且離開所述玻璃料圖案；並且還包括選擇在所述雷射進入所述玻璃料圖案時不足以加熱所述玻璃料以形成氣密式 密封的初始雷射功率；在所述玻璃料圖案的第一段上將所述雷射功率增加到至少足以引起所述玻璃 料形成氣密式密封的目標雷射功率；以及在所述玻璃料圖案的第二段上降低所述雷射功率，直到在所述雷射離開所述 玻璃料圖案之前，所述雷射功率不足以引起所述玻璃料形成氣密式密封。
13. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，所述第一和第二基底包括基片。
14. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，在其上所述雷射功率增加的所 述玻璃料圖案的所述第一段至少長約3 mm。
15. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，在其上所述雷射功率增加的所 述玻璃料圖案的所述第一段至少長約5 mm。
16. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，在其上所述雷射功率增加的所 述玻璃料圖案的所述第一段至少長約10mm。
17. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，在其上所述雷射功率降低的所 述玻璃料圖案的所述第二段至少長約5 mm。
18. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，在其上所述雷射功率降低的所 述玻璃料圖案的所述第二段至少長約7mm。
19. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，在其上所述雷射功率降低的所 述玻璃料圖案的所述第二段至少長約10mm。
20. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，所述玻璃料圖案的所述第二段 未與所述玻璃料圖案的所述第一段相交迭。
21. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，所述玻璃料圖案的所述第二段起始於所述玻璃料圖案中所述雷射功率首次增加至足以引起所述玻璃料形成氣密式密封的所述目標功率的地方。
22. 如權利要求12所述的封裝，其特徵在於，所述玻璃料圖案的所述第二段與所述玻璃料圖案的所述第一段的至少一部分相交迭。
全文摘要
提供了製造氣密式密封封裝的方法，該方法包括如下步驟利用雷射加熱以一定圖案位於兩基底之間的玻璃料，使得被加熱的玻璃料形成連接各基底的氣密式密封；該方法進一步包括引導雷射進入玻璃料圖案，隨後掃描玻璃料圖案，隨後重新掃描玻璃料圖案的一部分，並在隨後離開玻璃料圖案；以及選擇在雷射進入玻璃料圖案時不足以加熱玻璃料以形成氣密式密封的初始雷射功率；隨後在玻璃料圖案的第一段上將雷射功率增加到至少足以引起玻璃料形成氣密式密封的目標雷射功率；以及隨後在玻璃料圖案的第二段上降低所述雷射功率，直到在雷射離開所述玻璃料圖案之前，該雷射功率不足以引起所述玻璃料形成氣密式密封。
文檔編號H01J1/62GK101512709SQ200680011281
公開日2009年8月19日 申請日期2006年11月27日 優先權日2005年12月6日
發明者J·F·拜納, K·J·貝肯, S·L·羅格諾弗, 張愛玉 申請人:康寧股份有限公司