一種雷射切割貼膜機及其使用方法與流程

2023-04-30 22:22:37 1

本發明涉及一種自動化設備及使用方法，特別是關於一種在電子行業生產、組裝領域中使用的雷射切割貼膜機及其使用方法。

背景技術：

隨著手機等電子產品越來越普及，手機等電子產品的生產要求技術要求越來越高，越來越精細；因此對手機等電子產品的廠家提出了更高的要求：在提高產品的質量同時降低成本。這樣在手機等電子產品的生產過程中要儘可能對產品造成損傷；特別是在生產製程的後期，每對一個產品造成損傷前部所有製程全部白費。因而在生產製程中對手機等電子產品表面保護的貼膜機就因運而生。

目前在一些手機等電子產品廠家貼膜機主要是採用帶離心膜的雙層膜，這種膜是把所需要的膜貼在底膜上，在生產過程中把需要的膜從底膜上剝離貼於手機需要保護的表面或者邊框。現有的貼膜機雖然能夠基本實現對產品的保護，但是存在以下缺陷：1)自動化程度低，效率低，結構不合理設備佔地面積大；2)貼膜單一不能夠適應多個製程，每個製程都需制定不同形狀的膜；3)由於每片膜都要有底膜，這樣導致貼膜的成本很高。

技術實現要素：

針對上述問題，本發明的目的是提供一種雷射切割貼膜機及其使用方法，其結構緊湊、佔地面積小、能夠實現貼膜過程中產品的曲線運動；並能滿足手機等電子產品的不同製程，成本大大降低，提高了生產效率。

為實現上述目的，本發明採取以下技術方案：一種雷射切割貼膜機，其特徵在於包括：上框架機構、下框架機構、卷膜機構、運動機構、旋轉機構、夾具機構、雷射機構和控制機構；所述上框架機構通過螺栓固定在所述下框架機構上部，所述卷膜機構、運動機構、旋轉機構、夾具機構和雷射機構都設置在所述下框架機構上，所述卷膜機構位於所述運動機構上方，所述旋轉機構固定在所述運動機構上，且所述夾具機構與所述旋轉機構連接，所述雷射機構設置在所述卷膜機構上方；所述下框架機構內還設置有用於控制整個貼膜機工作的所述控制機構；所述下框架機構包括下框架、底板、雷射器安裝板、雷射器支柱、護板、鍵盤滑鼠、氣源處理器、負荷開關和腳杯；所述下框架頂部設置有所述底板，位於所述底板上設置有安裝口，所述雷射器安裝板通過所述雷射器支柱安裝在所述底板上部；所述下框架四周側面均設置有所述護板，在前部所述護板上設置有與所述控制機構連接的所述鍵盤滑鼠，所述下框架右側所述護板上設置有所述氣源處理器和負荷開關；所述下框架底部四角分別設置有所述腳杯，位於所述下框架內部後側設置有所述控制機構。

進一步，所述卷膜機構包括卷膜安裝板、放卷輪、超聲波傳感器、磁粉制動器、卷膜滾筒、張力檢測器、收卷輪、步進電機、磁粉離合器、伺服電機、驅動輪、惰輪、第一附膜板、壓輪結構和第二附膜板；所述卷膜安裝板一端與所述底板固定連接，所述卷膜安裝板另一端懸空在所述安裝口上方；位於所述卷膜安裝板一側，靠近上下料口處，在所述卷膜安裝板一端設置有用於安裝pi膜膜卷的所述放卷輪，位於所述放卷輪側面設置有所述超聲波傳感器，所述超聲波傳感器將採集到的膜卷厚度信息傳輸至所述控制機構；位於所述卷膜安裝板另一側，與所述放卷輪同軸連接有所述磁粉制動器，所述磁粉制動器由所述控制機構控制其工作；與所述放卷輪同側且位於所述放卷輪下方，在所述卷膜安裝板上還設置有多個所述卷膜滾筒，由多個所述卷膜滾筒構成膜彎曲路徑；所述張力檢測器設置在所述卷膜安裝板另一側，與靠近所述放卷輪的所述卷膜滾筒同軸連接；遠離上下料口處的所述卷膜安裝板上設置有所述收卷輪，所述收卷輪與所述放卷輪位於同側，兩者構成一組卷膜輪組；所述步進電機設置在所述卷膜安裝板另一側，所述步進電機的輸出軸上設置有所述磁粉離合器，且所述步進電機的輸出軸穿過所述卷膜安裝板與所述收卷輪連接；在所述步進電機下方設置有所述伺服電機，所述伺服電機的輸出軸穿過所述卷膜安裝板後與所述驅動輪連接，位於所述驅動輪一側設置有所述惰輪；位於所述驅動輪另一側設置有所述第一附膜板，靠近所述第一附膜板在所述卷膜安裝板上設置有所述壓輪結構；位於所述卷膜滾筒與所述壓輪結構之間，在所述卷膜安裝板上還設置有所述第二附膜板，且位於所述第二附膜板的上方設置有所述雷射機構；在所述第二附膜板上還設置有切割槽，在所述第一附膜板和第二附膜板下部設置有導向槽，所述第二附膜板下部的導向槽與切割槽對應設置。

進一步，所述壓輪結構包括l型安裝板、滑臺氣缸、直線滑軌、擋板、壓力傳感器、壓輪、連接杆、緩衝擋環和彈簧；所述l型安裝板短邊安裝在所述卷膜安裝板上，所述l型安裝板長邊上設置有所述滑臺氣缸，所述滑臺氣缸經所述氣源處理器與氣源連接，所述氣源處理器由所述控制機構控制工作；所述滑臺氣缸的滑臺上設置有所述直線滑軌，並在滑臺頂部設置有所述擋板；所述直線滑軌上設置有第一滑塊和第二滑塊，所述第一滑塊和第二滑塊之間通過所述壓力傳感器連接，所述壓力傳感器將採集到的壓力信號傳輸至所述控制機構；所述第一滑塊上設置有所述壓輪，所述連接杆一端連接所述第二滑塊的頂部，所述連接杆另一端穿過所述擋板與所述緩衝擋環連接；位於所述第二滑塊頂部與所述擋板之間的所述連接杆上還設置有所述彈簧。

進一步，所述卷膜滾筒採用細網紋滾花處理，所述惰輪採用聚氨酯包膠處理；所述壓輪採用矽膠類材質開模加工製成。

進一步，所述運動機構包括模組安裝板、x軸模組、x軸伺服電機、滑軌、y軸模組、y軸伺服電機、z軸模組和z軸伺服電機；所述模組安裝板頂部安裝在所述底板下部，並位於所述安裝口內；靠近上下料口處的所述模組安裝板下部設置有所述x軸模組，所述x軸模組由所述x軸伺服電機驅動工作；遠離上下料口處的所述模組安裝板下部設置有所述滑軌，所述y軸模組一端連接在所述x軸模組的滑塊上，所述y軸模組另一端滑動連接在所述滑軌上，且所述y軸模組由所述y軸伺服電機驅動工作；所述z軸模組連接在所述y軸模組的滑塊上，並由所述z軸伺服電機驅動工作。

進一步，所述旋轉機構包括旋轉安裝板、支撐板、第一伺服電機、第一直角行星減速機、第一軸和第二軸；所述旋轉安裝板固定在所述z軸模組的滑塊上，兩個所述支撐板一端設置在所述旋轉安裝板上；所述第一伺服電機輸出端連接所述第一直角行星減速機，所述第一直角行星減速機輸出端通過所述第一軸與一所述支撐板另一端連接；在另一所述支撐板的另一端上，與所述第一軸對應設置有所述第二軸；在兩個所述支撐板之間，通過所述第一軸和第二軸與所述夾具機構連接。

進一步，所述夾具機構包括安裝殼、第二伺服電機、第二直角行星減速機、聯軸器、治具下板、導杆氣缸、壓杆、鎖緊螺母、治具上板和定位銷；所述安裝殼一側設置有與所述第一軸端部配合的安裝槽，另一側設置有與所述第二軸連接的安裝孔；所述第二伺服電機輸出端通過所述第二直角行星減速機與所述聯軸器一端連接，所述聯軸器另一端連接所述治具下板；所述聯軸器位於所述安裝殼內；所述導杆氣缸通過固定件與所述安裝殼連接，所述導杆氣缸頂部與所述壓杆一端連接，所述壓杆另一端通過所述鎖緊螺母與所述治具上板軸連接；所述治具上板與在所述治具下板呈對應設置構成治具，位於所述治具下板上部兩端還分別設置有所述定位銷。

進一步，所述雷射機構包括雷射器、冷水機、雷射控制器和雷射器電源；所述雷射器安裝在所述雷射器安裝板上，所述冷水機設置在所述下框架機構外部後側，所述冷水機通過軟管與所述雷射器連接；位於所述下框架機構內部後側設置有所述雷射控制器和雷射器電源，所述雷射控制器和雷射器電源與所述控制機構連接，所述雷射器電源用於為所述雷射器供電，所述雷射控制器用於控制所述雷射器的光路。

進一步，煙霧淨化器；該煙霧淨化器設置在所述下框架內後部，緊鄰所述雷射機構。

一種基於上述貼膜機的雷射切割貼膜機使用方法，其特徵在於包括以下步驟：1)產品放置於治具下板上，導杆氣缸帶動治具上板縮回，壓緊產品；2)旋轉機構帶動整個治具機構進行旋轉，產品由水平位置旋轉至垂直位置；3)運動機構攜帶產品、夾具機構、旋轉機構至壓輪下方，同時雷射器切膜，並由煙霧淨化器淨化除塵；4)壓輪結構中的滑臺氣缸帶動壓輪下壓；5)卷膜機構與運動機構由控制機構控制進行同步運動，直至整個產品旋轉運動一圈，雷射器切膜，貼膜完成；6)卷膜機構中的壓輪收回，運動機構攜帶旋轉機構和治具返回到上料位；7)旋轉機構中的第一伺服電機驅動治具旋轉90°，產品呈水平位置；8)導杆氣缸伸出，治具上板打開，取出產品，如此往復循環工作。

本發明由於採取以上技術方案，其具有以下優點：1、本發明可以採用單層膜直接切割，成本是雙層膜的一半，使成本大大降低。2、本發明採用co2雷射+動態聚焦振鏡頭切割，精度為0.05，高精度，切割速度快，且可根據需貼膜形狀隨時改變，穩定可靠。3、本發明的卷膜運轉採用張力控制+磁粉離合器+磁粉制動器控制，運行穩定，膜不易撕斷，有效減少廢料。4、本發明壓輪採用高回彈性矽膠類材質，貼合度高，對產品無任何損害。5、本發明整個運動貼合過程採用控制機構進行控制，採用伺服電機驅動，各運動機構協調性好，運轉穩定，控制性強，貼合成功率達99％。6、本發明治具採用上下壓合，只需更改治具上、下板即可適應不同的生產製程，機動性強。7、本發明採用煙霧淨化器淨化貼合空間，防止煙塵對貼合膠面影響。8、本發明卷膜機構採用縱向布局，且卷膜輪組可以設置成一組或兩組，設置成兩組時可以採用在卷膜安裝板同側或卷膜安裝板兩側，在卷膜安裝板同側時，佔地面積小；在卷膜安裝板兩側時方便換膜。9、本發明各部件之間通過螺栓連接，控制機構放置於下框架機構內部後側，並在下框架一側設置氣源處理器和負荷開關，便於外圍電氣的引入，底板上部安裝卷膜機構，下部安裝運動機構，對整個設備的機械精度有保證，為後期設備的調試減少難度，大大提高了調試的效率。

附圖說明

圖1是本發明的整體結構示意圖；

圖2是本發明去除上框架機構後的結構示意圖；

圖3是本發明的上框架機構結構示意圖；

圖4是本發明的下框架機構結構示意圖；

圖5是本發明的卷膜機構結構示意圖；

圖6是本發明的雷射機構與兩組卷膜輪組結構簡化示意圖；

圖7是本發明的壓輪結構示意圖；

圖8是本發明的運動機構結構示意圖；

圖9是本發明的旋轉機構結構示意圖；

圖10是本發明的夾具機構結構示意圖；

圖11是本發明的雷射機構結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細的描述。

如圖1、圖2所示，本發明提供一種雷射切割貼膜機，其主要應用於手機等電子行業生產、組裝領域，對手機邊框實現保護防止生產、組裝過程中對手機等電子產品外框產生損害。本發明包括上框架機構100、下框架機構200、卷膜機構300、運動機構400、旋轉機構500、夾具機構600、雷射機構700和控制機構800。上框架機構100通過螺栓固定在下框架機構200上部，卷膜機構300、運動機構400、旋轉機構500、夾具機構600和雷射機構700都設置在下框架機構200上，卷膜機構300位於運動機構400上方，旋轉機構500固定在運動機構400上，且夾具機構600與旋轉機構500連接，夾具機構600將產品夾持後通過旋轉機構500和運動機構400帶至卷膜機構300下部，由設置在卷膜機構300上方的雷射機構700對膜進行切割後附貼在產品四周，完成對產品的附膜。且上框架機構100罩設在前述各部件外部，起到保護作用。位於下框架機構200內還設置有控制機構800，用於控制整個貼膜機工作。

如圖3所示，上框架機構100包括上框架101、頂板102、三色燈103、側門104、鉸鏈105、安全門開關106、風扇107、顯示器108、急停按鈕109、安全光柵110和啟動按鈕111。

上框架101頂部設置有頂板102，頂板102上設置有三色燈103，三色燈103與控制機構800連接用於反應對貼膜機運作過程中的情況。上框架101兩側分別設置有側門104，側門104通過鉸鏈105與上框架101活動連接；在側門104下部的上框架101上設置有安全門開關106，通過安全門開關106防止貼膜機運轉過程中側門104被打開，對操作員起到保護作用。位於側門104上方，在上框架101上還設置有風扇107，通過風扇107對位於上框架機構100內的雷射機構700進行散熱。靠近操作員上下料處，在上框架101上部設置有顯示器108，顯示器108與控制機構800連接，位於顯示器108一側設置有急停按鈕109；在顯示器108下方的上框架101底部設置有安全光柵110和啟動按鈕111，通過安裝安全光柵110對操作員上下料起到保護作用。

如圖4所示，下框架機構200包括下框架201、底板202、雷射器安裝板203、雷射器支柱204、護板205、鍵盤滑鼠206、氣源處理器207、負荷開關208和腳杯209。

下框架201頂部設置有底板202，位於底板202上設置有安裝口210，雷射器安裝板203通過雷射器支柱204安裝在底板202上部。下框架201四周側面均設置有護板205，在前部護板205上設置有與控制機構800連接的鍵盤滑鼠206，下框架201右側護板205上設置有氣源處理器207和負荷開關208，以便於外圍電氣的引入。下框架201底部四角分別設置有腳杯209，位於下框架201內部後側設置有控制機構800。

如圖5所示，卷膜機構300設置在下框架機構200的底板202上，位於安裝口210上方，該卷膜機構300包括卷膜安裝板301、放卷輪302、超聲波傳感器303、磁粉制動器304、卷膜滾筒305、張力檢測器306、收卷輪307、步進電機308、磁粉離合器309、伺服電機310、驅動輪311、惰輪312、第一附膜板313、壓輪結構314和第二附膜板315。

卷膜安裝板301一端與底板202固定連接，卷膜安裝板301另一端懸空在安裝口210上方。位於卷膜安裝板301一側，靠近上下料口處，在卷膜安裝板301一端設置有用於安裝pi膜膜卷的放卷輪302，位於放卷輪302側面設置有超聲波傳感器303，超聲波傳感器303將採集到的膜卷厚度信息傳輸至控制機構800，當膜卷放膜結束後由控制機構800控制三色燈103發出換膜報警信號；位於卷膜安裝板301另一側，與放卷輪302同軸連接有磁粉制動器304，磁粉制動器304由控制機構800控制其工作。與放卷輪302同側且位於放卷輪302下方，在卷膜安裝板301上還設置有多個卷膜滾筒305，由多個卷膜滾筒305構成膜彎曲路徑；張力檢測器306設置在卷膜安裝板301另一側，與靠近放卷輪302的卷膜滾筒305同軸連接。遠離上下料口處的卷膜安裝板301上設置有收卷輪307，收卷輪307與放卷輪302位於同側，且收卷輪307與放卷輪302構成一組卷膜輪組；步進電機308設置在卷膜安裝板301另一側，步進電機308的輸出軸上設置有磁粉離合器309，且步進電機308的輸出軸穿過卷膜安裝板301與收卷輪307連接，帶動收卷輪307轉動。在步進電機308下方設置有伺服電機310，伺服電機310的輸出軸穿過卷膜安裝板301後與驅動輪311連接，帶動驅動輪311轉動。位於驅動輪311一側設置有惰輪312，pi膜316通過驅動輪311和惰輪312驅動，與收卷輪307協調工作實現廢膜回卷；位於驅動輪311另一側設置有第一附膜板313，靠近第一附膜板313在卷膜安裝板301上設置有壓輪結構314。位於卷膜滾筒305與壓輪結構314之間，在卷膜安裝板301上還設置有第二附膜板315，且位於第二附膜板315的上方設置有雷射機構700(如圖6所示)。在第二附膜板315上還設置有切割槽，該切割槽的寬度比產品貼膜所需寬度左右各寬2mm，主要是防止板厚對雷射器振鏡頭切割效果產生影響，而且由於在切割時會產生瞬間能量聚集，切割槽越窄越不利於能量釋放，切割槽太寬兩側留有廢膜太多會使成本增加；在第一附膜板313和第二附膜板315下部設置有導向槽，第二附膜板315下部的導向槽與切割槽對應設置，以保證pi膜316始終在切割孔的中間；pi膜316運動到第二附膜板315下被切割，第一附膜板313和第二附膜板315兩端都採用圓弧處理以防止膜運動中被撕裂。使用時，張力檢測器306將實時檢測到的膜的張力信號轉換為電信號傳輸給控制機構800，控制機構800根據張力信號反饋給磁粉離合器309和磁粉制動器304控制信號，從而保證膜在運動過程中保持一個張力，進而保證貼膜的穩定性和可靠性，在膜的運動過程中張力的大小直接影響膜是否斷裂，變形。

如圖7所示，壓輪結構314包括l型安裝板3141、滑臺氣缸3142、直線滑軌3143、擋板3144、壓力傳感器3145、壓輪3146、連接杆3147、緩衝擋環3148、彈簧3149和u型光電開關31410。l型安裝板3141短邊安裝在卷膜安裝板301上，l型安裝板3141長邊上設置有滑臺氣缸3142，滑臺氣缸3142經氣源處理器207與氣源連接，氣源處理器207由控制機構800控制工作；滑臺氣缸3142的滑臺上設置有直線滑軌3143，並在滑臺頂部設置有擋板3144。直線滑軌3143上設置有第一滑塊和第二滑塊，第一滑塊和第二滑塊之間通過壓力傳感器3145連接，壓力傳感器3145將採集到的壓力信號傳輸至控制機構800；第一滑塊上設置有壓輪3146，壓輪3146轉動方向與pi膜運動方向一致，第二滑塊上設置有連接杆3147，連接杆3147一端連接第二滑塊的頂部，連接杆3147另一端穿過擋板3144與緩衝擋環3148連接，由緩衝擋環3148防止部件滑脫；位於第二滑塊頂部與擋板3144之間的連接杆3147上還設置有彈簧3149。在滑臺氣缸3142的滑臺側部，位於第一滑塊和第二滑塊之間還設置有u型光電開關31410。使用時，滑臺氣缸3142動作，當壓輪3146下壓時通過彈簧3149使第一滑塊與第二滑塊之間具有緩衝，防止產品貼合過程中壓輪3146的浮動，並由壓力傳感器3145實時反饋壓輪上的壓力信號至控制機構800，並由顯示器108顯示。

上述實施例中，壓輪3146採用矽膠類材質開模加工製成，壓輪的硬度對膜的貼合效果極其重要，在本實施例中，壓輪3146優選為聚矽酮材料製成。

上述實施例中，卷膜輪組可以設置成一組或兩組，每組卷膜輪組都對應設置有一超聲波傳感器303、一磁粉制動器304、一張力檢測器306、一步進電機308、一磁粉離合器309、一伺服電機310、一驅動輪311、一惰輪312和一壓輪結構314。當卷膜輪組設置為兩組時(如圖6所示)，在放卷輪302下方都對應設置有多個卷膜滾筒305，並且可以將兩組卷膜輪組設置在卷膜安裝板301同側，或設置在卷膜安裝板301兩側。當兩組卷膜輪組設置在卷膜安裝板301同側時，第二附膜板315上可以設置有兩個切割孔和兩個導向槽。

上述實施例中，卷膜滾筒305採用細網紋滾花處理，能夠有效避免pi膜316在運動過程中粘黏在卷膜滾筒305上。惰輪312採用聚氨酯包膠處理，這樣能夠增加驅動的穩定性。

如圖8所示，運動機構400位於卷膜機構300下方，該運動機構400包括模組安裝板401、x軸模組402、x軸伺服電機403、滑軌404、y軸模組405、y軸伺服電機406、z軸模組407和z軸伺服電機408。模組安裝板401頂部安裝在底板202下部，並位於安裝口210內。靠近上下料口處的模組安裝板401下部設置有x軸模組402，x軸模組402由x軸伺服電機403驅動工作；遠離上下料口處的模組安裝板401下部設置有滑軌404，y軸模組405一端連接在x軸模組402的滑塊上，y軸模組405另一端滑動連接在滑軌404上，且y軸模組405由y軸伺服電機406驅動工作。z軸模組407連接在y軸模組405的滑塊上，並由z軸伺服電機408驅動工作。三個模組分別由相應的伺服電機驅動實現xyz三軸聯動，整個運動以控制機構800為載體，採用電子凸輪曲線實現膜的貼合。

如圖9所示，旋轉機構500包括旋轉安裝板501、支撐板502、第一伺服電機503、第一直角行星減速機504、第一軸505和第二軸506。旋轉安裝板501固定在z軸模組407的滑塊上，兩個支撐板502一端設置在旋轉安裝板501上。第一伺服電機503輸出端連接第一直角行星減速機504，第一直角行星減速機504輸出端通過第一軸505與一支撐板502另一端連接；在另一支撐板502另一端上，與第一軸505對應設置有第二軸506。在兩個支撐板502之間，通過第一軸505和第二軸506與夾具機構600連接，進而帶動夾具機構600旋轉。

如圖10所示，夾具機構600包括安裝殼601、第二伺服電機602、第二直角行星減速機603、聯軸器604、治具下板605、導杆氣缸606、壓杆607、鎖緊螺母608、治具上板609和定位銷610。

安裝殼601一側設置有與第一軸505端部配合的安裝槽611，另一側設置有與第二軸506連接的安裝孔612，且第一軸505與安裝槽611之間以及第二軸506與安裝孔612之間通過螺釘固定連接，進而實現由旋轉機構500帶動旋轉，並由運動機構400帶動在xyz軸運動至壓輪下方，以便對產品進行附膜。第二伺服電機602輸出端通過第二直角行星減速機603與聯軸器604一端連接，聯軸器604另一端連接治具下板605；聯軸器604位於安裝殼601內。導杆氣缸606通過固定件與安裝殼601連接，導杆氣缸606頂部與壓杆607一端連接，壓杆607另一端通過鎖緊螺母608與治具上板609軸連接，通過鎖緊螺母608防止治具上板609的軸承脫落。治具上板609與在治具下板605呈對應設置構成治具，位於治具下板605上部兩端還分別設置有定位銷610，用於導正治具上板609和治具下板605。使用時，導杆氣缸606驅動壓杆607下降，壓緊位於治具上板609與治具下板605之間的產品，第二伺服電機602通過第二直角行星減速機603驅動治具在水平面進行360°旋轉，並由第一軸505和第二軸506帶動整個夾具機構600及治具上的產品由水平位置旋轉至垂直位置，並配合運動機構400使產品的曲線運動滿足貼合要求。

如圖11所示，雷射機構700包括雷射器701、冷水機702、雷射控制器703和雷射器電源704。雷射器701安裝在雷射器安裝板203上，冷水機702設置在下框架機構200外部後側，冷水機702通過軟管與雷射器701連接，用於為雷射器701提供冷卻循環水，以保證雷射器701的工作溫度穩定；同時冷水機702設置在下框架機構200外部，不僅便於添加冷卻水，而且能防止冷卻水對下框架機構200內的各機構造成損壞。位於下框架機構200內部後側設置有雷射控制器703和雷射器電源704，雷射控制器703和雷射器電源704與控制機構800連接，用於控制其工作；雷射器電源704用於為雷射器701供電，雷射控制器703用於控制雷射器701的光路。其中，雷射器701優選為由co2雷射和動態聚焦振鏡頭構成。

如圖1、圖2和圖4所示，控制機構800包括工控機801、雷射控制器和張力控制器802。工控機801設置在下框架機構200內部後側，與雷射控制器703、超聲波傳感器303、壓力傳感器3145、張力檢測器306、氣源處理器207、磁粉離合器309、磁粉制動器304、各伺服電機和步進電機、以及張力控制器802等部件電連接，用於控制各部件工作。

在一個優選地實施例中，本發明還包括煙霧淨化器，該煙霧淨化器設置在下框架201內後部，緊鄰雷射機構700，用於將雷射器701在工作時產生的煙霧進行淨化處理。

基於上述貼膜機，本發明還提供一種雷射切割貼膜機使用方法，其使用過程如下：

1)產品放置於治具下板605上，按下啟動按鈕111，導杆氣缸606帶動治具上板609縮回，壓緊產品；

2)旋轉機構500中第一伺服電機503帶動第一軸505轉動，由第一軸505和第二軸506驅動整個治具機構進行旋轉，產品由水平位置旋轉至垂直位置；

3)運動機構400攜帶產品、夾具機構600、旋轉機構500至貼膜位置(即壓輪3146下方)，同時雷射器701切膜，並由煙霧淨化器淨化除塵；

4)壓輪結構314中的滑臺氣缸3142帶動壓輪3146下壓；

5)卷膜機構300的伺服電機310和步進電機308與運動機構400中的各伺服電機由控制機構800控制進行同步運動，直至整個產品旋轉運動一圈，雷射器切膜，貼膜完成；

6)卷膜機構300中的壓輪3146收回，運動機構400攜帶旋轉機構500和治具返回到上料位；

7)旋轉機構500中的第一伺服電機503驅動治具旋轉90°，產品呈水平位置；

8)導杆氣缸606伸出，治具上板609打開，取出產品，如此往復循環工作。

上述各實施例僅用於說明本發明，各部件的結構、尺寸、設置位置及形狀都是可以有所變化的，在本發明技術方案的基礎上，凡根據本發明原理對個別部件進行的改進和等同變換，均不應排除在本發明的保護範圍之外。