發光二極體的封裝方法和封裝結構的製作方法
2023-05-19 05:13:51 1
專利名稱：發光二極體的封裝方法和封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種發光二極體的封裝方法和封裝結構，具體地洗，涉及一種形成反射機構的發光二極體的封裝方法和封裝結構。
背景技術：
近年來，因為發光二極體製造技術的快速進步，使得發光二極體的發光效率增加。因此，發光二極體開始在照明領域上應用，例如以發光二極體製造的手電筒或發光二極體的汽車頭燈。
現有的發光二極體封裝方式，為了要讓發光二極體所產生的光可以較有效率的集中到特定方向，將發光二極體的晶片焊在具有凹陷的基座內。因為基座以不透光材料製成，可以將發光二極體所產生的光導向特定方向。
然而，上述的反射基座雖然以不透光材料製成，因為凹陷部側壁的反射率不足，使得發光二極體所射出的光，容易從側壁洩漏。
為了使發光二極體組件整體的發光效率增加，發光二極體光電組件的製造商莫不極力的尋求解決方式，以克服凹陷部側壁反射率不足和側壁洩光的問題。
發明內容
因此本發明的目的就是，提供一種形成反射機構的發光二極體的封裝方法和封裝結構，用以增加發光二極體封裝後的發光效率及縮減封裝後的體積。
根據本發明的上述目的，提出一種發光二極體的封裝方法。此方法應用來增加二極體整體發光效率，避免二極體經封裝結構漏光。將一發光二極體晶片焊在一基板上，使得發光二極體晶片形成導電迴路。利用壓模、灌膠或粘著的方式，覆蓋封裝材料於發光二極體晶片上，形成一模塑構件。利用電鍍、濺鍍、塗布或化學沉積的方式，形成一反射機構層於模塑構件上，接著形成一保護層於反射機構層上。切開反射機構層及保護層，形成一光源輸出面。利用侵蝕、蝕刻、磨刷、塗布或化學處理的方式為光源輸出面作平滑處理，使透光率增加。
由上述可知，應用本發明的發光二極體的封裝方法，反射機構較現有的環氧樹脂、玻璃纖維、氧化鈦、氧化鈣、液晶高分子或陶瓷等材質反光效果較佳。而且，應用本發明的封裝結構，可以縮減發光二極體封裝後的體積。
為讓本發明的上述和其它目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下圖1A-1E為依照本發明一較佳實施例的一種發光二極體封裝方法的流程示意圖；以及圖2為依照本發明一較佳實施例的一種發光二極體封裝剖片示意圖。
圖中標號說明100基板102a、102b導電層104導電層106a、106b發光二極體晶片108a、108b導線110模塑結構112反射機構層111粘著層114保護層116切割線118發射光方向120焊錫122載板具體實施方式
為了使二極體發光組件的整體發光效率更好，本發明提出一種形成反射機構的封裝方法。通過在封裝材料外，形成一反射機構層，並切開部分反射機構層，以形成一光源輸出面。以下將通過實施例來說明本發明的封裝方法。
請參照圖1A-1E，其繪示依照本發明一較佳實施例的一種發光二極體封裝方法的流程示意圖。
圖1A中顯示，兩個發光二極體晶片106a、106b固定於一基板100上。基板100上已鍍上導電層102a、102b於兩端。發光二極體晶片106a、106b分別以電極部分與導電層102a、102b連接，並利用導線108a、108b與導電層104連接。上述基座100材質可以是環氧樹脂、玻璃纖維、氧化鈦、氧化鈣、液晶高分子、陶瓷或以上材質的任意組合。
在圖1B中，在基板100及固定於其上的發光二極體晶片106a、106b，覆蓋封裝材料形成一模塑結構110。模塑構件100是以壓模、灌膠或粘著的方式覆蓋環氧樹脂、壓克力或矽膠在基板100上所形成。
圖1C中顯示，反射機構層112形成於模塑構件110外。使用的方式包含電鍍、濺鍍、塗布及化學沉積。反射機構層112的材質可以是金屬、塑料或礦物。為了增加反射機構層112與模塑構件110的接合強度，可以在形成反射機構層112前，先形成粘著層111。然而，此粘著層111可應需求選擇是否加上，是一非必需的結構。
在圖1D中，在反射機構層112上可再加上保護層114，以防止反射機構層112磨耗。此保護層114的材質可以是金屬、塑料或礦物。
在圖1E中，藉由切割、蝕刻或磨刷方式，從切割線116依續切開保護層114、反射機構層112、粘著層111及模塑構件110，形成一光源輸出面。此光源輸出面可以利用侵蝕、蝕刻、磨刷、塗布或化學處理方式為光源輸出面作平滑處理，使透光率增加。
參照圖2，其為依照本發明一較佳實施例的一種發光二極體封裝剖片示意圖。封裝完成的發光二極體，藉由焊錫120固定在載板122上。發光二極體晶片106b經由光源輸出面延方向118發射光源。
上述較佳實施例，雖然以切開兩個二極體晶片方式，實施本發明。然而，本發明並不限定3或4二極體晶片一起封裝，再切割的方式，或以一個二極體晶片封裝，再切切開模塑構件表面所覆蓋的保護層及反射機構層的實施方式。
由上述本發明較佳實施例可知，應用本發明的發光二極體封裝方法，反射機構較現有的環氧樹脂、玻璃纖維、氧化鈦、氧化鈣、液晶高分子或陶瓷等材質反光效果較佳。而且，應用本發明的封裝結構，可以縮減發光二極體封裝後的體積。
雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視權利要求所限定的保護範圍為準。
權利要求
1.一種發光二極體的封裝方法，包含以下步驟將一發光二極體晶片焊在一基板上，使得該發光二極體晶片形成導電迴路；覆蓋封裝材料於該發光二極體晶片上；形成一反射機構層於該封裝材料上；形成一保護層於該反射機構層上；以及切開該反射機構層及該保護層，形成一光源輸出面。
2.如權利要求1所述的發光二極體的封裝方法，其特徵在於，還包含利用侵蝕、蝕刻、磨刷、塗布或化學處理的方式為該光源輸出面作平滑處理。
3.如權利要求1所述的發光二極體的封裝方法，其特徵在於，以壓模、灌膠或粘著的方式覆蓋該封裝材料於該發光二極體晶片上。
4.如權利要求1所述的發光二極體的封裝方法，其特徵在於，以電鍍、濺鍍、塗布或化學沉積的方式形成該反射機構層於該封裝材料上。
5.如權利要求1所述的發光二極體的封裝方法，其特徵在於，該反射機構層為一金屬層。
6.如如權利要求1所述的發光二極體的封裝方法，其特徵在於，該反射機構層為一塑料或礦物反射層。
7.如權利要求1所述的發光二極體的封裝方法，其特徵在於，該保護層為一金屬、塑料或礦物層。
8.如權利要求1所述的發光二極體的封裝方法，其特徵在於，以切割、蝕刻或磨刷的方式切開該反射機構層及該保護層，形成一光源輸出面。
9.一種發光二極體的封裝結構，包含一基座，該基座上形成至少兩個導電層；一發光二極體晶片，具有至少兩個導電端分別與該導電層電性連接；一模塑結構，形成於該基座上並將該發光二極體晶片封裝於其中；一反射機構層，形成於該模塑結構外，其中該反射機構層更包含一缺口，做為光源輸出面。
10.如權利要求9所述的發光二極體的封裝結構，其特徵在於，還包含一保護層，形成於該反射機構層上。
11.如權利要求9所述的發光二極體的封裝結構，其特徵在於，該模塑結構和該反射機構層之間更包含一黏著層。
全文摘要
一種發光二極體的封裝方法和封裝結構，所述封裝方法用以增加二極體整體發光效率，及避免二極體經封裝結構而漏光。將一發光二極體晶片焊在一基板上，使得發光二極體晶片形成導電迴路。覆蓋封裝材料於發光二極體晶片上，形成一模塑構件。形成一反射機構層於模塑構件上，接著形成一保護層於反射機構層上。切開封裝結構的反射機構層及保護層，形成一光源輸出面。
文檔編號H01L33/00GK1700482SQ20041004476
公開日2005年11月23日 申請日期2004年5月18日 優先權日2004年5月18日
發明者孫國城 申請人:億光電子工業股份有限公司