陶瓷基材散熱構造的製作方法
2023-05-05 06:20:06
專利名稱：陶瓷基材散熱構造的製作方法
技術領域：
本實用新型系涉及散熱器的技術領域，尤指其一種陶瓷基材所製成的散熱構造， 該散熱構造製成針山造型，使散熱效能大幅提高。
背景技術：
科技的進步相當的快速，但反而也帶來一些新的問題，如高亮度LED燈雖然亮度大幅增加，其廢熱的產生也大幅增加，且如果不能實時消除廢熱，此高熱將減短該LED燈的壽命，所以現今散熱的問題已經躍升為重要極待改善的課題，散熱如果能處理好，則科技將可再進步，散熱如果處理不好，則科技將會停頓不前。然而，現今的習用散熱器均是鋁製散熱器，該鋁製散熱器的散熱能力有限，所以如果能提供散熱效果更佳的散熱器，則科技將可更為發展，但如果只能停留在鋁製散熱器，則將使科技進步的腳步停頓。因此，針對上述習知結構所存在的問題，如何開發一種更具理想實用性的創新結構，實消費者所殷切企盼，亦系相關業者須努力研發突破的方向。有鑑於此，本發明人本於多年從事相關產品的製造開發與設計經驗，針對上述的目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性的本實用新型。
實用新型內容本實用新型的主要目的是提供一種陶瓷基材散熱構造，該散熱構造製成針山造型，使散熱效能大幅提高。為了實現上述的目的，本實用新型的技術方案是一種陶瓷基材散熱構造，其特點是，系包括一貼合底板，該貼合底板系以陶瓷複合材料製成的貼合底板，該貼合底板底面與欲散熱組件散熱面密貼，該貼合底板頂面一體延伸突設多個呈針山狀的凸柱，該凸柱與凸柱間得保持一間隙，所有凸柱以一排列方式布設，該陶瓷複合材料貼合底板的該多個凸柱具有微細孔，且該多個凸柱使其與空氣接觸面積增加，而氣流可由四面八方對流通過該多個凸柱得有效將熱能帶至大氣，使散熱效能大幅提高。該排列方式為一均勻排列形狀。[0010]該排列方式為一交錯排列形狀。[0011]該排列方式為一順應氣流流動方向排列形狀。[0012]該排列方式為一導引氣流流動方向排列形狀。[0013]該排列方式為一延滯氣流流動方向的排列形狀。[0014]該凸柱形狀為方柱形狀或錐柱形狀。[0015]該欲散熱組件為一燈具。[0016]該欲散熱組件為一車燈。[0017]該欲散熱組件為一集成電路。[0018]本實用新型具有以下有益技術效果1、藉由陶瓷複合材料微細孔結構配合該針山造型，可迅速的將熱能傳導至大氣中，該針山造型兼具間隙及微細孔的設計，使氣流由四面八方在針山造型內流動，空氣對流可快速將熱能帶至大氣，因此本實用新型散熱構造的效能比習用的鋁製的散熱器效能還要
尚ο2、該針山造型的凸柱排列方式可為均勻排列、交錯排列或順應氣流流動方向排列、或導引氣流流動方向排列、或延滯氣流流動方向的排列，如此得以增加與氣流的接觸面積或增加接觸時間，進而使得散熱效果更佳。3、該散熱構造可適用於任何需要散熱場合，如其LED燈具、一般燈具、車燈、計算機集成電路等，使該高科技產品的散熱效果得以有效提升。
圖1系本實用新型一實施例的立體示意圖。圖2系本實用新型另一實施例的立體示意圖。圖3系本實用新型又一實施例的立體示意圖。圖4系本實用新型實施於計算機主機板集成電路的立體示意圖。圖5系本實用新型實施於LED燈具背板的立體示意圖。
具體實施方式
本實用新型系提供一種陶瓷基材散熱構造。為使審查員對本實用新型的目的、特徵及功效能夠有更進一步的了解與認識，茲配合實施方式及圖式詳述如後參閱圖1至圖3所示，本實用新型提供一種陶瓷基材散熱構造，其中該散熱構造1 系包含有一貼合底板10，該貼合底板10系以陶瓷複合材料製成的貼合底板10，該貼合底板 10底面11得密貼至欲散熱組件散熱面，該貼合底板10頂面12—體延伸突設多個呈針山狀的凸柱20，該凸柱20間得保持一間隙L，並使所有凸柱20以一排列方式布設，該陶瓷複合材料的該多個凸柱20具有微細孔，且該多個凸柱20使其與空氣接觸面積增加，而氣流可由四面八方對流通過該多個凸柱20得有效將熱能帶至大氣，使散熱效能大幅提高。前述該凸柱20的排列方式可為一均勻排列形狀(如圖1、圖2所示)。前述該凸柱20的排列方式可為一交錯排列形狀。前述該凸柱20的排列方式可為一順應氣流流動方向排列形狀。前述該凸柱20的排列方式可為一導引氣流流動方向排列形狀(如圖3所示)。前述該凸柱20的排列方式可為一延滯氣流流動方向的排列形狀。前述該凸柱20形狀可為方柱形狀(如圖2所示)。前述該凸柱20形狀可為錐柱形狀(如圖1、圖3所示)。前述該欲散熱組件可為一燈具30 (如圖5所示)。前述該欲散熱組件可為一車燈。前述該欲散熱組件可為一集成電路40 (如圖4所示)。[0041]參閱圖4所示，本實用新型提供一種陶瓷基材散熱構造，其中該散熱構造1得以利用貼合底板10的底面11密貼固定至電路板(或稱主機板)41的集成電路40上，該集成電路40可為中央處理器(central processing unit (CPU)) 40a、或南橋晶片40b、或北橋晶片 40c，藉以該集成電路40運作而產生廢熱時，得以快速傳導至每一凸柱20，再藉由該多個陶瓷凸柱20及間隙L與陶瓷凸柱20上的微細孔，得使對流空氣可將廢熱快速帶至大氣中，進而提升散熱效能。參閱圖5所示，本實用新型提供一種陶瓷基材散熱構造，其中該燈具30或高亮度 LED燈或車燈通電產生亮光的同時，該燈具30或高亮度LED燈或車燈會產生廢熱，該散熱構造1得以利用貼合底板10的底面11密貼固定至該燈具30或高亮度LED燈或車燈的底面，所以產生的廢熱得以快速傳導至每一凸柱20，再藉由該多個陶瓷凸柱20及間隙L與陶瓷凸柱20上的微細孔，得使對流空氣可將廢熱快速帶至大氣中，進而提升散熱效能以延長燈具30或高亮度LED燈或車燈的壽命。前文系針對本實用新型的較佳實施例為本實用新型的技術特徵進行具體的說明； 然而，熟悉此項技術的人士當可在不脫離本實用新型的精神與原則下對本實用新型進行變更與修改，而該變更與修改，皆應涵蓋於所述申請專利範圍所界定的範疇中。綜上所述，本實用新型系提供一種陶瓷基材散熱構造，其確已達到本實用新型的所有目的，另其組合結構的空間型態未見於同類產品，亦未曾公開於申請前。
權利要求1.一種陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，系包括一貼合底板，該貼合底板系以陶瓷複合材料製成的貼合底板，該貼合底板底面與欲散熱組件散熱面密貼，該貼合底板頂面一體延伸突設多個呈針山狀的凸柱，該凸柱與凸柱間得保持一間隙，所有凸柱以一排列方式布設，該陶瓷複合材料貼合底板的該多個凸柱具有微細孔。
2.如權利要求1所述的陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，該排列方式為一均勻排列形狀。
3.如權利要求1所述的陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，該排列方式為一交錯排列形狀。
4.如權利要求1所述的陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，該排列方式為一順應氣流流動方向排列形狀。
5.如權利要求1所述的陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，該排列方式為一導引氣流流動方向排列形狀。
6.如權利要求1所述的陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，該排列方式為一延滯氣流流動方向的排列形狀。
7.如權利要求1所述的陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，該凸柱形狀為方柱形狀或錐柱形狀。
8.如權利要求1所述的陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，該欲散熱組件為一燈具。
9.如權利要求1所述的陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，該欲散熱組件為一車燈。
10.如權利要求1所述的陶瓷基材散熱構造，其特徵在於，該欲散熱組件為一集成電
專利摘要本實用新型系提供一種陶瓷基材散熱構造，系包含有一以陶瓷複合材料設計成一貼合底板，並由該貼合底板頂面突設多個如針山狀的凸柱，該凸柱為方柱或錐柱，且凸柱與凸柱間保持一間隙供氣流通過。據此，藉由陶瓷複合材料微細孔結構配合該針山造型，可迅速的將熱能傳導至大氣中，該針山造型的凸柱排列方式可為均勻排列、交錯排列或其他排列，該針山造型兼具間隙及微細孔的設計，使氣流由四面八方在針山造型內流動，空氣對流可快速將熱能帶至大氣，因此本實用新型散熱構造的效能比習用的鋁製的散熱器效能還要高。
文檔編號H05K7/20GK202206717SQ20112033186
公開日2012年4月25日 申請日期2011年9月6日 優先權日2011年9月6日
發明者梁志豪, 羅躍權 申請人:京畿股份有限公司