銅及銅合金的浸蝕液的製作方法
2023-05-05 16:18:06 2
專利名稱：銅及銅合金的浸蝕液的製作方法
技術領域：
本發明涉及對銅表面和銅合金表面的除鏽及糙化有用的浸蝕液。
在製造印刷電路板的過程中，用抗蝕、阻焊等樹脂蓋覆銅表面時，為提高密合性，通常對銅表面進行糙化。糙化的方法有拋光磨、擦刷等機械研磨和稱作顯微浸蝕的化學研磨。在處理具有線條圖案的印刷電路板時，通常使用化學研磨。
以往，進行化學研磨時一般使用過硫酸鹽系浸蝕液，但該浸蝕液存在著浸蝕速度慢、研磨後的表面易氧化的問題。因此，目前傾向於使用雖然昂貴、但能解決上述問題的硫酸·過氧化氫系浸蝕液。
然而，由於成本上有利，過硫酸鹽系浸蝕液的需要仍較大，故迫切希望解決使用過硫酸鹽系浸蝕液時存在的上述問題。
本發明係為了解決上述問題而進行的研究，涉及一種由含過硫酸鹽的水溶液組成的浸蝕液，更具體地說，涉及一種特徵在於含有選自咪唑、咪唑衍生物、吡啶衍生物、三嗪及三嗪衍生物中的至少一種的銅及銅合金的浸蝕液。
可用於本發明的過硫酸鹽的例子有過硫酸銨、過硫酸鈉、過硫酸鋇、過硫酸鋰等。過硫酸鹽的濃度通常在50克/升以上，在過硫酸鹽可溶解的範圍內即可，以50～250克/升為優選。上述濃度小於50克/升時，不能獲得充分的浸蝕效果，易造成表面殘留氫氧化銅的狀態。
為了提高浸蝕速度和防止浸蝕後金屬表面生鏽，在本發明的浸蝕液中添加選自咪唑、咪唑衍生物、吡啶衍生物、三嗪和三嗪衍生物中的至少一種。作為上述咪唑衍生物的具體例子，可舉出2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2-氨基咪唑、4-甲基咪唑、4-乙基咪唑、4-丙基咪唑等。作為上述吡啶衍生物的具體例子，可舉出2-甲基吡啶、2-氨基吡啶、2-氨甲基吡啶、2-羧基吡啶、4-甲基吡啶、4-氨基吡啶、4-氨甲基吡啶等。作為上述三嗪衍生物的具體例子，可舉出2，4-二氨基-6-甲基三嗪、2，4-二氨基-6-乙基三嗪等。上述咪唑的濃度從浸蝕速度和溶液中的溶解性的角度出發，以1～10克/升為宜，0.5～10克/升更佳。
在本發明的浸蝕液中，為了抑制過硫酸鹽的分解，也可添加氨基硫酸或脂族磺酸。可列舉的上述脂族磺酸有甲磺酸、氨基磺酸、氨甲基磺酸、氨乙基磺酸等。考慮到溶解性，上述磺酸的濃度以1～100克/升為宜，1～50克/升更佳。
在本發明的浸蝕液中，還可添加其他各種添加劑，例如，用於減小液體表面張力的氟系、非離子型等類型的表面活性劑、用於穩定浸蝕速度的硫酸、磷酸等無機酸。
對本發明的浸蝕液的使用方法並無特別限制，可列舉的有在被處理的銅或銅合金上噴霧的噴霧法、用浸漬輸送帶將銅或銅合金浸漬於浸蝕液中的方法等。
本發明的浸蝕液可廣泛地用於銅、銅合金的化學研磨等。例如，在印刷電路板方面，可用於製造多層板時銅面黑化處理前的除鏽和糙化、為提高抗蝕、阻焊的密合性而進行的糙化、為提高焊接性而進行的除鏽及糙化等。尤其是在最近興起的不需要用氟隆進行後處理的、使用活性弱的助焊劑的焊接時，銅的表面狀態對焊接性影響很大，因此，可同時進行除鏽、糙化和防鏽的本發明的浸蝕液是有效的。而且，本發明的浸蝕液還可用於其他使用銅、銅合金的各種材料的除鏽和糙化。實施例1～8和比較例1～5將表1所示成分溶解於水中，配成浸蝕液。接著，在所得的浸蝕液的25℃攪拌液中，將用於印刷電路板的兩面銅面的層合板(FR-4)浸漬1分鐘，測定浸蝕速度。再將浸蝕過的層合板在40℃和95％相對溼度的環境中放置24小時，肉眼觀察生鏽情況。結果見表1。在表1的顯示生鏽狀態的欄中，○表示未見生鏽、△表示僅見微量鏽跡、×表示可見相當程度的鏽跡。
表1
實施例9～12和比較例6
將表2所示成分溶解於水中，配成浸蝕液。接著，為測定浸蝕液在使用時的穩定性，在浸蝕液中溶入銅10克，與實施例1同樣，測定剛溶入銅後和保存24小時後液體的浸蝕速度，結果見表2。
表2
本發明的浸蝕液屬於一類以廉價的過硫酸鹽為主要成分的浸蝕液，但其浸蝕速度快、具有防止浸蝕後的銅、銅合金表面生鏽的作用。
權利要求
1.一種銅及銅合金的浸蝕液，其特徵在於，由含過硫酸鹽的水溶液組成，含有選自咪唑、咪唑衍生物、吡啶衍生物、三嗪和三嗪衍生物中的至少一種。
2.如權利要求1所述的銅及銅合金的浸蝕液，其特徵在於，含有氨基硫酸或脂族磺酸。
全文摘要
提供一種對銅的浸蝕速度快、浸蝕後銅的表面不易氧化的過硫酸鹽型浸蝕液。該浸蝕液系在含過硫酸鹽的水溶液中添加選自咪唑、咪唑衍生物、吡啶衍生物、三嗪和三嗪衍生物中的至少一種而成。
文檔編號H05K3/28GK1117531SQ9510568
公開日1996年2月28日 申請日期1995年6月28日 優先權日1994年8月12日
發明者中川登志子 申請人:美克株式會社