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一種低功耗無噪聲可擴展的嵌入式計算機的製作方法

2023-05-05 06:48:16 1

專利名稱:一種低功耗無噪聲可擴展的嵌入式計算機的製作方法
技術領域:
本發明涉及計算機領域,尤其是一種低功耗無噪聲可擴展的嵌入式計算機。
技術背景目前工業用的計算機的散熱都是採用風扇散熱的方式,存在著噪聲大,體積 大,防塵效果差等難於排除的問題。尤其是某些情況下工作環境嚴格要求安靜、 灰塵大、溼度大,或是連續工作的場合,目前的工業計算機設備經常不能滿足 要求或不能正常工作。同時,各種工業企業根據自己的需求,已經不滿足於已有的通用工業控制 計算機,需要根據自身情況在工業控制計算機上擴展相應的功能,而現有工業 控制嵌入式計算機由於體積狹小加上結構上的限制,擴展性較差。發明內容本發明為了克服現有技術中工業控制計算機散熱系統噪聲大、體積大、防 塵效果差、擴展性較差的缺點,提供一種低功耗無噪聲可擴展的嵌入式計算機, 其採用的技術方案如下一種低功耗無噪聲可擴展的嵌入式計算機,包括機箱及其內部的主板,所 述機箱由前面板組件,後面板組件,左側板、右側板,上蓋板和底板組成,其 特徵在於左側板、右側板和上蓋板光滑平面作為內壁,外側面具有散熱翅片構 造,主板的散熱器採用熱管散熱器,散熱器的一端與主板的CPU、北橋晶片緊密 接觸,另一端與左側板的光滑內壁緊密接觸,所述計算機內部內置一電源,電 源一側緊貼在右側板的光滑內壁上,所述計算機內部還設有一 PCI槽擴展轉接 卡插在所述主板上。本發明提供一種低功耗無噪聲可擴展的嵌入式計算機,所述計算機利用熱 管導熱原理,將計算機中產生熱量最大的CPU和北橋晶片所產生的熱量由熱管將熱量傳導於帶有散熱翅片構造的左側板內壁上,將電源緊貼於右側板內壁上,這樣,計算機中兩大主要熱源所產生的熱量,分別由左右側板散熱翅片直接散 發到周圍空氣中去。其餘的元器件所產生的熱量由上蓋板進行散熱。另外,所述計算機增加了 PCI擴展轉接卡,提供了擴展空間,解決了擴展性差的問題。本發明計算機沒有風扇所以沒有噪聲,因左右側板代替了散熱片所以整體結構 小巧,且計算機整體設計成密閉結構,所以不但外形美觀漂亮,而且防塵效果 好。本發明適合用於工作環境要求安靜、場地狹小、灰塵大、溼度大、需要連 續工作的場合。


圖1是本發明嵌入式計算機整體視圖;圖2是本發明嵌入式計算機各部件分解視圖。
具體實施方式
現依據附圖,對本發明做進一步的描述。參見圖l、圖2,本發明低功耗無噪聲可擴展的嵌入式計算機的一個具體實 施例如圖所示,計算機是由前面板組件7,後面板組件5,左側板4、右側板ll, 上蓋板1和底板9組成箱體,箱體內部裝有主板3,熱管散熱器組件2、小型存 貯器組件8、擴展板12、隔板13、 PCI槽連接板14、電源15。其中前面板組件 7是在前面板上嵌入一個啟動按鈕,兩個指示燈和一個電源開關。後面板組件5 是在後面板上嵌入五個串口, 一個並口, 一個音頻插口和兩個USB接口。上蓋 板l、左側板4、右側板ll為鋁製,它們一面為光滑平面作為內壁,另一面具 有散熱翅片構造從而增大了與空氣接觸的面積,其中上蓋板1為了增加與空氣 接觸的面積,其散熱翅片構造整體為弧形。熱管散熱器組件2包括吸熱塊21、 散熱塊(未圖示),它們之間通過管道相連接。計算機中產生熱量最大的CPU和北橋晶片所產生的熱量由吸熱塊21將熱量 傳導於散熱塊,散熱塊緊貼左側板4上則熱量可通過左側板的散熱翅片散發, 電源15 —側緊貼右側板11光滑的內壁,則電源工作中所散發的熱量可利用右 側板11的散熱翅片散發。電源15的另一側安裝一塊垂直的隔板13,它能夠阻擋電源15對主板3的電磁幹擾,保證計算機正常工作。PCI槽連接板14插在主 板3的PCI槽之上與主板3垂直,PCI槽連接板14能夠提供一個PCI插槽,供 用戶擴展相應的PCI板卡。組裝本發明的實施例中的計算機採用如下步驟進行,第一步將後面板組件5 用螺釘與左右側板4、 11的一端固定;第二步將前面板組件7用螺釘與左右側 板4、 11的另一端固定;第三步將主板3的一端用螺釘固定在後面板組件5上, 另一端用螺釘緊固在前面板組件7上;第四步將各個接口連線插頭分別插入主 板3的相對應的插座上;第五步將小型存貯器組件8電纜連線一端插入主板3 相應的插座上,另一端從主板3和左右側板4、 ll空隙中引出到下面;第六步 將熱管散熱器組件2的吸熱塊21用帶彈簧的螺釘固定在主板3的CPU晶片和北 橋晶片上,熱管散熱器組件2的散熱塊用螺釘緊固在左側板4內壁上;第七步將 PCI槽連接板14用螺釘固定在隔板13上,然後將PCI槽連接板14插入主板3 的PCI槽上,再用螺釘將隔板13兩端分別固定在前後面板組件7、 5上;第八 步用螺釘將電源15緊貼右側板11的光滑內壁並固定在後面板組件5上;第九 步將前後面板7、5上的接插件數據線上的插頭按要求插入主板3的各個插槽中; 第十步將上蓋板1用螺釘從裡面固定在左右側板4、 11上;第十一步用螺釘將 底板9固定在左右側板4、 11上;第十二步將小型存貯器組件數據連線一端從 底板9的開口中引出並將插頭插在小型存貯器組件8上,然後,將小型存貯器 組件8用螺釘固定在底板9上;第十三步將左右安裝支架6、 IO用螺釘分別固 定在左右側板4、 ll兩邊後,整機裝配即告完。本發明實施例中主板EC5-1712CLDNA的各項指標如下總線類型5.25"單板結構處理器ULV celeron-M超低功耗CPU系統晶片集lntel852GM+82801DB晶片組系統內存 一條184-pinDDR266的內存,最大512MB DRR RAMBIOS: AMI新內核的p叩BIOS在板視頻lntel852GM晶片整合,支持CRT+LVDS的雙顯示、最大共享64MB 的動態顯示內存在板LAN: lntel82562 100M以太控制器,RJ-45接口在板音效卡AC, 97音頻,Audio-0ut、 Mic-IN、 Line IN IDE控制器 一個40Pin ATA-100通道,支持2個EIDE設備 多I/O接口 四個USB2. 0接口 、 一個並口 、六個串口 (其中一個支持422/485)、 一個PS/2鍵盤/滑鼠二合一接口、 一個115KbpsirDA接口 固態盤接口 Compact flash電子盤 數字I/0: 4路數字輸入,4路數字輸出 看門狗定時器1-255級(分/秒可編程)看門狗時鐘 擴展總線 一個124- Pin Mini-PCI擴展總線, 一個邊緣金手指 電源標準20Pin ATX電源插座和4Pin AT電源接頭,BIOS可自動識別電源 工作溫度0。C 60。C 相對溼度5% 90%,非凝結本發明低功耗無噪聲可擴展的嵌入式計算機的箱體採用鋁質結構,上蓋板1 和左右側板4、 ll一面加工成散熱翅片構造,另一面加工成光滑平面作為內壁, 且上蓋板1的散熱翅片成弧形,上蓋板1和左右側板4、 11的裝配在內部用螺 釘連接,外面看不到連接的螺釘,所以箱體裝配後,上蓋板1和左右側板4、 11 的連接自然而流暢,整體美觀大方,主板3上的CPU和北橋晶片採用熱管散熱 組件2,將熱量直接傳導到左側板4進行散熱,電源15貼緊右側板11光滑內壁 安裝,其產生的熱量由右側板ll進行散熱,採用這樣的散熱模式可有效的將無 風扇條件下連續工作產生的熱量散發出去,確保計算機的正常運行,其餘的元 器件所產生的熱量由上蓋板1進行散熱,由於解決了散熱的關鍵問題,計算機 整體設計就可採用密閉結構,這樣即使工作在大灰塵大溼度的惡劣環境中,仍 然可以連續正常進行工作。計算機增加一塊PCI槽連接板14,可滿足企業擴展 自己專用控制系統的需要。本發明中還採用高性能,低功耗的主板3和小型存 貯器組件8,使得計算機整體體積小巧、功能強大、接口豐富,因此,可以廣泛 應用於多媒體終端、網絡、監控、P0S終端、儀器儀表、鐵路、交通、軍事等各 種領域,尤其在工作場地狹小,工作環境惡劣的單位更能發揮出其優越性。
權利要求
1、一種低功耗無噪聲可擴展的嵌入式計算機,包括機箱及其內部的主板,所述機箱由前面板組件,後面板組件,左側板、右側板,上蓋板和底板組成,其特徵在於左側板、右側板和上蓋板光滑平面作為內壁,外側面具有散熱翅片構造,主板的散熱器採用熱管散熱器,散熱器的一端與主板的CPU、北橋晶片緊密接觸,另一端與左側板的光滑內壁緊密接觸,所述計算機內部內置一電源,電源一側緊貼在右側板的光滑內壁上,所述計算機內部還設有一PCI槽擴展轉接卡插在所述主板上。
2、 如權利要求1所述的計算機,其特徵在於,所述左側板、右側板和上蓋 板為鋁製。
3、 如權利要求2所述的計算機,其特徵在於,所述上蓋板的散熱翅片構造 為弧形。
4、 如權利要求3所述的計算機,其特徵在於,所述上蓋板和左右側板之間 的連接為螺釘連接,且固定端位於機箱內部。
5、 如權利要求4所述的計算機,其特徵在於,所述主板採用型號為 EC5-1712CLDNA的主板。
全文摘要
本發明提供一種低功耗無噪聲可擴展帶電源嵌入式計算機,所述計算機利用熱管導熱原理,將計算機中產生熱量最大的CPU和北橋晶片所產生的熱量由熱管將熱量傳導於帶有散熱翅片構造的右側板上,將電源緊貼於左側板上,這樣,計算機中兩大主要熱源所產生的熱量,分別由左右側板直接散發到周圍空氣中去。其餘的元氣件所產生的熱量由上蓋板進行散熱。另外,所述計算機設計了擴展槽,留有擴展空間,解決了企業用戶使用自主開發系統控制程序擴展性差的需求。本發明計算機沒有風扇所以沒有噪聲,因左右側板代替了散熱片所以整體結構小巧,且計算機整體設計成密閉結構,所以不但外形美觀漂亮,而且防塵效果好。本發明適用於工作環境要求安靜、場地狹小、灰塵大、溼度大、需要連續工作的場合。
文檔編號G06F1/18GK101299162SQ20071004040
公開日2008年11月5日 申請日期2007年4月30日 優先權日2007年4月30日
發明者煜 孫, 琰 鄭, 金殿良 申請人:上海研祥智能科技有限公司

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