一種增強型安全手機保護外殼的製作方法

2023-05-05 09:38:06

專利名稱：一種增強型安全手機保護外殼的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於電子應用技術領域，涉及一種增強型安全手機保護外殼。特別是定義了一種具備射頻功能，同時可裝載多種應用特別是數字證書應用的多功能手機保護外殼，以及此多功能手機保護外殼的設計方法，以及與手機的連接方法。
背景技術：
隨著我國國民經濟的快速發展，人們的生活水平大幅提高，在我們的日常生活中，卡片的應用越來越廣泛，比如銀行的存儲卡、用於小額支付的IC卡、公交IC卡、校園/公司一卡通IC卡等等。為更方便用戶使用，出現了行動支付手機的技術。其是將人們日常生活中各種各樣的卡片信息存在手機卡(如SIM卡、UIM卡)或智能存儲卡(如SD卡)內，在卡片上貼 附一個附著於柔性基材上的天線，這樣即可以實現智慧卡的非接觸功能，從而使得手機具有了行動支付功能。目前手機型號非常多，並且手機構造千差萬別，貼附在卡片上的天線適應所有的手機有很大的難度，並且部分手機構造會對天線的性能產生很大的影響，導致無法進行非接觸通信，從而也無法實現行動支付。另外，需要插拔卡片時，需要將天線一起進行插拔，容易將天線撕裂，從而無法使用。用戶使用行動支付功能，必須換一張手機卡片，或還需購買一款行動支付定製手機，這給用戶帶來的很大的不便。另外，用戶在使用手機支付功能時，交易的安全問題一直未有較好的解決辦法。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種增強型安全手機保護外殼，實現行動支付等安全應用加載、管理、控制，實現與手機的互通，同時使手機具備近場通信能力，具備U-key加密能力。為達到上述目的，本實用新型採用如下技術方案—種增強型安全手機保護外殼，包括殼體，所述殼體上布置有一顆主控晶片，所述殼體上布置有一顆安全晶片，所述殼體上布置有一顆射頻晶片和與之配套的天線，所述天線與所述射頻晶片連接，所述殼體上主控晶片和安全晶片、射頻晶片之間的連接，可採用IS0/IEC 7816、SWP、I2C等接口，所述接口僅為所要求權利中的幾種方式，所述殼體上布置有為各部件提供電源的供電系統，所述殼體邊緣具有Mini USB (或Micro USB) 口連接機構和Mini USB (或Micro USB)插口，所述Mini USB (或Micro USB) 口連接機構與所述殼體使用軟性材料相連，採用可拉伸設計。所述殼體內主控晶片、安全晶片、射頻晶片、天線、供電系統等共同組成殼內功能電路。本實用新型有效實現了一種增強型安全手機保護外殼，具備應用處理能力，具備近場通信能力。本實用新型將主控晶片、安全晶片、射頻晶片以及天線布置在增強型安全手機保護外殼上，保證了天線不受手機構造影響性能，用戶使用手機支付功能不需再換卡或更換手機，同時可保證支付的安全性，特別地，設置一種便於與手機通信的Mini USB (或MicroUSB) 口連接機構，方便與手機相連。

圖I為本發明實施例一增強型安全手機保護外殼的示意圖；圖2為本發明實施例二增強型安全手機保護外殼內功能電路的示意具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型實施例進行詳細描述。應當明確，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。如圖I和圖2所不,一種增強型安全手機保護外殼,包括殼體B,在殼體B上裝有一顆主控晶片600、一顆安全晶片700、一顆射頻晶片900和與之配套的天線1100、為各部件提供電源的供電系統1000、以及與手機配套的Mini USB (或Micro USB)連接機構(或稱接口)300等。主控晶片600、安全晶片700、射頻晶片900、天線1100、供電系統1000等共同組成殼內功能電路100。主控晶片600，採用32位高性能處理器，用於實現基本功能，通過連接射頻晶片900和安全晶片以及存儲器800，對各晶片進行控制，同時作為接口控制晶片，控制MiniUSB (或Micro USB) 口的數據輸入輸出。操作射頻晶片900和安全晶片700中的各項應用和完成存儲器800數據存儲讀寫等。主控晶片600和各晶片之間的連接，可採用IS0/IEC7816、SWP、I2C等接口，但不限於以上幾種方式。主控晶片600對外引腳封裝為MiniUSB或Micro USB形式，要求與配套手機A上的接口匹配，即手機A上為Mini USB 口，則殼體B上也是Mini USB 口，若手機A上為Micro USB 口，則殼體B上也是Micro USB 口。通過該接口，可實現手機A與殼體B內主控晶片600通信，擴展手機應用並保證安全性，同時也相當於為保護殼主控晶片600提供了鍵盤輸入和屏幕顯示能力。安全晶片700，用於存放用戶與應用相關的安全信息以及相關應用。支持多應用管理，可承載電子錢包應用，在主控晶片600的控制下，實現近場小額支付、空中圈存等功能；可實現數字證書籤名功能，用作基於公鑰體系(PKI)的數字證書和私鑰的安全載體，公私鑰對在安全晶片700內生成，私鑰永遠不能導出，確保證書持有人的信息安全；同時可實現其他應用。射頻晶片900，用於轉換數位訊號為射頻信號，並通過天線200發送；接收通訊信號，並轉換為數位訊號，與主控晶片600等以及其他模塊進行通信。存儲器800，用於用戶文件、應用數據的存儲，不限於FLASH存儲晶片，可擴展至64GB甚至更大，擴展了手機存儲能力。供電系統1000，為各部件供電。與增強型安全手機保護外殼配套的，在手機A上有一個客戶端軟體，用於增強型安全手機保護外殼內應用和證書密鑰的管理。客戶端軟體與多種主流手機作業系統匹配，可通過遠程更新的方式進行在線升級。該客戶端安裝程序存放於殼體B內的存儲器800中，當手機第一次連接增強型安全手機保護殼，即觸發客戶端安裝程序。之後每當手機A與殼體B內主控晶片600連接，即自動啟動客戶端軟體的運行。通過該客戶端軟體，增強型安全手機保護外殼具備了其內應用可顯示和可操作的能力。為實現該增強型安全手機保護外殼的U-key加密功能，在與手機A初次連接時，殼體B內主控晶片600觸發驅動程序的運行。與上述客戶端軟體配合，手機即可實現證書的管理和認證籤名等功能。在增強型安全手機保護外殼上，可同時實現多家銀行或其他機構證書的管理。本發明所提供增強型安全手機保護外殼上接口 300，與殼體B使用軟性材料相連，採用可拉伸設計，方便與位於手機A不同位置處的接口相連接。該接口可為A型Mini USB 公口或B型Mini USB公口，也可以使A型Micro USB公口或B型Micro USB公口。以上所述，僅為本發明的具體實施方式
，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以權利要求的保護範圍為準。
權利要求1.一種增強型安全手機保護外殼,包括殼體,其特徵在於 所述殼體上布置有一顆主控晶片，所述殼體上布置有一顆安全晶片，所述殼體上布置有一顆射頻晶片和與之配套的天線，所述天線與所述射頻晶片連接，所述殼體上布置有為各部件提供電源的供電系統，所述殼體邊緣具有Mini USB連接機構和Mini USB插口，或者是Micro USB連接機構和Micro USB插口。
2.如權利要求I所述的增強型安全手機保護外殼，其特徵在於， 所述殼體內主控晶片、安全晶片、射頻晶片、天線、供電系統組成殼內功能電路。
3.如權利要求I或2所述的增強型安全手機保護外殼，其特徵在於， 所述主控晶片作為Mini USB (或Micro USB) 口控制晶片，控制輸入和輸出，所述MiniUSB (或Micro USB) 口用於保證所述增強型安全手機外設與手機之間的物理連通。
4.如權利要求I或2所述的增強型安全手機保護外殼，其特徵在於， 所述殼體邊緣Mini USB(或Micro USB) 口連接機構與外殼使用軟性材料相連，採用可拉伸設計，方便與位於手機不同位置處的接口相連接。
5.如權利要求I或2所述的增強型安全手機保護外殼，其特徵在於， 所述殼體邊緣Mini USB(或Micro USB) 口可為A型公口，或 所述殼體邊緣Mini USB (或Micro USB) 口可為B型公口。
6.如權利要求I或2所述的增強型安全手機保護外殼，其特徵在於， 所述殼體上所述主控晶片和所述其他晶片之間的連接，可採用IS0/IEC7816、SWP、I2C等接口，所述接口僅為所要求權利中的幾種方式。
專利摘要本實用新型公開了一種增強型安全手機保護外殼，能夠保證應用安全以及近場通信能力。一種增強型安全手機保護外殼，包括殼體，所述殼體上布置有一顆主控晶片，所述殼體上布置有一顆安全晶片，所述殼體上布置有一顆射頻晶片和與之配套的天線，所述天線與所述射頻晶片連接，所述殼體上布置有為各部件提供電源的供電系統，所述殼體邊緣具有Mini USB口連接機構和Mini USB插口，或者是Micro USB連接機構和Micro USB插口。本實用新型有效實現了一種增強型安全手機保護外殼，具備應用處理能力，具備近場通信能力。
文檔編號H04B5/02GK202503508SQ20112054554
公開日2012年10月24日 申請日期2011年12月23日 優先權日2011年12月23日
發明者其他發明人請求不公開姓名, 馬淑榮 申請人:紀成軍, 馬淑榮