過濾裝置及電子設備的製作方法
2023-05-05 12:28:33
1.本技術實施例涉及終端設備技術領域，具體涉及一種過濾裝置及電子設備。
背景技術：
2.電子設備(如：智能手錶、手機等)常設置有麥克風，以通過麥克風可以實現外界聲波的採集。具體地，電子設備還包括殼體、以及防水膜，殼體上設置有貫穿其的功能孔，麥克風設置在殼體上，麥克風朝向功能孔設置，功能孔上封堵有防水膜。工作時，聲波穿過功能孔和防水膜，以被麥克風接收，防水膜可以阻止外界的水經功能孔進入，進而實現殼體的密封。
3.然而，在深水環境中，水的壓力較大，此時水中的顆粒物容易損傷防水膜，容易導致殼體密封失效。
技術實現要素：
4.本技術實施例提供一種過濾裝置及電子設備，旨在解決水中的顆粒物容易損傷防水膜，導致殼體密封失效的問題。
5.一方面，本技術實施例提供一種過濾裝置，用於設置在電子設備上，
6.所述電子設備包括：
7.殼體，所述殼體上具有內表面和與所述內表面相對的外表面，所述殼體上設置有貫穿所述內表面和所述外表面的功能孔；
8.所述過濾裝置包括：
9.第一過濾層，所述第一過濾層位於所述外表面的外側，且所述第一過濾層覆蓋所述功能孔，所述第一過濾層上間隔的設置有多個第一網孔；
10.第二過濾層，所述第二過濾層位於所述外表面和所述第一過濾層之間，且所述第二過濾層覆蓋所述功能孔，所述第二過濾層上間隔的設置有多個第二網孔；
11.在平行於所述第一過濾層的截面中所述第一網孔的截面面積大於所述第二網孔的截面面積。
12.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述第二過濾層為多個，多個所述第二過濾層層疊的設置；沿遠離所述外表面的方向，在平行於所述第一過濾層的截面中，各所述第二過濾層上的所述第二網孔截面面積逐漸增大。
13.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述過濾裝置還包括：
14.第一粘結層，所述第一粘結層設置在所述第一過濾層和靠近其的所述第二過濾層之間、以及相鄰的所述第二過濾層之間，所述第一粘結層上設置有連通所述功能孔的第一通孔。
15.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述過濾裝置還包括：
16.第一支撐層，所述第一支撐層設置在所述第二過濾層和所述外表面之間，所述第一支撐層與所述外表面貼合；所述第一支撐層上設置有連通所述功能孔的第二通孔。
17.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述第一過濾層為剛性過濾層。
18.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述第二過濾層為兩個，兩個所述第二過濾層層疊的設置，所述第一過濾層位於兩個所述第二過濾層之間，沿遠離所述外表面的方向，在平行於所述第一過濾層的截面中，各所述第二過濾層上的所述第二網孔截面面積逐漸增大。
19.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述過濾裝置還包括：
20.第一粘結層，所述第一粘結層設置在所述第一過濾層和所述第二過濾層之間，所述第一粘結層上設置有連通所述功能孔的第一通孔。
21.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述過濾裝置還包括：
22.蓋板，所述蓋板覆蓋在所述外表面上，所述第一過濾層和所述第二過濾層位於所述蓋板和所述外表面之間，所述蓋板上設置有連通所述功能孔的第三通孔；
23.所述蓋板與所述殼體連接。
24.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述過濾裝置還包括：
25.第二粘結層，所述第二粘結層設置在所述蓋板和所述第一過濾層之間，所述第二粘結層上設置有連通所述功能孔的第四通孔。
26.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述蓋板朝向所述殼體的表面上設置有第一凹槽，至少部分所述第一過濾層容置在所述第一凹槽內。
27.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述外表面上設置有第二凹槽，至少部分所述第二過濾層容置在所述第二凹槽內。
28.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述電子設備還包括聲音模組，所述聲音模組設置在所述內表面上，所述聲音模組設置於所述功能孔。
29.另一方面，本技術實施例還提供一種電子設備，包括：
30.殼體，所述殼體上具有內表面和與所述內表面相對的外表面，所述殼體上設置有貫穿所述內表面和所述外表面的功能孔；
31.防水組件，所述防水組件設置於所述功能孔上，所述防水組件用於阻止液體通過所述功能孔；
32.以及，如上所述的過濾裝置。
33.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述防水組件設置在所述內表面上，所述防水組件包括：
34.沿遠離所述內表面方向層疊設置的防水膜、第三粘結層、第二支撐層以及第四粘結層，所述第三粘結層上設置有第五通孔，所述第四粘結層上設置有第六通孔，所述第五通孔和所述第六通孔均連通所述功能孔；
35.所述第二支撐層面向所述功能孔的區域間隔的設置有多個第一孔洞。
36.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述防水組件還包括緩衝層，所述緩衝層設置在所述第四粘結層遠離所述內表面的一側，所述緩衝層上設置有連通所述功能孔的第七通孔。
37.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述防水組件還包括：
38.第五粘結層，所述第五粘結層設置在所述防水膜和所述內表面之間，所述第五粘結層上設置有連通所述功能孔的第八通孔。
39.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述防水組件還包括：
40.第三支撐層，所述第三支撐層設置在所述內表面上，所述第三支撐層上設置有連通所述功能孔的容置通道；
41.所述防水膜容置在所述容置通道內，且所述防水膜的邊緣與所述容置通道的側壁貼合；所述防水膜與所述內表面之間具有間隙。
42.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述第二支撐層與所述第三支撐層背離所述內表面的表面接觸。
43.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述第三支撐層包括矽膠層。
44.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述第二支撐層與所述第三支撐層為一體結構。
45.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述第三支撐層與所述殼體之間設置有密封圈，所述密封圈環繞所述功能孔設置。
46.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述防水組件還包括：
47.輔助支撐層，所述輔助支撐層設置在所述第三支撐層和所述內表面之間，所述輔助支撐層面向所述功能孔的區域間隔的設置有多個第二孔洞；所述間隙位於所述防水膜和所述輔助支撐層之間。
48.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述輔助支撐層與所述第三支撐層為一體結構。
49.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述第三支撐層和所述第二支撐層之間設置有第六粘結層，所述第六粘結層上設置有第九通孔，所述第三粘結層位於所述第九通孔內，且所述第三粘結層與所述第九通孔的孔壁粘接。
50.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述防水組件還包括：
51.保護層，所述保護層設置在所述防水膜朝向所述內表面的表面上，所述保護層上設置有連通所述功能孔的過孔。
52.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述內表面上設置有第一容置槽，所述防水組件設置在所述第一容置槽內。
53.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述防水組件設置在所述外表面上，所述防水組件包括：
54.沿遠離所述外表面方向層疊設置的第三粘結層、防水膜以及保護層，所述第三粘結層上設置有連通所述功能孔的第五通孔，所述保護層上設置有正對所述功能孔的過孔。
55.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述防水組件還包括第二支撐層，所述第二支撐層設置在所述第三粘結層和所述外表面之間，所述第二支撐層上面向所述功能孔的區域間隔的設置有多個第一孔洞。
56.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述外表面上設置有第二容置槽，所述防水組件設置在所述第二容置槽內。
57.在可以包括上述實施例的一些實施例中，所述電子設備還包括聲音模組，所述聲音模組設置在所述內表面上，所述聲音模組設置於所述功能孔。
58.本技術實施例提供的過濾裝置及電子設備，第一過濾層設置在殼體的外表面外側，第一過濾層上間隔的設置有多個第一網孔。第二過濾層設置在外表面和第一過濾層之
間，第二過濾層上間隔的設置有多個第二網孔，第一過濾層和第二過濾層均覆蓋殼體上的功能孔。如此設置，第一過濾層和第二過濾層可以對進入到功能孔內的水進行過濾，以阻止水中的顆粒物等雜質進入功能孔；在深水環境中，可以避免雜質等顆粒物損壞防水膜，進而提高了電子設備在深水環境中的防水性能，即提高了電子設備承受水壓的能力，增大了電子設備的使用水深。
附圖說明
59.圖1為智能手錶的背面視圖；
60.圖2為相關技術中防水組件的結構示意圖；
61.圖3為本技術實施例提供的電子設備的結構示意圖一；
62.圖4為本技術實施例提供的過濾裝置中第一過濾層與蓋板的連接示意圖一；
63.圖5為圖4中a處的局部放大圖；
64.圖6為圖4中第一過濾層和第二過濾層的爆炸圖；
65.圖7為本技術實施例提供的電子設備的結構示意圖二；
66.圖8為本技術實施例提供的過濾裝置中第一過濾層與蓋板的連接示意圖二；
67.圖9為圖8中b處的局部放大圖；
68.圖10為圖8中第一過濾層和第二過濾層的爆炸圖；
69.圖11為圖8中c處的局部放大圖；
70.圖12為本技術實施例提供的電子設備中殼體的結構示意圖；
71.圖13為本技術實施例提供的過濾裝置中第一過濾層設置在兩個第二過濾層之間的結構示意圖；
72.圖14為本技術實施例提供的電子設備的結構示意圖三；
73.圖15為本技術實施例提供的電子設備的結構示意圖四；
74.圖16為本技術實施例提供的電子設備的結構示意圖五；
75.圖17為本技術實施例提供的電子設備的結構示意圖六；
76.圖18為本技術實施例提供的電子設備的結構示意圖七；
77.圖19為本技術實施例提供的電子設備的結構示意圖八。
78.附圖標記說明
79.10：過濾裝置；
80.101：第一過濾層；
81.102：第二過濾層；
82.103：第一粘結層；
83.104：第二粘結層；
84.105：第一支撐層；
85.106：蓋板；
86.1011：第一網孔；
87.1021：第二網孔；
88.1031：第一通孔；
89.1041：第四通孔；
90.1051：第二通孔；
91.1061：第三通孔；
92.1062：第一凹槽；
93.20：殼體；
94.201：內表面；
95.202：外表面；
96.203：功能孔；
97.204：容膠槽；
98.205：第一容置槽；
99.206：第二凹槽；
100.207：第二容置槽；
101.2011：第一殼壁；
102.2021：第二殼壁；
103.2051：第一槽底；
104.2071：第二槽底；
105.30：防水組件；
106.301：防水膜；
107.302：第三粘結層；
108.303：第二支撐層；
109.304：第四粘結層；
110.305：緩衝層；
111.306：第五粘結層；
112.307：第三支撐層；
113.308：保護層；
114.3021：第五通孔；
115.3023：第六粘結層；
116.3024：第九通孔；
117.3031：第一孔洞；
118.3032：輔助支撐層；
119.3033：第二孔洞；
120.3034：第七粘結層；
121.3035：第十通孔；
122.3041：第六通孔；
123.3051：第七通孔；
124.3061：第八通孔；
125.3071：容置通道；
126.3072：間隙；
127.3073：密封圈；
128.3074：環形槽；
129.3081：過孔；
130.40：聲音模組；
131.401：麥克風；
132.402：揚聲器。
具體實施方式
133.隨著終端設備技術的逐漸發展，手機、智能手錶等電子設備已經得到普遍的應用。為了提高電子設備的性能，電子設備常需進行防水設計。如圖1所示，相關技術中，智能手錶包括殼體20、麥克風以及防水組件，殼體20上設置有功能孔203，麥克風設置於功能孔，防水組件用於封堵功能孔，以在允許聲波的通過的同時阻止水通過，實現對功能孔203的密封。
134.請參照圖2，防水組件30包括層疊設置的防水膜301、鋼片310、以及泡棉320，在防水膜301與殼體20之間、防水膜301和鋼片310之間以及鋼片310與泡棉320之間均設置粘結層330，以實現各膜層的固定。鋼片310上設置有多個孔洞，由於防水膜301上具有微孔結構，來自外界的聲波可以經該微孔結構穿過，並依次穿過孔洞和功能孔，進而被麥克風接收；而水具有一定表面張力，而難以穿過微孔結構，進而實現殼體20與外界間的密封。當電子設備置於水中時，隨著水深的增加，水中的壓力逐漸增大，此時水中的顆粒物等雜質會損傷微孔結構，使得水能夠穿過防水膜301，進而進入到殼體內部，造成殼體20的密封失效，導致電子設備在深水環境下的防水失效。
135.為使本技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本技術保護的範圍。
136.請參照圖1和圖3，本技術實施例提供一種應用於電子設備中的過濾裝置10，該過濾裝置10用於設置在電子設備上。示例性的，電子設備可以包括：手機、智能手錶(如圖1所示)pc、平板電腦、vr、ar、耳機等終端設備，本實施例對電子設備不作限制。
137.其中，電子設備可以包括殼體20，殼體20可以為電子設備的外殼，殼體20圍設成用於容納電子設備中電池(未示出)、電路板(未示出)等裝置的腔體。殼體20具有相對設置的內表面201和外表面202，可以理解的是，內表面201可以為朝向電子設備內部的表面(如：腔體的腔壁)，相應的，外表面202為殼體20暴露在外的表面。殼體20上設置有貫穿內表面201和外表面202的功能孔203，功能孔203可以為平衡孔(如圖3中左側的功能孔203)，平衡孔可以平衡殼體內外的氣壓，以使得揚聲器和麥克風可以正常工作。
138.當然，功能孔203也可以為供聲波通過的孔(如圖3中右側的功能孔203)。電子設備還包括聲音模組40，聲音模組40設置內表面201上，也就說聲音模組40位於腔體內，並且聲音模組40設置於功能孔203。示例性的，聲音模組40可以包括揚聲器，相應的，聲音模組40可以通過功能孔203向殼體20外部發出聲波；當然聲音模組40也可以包括麥克風，相應的，聲音模組40通過功能孔203接收殼體20外的聲波，以獲取外部聲音信號。本實施例對聲音模組40不作限制。
139.請參照圖3和圖4，本實施例提供的過濾裝置10包括第一過濾層101，第一過濾層101設置在外表面202的外側(圖3所示方位中的上方)，第一過濾層101上具有多個間隔設置
的第一網孔(未示出)。第一過濾層101覆蓋功能孔203，也就是說，功能孔203位於第一過濾層101在外表面202上的投影內部，使得第一過濾層101及其上的第一網孔可以對進入功能孔203的水進行過濾，以阻止水中的顆粒物等雜質進入到功能孔203內。
140.請參照圖4和圖5，過濾裝置10還包括第二過濾層102，第二過濾層102位於外表面202和第一過濾層101之間，第二過濾層102具有間隔設置的多個第二網孔(未示出)。第二過濾層102覆蓋功能孔203，也就是說，功能孔203位於第二過濾層102在外表面202上的投影內部，使得第二過濾層102及其上的第二網孔也可以對進入功能孔203的水進行過濾，以進一步阻止水中的顆粒物等雜質進入到功能孔203內。第一過濾層101和第二過濾層102均可以對進入到功能孔203內的水進行過濾，可以進一步阻止水中的顆粒物等雜質進入到功能孔203內。
141.請參照圖6，在上述實現方式中，在平行於第一過濾層101的截面中第一網孔1011的截面面積大於第二網孔1021的截面面積，也就是說，第一網孔1011在外表面202上的投影面積大於第二網孔1021在外表面202上的投影面積。如此設置，第一過濾層101可以阻止粒徑較大的雜質經過，第二過濾層102可以阻止粒徑較小的雜質經過，與僅設置一層過濾層相比，可以避免大粒徑雜質的堆積，進而避免第一過濾層101和第二過濾層102堵塞。
142.示例性的，第一網孔1011和第二網孔1021的截面可以呈矩形、圓形等規則形狀，當然第一網孔1011和第二網孔1021的截面也可以為呈不規則形狀。在第一網孔1011和第二網孔1021的截面呈圓形的實現方式中，第一網孔1011的孔徑可以為0.1-0.5mm，第一過濾層101的厚度可以為0.1-0.3mm，相應的，第二網孔的孔徑可以為0.5μm-100μm，第二過濾層102的厚度可以為0.05-0.1mm，如此，在保證具有較好的過濾效果的同時，聲波在經過第一過濾層101和第二過濾層102的損失較小；另外，第一過濾層101和第二過濾層102的厚度較小，可以提高電子設備的結構緊湊性。
143.本實施例中，第一過濾層101可以為剛性過濾層，也就是說，第一過濾層101可以由鋼網、開孔鋼片、開孔塑料板等具有一定剛性的材料構成。由於第一過濾層101為最外側的過濾層，如此設置，第一過濾層101過濾較為堅硬和尖銳的雜質(如砂石、金屬顆粒等)，可以避免顆粒物等雜質損傷第一過濾層101；另外，由於第一過濾層101具有一定的剛性，可以對第二過濾層102等膜層起到一定的支撐作用，以避免第二過濾層102等膜層褶皺。相應的，第二過濾層102可以為具有一定柔性的過濾層，示例性的，第二過濾層102可以包括防塵網，防塵網的材質可以包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate簡稱pet)、聚醚醚酮(poly(ether-ether-ketone)簡稱peek)等。
144.繼續參照圖3，由上述可知本實施例中，電子設備還包括防水組件30，防水組件30設置在殼體20上，防水組件30封堵功能孔203，以實現對功能孔203的封閉。防水組件30可以設置在殼體20的內表面201上，並且防水組件30位於聲音模組40和內表面201之間，防水組件30允許聲波通過，同時防水組件30阻止水通過；當然防水組件30也可以位於平衡孔的內側(如圖3中左側的功能孔203)，此時防水組件30允許空氣通過的同時阻止水通過。示例性的，防水組件30可以包括防水透氣膜，防水透氣膜具有微孔結構，部分空氣可以透過微孔結構，而水由於自身具有一定的表面張力而難以透過微孔結構，以使得防水組件30能夠在允許聲波和空氣通過的同時阻止水通過，進而實現密封。其中，防水透氣膜的材質可以包括膨體聚四氟乙烯(expanded ptfe簡稱e-ptfe)等。防水透氣膜中的微孔結構的孔徑範圍可以
為0.05-10μm，例如：0.085μm、0.1μm等；如此設置，可以提高防水透氣膜的防水效果，以提高電子設備的使用水深。當然，防水透氣膜也可以通過自身的振動，實現聲波由防水透氣膜的一側向另一側傳遞。
145.請參照圖7，殼體20上可以設置有兩個功能孔203，相應的聲音模組40可以包括揚聲器402以及麥克風401，揚聲器402朝向一個功能孔203設置，麥克風401朝向另一功能孔203設置。也就是說，揚聲器402通過與其對應的功能孔203向殼體20外發出聲波，麥克風401通過與其對應的功能孔203接收外界的聲波。相應的，在揚聲器402與內表面201之間、以及麥克風401與內表面201之間均設置防水組件30，以實現對兩個功能孔203的密封。
146.可以理解的是，上述實現方式中，過濾裝置10可以覆蓋兩個功能孔203，也就是說，兩個功能孔203均位於第一過濾層101和第二過濾層102在外表面202上的投影內，如此，可以通過第一過濾層101和第二過濾層102實現對進入兩個功能孔203內的水的過濾。
147.當然，在一些實現方式中，過濾裝置10可以為兩個，其中一個過濾裝置10對應一個功能孔203設置，另一過濾裝置10對應另一功能孔203設置。也就是說，一個過濾裝置10中的第一過濾層101和第二過濾層102覆蓋一個功能孔203，該功能孔203位於該第一過濾層101和第二過濾層102在外表面202上的投影內；另一過濾裝置10中的第一過濾層101和第二過濾層102覆蓋另一功能孔203，該功能孔203位於該第一過濾層101和第二過濾層102在外表面202上的投影內。如此，每一過濾裝置10可以對進入其對應的功能孔203內的水進行過濾。
148.本實施例提供的過濾裝置10，第一過濾層101設置在殼體20的外表面202外側，第一過濾層101上間隔的設置有多個第一網孔1011。第二過濾層102設置在外表面202和第一過濾層101之間，第二過濾層102上間隔的設置有多個第二網孔1021，第一過濾層101和第二過濾層102均覆蓋殼體20上的功能孔203。如此設置，在進入水中時，第一過濾層101和第二過濾層102可以對進入到功能孔203內的水進行過濾，以阻止水中的顆粒物等雜質進入功能孔203；尤其在深水環境中，可以避免雜質等顆粒物損壞防水膜301，進而提高了電子設備在深水環境中的防水性能，即提高了電子設備承受水壓的能力，增大了電子設備的使用水深。
149.另一方面，第一網孔1011的截面面積大於第二網孔1021的截面面積，如此設置，第一過濾層101可以阻止粒徑較大的雜質經過，第二過濾層102可以阻止粒徑較小的雜質經過，與僅設置一層過濾層相比，可以避免大粒徑雜質的堆積，進而避免阻塞過濾層。
150.請參照圖8和圖9，在一些實施例中，第二過濾層102可以為多個，多個第二過濾層102層疊的設置在第一過濾層101和外表面202之間。如此設置，多個第二過濾層102可以進一步提高對顆粒物等雜質的過濾效果，以進一步提高電子設備在深水環境中的防水性能，增大電子設備的使用水深。
151.請參照圖9和圖10，在一些實現方式中，沿遠離外表面202的方向(圖10中向上的方向)，在平行於第一過濾層101的截面中。各第二過濾層102上的第二網孔1021截面面積逐漸增大。也就是說，靠近第一過濾層101的第二過濾層102的第二網孔1021截面面積，大於遠離第一過濾層101的第二過濾層102上的第二網孔1021截面面積。如此設置，較大粒徑的雜質停留在靠近第一過濾層101的第二過濾層102上，較小粒徑的雜質停留在遠離第一過濾層101的第二過濾層102上，可以避免雜質在各第二過濾層102上堆積，進而避免第二過濾層102堵塞。
152.在其他實現方式中，各第二過濾層102上的第二網孔1021的截面面積也可以相同。
153.本實施例中，第二過濾層102的數量可以為2、3、4等，本實施例對第二過濾層102的數量不做限制。如圖9所示，第二過濾層102的數量為2，靠近第一過濾層101的第二過濾層102上的第二網孔1021的孔徑可以為50μm，相應的遠離第一過濾層101的第二過濾層102上的第二網孔1021的孔徑可以為25μm；此時在保證具有較高的過濾效果的同時，可以減小聲波在透過過濾裝置10時的損耗，提高電子設備的聲學性能。與不設置過濾裝置10相比，電子設備能夠承受的水壓可以達到1.25mpa(約12.5atm)，即電子設備的使用水深可達到125米。
154.繼續參照圖9，在過濾裝置10包括層疊設置的多個第二過濾層102的實現方式中，過濾裝置10還包括第一粘結層103，第一粘結層103設置在第一過濾層101和靠近其的第二過濾層102之間、以及相鄰的第二過濾層102之間。如此設置，第一粘結層103可以實現第一過濾層101與靠近其的第二過濾層102之間、以及相鄰的第二過濾層102之間的粘結。另外，可以先通過第一粘結層103將第一過濾層101與靠近其的第二過濾層102、以及相鄰的第二過濾層102連接起來形成過濾層組件，實現過濾裝置10的預裝配，之後將該過濾層組件安裝在殼體20上，方便了電子設備的裝配。
155.第一粘結層103上設置有第一通孔1031，第一通孔1031用於連通功能孔203；也就是說，第一通孔1031在外表面202上的投影至少覆蓋部分功能孔203；以使得第一通孔1031對應的第一過濾層101和第二過濾層102可以對進入到功能孔203內的水進行過濾，聲波和被過濾後的水，可以通過第一通孔1031進入到功能孔203內。
156.可以理解的是，第一通孔1031的中心線與功能孔203的中心線共線，並且各第一通孔1031在外表面202上的投影可以完全重合；此時第一通孔1031在外表面202上的投影可以與功能孔203部分重疊或者完全重疊。當然，功能孔203也可以位於第一通孔1031在外表面202上的投影內部，如此，可以減小聲波在透過過濾裝置10時的損耗。
157.繼續參照圖8和圖9，本實施例提供的過濾裝置10還包括第一支撐層105，第一支撐層105設置在第二過濾層102和外表面202(如圖7所示)之間，第一支撐層105與外表面202貼合，第一支撐層105上設置有用於連通功能孔203的第二通孔1051。如此設置，靠近外表面202的第二過濾層102可以通過第一支撐層105支撐在外表面202上，進而避免該第二過濾層102與外表面202直接接觸，以免外表面擠壓第二過濾層102而損傷第二過濾層102。
158.示例性的，第二通孔1051的中心線可以與第一通孔1031的中心線共線，並且第二通孔1051在外表面202上的投影可以與第一通孔1031在外表面202上的投影完全重合，或者第二通孔1051在外表面202上的投影位於第一通孔1031在外表面202上的投影內。第一支撐層105可以為矽膠層、防水背膠層、或者第一支撐層105包括沿遠離外表面202方向層疊設置的防水背膠層和鋼片，相應的，防水背膠層和鋼片上均具有連通功能孔203的開孔，以在保證第一支撐層105具有一定的支撐效果的同時，實現第二過濾層102和外表面之間的密封。
159.繼續參照圖7和圖8，在一些實施例中，過濾裝置10還包括蓋板106，蓋板106覆蓋在殼體20的外表面202上，第一過濾層101和第二過濾層102夾設在蓋板106和外表面202之間；也就是說第一過濾層101和第二過濾層102位於蓋板106和外表面202之間，通過蓋板106可以將第一過濾層101和第二過濾層102固定在殼體20上。
160.示例性的，蓋板106可以通過粘結膠與殼體20的外表面202粘接，進而實現對蓋板106的固定，粘結膠可以為背膠等，以便於蓋板106的安裝；相應的可以在外表面202上設置有容膠槽204，容膠槽204可以容置粘結膠，以避免蓋板106與外表面202之間的距離過大。當
然，蓋板106也可以通過卡接或者螺栓連接等可拆卸的方式與殼體20之間連接，以便於在進行維護時，將過濾裝置10由殼體20上拆卸下來。在一些實現方式中，在蓋板106通過螺栓連接或者卡接的方式與殼體20連接的同時，在蓋板106和殼體20之間也設置有粘結膠，以進一步提高密封性。
161.蓋板106上設置有用於連通功能孔203的第三通孔1061，也就是說，第三通孔1061的中心線可以與功能孔203的中心線共線，並且功能孔203可以位於第三通孔1061在外表面202上的投影內。如此，外界的聲波和水在穿過第三通孔1061後，可以經功能孔203進入到殼體20內部，以被聲音模組40接收；或者聲音模組40發出的聲波穿過功能孔203後，經第三通孔1061傳播至殼體20外。
162.繼續參照圖9，蓋板106和第一過濾層101之間可以設置有第二粘結層104，第二粘結層104上設置有用於連通功能孔203的第四通孔1041。如此設置，第二粘結層104可以將過濾裝置10固定在蓋板106上，實現過濾裝置10的預安裝，之後將帶有第一過濾層101和第二過濾層102的蓋板106安裝在殼體20上，即可完成過濾裝置10的安裝，簡化了安裝過程。
163.示例性的，第四通孔1041的中心線可以與第一通孔1031的中心線共線，並且第四通孔1041在外表面202上的投影可以與第一通孔1031在外表面202上的投影完全重合；或者第四通孔1041在外表面202上的投影位於第一通孔1031在外表面202上的投影內。
164.請參照圖11，在上述實現方式中，蓋板106朝向外表面202的表面上可以設置有第一凹槽1062，相應的至少部分第一過濾層101容置在第一凹槽1062內。如此設置，可以避免因第一過濾層101和第二過濾層102夾在蓋板106與外表面202之間，導致的蓋板106與外表面202之間的距離較大，進而提高了電子設備的結構緊湊型，縮小了電子設備的體積。
165.示例性的，第一過濾層101可以全部容置在第一凹槽1062內；當然，至少部分第二過濾層102也可容置在第一凹槽1062內，以進一步提高電子設備的結構緊湊型，縮小電子設備的體積。
166.請參照圖12，本實施例中，外表面202上設置有第二凹槽206，相應的至少部分第二過濾層102容置在第二凹槽206內。如此設置，可以避免因第一過濾層101和第二過濾層102夾在蓋板106與外表面202之間，導致的蓋板106與外表面202之間的距離較大，進而提高了電子設備的結構緊湊型，縮小了電子設備的體積。
167.示例性的，在蓋板106覆蓋在外表面202上時，第一過濾層101以及第二過濾層102可以均容置在第二凹槽206內，以進一步提高電子設備的結構緊湊型，縮小電子設備的體積。當然，在蓋板106朝向外表面202的表面上設置有第一凹槽1062的實現方式中，部分第一過濾層101容置在第一凹槽1062內，相應的，其餘部分第一過濾層101和第二過濾層102均容置在第二凹槽206內；如此設置，第一凹槽1062和第二凹槽206共同容置過濾裝置10，可以避免第一凹槽1062和第二凹槽206的深度過大。
168.請參照圖13，在第一過濾層101為剛性層、第二過濾層102為防塵網的實現方式中，第二過濾層102為兩個，兩個第二過濾層102層疊的設置，第一過濾層101位於兩個第二過濾層102之間，沿遠離外表面的方向，在平行於第一過濾層101的截面中，各第二過濾層102上的第二網孔截面面積逐漸增大。如此設置，第一過濾層101可以夾設在兩個第二過濾層102之間，進而避免第一過濾層101暴露，提高了電子設備的裝飾效果。此時，第一過濾層101上的第一網孔的截面面積可以大於各第二過濾層102上的第二網孔的截面面積。
169.繼續參照圖13，過濾裝置10還包括第一粘結層103，第一粘結層103設置在第一過濾層101和第二過濾層102之間，第一粘結層103上設置有連通功能孔203的第一通孔1031。第一粘結層103可以實現第一過濾層101與各第二過濾層102之間的連接，同時可以實現第一過濾層101與各第二過濾層102之間的密封。
170.本技術實施例還提供一種電子設備，該電子設備可以包括手機、智能手錶(如圖1所示)、pc、平板電腦、vr、ar、耳機等，本實施例對電子設備不作限制。
171.如圖3所示，電子設備包括殼體20，殼體20可以為電子設備的外殼，殼體20圍設成用於容納電子設備中電池、電路板等裝置的腔體。殼體20具有相對設置的內表面201和外表面202，可以理解的是，內表面201可以為朝向電子設備內部的表面(如：腔體的腔壁)，相應的，外表面202為殼體20暴露在外的表面。殼體20上設置有貫穿內表面201和外表面202的功能孔203，功能孔203可以為平衡孔(如圖3中左側的功能孔203)，平衡孔可以平衡殼體內外的氣壓，以使得揚聲器和麥克風可以正常工作。當然，功能孔203也可以為供聲波通過的孔(如圖3中右側的功能孔203)。
172.上述任一實施例提供的過濾裝置10設置在殼體20的外表面202上，以對流入到功能孔203內的水進行過濾，進而阻止顆粒物等雜質進入到功能孔203內。
173.電子設備還包括聲音模組40，聲音模組40可以為揚聲器等發出聲波的裝置，當然聲音模組40也可以為麥克風等接收聲波的裝置，本實施例對聲音模組40不作限制。
174.聲音模組40設置在內表面201上，聲音模組40朝向功能孔203設置，以便於聲音模組40通過功能孔203向外發出聲波，或者經由功能孔203接收來自殼體20外的聲波。
175.如圖3所示，電子設備還包括防水組件30，防水組件30設置在殼體20上，防水組件30可以對應聲音模組40設置，以允許聲波通過，同時防水組件30阻止水通過；當然防水組件30也可以位於平衡孔的內側(如圖3中左側的功能孔203)，此時防水組件30允許空氣通過的同時阻止水通過，進而實現對功能孔203的密封。
176.本實施例中防水組件30的設置位置和結構可以有多種，只要能夠在允許氣體通過的同時阻止水通過即可。下面將分多個場景對防水組件30的結構和設置位置進行介紹：
177.場景一
178.如圖14所示，本場景中，防水組件30可以設置在內表面201上，相應的防水組件30需位於殼體20和聲音模組40之間，或者，防水組件30對應於平衡孔設置，以實現對功能孔203的封閉。相應的，防水組件30可以包括：沿遠離內表面201方向層疊設置的防水膜301、第三粘結層302、第二支撐層303以及第四粘結層304，第三粘結層302上設置有第五通孔3021，第四粘結層304上設置有第六通孔3041，第五通孔3021以及第六通孔3041均用於連通功能孔203設置。也就是說，第五通孔3021和第六通孔3041的中心線可以與功能孔203的中心線共線設置，第五通孔3021和第六通孔3041在內表面201上的投影可以完全重合，並且功能孔203可以位於第五通孔3021和第六通孔3041在內表面201上投影內、或者功能孔203可以與第五通孔3021和第六通孔3041在內表面201上投影完全重合。以使避免第三粘結層302以及第四粘結層304對聲波的傳播造成阻礙。
179.防水組件30還包括緩衝層305，緩衝層305設置在第四粘結層304遠離內表面201的一側，緩衝層305上設置有連通功能孔203的第七通孔3051。緩衝層305可以對整個防水組件30起到支撐的作用。
180.其中，防水膜301具有微孔結構，部分空氣可以透過微孔結構，而水由於自身具有一定的表面張力而難以透過微孔結構，以使得防水組件30能夠在允許聲波通過的同時阻止水通過，進而實現密封；此時，對應的防水組件30設置於平衡孔或者對應聲音模組40設置。其中，防水膜301的材質可以包括膨體聚四氟乙烯，防水膜301中的微孔結構的孔徑範圍可以為0.05-10μm，例如：0.085μm、0.1μm等，以使得防水膜301可承受的水壓可達到1.25mpa，使用水深可達到125米，並且具有一定的透氣量，在100-10000hz的聲頻下，並且聲音的阻隔量不大於5db。相關技術中，防水組件包括經過疏水改性處理的聚合物薄膜，該薄膜為緻密膜，即該薄膜不允許氣體通過，通過自身的振動，實現薄膜兩側聲波的傳遞；該薄膜的彈性模量為2000-8000mpa，在100-10000hz的聲頻下，聲音的阻隔量為1.5-6db，該薄膜的表面能小於50mn/m，進而使得使用該薄膜的電子設備可以承受的水壓1mpa以上，使用水深可達到100米。然而，由於該薄膜不允許氣體通過，在外界的氣壓發生變化時，在內外氣壓的作用下，容易導致薄膜變形(如：鼓脹或者凹陷)，進而影響聲波的傳遞。與之相比，防水組件30採用本實施例中的防水膜301，由於防水膜301具有微孔結構，可以在保證能夠承受較大水壓(如1.25mpa)的同時，並不會因外界氣壓的變化而影響聲波的傳遞。可以理解的，在防水組件30對應揚聲器設置的實現方式中，可以採用具有微孔結構的防水膜301等透氣膜，在防水組件30對應麥克風設置的實現方式中，可以採用具有微孔結構或者緻密膜的防水膜301，在防水組件30應用於對平衡孔的密封時，對應的防水膜301需為微孔結構的防水膜301等透氣膜。
181.第二支撐層303上面向功能孔203的區域內間隔的設置有多個第一孔洞3031，也就是說，功能孔203位於該區域在內表面201上的投影內、或者功能孔203與該區域在內表面201上的投影完全重合。在使用的過程中，空氣可以經第一孔洞3031透過第二支撐層303。
182.如圖14所示，第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051在內表面201上投影可以與設置第一孔洞3031的區域完全重合，並且功能孔203位於第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051在內表面201上的投影內。
183.在上述實現方式中，第二支撐層303可以具有一定的剛性，示例性的，第二支撐層303的材質可以包括不鏽鋼、銅等；以使得第二支撐層303可以對防水膜301起到較好的支撐作用。
184.繼續參照圖14，殼體20上設置有第一容置槽205，防水組件30容置在第一容置槽205內。如此設置，可以提高電子設備的結構緊湊性，進而縮小電子設備的體積。可以理解的是，此時殼體20的內表面201包括第一容置槽205的第一槽底2051以及第一容置槽205外的部分第一殼壁2011。
185.繼續參照圖14，防水組件30還包括第五粘結層306，第五粘結層306設置在防水膜301和內表面201之間(即防水膜301和第一槽底2051之間)，第五粘結層306上設置有連通功能孔203的第八通孔3061。第五粘結層306可以實現防水膜301和殼體20之間的連接，同時，第五粘結層306也可以實現防水膜301和殼體20之間的密封。
186.示例性的，第八通孔3061的中心線可以與第五通孔3021的中心線共線設置，並且第八通孔3061在內表面201上的投影與第五通孔3021在內表面201上的投影可以完全重合，使得聲波可以通過第八通孔3061後傳遞至防水膜301。
187.繼續參照圖14，本場景中，緩衝層305的材質可以包括：聚氨酯泡棉、矽膠、聚乙烯
泡棉膠等，使得緩衝層305具有一定的壓縮量。在安裝防水組件30的過程中，通過適當的壓縮緩衝層305(例如壓縮60％左右)，即可在各膜層之間施加一定的預壓力，以提高相鄰膜層之間的密封性，同時也提高了防水組件30和殼體20之間的密封性。進而提高電子設備在深水環境中的防水性能，即提高電子設備承受水壓的能力，增大電子設備的使用水深。以第三粘結層302、第四粘結層304、以及第五粘結層306均呈環形，並且外圓直徑為4毫米，內圓直徑為1.75毫米為例，在緩衝層305壓縮50％時，所獲得的預壓力可滿足50米使用水深的密封要求；而相同材料的緩衝層305要滿足125米以上的使用水深，則需緩衝層305壓縮80％以上，以獲得足夠的預壓力。
188.可以理解的是，預壓力過大容易導致防水膜301發生褶皺，而影響聲學性能；預壓力過小容易導致各粘結層之間的粘結力較小，密封性不足。相應的，可以採用應力應變曲線較為平緩的緩衝層305，以使得厚度的微小變化不會導致預壓力的過大變化。
189.在一些實現方式中，可以適當的增大緩衝層305的彈性模量，以在獲得相同的預壓力的同時，可以縮小緩衝層305的形變量(例如壓縮50％)，使緩衝層305形變量在使用範圍內。
190.本場景中，可以適當增大防水膜301在內表面201上的投影面積，進而增大第三粘結層302、第四粘結層304、以及第五粘結層306在內表面上201的投影面積，以提高第三粘結層302、第四粘結層304、以及第五粘結層306的密封性，進而在進行裝配時，可降低對緩衝層305的預壓力，以避免緩衝層305損壞；另外，還可以避免防水膜301受力過大而發生褶皺，進而影響聲波傳遞。
191.可以理解的是，防水膜301可以為規則形狀，例如：圓形、矩形等。
192.當然，由於殼體20上一般還設置有螺栓等結構，為了躲避螺栓等結構，防水膜301也可以為不規則形狀；本實施例對防水膜301的形狀不作限制。相應的，第三粘結層302、第四粘結層304、以及第五粘結層306的外邊緣與防水膜301的外邊緣平齊，也就是說，第三粘結層302、第四粘結層304、以及第五粘結層306在內表面201上的投影完全重合；第三粘結層302、第四粘結層304、以及第五粘結層306在內表面201上的投影面積可以為10-40mm2(如：10mm2、14mm2、20mm2、40mm2等)，並且需保證第三粘結層302的粘結寬度(第三粘結層302的外邊緣至第五通孔3021的孔壁間的寬度)為1.2-3mm(如：1.2mm、2mm、3mm等)。如此，可以在各粘結層具有足夠的粘結力，以保證足夠的密封性的同時，降低預壓力，以避免緩衝層305損壞；同時，還可以避免防水膜301受力過大而發生褶皺，進而影響聲波傳遞。
193.在本場景中，裝配時可以將第五粘結層306、防水膜301、第三粘結層302、第二支撐層303、第四粘結層304、以及緩衝層305依次貼附在殼體20上，以實現防水組件30的裝配。當然，也可以先將第四粘結層304、第二支撐層303、第三粘結層302、防水膜301以及第五粘結層306依次貼附在緩衝層305上，以形成預安裝組件，之後將該組件整體裝配至殼體20上，以完成防水組件30的裝配，進而簡化了電子設備的裝配難度。
194.場景二
195.請參照圖15，本場景中，防水組件30可以設置在內表面201上，相應的防水組件30需位於殼體20和聲音模組40之間，或者防水組件30對應於平衡孔設置，以實現對功能孔203的封閉。相應的，防水組件30可以包括：沿遠離內表面201方向層疊設置的防水膜301、第三粘結層302、第二支撐層303、第四粘結層304以及緩衝層305，第三粘結層302上設置有第五
通孔3021，第四粘結層304上設置有第六通孔3041，緩衝層305上設置有第七通孔3051，第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051均用於連通功能孔203。也就是說，第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051的中心線可以與功能孔203的中心線共線設置，第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051在內表面201上的投影可以完全重合，並且功能孔203可以位於第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051在內表面201上投影內、或者功能孔203可以與第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051在內表面201上投影完全重合。以避免第三粘結層302、第四粘結層304以及緩衝層305阻礙對聲波傳播。
196.其中，防水膜301可以具有微孔結構，部分空氣可以透過微孔結構，而水由於自身具有一定的表面張力而難以透過微孔結構，以使得防水組件30能夠在允許聲波通過的同時阻止水通過，進而實現密封。其中，防水膜301的材質可以包括膨體聚四氟乙烯。
197.第二支撐層303上面向功能孔203的區域內間隔的設置有多個第一孔洞3031，也就是說，功能孔203位於該區域在內表面201上的投影內、或者功能孔203與該區域在內表面201上的投影完全重合。在使用的過程中，空氣可以經第一孔洞3031透過第二支撐層303。
198.如圖15所示，第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051在內表面201上投影可以與設置第一孔洞3031的區域完全重合，並且功能孔203位於第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051在內表面201上的投影內。
199.在上述實現方式中，第二支撐層303可以具有一定的剛性，示例性的，第二支撐層303的材質可以包括不鏽鋼、銅等；以使得第二支撐層303可以對防水膜301起到較好的支撐作用。
200.請參照圖15，殼體20上設置有第一容置槽205，防水組件30容置在第一容置槽205內。如此設置，可以提高電子設備的結構緊湊性，進而縮小電子設備的體積。可以理解的是，此時殼體20的內表面201包括第一容置槽205的第一槽底2051以及第一容置槽205外的部分第一殼壁2011。
201.繼續參照圖15，防水組件30還包括第三支撐層307，第三支撐層307設置在內表面201(即第一槽底2051)上，第三支撐層307上設置有連通功能孔203的容置通道3071；防水膜301容置在容置通道3071內，並且防水膜301與容置通道3071的側壁貼合，並且防水膜301與內表面201(即第一槽底2051)之間具有間隙3072(構成u形腔體結構)。如此設置，第三支撐層307支撐在第二支撐層303和殼體20之間，並且防水膜301和內表面(即第一槽底2051)之間具有間隙3072，在安裝的過程中通過緩衝層305向殼體20施加預壓力時，該預壓力作用在第三支撐層307上，避免防水膜301受到預壓力而發生褶皺，進而避免因褶皺而影響聲學性能。
202.在上述實現方式中，第二支撐層303可以為與第三支撐層307背離內表面201的表面接觸，也就是說第二支撐層303與第三支撐層307背離第一槽底2051的表面接觸。相應的，第三支撐層307可以包括矽膠層，如此設置，可以在保證具有一定支撐效果的同時，實現了第二支撐層303與殼體20之間的密封；電子設備能夠承受的水壓可以達到1mpa(約10atm)，即電子設備的使用水深可達到100米。當然，第三支撐層307也可以為其他的橡膠層等。
203.繼續參照圖15，裝配時可以先將第四粘結層304、第二支撐層303、第三粘結層302、防水膜301以及第五粘結層306依次貼附在緩衝層305上，再將第三支撐層307貼附至第二支撐層303上，以形成預安裝組件，之後將該組件整體裝配至殼體20上，以完成防水組件30的
裝配，進而簡化了電子設備的裝配難度。當然也可以先將第四粘結層304、第二支撐層303、第三粘結層302、以及第三支撐層307依次貼附在緩衝層305上，再將防水膜301以及第五粘結層306依次貼附至第二支撐層303上，以形成預安裝組件，之後將該組件整體裝配至殼體20上。
204.繼續參照圖15，第三粘結層302可以為防水背膠，由於防水膜301與第一槽底2051之間具有間隙3072，因此在裝配時，只需對第三粘結層302進行活化處理，在使用過程中，水壓會作用在防水膜301上，進而擠壓第三粘結層302，即可自動實現防水膜301和第二支撐層303之間的粘結。
205.請參照圖16，在其他的實現方式中，第三支撐層307與第二支撐層303可以為一體結構，如此設置，通過衝壓、注塑等工藝形成的一體結構，簡化了防水組件30的結構，同時方便了防水組件30的裝配。
206.繼續參照圖16，第三支撐層307和殼體20之間設置有密封圈(o-ring)3073，密封圈3073環繞功能孔203設置，也就是說，密封圈3073環繞在功能孔203的外側。如此設置，可以提高第三支撐層307與殼體20之間的密封性，進而提高電子設備在深水環境中的防水性能，即提高電子設備承受水壓的能力，增大電子設備的使用水深。示例性的，採用圖16所示的防水組件30，電子設備能夠承受的水壓可以達到1mpa(約10atm)，即電子設備的使用水深可達到100米。
207.可以理解的是，可以在內表面201(即第一槽底2051)上設置有環形槽3074，密封圈3073設置在環形槽3074內，並且部分密封圈3073伸出至環形槽3074外，第三支撐層307朝向內表面201(即第一槽底2051)的一端與位於環形槽3074外的密封圈3073接觸。當然，也可以在內表面201和第三支撐層307朝向內表面201(即第一槽底2051)的一端均設置環形槽3074，相應的，一部分密封圈3073位於內表面201(即第一槽底2051)上的環形槽3074內，其餘部分密封圈3073位於第三支撐層307上的環形槽3074內。
208.繼續參照圖16，裝配時可以先將第四粘結層304、第二支撐層303依次貼附在緩衝層305上，再將第三粘結層302以及防水膜301依次貼附至第二支撐層303上，以形成預安裝組件，之後將該組件整體裝配至殼體20上，簡化了電子設備的裝配難度。
209.繼續參照圖16，第三粘結層302可以為防水背膠，由於防水膜301與第一槽底2051之間具有間隙3072，因此在裝配時，只需對第三粘結層302進行活化處理，在使用過程中，水壓會作用在防水膜301上，進而擠壓第三粘結層302，即可自動實現防水膜301和第二支撐層303之間的粘結。
210.請參照圖17，本場景中的防水組件30還可以包括輔助支撐層3032，輔助支撐層3032設置在第三支撐層307和殼體20(即第一槽底2051)之間，輔助支撐層3032面向功能孔203的區域間隔的設置有多個第二孔洞3033；以使得聲波可以通過第二孔洞3033穿過輔助支撐層3032。如此設置，防水膜301夾設在第二支撐層303和輔助支撐層3032之間，可以提高對防水膜301的支撐效果。
211.相應的，間隙3072位於防水膜301和輔助支撐層3032之間，以避免防水膜301與輔助支撐層3032接觸，進而避免防水膜301受力而發生褶皺。
212.可以理解的是，功能孔203可以位於設置第二孔洞3033的區域在殼體20上的投影內，或者功能孔203與設置第二孔洞3033的區域在殼體20上的投影完全重合，以使得設置第
二孔洞3033的區域面向功能孔203。
213.在上述實現方式中，輔助支撐層3032可以與第三支撐層307為一體結構，通過衝壓或注塑的方式形成一體結構，可以簡化防水組件30的結構，同時方便了防水組件30的安裝。
214.繼續參照圖17，輔助支撐層3032和內表面201(即第一槽底2051)之間可以設置第七粘結層3034，相應的，第七粘結層3034上設置有連通功能孔203的第十通孔3035。可以理解的是，功能孔203可以位於第十通孔3035在內表面201上的投影內，或者，功能孔203與第十通孔3035在內表面201上的投影完全重合。如此設置，通過第七粘結層3034可以將輔助支撐層3032固定在殼體20上，進而實現對防水組件30的固定；同時還可以實現輔助支撐層3032與殼體20之間的密封。
215.繼續參照圖17，第三支撐層307和第二支撐層303之間設置有第六粘結層3023，第六粘結層3023上設置有第九通孔3024，防水膜301可以與第三支撐層307背離內表面201的表面平齊，第三粘結層302位於第九通孔3024內，且第三粘結層302與第九通孔3024的孔壁粘結。如此設置，用過第六粘結層3023可以實現第三支撐層307和第二支撐層303之間的連接，並且在通過緩衝層305施加預壓力時，位於第二支撐層303和第三支撐層307之間的第六粘結層3023受力，此時第三粘結層302並不受力，避免了第三粘結層302以及第三粘結層302上的防水膜301受力而發生褶皺；同時，第三粘結層302與第六粘結層3023接合，可以提高第三支撐層307和第二支撐層303之間的密封性。
216.當然在其他實現方式中，防水膜301也可以部分凸出於容置通道3071外，本實施例對此不做限制。
217.繼續參照圖17，在裝配時，可以先將第四粘結層304、第二支撐層303、第六粘結層3023、第三粘結層302、防水膜301、第三支撐層307、第七粘結層3034依次貼附在緩衝層305上，以形成預安裝組件，之後將該組件整體裝配至殼體20上，簡化了電子設備的裝配難度。另外，該預安裝組件也可以進行單獨的運輸，以實現電子設備的模塊化。
218.示例性的，採用圖17所示的防水組件30，電子設備能夠承受的水壓可以達到1mpa(約10atm)，即電子設備的使用水深可達到100米。
219.繼續參照圖17，第三粘結層302可以為防水背膠，由於防水膜301與輔助支撐層3032之間具有間隙3072，因此在裝配時，只需對第三粘結層302進行活化處理，在使用過程中，水壓會作用在防水膜301上，進而擠壓第三粘結層302，即可自動實現防水膜301和第二支撐層303之間的粘結。
220.繼續參照圖15-圖17，在本場景中，防水組件30還包括保護層308，保護層308設置在防水膜301朝向內表面201(即第一槽底2051)的表面上，保護層308上設置有連通功能孔203的過孔3081。可以理解的是，功能孔203可以位於過孔3081在內表面201上的投影內，或者功能孔203與過孔3081在內表面201上的投影完全重合。
221.相應的，間隙3072位於保護層308和內表面201(即第一槽底2051)之間。如此設置，在水壓的作用下，保護層308可以使得防水膜301的受力較為均勻，以避免發生褶皺；另外保護層308可以起到一定的支撐作用，以避免防水膜301邊緣翹起。示例性的，保護層308的材質可以包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate簡稱pet)等。
222.場景三
223.請參照圖18，本場景與場景一和場景二的不同之處在於防水組件30的設置位置不
同，防水組件30可以設置在外表面202上，相應的防水組件30需位於殼體20和過濾裝置10之間，以避免水中的顆粒物等雜質與防水組件30接觸。
224.繼續參照圖18，殼體20上設置有第二容置槽207，相應的第二容置槽207的第二槽底2071以及容置槽205外的第二殼壁2021構成外表面202。防水組件30可以設置在容置槽205內，以提高電子設備的結構緊湊性，縮小了電子設備的體積。
225.防水組件30包括：沿遠離外表面202(即第二槽底2071)方向層疊設置的第三粘結層302、防水膜301以及保護層308，第三粘結層302上設置有連通功能孔203的第五通孔3021，保護層308上設置有連通功能孔203的過孔3081。如此設置，防水膜301通過第三粘結層302固定在殼體20上，並且可以實現防水膜301和殼體20之間的密封。另外，使用時，水壓作用在保護層308上，進而作用在第三粘結層302上，可進一步提高防水膜301和殼體20之間的密封性；因此，在裝配的過程中，無需對防水膜301施加預壓力，或者對防水膜301施加較小的預壓力，即可完成安裝，可避免防水膜301受力過大而發生褶皺。
226.上述實現方式中，保護層308可以使得防水膜301的受力較為均勻，以避免因受力不均導致的褶皺，另外，保護層308可以起到一定的支撐作用，以避免防水膜301的邊緣翹起。
227.可以理解的是，過孔3081和第五通孔3021的中心線可以與功能孔203的中心線共線設置，並且功能孔203可以位於過孔3081和第五通孔3021在第二槽底2071上的投影內，或者功能孔203與過孔3081和第五通孔3021在第二槽底2071上的投影完全重合。
228.請參照圖19，防水組件30還包括第二支撐層303，第二支撐層303設置在第三粘結層302和外表面202之間，第二支撐層303面向功能孔203的區域間隔的設置有多個第一孔洞3031。第二支撐層303可以對防水膜30起到支撐作用。可以理解的是，可以在第二支撐層303和外表面202之間設置粘結膠層(未示出)，以實現第二支撐層303的固定，以及第二支撐層303和外表面202之間的密封。
229.本實施例提供的電子設備中，過濾裝置10中的第一過濾層101設置在殼體20的外表面202外側，第一過濾層101上間隔的設置有多個第一網孔。第二過濾層102設置在外表面202和第一過濾層101之間，第二過濾層102上間隔的設置有多個第二網孔，第一過濾層101和第二過濾層102均覆蓋殼體20上的功能孔203。如此設置，在進入水中時，第一過濾層101和第二過濾層102可以對進入到功能孔203內的水進行過濾，以阻止液體中的顆粒物等雜質進入功能孔203；尤其在深水環境中，可以避免雜質等顆粒物損壞防水組件30的防水膜301，進而提高了電子設備在深水環境中的防水性能，即提高了電子設備承受水壓的能力，增大了電子設備的使用水深。
230.需要說明的是，本技術實施例的描述中，除非另有明確的規定和限定，術語中「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，或一體地連接；也可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接的連接，也可以是通過中間媒介間接的連接，也可以是兩個構件內部的連通。對於本領域技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本技術實施例中的具體含義。
231.最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本技術實施例的技術方案，而非對其進行限制；儘管參照前述各實施例對本技術進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中的部分或者全
部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本技術各實施例技術方案的範圍。