存儲設備溫度感測的製作方法

2023-05-06 03:04:46

專利名稱：存儲設備溫度感測的製作方法
技術領域：
本公開涉及在測試期間感測存儲設備的溫度。
背景技術：
磁碟驅動器製造商通常會測試所製造的磁碟驅動器以符合一系列要求。存在串行或並行測試大量磁碟驅動器的測試設備和技術。製造商傾向於同時測試大量磁碟驅動器。 磁碟驅動器測試統通常包括一個或多個支架，一個或多個支架具有接納磁碟驅動器進行測試的多個測試槽。緊鄰磁碟驅動器的測試環境被調節。具有更大容量、更快轉速和更小磁頭間隙的最新代磁碟驅動器對振動更為敏感。過度振動可影響測試結果的可靠性和電連接的完整性。在測試條件下，驅動器自身可通過支承結構或固定裝置將振動傳播到相鄰單元。此振動「串擾」和外部振動源一起會造成碰撞故障、磁頭鬆動和非重複脫離磁軌(NRRO)，從而可能導致較低的測試合格率和增加的製造成本。在製造磁碟驅動器或其他存儲設備期間，通常會控制存儲設備的溫度以便(例如)確保存儲設備在預定溫度範圍內工作。為此，緊鄰磁碟驅動器的測試環境被調節。測試環境中的最小溫度波動可對精確測試條件和存儲設備的安全有嚴重影響。在某些已知測試系統中，使用冷卻或加熱所有磁碟驅動器設備公用的空氣調節多個磁碟驅動器設備的溫度。

發明內容
通常，本公開涉及在測試期間感測存儲設備的溫度。在一個方面，為輸送存儲設備和在測試槽內安裝存儲設備提供存儲設備輸送器。 存儲設備輸送器包括被構造為接納和支承存儲設備的框架，以及與框架相連的夾緊機構。 可操作夾緊機構以向框架所支承的存儲設備施加夾緊力。存儲設備輸送器還包括溫度傳感器(如熱電偶)。可操作夾緊機構以移動溫度傳感器至與框架所支承的存儲設備接觸，以用於測量存儲設備的溫度。在另一方面，測試槽組件包括存儲設備輸送器和測試槽。存儲設備輸送器包括被構造為接納和支承存儲設備的框架，以及溫度傳感器(如熱電偶)。存儲設備輸送器還包括與框架相連的夾緊機構。可操作夾緊機構以向框架所支承的存儲設備施加夾緊力，並且夾緊機構被構造為移動溫度傳感器至與框架所支承的溫度傳感器接觸，以用於測量存儲設備的溫度。測試槽包括用於接納和支承存儲設備輸送器的測試室。在另一方面，存儲設備測試系統包括存儲設備輸送器、測試槽和測試電子器件。存儲設備輸送器包括被構造為接納和支承存儲設備的框架、溫度傳感器(如熱電偶)以及可操作地與框架相連的夾緊機構。可操作夾緊機構以向框架所支承的存儲設備施加夾緊力， 並且夾緊機構被構造為移動溫度傳感器至與框架所支承的存儲設備接觸，以用於測量存儲設備的溫度。測試槽包括用於接納和支承存儲設備輸送器的測試室以及連接接口板。測試電子器件被構造為向設置在測試室內的存儲設備傳送一個或多個測試程序，並且連接接口板被構造為在存儲設備輸送器設置於測試室內時在溫度傳感器與測試電子器件之間提供電氣連通。本發明所公開的方法、系統和設備的實施例可能包括下列一個或多個特徵。在一些實施例中，存儲設備輸送器包括印刷電路(如印刷線路板、撓性印刷電路等)。印刷電路包括一個或多個導電層。溫度傳感器集成在印刷電路的一個或多個導電層中。在一些實例中，存儲設備輸送器還可包括電加熱元件(例如電阻加熱器)，其被布置用於加熱框架所支承的存儲設備。夾緊機構可被構造為移動溫度傳感器和電加熱元件至與框架所支承的存儲設備接觸。在一些實施例中，存儲設備輸送器包括印刷電路(如印刷線路板、撓性印刷電路等)，其包括與溫度傳感器電氣連通的接觸端子。測試槽可包括連接接口電路以及與連接接口電路電氣連通的導電觸點(如彈簧觸點、伸縮探針等)。導電觸點可被布置用於在存儲設備輸送器設置於測試室內時接合印刷電路的接觸端子。印刷電路可包括一個或多個導電層，並且溫度傳感器可集成在所述一個或多個導電層中。印刷電路還可包括集成在所述一個或多個導電層中的電加熱元件(如電阻加熱器)。在一些情況下，可提供盲插連接器，用於連接接口板和印刷電路之間的電氣連通。在一些情況下，可操作夾緊機構以在測試室內夾緊存儲設備輸送器。測試電子器件可被構造為基於接收自溫度傳感器的信號監控設置在測試槽的測試室內的存儲設備的溫度。在一些實施例中，連接接口板被構造為在存儲設備輸送器設置於測試室內時在溫度傳感器與測試電子器件之間提供電氣連通，測試電子器件被構造為基於(至少部分基於)接收自溫度傳感器的信號控制電加熱元件的電流。在另一方面，提供在測試期間用於容納存儲設備的測試槽組件。測試槽組件包括用於接納和支承存儲設備以及在測試期間為調節存儲設備溫度提供受控環境的殼體。在另一方面，測試槽組件還包括與殼體相連的溫度傳感組件。溫度傳感組件被布置用於通過物理接觸的方式測量殼體所包含的存儲設備的溫度。在另一方面，為輸送存儲設備和在測試槽內安裝存儲設備提供存儲設備輸送器。存儲設備輸送器包括被構造為用於接納和支承存儲設備的框架。在這一方面，測試槽組件包括用於接納和支承存儲設備輸送器的測試室。在另一方面，存儲設備測試系統包括測試槽和測試電子器件。測試槽包括被構造為用於接納存儲設備和溫度傳感組件的測試室。溫度傳感組件與測試室相連並被布置用於通過物理接觸的方式測量測試室所包含的存儲設備的溫度。測試電子器件被構造為向設置在測試室內的存儲設備傳送一個或多個測試程序。在另一方面，存儲設備測試系統的測試槽被構造為用於接受和安裝存儲設備輸送器支承的存儲設備。存儲設備輸送器包括被構造為用於接納和支承存儲設備的框架。根據另一個方面，方法包括測試存儲設備的功能性，以及在測試期間測量存儲設備的溫度。本發明所公開的方法、系統和設備的實施例可能包括下列一個或多個特徵。在一些實施例中，夾緊機構可操作地與測試槽相連。可操作夾緊機構以移動溫度傳感組件至與存儲設備接觸。夾緊機構可被構造為在測試槽的測試室內夾緊存儲設備。在一些實施例中，夾緊機構可操作地與測試槽相連。夾緊機構可被構造為在測試槽的測試室內夾緊存儲設備和存儲設備輸送器。可操作夾緊機構以移動溫度傳感組件至與存儲設備輸送器支承的存儲設備接觸。在一些情況下，溫度傳感組件可包括一個或多個熱電偶。溫度傳感組件可選擇性地包括本領域已知的一種或多種溫度傳感器，包括但不限於電阻溫度傳感器、半導體二極體傳感器、紅外溫度計以及矽帶隙溫度傳感器。在一些實施例中，溫度傳感組件可包括印刷電路(如印刷線路板、撓性印刷電路等)。印刷電路可包括一個或多個導電層。一種或多種溫度傳感器可集成在一個或多個導電層中。測試槽組件還可包括傳導加熱組件(如電阻加熱器)。傳導加熱組件可被布置用於加熱存儲設備。在一些實例中，夾緊機構可操作地與測試槽相連。可操作夾緊機構以移動傳導加熱組件和溫度傳感器至與所支承的存儲設備接觸。在一些情況下，溫度傳感組件可包括一種或多種溫度傳感器，測試槽可包括與連接接口電路電氣連通的連接接口電路。一些實施例具有連接接口板。連接接口板可被構造為提供與測試電子器件的電氣連通，測試電子器件可被構造為基於接收自溫度傳感組件的信號監控存儲設備的溫度。連接接口板可被構造為基於接收自溫度傳感組件的信號監控存儲設備的溫度。在一些實施例中，測試槽組件包括傳導加熱組件(如電阻加熱器)，連接接口板被構造為在溫度傳感組件與測試電子器件之間提供電氣連通，以及基於(至少部分基於)接收自溫度傳感組件的信號控制傳導加熱組件的電流。作為另外一種選擇或除此之外，連接接口板上可設置單獨的溫度傳感組件作為控制點。還可以設置附接到地線且與存儲設備溫度相關聯的溫度傳感設備，其中地線與存儲設備相連接。在一些構型中，測試電子器件被構造為測量存儲設備的功率並且補償存儲設備的實際溫度與溫度傳感組件測量溫度之間的任何誤差。在一些構型中，連接接口板在存儲設備設置於測試室內時提供與溫度傳感組件的電氣連通。方法可包括用溫度傳感組件測量存儲設備的溫度。方法還可包括使存儲設備與溫度傳感組件接觸。在一些情況下，使存儲設備與溫度傳感組件接觸可包括致動夾緊機構，以移動溫度傳感組件至與存儲設備接觸。方法也可包括將存儲設備插入測試槽。測量存儲設備的溫度可包括在支承的存儲設備設置於測試槽內時，通過物理接觸的方式測量存儲設備的溫度。方法也可包括將支承存儲設備的存儲設備輸送器插入測試槽。測量存儲設備的溫度可包括在存儲設備輸送器和支承的存儲設備設置於測試槽內時，通過物理接觸的方式測量存儲設備的溫度。實施例可包括下列一個或多個優點。在測試期間直接測量存儲設備的溫度可比間接溫度測量方法更準確，其可包括測量在存儲設備上方通過的空氣流的溫度。合併溫度傳感器與能夠向測試中的存儲設備施加夾緊力的夾緊組件可有助於確保溫度傳感器和存儲設備之間的安全、直接的接觸，從而可有助於得到一致準確的測量值。 合併溫度傳感器與測試槽中的夾緊組件還不需要用於形成存儲設備和溫度傳感器之間的物理接觸的單獨機構，從而允許更一致和控制的夾緊，並且降低測試槽的成本和複雜性。


圖1為存儲設備測試系統的透視圖。圖2為測試槽組件的透視圖。圖3A和;3B為自測試和功能測試電路的示意圖。圖4為轉運站的透視圖。圖5為裝載箱和存儲設備的透視圖。圖6A為存儲設備測試系統的俯視圖。圖6B為存儲設備測試系統的透視圖。圖7為存儲設備輸送器的分解透視圖。圖8為夾緊機構的透視圖。圖9A和9B為彈簧夾具的透視圖。圖10為一對致動器的透視圖。圖IlA和IlB為存儲設備輸送器框架的透視圖。圖12為溫度傳感組件的透視圖。圖13為圖12中溫度傳感組件的一對印刷線路板的平面圖。圖14為一對彈簧板的透視圖。圖15A為存儲設備輸送器的側視圖。圖15B為圖15A中存儲設備輸送器沿線15B-15B截取的剖視圖。圖15C為來自圖15B的詳細視圖。圖15D為圖15A中存儲設備輸送器沿線15D-15D截取的剖視圖。圖16A為存儲設備輸送器與彈簧夾具處於接合位置時的剖視平面圖。圖16B為來自圖16A的詳細視圖。圖16C為存儲設備輸送器與溫度傳感組件處於接合位置時的剖視前視圖。圖17A和17B為支承著存儲設備的存儲設備輸送器的透視圖和平面圖。圖18為被夾緊傳送到存儲設備的存儲設備的平面圖。圖19為測試槽的透視圖。圖20為連接接口板的透視圖。圖21為圖19中測試槽測試室(前蓋已移除)的透視圖。圖22A為支承著存儲設備的存儲設備輸送器插入到測試槽的平面圖。圖22B為來自圖22A的詳細視圖。圖23為具有集成熱電偶的撓性印刷電路的平面圖。圖M為具有圖23中撓性印刷電路的溫度傳感組件的透視圖。圖25為溫度傳感組件的透視圖，其中組件安裝在輸送器框架(用隱線示出)上且具有圖23中的撓性印刷電路。圖沈為存儲設備輸送器的透視圖，其中存儲設備輸送器已對準以便連接設備接口板且支承著存儲設備。圖27為存儲設備輸送器的透視圖，其中存儲設備輸送器已對準以便(通過盲插連接器)連接設備接口板且支承著存儲設備。
圖28為具有集成電阻加熱器和熱電偶的一對印刷線路板的平面圖。圖四為溫度傳感組件的透視圖，其印刷線路板暴露表面上具有適形材料。圖30A為測試槽組件的透視圖。圖30B為測試槽組件和存儲設備的透視圖。圖31A和31B為自測試和功能測試電路的示意圖。圖32A為存儲設備測試系統的俯視圖。圖32B為存儲設備測試系統的透視圖。圖33為測試槽的透視圖。圖34為連接接口板的透視圖。圖35A為測試槽的分解透視圖。圖35B為測試槽的透視圖。圖36為夾緊機構的透視圖。圖37為一對致動器的透視圖。圖38為溫度傳感組件的透視圖。圖39為圖38中溫度傳感組件的一對印刷線路板的平面圖。圖40為示出存儲設備插入到測試槽的平面圖。圖41為具有集成熱電偶的撓性印刷電路的平面圖。圖42為具有圖41中撓性印刷電路的溫度傳感組件的透視圖。圖43為具有集成電阻加熱器和熱電偶的一對印刷線路板的平面圖。圖44為傳導加熱組件的透視圖，其印刷線路板暴露表面上具有適形材料。不同附圖中的類似參考符號表示類似的元件。
具體實施例方式系統概述如圖1所示，存儲設備測試系統10包括多個測試支架100(例如圖中示出了 10個測試支架)、裝載工位200和自動控制裝置300。每個測試支架100容納多個測試槽組件 120。如圖2所示，每個測試槽組件120包括存儲設備輸送器400和測試槽500。存儲設備輸送器400用於捕集存儲設備600 (圖幻(例如從裝載工位捕集)以及將存儲設備600輸送至其中一個測試槽500進行測試。本文所用的存儲設備包括磁碟驅動器、固態驅動器、存儲器設備和所有需要異步測試進行驗證的設備。磁碟驅動器通常為在具有磁性表面的快速旋轉碟片上存儲數字編碼數據的非易失性存儲設備。固態驅動器(SSD)為使用固態存儲器存儲永久性數據的數據存儲設備。使用SRAM或DRAM(而非快閃記憶體)的SSD通常稱為RAM驅動器。術語「固態」 一般來講用於區分固態電子學設備和電機設備。參見圖3A，在一些具體實施中，存儲設備測試系統10還包括至少一臺與測試槽 500連通的計算機130。計算機130可以被構造為提供存儲設備600的庫存控制和/或提供用於控制存儲設備測試系統10的自動化接口。在每個測試支架100內，測試電子器件 160與每個測試槽500連通。測試電子器件160被構造為與測試槽500中接納的磁碟驅動器600連通。測試電子器件160執行測試算法並且監控被測存儲設備的狀態(例如溫度)。
參見圖3B，電力系統170為存儲設備測試系統10供電。電力系統170可以監控和/或調節對測試槽500中接納的存儲設備600的電力供應。在圖:3B所示的實例中，每個測試支架100內的測試電子器件160包括與至少一個測試槽500連通的至少一個自測試系統180。自測試系統180用於測試測試支架100和/或特定子系統(例如測試槽500)是否正常工作。自測試系統180包括群集控制器181、一個或多個連接接口電路182(每個電路都與測試槽500中接納的存儲設備(SD) 600電氣連通)以及與連接接口電路182電氣連通的一個或多個塊接口電路183。在一些實例中，群集控制器181被構造為用於運行一個或多個測試程序，能進行存儲設備600的約120個自測試和/或60個功能測試。連接接口電路182和塊接口電路183被構造為用於自測試。然而，自測試系統180可以包括自測試電路184，該自測試電路被構造為用於執行和控制存儲設備測試系統10的一個或多個組件的自測試程序。群集控制器181可以通過乙太網(例如千兆位乙太網)與自測試電路184通信，該自測試電路可以與塊接口電路183通信並且通過通用異步收發器(UART)串行鏈路連接到連接接口電路182和存儲設備600。UART通常是單獨的集成電路(或集成電路的一部分)，用於在計算機或外圍設備串行埠上進行串行通信。塊接口電路183被構造為用於控制測試槽500的功率和溫度，每個塊接口電路183可以控制一個或多個測試槽500和/或存儲設備600。在一些實例中，測試電子器件160也可包括與至少一個測試槽500電氣連通的至少一個功能測試系統190。功能測試系統190用於測試測試槽500中存儲設備輸送器400 容納和/或支承的存儲設備600是否正常工作。功能測試可以包括測試存儲設備600的接收功率、工作溫度、讀寫數據的能力以及在不同溫度下讀寫數據的能力(例如在熱的時候讀取數據並在冷的時候寫數據，或反之亦然)。功能測試可以測試存儲設備600的每個存儲扇區或僅隨機採樣測試。功能測試可以測試存儲設備600的工作溫度以及與存儲設備600 通信的數據完整性。功能測試系統190包括群集控制器181和至少一個與群集控制器181 電氣連通的功能接口電路191。連接接口電路182與測試槽500中接納的存儲設備600以及功能接口電路191電氣連通。功能接口電路191被構造為用於將功能測試程序傳送給存儲設備600。功能測試系統190可以包括通信交換機192(例如千兆位乙太網)，用以在群集控制器181與一個或多個功能接口電路191之間提供電氣連通。優選的是，計算機130、 通信交換機192、群集控制器181和功能接口電路191在乙太網上通信。然而，也可以使用其他形式的通信。功能接口電路191可以通過並行AT附加裝置(硬碟接口，也稱為IDE、 ATA、ATAPI, UDMA和PATA)、SATA、或SAS (串行連接SCSI)與連接接口電路182通信。參見圖4，在一些具體實施中，轉運站200包括轉運站殼體210和設置在轉運站殼體210上的多個裝載箱遞送支承系統220。每個裝載箱遞送支承系統220被構造為用於在遞送位置接納和支承存儲設備裝載箱260以供存儲設備測試系統10使用。每個裝載箱遞送支承系統220設置在轉運站殼體210的同側並且相對於彼此垂直排列。每個裝載箱遞送支承系統220相對於其他裝載箱遞送支承系統具有不同高度。在一些實例中，如圖4所示，裝載箱遞送支承系統220包括裝載箱支承臂226，該支承臂被構造為用於插入由存儲設備裝載箱260限定的各自的臂槽266 (圖5)。裝載箱移動器230設置在轉運站殼體210上，並且被構造為相對於殼體移動。裝載箱移動器230被構造為用於在裝載箱遞送支承系統220和集結區域250之間輸送裝載箱沈0，其中裝載箱遞送支承系統供存儲設備測試系統10使用(例如通過自動控制裝置 300(圖1))，在集結區域可加載裝載箱260或從轉運站200卸載裝載箱(例如由操作員操作)。如圖5所示，裝載箱260包括限定了多個(例如圖中所示為18個)存儲設備容器 264的裝載箱主體沈2，每個存儲設備容器被構造為用於容納存儲設備600。每個存儲設備容器264包括存儲設備支承體沈5，其被構造為支承所接納存儲設備600的中部，從而可沿著非中部區域(例如沿著存儲設備的側邊緣、前邊緣和/或後邊緣)操縱存儲設備600。裝載箱主體262還限定了臂槽沈6，其被構造為接合轉運站殼體210的裝載箱支承臂226(圖 4)，從而支承裝載箱260 (例如供自動控制裝置300使用(圖1))。參見圖6A和6B，自動控制裝置300包括機械臂310和設置在機械臂310遠端的機械手312(圖6A)。機械臂310限定了垂直於地板表面316的第一軸線314(圖6B)，可操作機械臂以在自動控制裝置操作區域318內按預定弧線圍繞第一軸線314旋轉以及從第一軸線徑向延伸。機械臂310被構造為通過在轉運站200的裝載箱260與測試支架100之間輸送存儲設備600來獨立地為每個測試槽500提供服務，。具體地講，機械臂310被構造為使用機械手312從其中一個測試槽500移除存儲設備輸送器400，然後使用存儲設備輸送器400從轉運站200上的其中一個存儲設備容器264獲取存儲備600，接著將存儲設備輸送器400及其中的存儲設備600返回到測試槽500以測試存儲設備600。測試完成後，機械臂 310從其中一個測試槽500取回存儲設備輸送器400及支承的存儲設備600，然後通過操縱存儲設備輸送器400 (即使用機械手31 將其返回到轉運站200上的其中一個存儲設備容器沈4(或將其移至另一個測試槽500)。存儲設備輸送器如圖7所示，存儲設備輸送器400包括框架410、夾緊機構450、以及溫度傳感組件 490。溫度傳感組件可實現對框架所支承的存儲設備的溫度進行測量(例如通過與存儲設備接觸直接測量)。如圖8所示，夾緊機構450包括一對夾緊組件452，每個組件包括致動器妨4和一對彈簧夾具(即近端彈簧夾具456a和遠端彈簧夾具456b)。參見圖9A和9B，彈簧夾具 456a和456b包括基座部分458以及第一彈簧臂460a和第二彈簧臂460b，每個彈簧臂具有連接到基座部分458的近端462和可移位的遠端464。彈簧夾具456a和45 可由金屬片 (例如不鏽鋼)製成。在其近端462與遠端464之間，彈簧臂460a和460b限定了狹窄區域 466、寬闊區域468和兩者間的一對邊緣470。如圖9A所示，第一彈簧臂460a包括具有阻尼器474的第一接合構件472。阻尼器474可由(例如)熱塑性材料、熱固性材料等製成。 如圖9B所示，第二彈簧臂460b包括限定了隆起478的第二接合構件476。每個彈簧夾具 456a和456b還包括從基座部分458向外延伸的一對安裝凸塊480。與框架410組裝後，邊緣470和安裝凸塊480有助於將彈簧夾具456a和456b保持在框架410的側壁418 (圖IlA 和11B)內的位置。如下文更詳細地討論，組裝後，彈簧夾具456a和456b安裝在框架410 上並且可操作地與致動器妨4相連(例如用於在框架內夾緊存儲設備600和/或在其中一個測試槽500內夾緊框架)。參見圖10，每個致動器妨4包括限定致動結構的內表面481a和外表面481b。致動結構包括楔482和凹陷部483。致動器妨4還限定了在內表面481a與外表面481b之間延伸的開口 484。在它們的近端485，致動器妨4包括被構造為接合機械手312(圖6A)的致動器插座486，以控制致動器4M相對於框架410的移動。如圖IlA和IlB所示，框架410包括面板412。面板412沿第一表面414限定了凹陷416。凹陷416可以可脫開的方式被機械臂310的機械手312接合(圖6A)，從而使得機械臂310可抓取和移動存儲設備輸送器400。面板412還包括斜邊緣417(圖11B)。存儲設備輸送器400插入其中一個測試槽500時，面板412的斜邊緣417鄰接測試槽500的附屬斜邊緣515(圖19)以形成封口，如下所述，該封口有助於抑制空氣流流進或流出測試槽 500。框架410還包括從面板412的第二表面420向外延伸的一對側壁418以及在側壁 418之間延伸並且連接側壁的底板422。側壁418和底板422 —起限定了大致U形的開口， 該開口用於通過存儲設備輸送器400從裝載箱220中的存儲設備支承體2 捕集存儲設備 600。框架410還包括設置在存儲設備區域40 與充氣室區域402b之間的充氣室壁 401。空氣流(例如用於冷卻輸送器400中所支承存儲設備的空氣流)可經由其中一個側壁418中的進氣孔403導入充氣室區域402b。然後空氣流可穿過充氣室壁401上的氣流孔 404進入存儲設備區域40加。框架410可由模製塑料製成。配重塊405 (例如銅塊)設置在充氣室區域40 內並安裝在底板422上。配重塊 405可幫助抑制測試期間振動在支承的存儲設備與測試槽500之間傳遞。側壁418之間保持一定間距以便在兩者間接納存儲設備600(圖5)，並且限定了用於支承存儲設備600的表面424。側壁418還限定了背勾426，可用於從測試槽500提取存儲設備600(例如用於將存儲設備上的連接器從測試槽500中的配對連接器分離)。背勾 426包括可幫助容納溫度傳感組件490的開口 427。側壁418還限定了有助於將存儲設備 600放置在框架410中央的引入端428(例如斜切邊)。每個側壁418都有一對在側壁418的內表面43 與外表面432b之間延伸的穿通孔430。組裝後，對應彈簧夾具456a和456b中對應的一個與每個穿通孔430相連。側壁 418還限定了從每個側壁418的近端435延伸至遠端436的致動器槽434。面板412限定了一對在其第一表面414與第二表面420之間延伸的孔437(圖11A)，可通過該孔進入致動器槽434。組裝後，致動器454(圖8)以可滑動的方式設置在致動器槽434中，並且被布置為用於驅使彈簧臂456a和456b移動。仍然參見IlA和11B，側壁418還限定了通孔438。通孔438在側壁418的內表面 432a與外表面432b之間延伸，可通過其進入穿通孔430之間區域中的致動器槽434。溫度傳感組件可通過這些通孔438安裝到框架410。如圖12所示，溫度傳感組件490包括一對印刷線路板(即第一印刷線路板491a和第二印刷線路板491b)、一對壓板492和一對彈性偏置機構(所示形式為彈簧板49 ，彈性偏置機構用於在組裝後將印刷線路板491a和491b偏壓向框架410的側壁418。參見圖13， 每個印刷線路板491a和491b包括熱電偶487，該熱電偶集成在印刷線路板491a和491b各自的第一表面488上的導電層中。印刷線路板491a和491b包括位於其各自近端49 的布線接點489。印刷線路板491a和491b可經由焊接在印刷線路板491a和491b的布線接點489上的線495建立彼此間的電連接。第一印刷線路板491a包括位於其遠端494b的一對接觸端子496。接觸端子496用於與測試槽500內的連接接口板520進行電氣連通。每個印刷線路板491a和491b安裝(例如通過粘合劑或機械緊固件)到其中一個相連的壓板 492 上。壓板492大致平坦，可由金屬或硬質塑料製成。每個壓板492安裝在對應的其中一個彈簧板493上。參見圖14，每個彈簧板493包括主體構件497以及從主體構件497的相對側向外延伸的上邊緣498a和下邊緣498b。主體構件497附接到其中一個壓板492上(例如通過粘合劑或機械緊固件)。彈簧板493可由金屬片(例如不鏽鋼)製成。與框架410組裝後， 彈簧板493的上邊緣498a和下邊緣498b位於致動器槽434內，主體構件497朝向框架410 中的U形開口延伸穿過側壁418上的通孔438。參見圖15A，在將溫度傳感組件490和夾緊機構與框架410組裝後，每個致動器妨4可在對應的其中一個致動器槽434內獨立滑動(圖11A)並且可相對於側壁418在釋放位置與接合位置之間移動。如圖15B-15C所示，致動器妨4位於釋放位置時，接合構件472 和476偏壓向靜止位置，它們在該位置回縮到致動器454的凹陷部483(圖15C)內。如圖 15D所示，接合構件472和476位於靜止位置時，彈簧板493迫使壓板492抵靠在側壁418 上(如圖15D所示)。彈簧夾具456a和456b的第一接合構件472和第二接合構件476也可通過將致動器4M朝著面板414的第一表面414向內推而接合(如圖16A中箭頭60所指)。參見圖16A-16B，致動器454的楔482與彈簧夾具456a和456b在接合位置相接合，使得彈簧臂 460a和460b的第一接合構件472和第二接合構件476從側壁418的內表面43 和外表面 432b向外延伸。如圖16B和16C所示，阻尼器474(圖16B)在接合位置接合壓板492，從而迫使壓板492離開側壁418。如圖17A和17B所示，致動器妨4處於釋放位置時，彈簧夾具456a和456b以及壓板492回縮，存儲設備600(圖17B中隱藏顯示)可插入印刷線路板491a與491b之間的框架410。存儲設備600插入框架410時，可將致動器妨4朝接合位置移動以移動第一接合構件472至與壓板492接觸，從而引起壓板492以及附接的印刷線路板491a和491b移位，使得印刷線路板與存儲設備600接合。這樣使得印刷線路板491a和491b與存儲設備600直接接觸，從而實現熱電偶487與存儲設備600之間的良好接觸，並且同時夾緊存儲設備600 以免相對於框架410移動，如圖18所示。阻尼器474還可幫助抑制存儲設備輸送器400和存儲設備600之間的振動傳遞。還可以在熱電偶和存儲設備之間添加適形界面材料以適應存儲設備的表面不平度。測試槽如圖19所示，測試槽500包括基座510、直立壁51 和512b以及第一上蓋51 和第二上蓋514b。第一上蓋51 與基座510以及直立壁51 和512b整體模製成形。測試槽500包括後部518和前部519。後部518容納帶有連接接口電路182 (圖3A和的連接接口板520。如圖20所示，連接接口板520包括沿連接接口板520的遠端573設置的電連接器522。電連接器522在連接接口電路182(圖3A和3B)與相連測試支架100中的測試電路(例如自測試系統180和/或功能測試系統190)之間提供電氣連通。連接接口板520還包括在連接接口電路182與測試槽500中的存儲設備之間提供電氣連通的測試槽連接器5M。連接接口板520還包括彈簧觸點529。彈簧觸點5 被布置為在存儲設備輸送器400插入測試槽500時接合第一印刷線路板491a上的接觸端子496，從而在印刷線路板 491a和491b與連接接口板520之間提供電氣連通。伸縮探針也可作為替代形式或結合使用彈簧觸點529。作為另外一種選擇或除此之外，可利用配合(即公頭和母座)盲插連接器在印刷線路板491a和491b與連接接口板520之間提供電氣連通。測試槽500的前部519限定了用於接納和支承其中一個存儲設備輸送器400的測試室526。基座510、直立壁51 和512b以及第一上蓋51 —起限定了第一開口端525 和斜邊緣515，第一開口端用於進入測試室5 (例如插入和移除存儲設備輸送器400)，斜邊緣鄰接插入測試槽500的存儲設備輸送器400的面板412，用於提供封口以抑制空氣流經由第一開口端525流進或流出測試槽500。如圖21所示，在測試室526的區域中，直立壁51 和512b限定了接合結構527， 該結構為存儲設備輸送器400的彈簧夾具456a和456b提供配合表面以允許在測試槽500 中夾持存儲設備輸送器400。例如，存儲設備600位於存儲設備輸送器400中並且致動器 454處於釋放位置時，存儲設備輸送器400可插入測試槽500直至存儲設備600的連接器 610(圖17A)與測試槽連接器5M緊密配合。存儲設備輸送器400位於測試槽500中的完全插入位置時(即存儲設備連接器 610與測試槽連接器5M緊密配合)，可將致動器妨4朝接合位置移動以使得彈簧夾具456a 和456b的第一接合構件472和第二接合構件476移位，從側壁418的內表面43 和外表面432b向外延伸。參見圖22A和22B，在接合位置，第二接合構件476從側壁418的外表面432b向外延伸並且接合測試槽500中的接合結構527，以夾緊存儲設備輸送器400從而避免其相對於測試槽500移動。同時，第一接合構件472從側壁418的內表面43 向外延伸，並且使溫度傳感組件490的印刷線路板491a和491b朝存儲設備600移位以夾緊存儲設備600，從而避免其相對於存儲設備輸送器400移動以及在印刷線路板491a和491b和存儲設備600之間提供物理接觸。此物理接觸使得在測試期間可通過熱電偶487直接測量存儲設備600的溫度。此夾持效果還可使得第一印刷線路板491a的接觸端子496緊密接觸連接接口板520的彈簧觸點529。操作方法在使用中，機械臂310使用機械手312從其中一個測試槽500移除存儲設備輸送器400，然後使用存儲設備輸送器400從轉運站200上的其中一個存儲設備容器264獲取存儲設備600，接著將存儲設備輸送器400及其中的存儲設備600返回到相關測試槽500以測試存儲設備600。測試期間，測試電子器件160執行測試算法，測試算法包括(特別是) 調節被測存儲設備600的溫度。例如，測試期間在約20°C至約70°C的溫度範圍內測試每個存儲設備600。測試電子器件160可基於接收自熱電偶487的反饋監控每個測試槽500內的存儲設備600的溫度。測試電子器件160還可基於來自熱電偶487的反饋調節存儲設備 600的溫度。測試完成後，機械臂310從測試槽500取回存儲設備輸送器400及支承的存儲設備600，然後通過操縱存儲設備輸送器400 (即使用機械手31 將其返回到轉運站200上的其中一個存儲設備容器224中(或將其移至另一個測試槽500)。
其他實施例其他實施例均在以下權利要求書的範圍內。例如，儘管描述了其中熱電偶集成到硬連線的一對相對剛性印刷線路板上電路的溫度傳感組件實施例，但在一些實施例中，熱電偶可集成到撓性印刷電路的電路中。例如， 圖23示出了撓性印刷電路700，該電路包括一對電路部分(即第一電路部分70 和第二電路部分702b)以及與第一電路部分70 和第二電路部分702b為一體的連接部分704。第一電路部分70 和第二電路部分702b中的每一個都包括由導電跡線限定的熱電偶706。連接部分704還包括在第一電路部分70 和第二電路部分702b的熱電偶706 之間提供電連接的導電跡線708。第一電路部分70 包括位於其遠端712的一對接觸端子710。接觸端子710用於與測試槽500內的連接接口板520進行電氣連通。合適的具有集成熱電偶的撓性印刷電路可得自Watlow Electric Manufacturing Company (Columbia, Missouri)。如圖M所示，每個第一電路部分70 和第二電路部分702b安裝(例如通過粘合劑或機械緊固件)到其中一個相連的壓板492上。壓板492可沿第一電路部分70 和第二電路部分702b的整個背表面延伸以增強硬度和穩定性，例如，在存儲設備輸送器400插入測試槽500時，幫助在撓性印刷電路700上的接觸端子710與連接接口板520上的彈簧觸點529(圖20)之間提供良好的電連接。作為另外一種選擇，如圖25所示，可以不由壓板492支承第一電路部分70 和第二電路部分702b的遠端712，以允許卷繞遠端712並適形於框架410的背勾426的形狀。 可將第一電路部分70 和第二電路部分702b的遠端712附接(例如通過粘合劑)到背勾 426。如圖沈所示，在一些實施例中，連接接口板520可包括伸縮探針530，用於電接觸撓性印刷電路700的接觸端子710。作為另外一種選擇或除此之外，可使用盲插連接器的方式在存儲設備輸送器的印刷電路與連接接口板之間提供電連接。例如，圖27示出的實施例中，提供了盲插連接器(即盲插連接器公頭721和盲插連接器母座72 ，用於存儲設備輸送器400的印刷電路700與連接接口板520之間的電氣連通。在一些實施例中，溫度傳感組件490還可包括一種或多種電加熱元件(例如電阻加熱器)，用於在測試期間加熱存儲設備輸送器中支承的存儲設備。例如，圖觀示出了一個實施例，其中印刷線路板491a和491b包括電阻加熱器720，該電阻加熱器被布置用於加熱框架所支承的待加熱存儲設備。具體地講，當印刷線路板491a和491b被夾持在存儲設備輸送器400中支承的存儲設備600上時，電阻加熱器720與存儲設備600接觸，從而實現通過熱傳導的方式加熱存儲設備600。除了熱電偶487的接觸端子496之外，第一印刷線路板491a還設置有電連接到電阻加熱器720的電阻加熱器接觸端子722。還可以在連接接口板520上設置額外的彈簧觸點或伸縮探針(圖20)，用於在連接接口板520與電阻加熱器720之間提供電氣連通。電阻加熱器720可設置為通過連接接口板520與測試電子器件160(圖3A和電氣連通。測試電子器件160可被構造為基於(至少部分基於)接收自熱電偶487的信號控制電阻加熱器720的電流。電阻加熱器720可集成到印刷線路板491a和491b的導電層中。此外，儘管在所描述的實施例中，電阻加熱器設置在剛性印刷線路板上，但在採用撓性印刷電路的實施例中也可以包含電阻加熱器，例如參照圖M-26的上述實施例。具有集成電阻加熱器和/ 或熱電偶的撓性印刷電路可得自 Watlow Electric Manufacturing Company (Columbia, Missouri)。在一些實施例中，溫度傳感組件490還可包括適形材料，例如Bergquist Company (Chanhassen, MN)製造的Sil-Pad，作為熱電偶487和存儲設備輸送器400中所支承存儲設備之間的附加層。例如，在圖四所示的實施例中，一層適形材料730粘附在印刷線路板491a和491b的第一表面488上。適形材料730可幫助防止所支承的存儲設備在夾持於存儲設備輸送器400內時受到刮擦。適形材料730還可幫助進一步抑制存儲設備輸送器 400與所支承存儲設備之間的振動傳遞。熱電偶487和存儲設備600之間的適形材料730 也適應存儲設備600的表面不平度。儘管在所描述的存儲設備輸送器實施例中，利用一對彈簧板將壓板和附接的印刷電路朝各自的輸送器框架側壁偏壓，但也可以使用其他彈性偏置機構。儘管所描述的夾緊機構實施例包括多個彈簧夾具，但在一些實施例中，可以只使用一個彈簧夾具。可以使用測試槽的其他實施例，並且存儲設備輸送器可能採取不同的形式或測試槽組件中無存儲設備輸送器。如圖30A所示，每個測試槽組件120可以至少包括用於接納待測存儲設備600的測試槽500a。如圖30B所示，測試槽組件120可以包括可選的存儲設備輸送器400。存儲設備輸送器400可用於捕集存儲設備600(例如從裝載站捕集)以及輸送存儲設備600至其中一個測試槽500a進行測試。存儲設備輸送器400可以具有一體化側壁418。在一些具體實施中，存儲設備輸送器400沒有側壁。參見圖31A，在一些具體實施中，存儲設備測試系統10還包括至少一臺與測試槽 500a連通的計算機130。計算機130可以被構造為提供存儲設備600的庫存控制和/或提供用於控制存儲設備測試系統10的自動化接口。在每個測試支架100內，測試電子器件160 與每個測試槽500a連通。測試電子器件160被構造為與測試槽500a中接納的磁碟驅動器 600通信。測試電子器件160執行測試算法並且監控被測存儲設備的狀態(例如溫度)。參見圖31B，電力系統170為存儲設備測試系統10供電。電力系統170可以監控和/或調節測試槽500a內所接納存儲設備600的功率。在圖31B示出的實例中，每個測試支架100內的測試電子器件160包括與至少一個測試槽500a連通的至少一個自測試系統 180。自測試系統180支持測試槽500a內所接納存儲設備600的自測試。自測試系統180 包括群集控制器181、一個或多個連接接口電路182(每個電路都與測試槽500a內所接納的存儲設備(SD) 600電氣連通)以及與連接接口電路182電氣連通的一個或多個塊接口電路183。在一些實例中，群集控制器181被構造為用於運行一個或多個測試程序，能進行存儲設備600的約120個自測試和/或60個功能測試。連接接口電路182和塊接口電路183 被構造為用於支持存儲設備自測試。存儲設備自測試可以包括測試存儲設備600的接收功率、工作溫度、讀寫數據的能力以及在不同溫度下讀寫數據的能力(例如在熱的時候讀取數據並在冷的時候寫數據，或反之亦然)。存儲設備的自測試可以測試存儲設備600的每個存儲扇區或僅隨機採樣測試。功能測試可以測試存儲設備600的工作溫度以及與存儲設備 600通信的數據完整性。群集控制器181可以通過乙太網(例如千兆位乙太網)與自測試電路184通信，該自測試電路可以與塊接口電路183通信並且通過通用異步收發器(UART) 串行鏈路連接到連接接口電路182和存儲設備600。UART通常是單獨的集成電路(或集成電路的一部分)，用於在計算機或外圍設備串行埠上進行串行通信。塊接口電路183被構造為用於控制測試槽500a的功率和溫度，並且每個塊接口電路183可以控制一個或多個測試槽500a和/或存儲設備600。在一些實例中，測試電子器件160還可包括與至少一個測試槽500a連通的至少一個功能測試系統190。功能測試系統190用於測試測試槽500a中存儲設備輸送器400容納和/或支承的存儲設備600是否正常工作。功能測試可以包括測試存儲設備600的接收功率、工作溫度、讀寫數據的能力以及在不同溫度下讀寫數據的能力(例如在熱的時候讀取數據並在冷的時候寫數據，或反之亦然)。功能測試可以測試存儲設備600的每個存儲扇區或僅隨機採樣測試。功能測試可以測試存儲設備600的工作溫度以及與存儲設備600通信的數據完整性。功能測試系統190包括群集控制器181和至少一個與群集控制器181電氣連通的功能接口電路191。連接接口電路182與測試槽500a中接納的存儲設備600以及功能接口電路191電氣連通。功能接口電路191被構造為用於將功能測試程序傳送給存儲設備600。功能測試系統190可以包括通信交換機192(例如千兆位乙太網)，用以在群集控制器181與一個或多個功能接口電路191之間提供電氣連通。優選的是，計算機130、通信交換機192、群集控制器181和功能接口電路191在乙太網上通信。然而，也可以使用其他形式的通信。功能接口電路191可以通過並行AT附加裝置(硬碟接口，也稱為IDE、ΑΤΑ、 ATAPI、UDMA和ΡΑΤΑ)、SATA、或SAS (串行連接SCSI)與連接接口電路182通信。參見圖32A和32B，自動控制裝置300包括機械臂310和設置在機械臂310遠端的機械手312(圖32A)。機械臂310限定了垂直於地板表面316的第一軸線314(圖32B)，可操作機械臂以在自動控制裝置操作區域318內按預定弧線圍繞第一軸線314旋轉以及從第一軸線徑向延伸。機械臂310被構造為獨立地為每個測試槽500a提供服務，它在(例如) 轉運站200上的裝載箱260與測試支架100之間輸送存儲設備600。在一些具體實施中，機械臂310被構造為從轉運站200上的其中一個存儲設備容器264獲取存儲設備600，然後將存儲設備600裝載進測試槽500a以測試存儲設備600。在一些具體實施中，機械臂310被構造為使用機械手312從其中一個測試槽500a移除存儲設備輸送器400，然後使用存儲設備輸送器400從轉運站200上的其中一個存儲設備容器264獲取存儲設備600，接著將存儲設備輸送器400及其中的存儲設備600返回到測試槽500a以測試存儲設備600。測試完成後，機械臂310從其中一個測試槽500a取回存儲設備600 (以及存儲設備輸送器400，如果適用)，然後將其返回到轉運站200上的其中一個存儲設備容器沈4(或將其移至另一個測試槽500a)。具有溫度傳感組件的測試槽如圖33所示，測試槽500a包括基座510、直立壁51 和512b以及第一上蓋51 和第二上蓋514b。第一上蓋51 與基座510以及直立壁51 和512b整體模製成形。測試槽500a包括後部518和前部519。後部518容納帶有連接接口電路182 (圖31A和31B) 的連接接口板520。如圖34所示，連接接口板520包括沿著連接接口板520遠端573設置的電連接器522。電連接器522在連接接口電路182(圖31A和31B)與相連測試支架100 中測試電路(例如自測試系統180和/或功能測試系統190)之間提供電氣連通。連接接口板520還包括在連接接口電路182與測試槽500a中存儲設備之間提供電氣連通的測試槽連接器524。測試槽500a的前部519限定了測試室526，用於接納和支承存儲設備600或者(可選地)用於攜帶存儲設備600的存儲設備輸送器400。基座510、直立壁51 和512b以及第一上蓋51 —起限定了第一開口端525和斜邊緣515，其中可通過該第一開口端進入測試室526(例如插入和移除存儲設備600或存儲設備輸送器400)。在一些具體實施中，斜邊緣515鄰接插入測試槽500a的存儲設備輸送器400的面板，用於提供封口以抑制空氣流經由第一開口端525流進或流出測試槽500。如圖35A和35B所示，測試槽500a包括夾緊機構450和溫度傳感組件490。溫度傳感組件490可實現對測試槽所支承的存儲設備進行測量(例如通過與存儲設備接觸直接測量)。測試槽500a可以若干可能構型中的任何一種包括夾緊機構450和溫度傳感組件 490。在一些具體實施中，夾緊機構450鄰接測試槽500a的直立壁51 和512b。存儲設備 600插入測試槽500a時，夾緊機構450將存儲設備600固定在適當位置並且減少一些存儲設備600相對於測試槽500a的移動。在一些具體實施中，溫度傳感組件490可布置為鄰接夾緊機構450，使得夾緊機構450在接合時向溫度傳感組件490施加壓力，繼而施加壓力到存儲設備600。在一些具體實施中，溫度傳感組件490與存儲設備600在不同位置接觸，而不是在夾緊機構450壓迫的位置。例如，在這些具體實施中，夾緊機構450可以直接在存儲設備600上施加壓力，或者夾緊機構450可以向帶有存儲設備600的存儲設備輸送器400 施加壓力。在一些具體實施中，溫度傳感組件490布置在測試槽500a內，使得存儲設備輸送器400插入測試槽500a時，溫度傳感組件490由存儲設備輸送器400接納(例如通過輸送器中的一對埠或孔)並且與存儲設備600直接接觸。如圖36所示，夾緊機構450包括一對夾緊組件452，每個組件包括致動器妨4和一對彈簧夾具(即近端彈簧夾具456a和遠端彈簧夾具456b)。夾緊組件452內表面432上的彈簧夾具的部分包括具有阻尼器474的接合構件472。彈簧夾具456a和456b可操作地與致動器妨4相連，例如，用於在測試槽500a內夾緊存儲設備600。參見圖37，每個致動器妨4包括限定致動結構的內表面481a和外表面481b。致動結構包括楔482和凹陷部483。致動器妨4還限定了在內表面481a與外表面481b之間延伸的開口 484。在它們的近端485，致動器妨4包括被構造為接合機械手312(圖32A)的致動器插座486，用於控制致動器4M相對於測試槽500a的移動。例如，機械手312可接合致動器454以接合彈簧夾具456a和456b，從而將存儲設備500a固定在適當位置。如圖38所示，溫度傳感組件490包括一對印刷線路板(即第一印刷線路板491a 和第二印刷線路板491b)、一對壓板492和一對彈性偏置機構(所示形式為彈簧板493)，彈性偏置機構用於在組裝後將印刷線路板491a和491b偏壓向夾緊組件452的內表面432。參見圖39，每個印刷線路板491a和491b包括熱電偶487，熱電偶集成(例如蝕亥丨J)在印刷線路板491a和491b各自的第一表面488上的導電層(例如銅層)中。印刷線路板491a和491b包括位於其各自近端49 的布線接點489。印刷線路板491a和491b可經由焊接在印刷線路板491a和491b的布線接點489上的線495建立彼此間的電連接。第一印刷線路板491a包括位於其遠端494b的一對接觸端子496。接觸端子496用於與測試槽500a內的連接接口板520進行電氣連通。在一些具體實施中，接觸端子496永久性地連接到(例如焊接)連接接口板520。每個印刷線路板491a和491b安裝(例如通過粘合劑或機械緊固件)到其中一個相連的壓板492上。壓板492大致平坦，可由金屬或硬質塑料製成。每個壓板492安裝在對應的其中一個彈簧板493上。參見圖40，存儲設備600位於測試槽500a中的完全插入位置時，可將致動器454 朝接合位置移動以使得彈簧夾具456a和456b的接合構件472移位，從夾緊組件452的內表面432向外延伸。在接合位置，接合構件472使溫度傳感組件490的印刷線路板491a和 491b朝存儲設備600移位，從而在印刷線路板491a和491b與存儲設備600之間提供物理接觸。此物理接觸使得在測試期間可通過熱電偶487直接測量存儲設備600的溫度。在一些具體實施中，此夾持效果還可使得印刷線路板491a的接觸端子496緊密接觸連接接口板 520上的彈簧觸點529。在一些具體實施中，存儲設備600容納在存儲設備輸送器400中， 夾緊機構450夾緊存儲設備600以避免其相對於存儲設備輸送器400移動。操作方法在使用中，機械臂310從轉運站200上的其中一個存儲設備容器264獲取存儲設備600，然後將存儲設備600裝載到相連的測試槽500a中以測試存儲設備600。在一些具體實施中，機械臂310使用機械手312從測試槽500a中移除存儲設備輸送器400，取回存儲設備600及存儲設備輸送器400，然後將存儲設備輸送器400返回到測試槽500a以測試存儲設備600。測試期間，測試電子器件160執行測試算法，測試算法包括(特別是)調節被測存儲設備600的溫度。例如，測試期間在約20°C至約70°C的溫度範圍內測試每個存儲設備600。測試電子器件160可基於接收自熱電偶487的反饋監控每個測試槽500內的存儲設備600的溫度。測試電子器件160還可基於來自熱電偶487的反饋調節存儲設備600的溫度。測試完成後，機械臂310從測試槽500a取回存儲設備600 (在某些實例中還包括存儲設備輸送器400)，將其返回到轉運站200上的其中一個存儲設備容器264 (或將其移至另一個測試槽500a)。另外的實施例例如，儘管描述了其中熱電偶集成到硬連線的一對相對剛性印刷線路板上電路的溫度傳感組件實施例，但在一些實施例中，熱電偶可集成到撓性印刷電路的電路中。例如， 圖41示出了撓性印刷電路700，該電路包括一對電路部分(即第一電路部分70 和第二電路部分702b)以及與第一電路部分70 和第二電路部分702b為一體的連接部分704。第一電路部分70 和第二電路部分702b中的每一個都包括由導電跡線限定的熱電偶706。連接部分704還包括在第一電路部分70 和第二電路部分702b的熱電偶706 之間提供電連接的導電跡線708。第一電路部分70 包括位於其遠端712的一對接觸端子710。接觸端子710用於與測試槽500a內的連接接口板520進行電氣連通。合適的具有集成熱電偶的撓性印刷電路可得自Watlow Electric Manufacturing Company (Columbia, Missouri)。如圖42所示，每個第一電路部分70 和第二電路部分702b安裝(例如通過粘合劑或機械緊固件)到其中一個相連的壓板492上。壓板492可沿第一電路部分70 和第二電路部分702b的整個背表面延伸以增強硬度和穩定性，例如，幫助在撓性印刷電路700上的接觸端子710與連接接口板520上的彈簧觸點529(圖1 之間提供良好的電連接。在一些實施例中，溫度傳感組件490還可包括一種或多種電加熱元件(例如電阻加熱器)，用於在測試期間加熱存儲設備輸送器中支承的存儲設備。例如，圖43示出了一個實施例，其中印刷線路板491a和491b包括電阻加熱器720，該電阻加熱器被布置用於加熱存儲設備600。具體地講，當印刷線路板491a和491b被夾持在存儲設備600上時，電阻加熱器720與存儲設備600接觸，從而實現通過熱傳導的方式加熱存儲設備600。電阻加熱器720可以與熱電偶487物理分隔或以其他方式隔熱，從而限制電阻加熱器720對熱電偶487溫度的影響。除了熱電偶487的接觸端子496之外，第一印刷線路板491a還設置有電連接到電阻加熱器720的電阻加熱器接觸端子722。在一些實例中，還可以在連接接口板520上設置額外的彈簧觸點或伸縮探針(圖34)，用於在連接接口板520與電阻加熱器720之間提供電氣連通。電阻加熱器720可設置為通過連接接口板520與測試電子器件160 (圖3IA和31B) 電氣連通。測試電子器件160可被構造為基於(至少部分基於)接收自熱電偶487的信號控制電阻加熱器720的電流。作為另外一種選擇，連接接口板520可被構造為基於(至少部分基於)接收自熱電偶487的信號直接控制電阻加熱器720的電流。在一些構型中，測試電子器件160可補償存儲設備的實際溫度與熱電偶487測量溫度之間的任何誤差。例如，存儲設備600消耗的功率將耗散為熱能並且升高存儲設備內部的溫度，但是熱電偶487可能不會完全測量到此溫度升高。測試電子器件160可測量存儲設備600消耗的功率並且使用此測量值來計算熱電偶487測量溫度的偏移量，以估計存儲設備600的實際溫度。熱電偶487可以分立設備的形式安裝到印刷線路板491a和491b 中的一個，或者可集成到印刷線路板491a和491b的導電層中。此外，儘管所已描述的實施例中，熱電偶設置在剛性印刷線路板上，但在採用撓性印刷電路的實施例中也可以包含熱電偶，例如參照圖42的上述實施例。具有集成熱電偶和/或電阻加熱器的撓性印刷電路可在一些實施例中，溫度傳感組件490還可包括適形材料，例如Bergquist Company (Chanhassen, MN)製造的Sil-Pad，作為熱電偶487與存儲設備輸送器400中所支承存儲設備之間的附加層。例如，圖示44示出的實施例中，適形材料730層粘附在印刷線路板491a和491b的第一表面488上。適形材料730可幫助防止所支承的存儲設備600在夾持於測試槽500a內時受到刮擦。熱電偶和存儲設備之間的適形材料還可適應存儲設備 600的表面不平度，並且允許更高效的熱傳遞。儘管在所描述的溫度傳感組件實施例中，利用一對彈簧板將壓板和附接的印刷電路朝各自的夾緊組件內表面偏壓，但也可以使用其他彈性偏置機構。儘管在所描述的溫度傳感組件實施例中，利用設置在剛性或撓性印刷線路板上的一個或多個熱電偶，但也可以使用通過物理接觸感測存儲設備溫度的其他機構。例如，溫度傳感器可以是電阻溫度傳感器、半導體二極體傳感器、紅外溫度計或矽帶隙溫度傳感器。這些溫度傳感器中的任何一種均可安裝在剛性或撓性印刷線路板上，並以可使用熱電偶的相同方式與存儲設備接觸。儘管所描述的溫度傳感組件實施例中，溫度傳感器直接接觸存儲設備，但在一些實施例中，溫度傳感器接觸與存儲設備接觸的中間介質，其構造使得溫度傳感器可正確感測溫度。例如，在一些具體實施中，溫度傳感器可以具有接觸存儲設備的導熱材料層。存儲設備還可以具有接觸溫度傳感器或接觸溫度傳感器上導熱材料層的導熱材料層。儘管所描述的夾緊機構實施例包括多個彈簧夾具，但在一些實施例中，可以只使用一個彈簧夾具。其他實施例均在以下權利要求書的範圍內。
權利要求
1.一種用於在測試槽中安裝存儲設備的存儲設備輸送器，所述存儲設備輸送器包括 框架，其被構造為用於接納和支承存儲設備；和夾緊機構，其與所述框架相連，並且可操作以向所述框架支承的存儲設備施加夾緊力；以及溫度傳感器，其中可操作所述夾緊機構以移動所述溫度傳感器至與所述框架支承的存儲設備接觸， 以用於測量所述存儲設備的溫度。
2.根據權利要求1所述的存儲設備輸送器，其中所述溫度傳感器包括熱電偶。
3.根據權利要求1所述的存儲設備輸送器，還包括 印刷電路，其中所述印刷電路包括一個或多個導電層，並且其中所述溫度傳感器集成在所述一個或多個導電層中。
4.根據權利要求3所述的存儲設備輸送器，其中所述印刷電路包括印刷線路板。
5.根據權利要求3所述的存儲設備輸送器，其中所述印刷電路包括撓性印刷電路。
6.根據權利要求1所述的存儲設備輸送器，還包括電加熱元件，所述電加熱元件被布置用於加熱所述框架支承的存儲設備。
7.根據權利要求6所述的存儲設備輸送器，其中所述電加熱元件為電阻加熱器。
8.根據權利要求6所述的存儲設備輸送器，其中可操作所述夾緊機構以移動所述溫度傳感器和所述電加熱元件至與所述框架支承的存儲設備接觸。
9.一種測試槽組件，其包括A.)存儲設備輸送器，其包括i.)框架，其被構造用於接納和支承存儲設備，ii.)溫度傳感器，以及ii.)夾緊機構，其與所述框架相連，可操作所述夾緊機構以向所述框架支承的存儲設備施加夾緊力，並且所述夾緊機構被構造為移動所述溫度傳感器至與所述框架支承的存儲設備接觸，以用於測量所述存儲設備的溫度；以及B.)測試槽，其包括i.)測試室，其用於接納和支承所述存儲設備輸送器。
10.根據權利要求9所述的測試槽組件，其中所述存儲設備輸送器包括 印刷電路，其包括與所述溫度傳感器電氣連通的接觸端子，並且其中所述測試槽包括連接接口電路，和導電觸點，其與所述連接接口電路電氣連通，並且被布置為在所述存儲設備輸送器設置於所述測試室內時接合所述印刷電路的所述接觸端子。
11.根據權利要求10所述的測試槽組件，其中所述印刷電路包括一個或多個導電層，並且其中所述溫度傳感器集成在所述一個或多個導電層中。
12.根據權利要求11所述的測試槽組件，其中所述印刷電路還包括集成在所述一個或多個導電層中的電加熱元件。
13.根據權利要求9所述的測試槽組件，其中所述存儲設備輸送器包括印刷電路，其中所述印刷電路包括一個或多個導電層，並且其中所述溫度傳感器集成在所述一個或多個導電層中。
14.根據權利要求9所述的測試槽組件，其中所述存儲設備輸送器還包括電加熱組件， 其被布置用於加熱所述框架所支承的存儲設備。
15.根據權利要求14所述的測試槽組件，其中可操作所述夾緊機構以移動所述溫度傳感器和所述電加熱元件至與所述框架所支承的存儲設備接觸。
16.根據權利要求9所述的測試槽組件，其中可操作所述夾緊機構以在所述測試室內夾緊所述存儲設備輸送器。
17.一種存儲設備測試系統，其包括A.)存儲設備輸送器，其包括i.)框架，其被構造為接納和支承存儲設備；和ii.)溫度傳感器，以及ii.)夾緊機構，其與所述框架相連，可操作所述夾緊機構以向所述框架支承的存儲設備施加夾緊力，並且所述夾緊機構被構造為移動所述溫度傳感器至與所述框架支承的存儲設備接觸，以用於測量所述存儲設備的溫度；以及B.)測試槽，其包括i.)測試室，其用於接納和支承所述存儲設備輸送器；ii.)連接接口板；和C.)測試電子器件，其被構造為向設置在所述測試室內的存儲設備傳送一個或多個測試程序，其中所述連接接口板被構造為在所述存儲設備輸送器設置於所述測試室內時在所述溫度傳感器和所述測試電子器件之間提供電氣連通。
18.根據權利要求17所述的存儲設備測試系統，其中所述測試電子器件被構造為基於接收自所述溫度傳感器的信號監控設置在所述測試室內的存儲設備的溫度。
19.根據權利要求17所述的存儲設備測試系統，其中所述存儲設備輸送器還包括電加熱元件，其被布置用於加熱所述框架所支承的存儲設備。
20.根據權利要求19所述的存儲設備測試系統，其中所述連接接口板被構造為在所述存儲設備輸送器設置於所述測試室內時在所述溫度傳感器與所述測試電子器件之間提供電氣連通，並且其中所述測試電子器件被構造為基於，至少部分基於，接收自所述溫度傳感器的信號控制所述電加熱元件的電流。
21.一種測試槽組件，其包括殼體，其被構造為用於接納和支承存儲設備，和溫度傳感組件，其與所述殼體相連並且被布置用於通過物理接觸的方式測量所述存儲設備的溫度，以及夾緊機構，其可操作地與所述殼體相連並且可操作以移動所述溫度傳感組件至與存儲設備接觸。
22.根據權利要求21所述的測試槽組件，其中所述溫度傳感組件包括印刷電路和熱電偶，其中所述印刷電路包括一個或多個導電層，並且其中所述熱電偶集成在所述一個或多個導電層中。
23.根據權利要求23所述的測試槽組件，其中所述印刷電路包括印刷線路板。
24.根據權利要求23所述的測試槽組件，其中所述印刷電路包括撓性印刷電路。
25.根據權利要求21所述的測試槽組件，其中所述溫度傳感組件包括至少一個選自電阻溫度傳感器、半導體二極體傳感器、熱電偶、紅外溫度計和矽帶隙溫度傳感器的溫度傳感ο
26.根據權利要求21所述的測試槽組件，其中所述測試槽組件還包括被布置用於加熱所述存儲設備的傳導加熱元件。
27.根據權利要求沈所述的測試槽組件，其中可操作所述夾緊機構以移動所述傳導加熱元件至與存儲設備接觸。
28.根據權利要求沈所述的測試槽組件，其中所述傳導加熱元件包括電阻加熱器。
29.根據權利要求21所述的測試槽組件，還包括支承所述存儲設備的存儲設備輸送ο
30.根據權利要求四所述的測試槽組件，其中所述殼體被構造為用於接納和支承所述存儲設備輸送器。
31.一種存儲設備測試系統，其包括A.)測試槽，其包括i.)測試室，其用於接納和支承存儲設備；ii.)溫度傳感組件，其與所述測試室相連並且被布置用於通過物理接觸的方式測量所述存儲設備的溫度；iii.)夾緊機構，其可操作地與所述殼體相連並且可操作以移動所述溫度傳感組件至與存儲設備接觸；以及B.)測試電子器件，其被構造為向設置在所述測試室內的所述存儲設備傳送一個或多個測試程序。
32.根據權利要求31所述的存儲設備測試系統，其中所述測試槽還包括連接接口板， 其被構造為提供與測試電子器件的電氣連通，並且其中所述測試電子器件被構造為基於接收自所述溫度傳感組件的信號監控設置在所述測試室內的存儲設備的溫度。
33.根據權利要求31所述的存儲設備測試系統，其中所述測試槽還包括連接接口板， 其被構造為基於接收自所述溫度傳感組件的信號監控設置在所述測試室內的存儲設備的溫度。
34.根據權利要求31所述的存儲設備測試系統，其中所述測試室還包括被布置用於加熱所述存儲設備的傳導加熱元件。
35.根據權利要求34所述的存儲設備測試系統，其中所述測試槽還包括連接接口板， 所述連接接口板被構造為在所述溫度傳感器和所述測試電子器件之間提供電氣連通，並且被構造為基於，至少部分基於，接收自所述溫度傳感組件的信號控制所述傳導加熱組件的電流。
36.根據權利要求34所述的存儲設備測試系統，其中所述測試電子器件被構造為用於測量所述存儲設備功率消耗並且補償所述存儲設備的實際溫度與所述溫度傳感組件測量溫度之間的任何誤差。
37.根據權利要求31所述的存儲設備測試系統，其中所述測試槽還包括連接接口板， 所述連接接口板被構造為在所述存儲設備設置於所述測試室內時提供與所述傳導加熱組件的電氣連通。
38.一種方法，其包括將存儲設備插入測試槽的測試室；以及接合夾緊機構以在所述測試槽的所述測試室內夾緊所述存儲設備，同時移動溫度傳感器至與所述存儲設備物理接觸。
39.根據權利要求38所述的方法，其中在存儲設備輸送器中接納所述存儲設備，並且所述存儲設備輸送器和所述接納的存儲設備插入測試槽的所述測試室內。
全文摘要
本發明提供了一種用於測試存儲設備的測試槽組件。所述測試槽組件被構造為用於接納和支承存儲設備或存儲設備輸送器支承的存儲設備。所述測試槽組件還包括溫度傳感組件。所述溫度傳感組件被布置用於通過物理接觸的方式測量存儲設備的溫度。所述測試槽組件還包括可操作地與所述殼體相連的夾緊機構。可操作所述夾緊機構以移動所述溫度傳感組件至與存儲設備接觸。
文檔編號G01R31/26GK102473437SQ201080031726
公開日2012年5月23日 申請日期2010年7月15日 優先權日2009年7月15日
發明者布萊恩·S·梅洛, 拉裡·W·埃克斯 申請人:泰拉丁公司