熱固性粘合劑組合物和用於電子元件的使用該組合物的粘合帶的製作方法

2023-05-05 07:39:41

專利名稱：熱固性粘合劑組合物和用於電子元件的使用該組合物的粘合帶的製作方法
技術領域：
本發明涉及熱固性粘合劑組合物和用於電子元件的使用所述組合物的粘合帶。具體地說，本發明涉及用於柔性印刷電路板的熱固性粘合劑組合物，其包括1)丁二烯-丙烯腈共聚物，其含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)，如下式1所示，和2)環氧樹脂，以及用於電子元件的使用所述組合物的粘合帶。
式1 (其中，A＝100-B，且A是摩爾比率，為1到99，k，m和n為摩爾比率，當k為1時，m為3-200和n為0.2-100，R1和R2為C1-C20的脂肪族烴，R3為C1-C20的烷基，並且O，P和Q分別為從1到20的整數)背景技術目前，關於半導體封裝的技術，例如表面安裝技術，已取得顯著的發展，因此，最近，對用於通訊和光學的電子元件的大小和重量的減少和集成度的提高的需求不斷增長。特別是，期望最近的電子元件具有柔韌性，由此，可以安裝柔性印刷電路板(PCB)並將其插入到相對較小的空間裡來提高電子元件容器內部空間的效率。因此，將柔性PCB用作複合部件的應用領域不斷擴展，這給電纜和連接器以及電路配線設備提供了有用的功能。
常規的柔性PCB包括由具有高耐熱性和優異的電和機械性能的塑性樹脂構成的柔性基膜，作為電路布線層的帶有圖案的金屬箔，和粘接在基膜的一面的粘合劑層。金屬箔在粘合劑層上成層。在這方面，需要柔性PCB在基膜和金屬箔之間提供很強的粘結性，以及優異的加工性能、柔韌性、耐熱性和電性能。
目前，表層膜(coverlay film)，一種壓敏性粘合劑，根據壓制過程粘結在柔性PCB的高位部分來保護作為電路布線層的金屬箔並提高PCB的柔軟性。表層膜具有的結構是其中的保護膜可分離的粘附在半硬化粘合劑的兩面，並且該粘合劑的表面在使用前由保護膜所保護。在這方面，要求該表層膜具有優異的耐熱性、電性能和加工性能，並且構成表層膜的粘合劑具有優異的儲存穩定性。
同時，兩個柔性PCB可以用粘結片粘結在一起製得多層的柔性PCB。具體地說，將半硬化的粘合劑均勻地塗布在一個柔性PCB的表面，然後將另一個柔性PCB粘結在該粘合劑上，換言之，將該粘結片插在兩個柔性PCB中間製得多層的柔性PCB。在這方面，要求該粘結片具有與表層膜相似的物理特性，也就是說，粘結片也具有優異的耐熱性、電性能和加工性能，並且構成粘結片的粘合劑具有優異的儲存穩定性。
因此，需要柔性PCB、表層膜和粘結片都具有優異的抗彎曲性和高溫可靠性。就這點來說，對於該柔性PCB的情況，必須確保在基膜和粘合劑之間的優異的粘結以滿足上述物理特性。換言之，在基膜和粘合劑之間的粘結降低的情形下，對柔性PCB經較長時間後的抗彎曲性和柔性PCB吸水之後的高溫可焊性進行評價，結果表明該柔性PCB由於粘合劑在該粘合劑和基膜的界面上從該基膜上分離下來具有差的抗彎曲性和高溫可靠性。
因此，用作平板型產品的基質材料的粘合劑組合物，例如用於線路板、表層膜和粘結片的柔性PCB，必須具有在基膜和粘合劑之間優異的粘結性。
日本公開專利平成5-62156、昭和63-297483、平成4-206112和昭和64-26690提出了各種粘合劑組合物。由此，公開了這些粘合劑組合物有效的應用於柔性PCB，這些粘合劑組合物基於尼龍和環氧樹脂、丙烯酸和酚樹脂、聚酯和環氧樹脂以及丙烯腈橡膠和環氧樹脂。然而，當含有丙烯腈橡膠的粘合劑組合物在高溫下經較長時間的加熱處理時，很容易分解使其分子結構含有較多乙烯基的不飽和鍵，導致它的抗剝落性能迅速降低。儘管基於丙烯腈橡膠和環氧樹脂的粘合劑組合物的使用非常普遍。
然而，僅使用基於丙烯腈橡膠和環氧樹脂的粘合劑組合物，很難確保在基膜和粘合劑之間有理想的粘性和高溫可靠性。在這點上，已致力於通過電暈或等離子體法來提高基膜表面的粗糙度，以便提高基膜與粘合劑之間的粘性。然而，這種努力在提高基膜和粘合劑之間的粘性上有一定局限，因為它屬於物理技術。在這方面，美國專利NO.5084124詳述了一種化學技術，該技術包括首先用與膜表面有親和力的粘合劑塗敷膜，然後用另一種粘合劑塗敷在所得的膜上。但是，該化學技術在生產率和生產成本上不具有競爭力，因此該化學技術的商業化被認為是不太可能的。
此外，提出了一種方法，將一種低聚體型偶聯劑與粘合劑組合物混合，以提高基膜和粘合劑之間的粘性。然而，此方法對於提高金屬基和粘合劑間的粘性比提高塑料製成的基膜與粘合劑間的粘性更有效，並且由於組成粘合劑組合物的一部分組分會選擇性地與偶聯劑成鍵，對於粘合劑就不能獲得均勻的偶聯效果。

發明內容
因此，本發明是針對以上現有技術中存在的缺陷而作出的，本發明的一個目的是提供用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物，它能為基膜和粘合劑之間提供增強的粘性，因而提高了物理性能，例如柔性PCB的抗彎曲性和高溫可靠性。
本發明的另一目的是提供使用本發明的熱固性粘合劑組合物製備的用於電子元件的粘合帶。
本發明的再一個目的是提供使用上述熱固性粘合劑組合物製備的用於表層膜、粘結片和柔性PCB的複合帶。
以上目的可以通過提供熱固性粘合劑組合物來完成的，所述組合物包括1)丁二烯-丙烯腈共聚物，其含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)，如下式1所示，和2)環氧樹脂。
式1 (其中，A＝100-B，且A是摩爾比率，為1到99，k，m和n為摩爾比率，當k為1時，m為3-200和n為0.2-100，R1和R2為C1-C20的脂肪族烴，R3為C1-C20的烷基，並且O，P和Q分別為從1到20的整數)優選丁二烯-丙烯腈共聚物的重均分子量為10,000-200,000，丁二烯-丙烯腈共聚物中丙烯腈單元的含量為2-40重量％。
另外，粘合劑組合物可以包括以丁二烯-丙烯腈共聚物重量為100份計，10-900重量份的環氧樹脂。在這一點，環氧樹脂還可以包括一種或多種選自於被至少一個溴取代的環氧滷化物的物質。
熱固性粘合劑組合物可進一步包括苯酚樹脂，並且環氧樹脂與苯酚樹脂的當量比率為1∶0.5至1∶1.5，所述的苯酚樹脂可選自可熔性酚醛苯酚樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、間苯二酚樹脂、二甲苯樹脂及其混合物。
而且，熱固性粘合劑組合物可以進一步包括以環氧樹脂的重量為100份計的2-20重量份的環氧硬化劑，所述的環氧硬化劑可以選自於脂族胺化合物、芳香族胺化合物、酸酐化合物、雙氰胺、三氟化硼及其混合物。
另外，熱固性粘合劑組合物可以進一步包括以環氧樹脂的重量為100份計的0.01-3重量份的硬化加速劑，所述的硬化加速劑可選自於咪唑化合物，如2-烷基-4-甲基咪唑化合物、2-烷基-4-乙基咪唑化合物和2-苯基咪唑化合物，金屬硼氟化物，例如硼氟化錫和硼氟化鋅，金屬辛酸鹽化合物，例如辛酸錫和辛酸鋅，及其混合物。
同樣，熱固性粘合劑組合物可以進一步包括以環氧樹脂的重量為100份計的1-50重量份的粒徑為5μm或更小的無機填料，所述的無機填料可選自於氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅以及氧化鎂。
進而，本發明提供了一種表層膜，它包括一層由聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂製成的基層，通過在基層上塗覆本發明的熱固性粘合劑組合物所得的粘合劑層，和在粘合劑層上形成的保護膜。
進一步，本發明提供了一種粘結片，它包括第一保護膜，通過在第一保護膜上塗覆本發明的熱固性粘合劑組合物所得的粘合劑層，和在粘合劑層上形成的第二保護膜。
另外，本發明還提供了用於柔性PCB的複合帶，它包括由聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂製成的基層，通過在基層的一面塗覆本發明的熱固性粘合劑組合物所得的粘合劑層，和在粘合劑層一面上形成的金屬箔。
同樣，本發明還提供了用於柔性PCB的複合帶，它包括由聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂製成的基層，通過在基層的兩面塗覆本發明的熱固性粘合劑組合物所得的粘合劑層，和在粘合劑層兩面上形成的金屬箔。
具體實施例方式
根據本發明，提供了用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物，它包括1)丁二烯-丙烯腈共聚物，其含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)，如下式1所示；和2)一種或多種環氧樹脂。
式1 (其中，A、B、k、m、n、R1、R2、R3、O、P和 Q與前面的描述相同)
在丁二烯-丙烯腈共聚物中，如式1所示，根據本發明，其含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)，丙烯腈單元的含量優選2-40重量％，更優選5-35重量％。在這點上，當丙烯腈單元的含量少於2重量％時，共聚物的溶解度下降，當含量高於40重量％時，共聚物的絕緣特性會很差。
另外，丁二烯-丙烯腈共聚物的重均分子量優選為10,000-200,000。當重均分子量少於10,000時，共聚物的熱穩定性很差，耐熱性下降。另一方面，當重均分子量超過200,000，共聚物的溶解度降低使粘合劑組合物的熔融粘度提高，當使用含有此種共聚物的粘合劑組合物作為粘合劑時，粘合劑的粘合強度變差。
如式1所示的含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)的丁二烯-丙烯腈共聚物的製備方法，包括在亞磷酸鹽和有機溶劑中溶解如式2所示的重均分子量為5,000-180,000的含有羧基的丁二烯-丙烯腈共聚物；在所得溶液中加入如式3所示的羧基聚醯胺胺，和如式4所示的具有聚矽氧烷結構的二胺；並在60-200C下縮合所得到的混合物1分鐘-24小時。
式2 (其中，k、m和n為摩爾比率，當k為1時，m為3-200和n為0.2-100)式3 (其中，R1和R2為C1-C20的脂肪族烴，並且O為從1到20的整數)式4
(其中，R3為C1-C20的烷基，且P和Q分別為從1到20的整數)至於含有羧基的丁二烯-丙烯腈共聚物，如式2所示，k、m和n為摩爾比率，當k為1時，m為3-200和n為0.2-100。更優選，當k為1時，m為5-180和n為0.8-95，最優選，當k為1時，m為9-170和n為1.5-75。
如果k為1時若m小於3，共聚物的溶解度降低，若m超過200，由於當共聚物作為粘合劑組分同含環氧基的化合物混合時反應性降低使得粘合劑組合物的耐熱性降低。另外，如果k為1時若n小於0.2，共聚物的溶解度降低，若n超過100共聚物的電絕緣特性會減弱。
對於羧基聚醯胺胺，如式3所示，醯胺基作為重複單元被引入到羧基聚醯胺胺支鏈上。這時，O為從1到20的整數。當O大於20時，支鏈的長度顯著的增加從而過度地增加了羧基聚醯胺胺共聚物的分子量，從而降低了羧基聚醯胺胺共聚物的溶解度，且降低了羧基聚醯胺胺共聚物和其它共聚物的相容性。
此外，對於帶有聚矽氧烷結構的二胺，如式4所示，矽氧烷基團作為重複單元被引入到二胺的支鏈。此時，P和Q分別為從1到20的整數。當P和Q大於20時，支鏈的長度顯著增加從而降低了二胺的粘合性，並降低了二胺和其它共聚物的相容性。
此外，優選有機溶劑的實例可包括正-甲基-2-吡咯烷酮、正-丁醇、叔-丁醇、異丙醇、乙酸酐、二氯甲烷、己烷、環己烷、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、四氫呋喃、吡啶、乙腈、二氯苯、氯苯、甲苯和苯。更優選有機溶劑可以是選自於吡啶、2-甲基吡啶、3-甲基吡啶、4-甲基吡啶、2，4-二甲基吡啶、2，6-二甲基吡啶和3，5-二甲基吡啶的任一種吡啶的衍生物。
同樣，作為縮合劑的亞磷酸酯，可以是任一種選自於亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯酯、亞磷酸三-鄰-甲苯酯、亞磷酸三-間-甲苯酯、亞磷酸二-間-甲苯酯、亞磷酸三-對-甲苯酯、亞磷酸二-對-甲苯酯、亞磷酸二-鄰-氯苯酯、亞磷酸三-對-氯苯酯和亞磷酸二-對-氯苯酯的亞磷酸酯。另外，雙環己基碳二亞胺、磷酸三苯酯或膦酸二苯酯也可用作亞磷酸酯。
根據需要，無機鹽，如氯化鋰和氯化鈣可以加入丁二烯-丙烯腈共聚物中以提高由丁二烯-丙烯腈共聚物組成的組分和質子性溶劑的親合力，並抑制副反應。
在根據本發明的如式1所示的含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)的丁二烯-丙烯腈共聚物中，聚醯胺被引入到丁二烯-丙烯腈支鏈以提高丁二烯-丙烯腈共聚物和基膜之間的粘性，而在被引入支鏈的聚醯胺末端的羧基基團與環氧基反應，因此提高了粘合劑組合物的粘合強度和耐熱性。
更進一步地，矽氧烷基團被引入到丁二烯-丙烯腈支鏈以顯著提高丁二烯-丙烯腈共聚物與基膜的粘性。此時，丁二烯-丙烯腈共聚物與使用典型的矽烷偶聯劑情況相比較具有已經提高了的同基膜的鍵強度，因而提高了丁二烯-丙烯腈共聚物與基質(包含金屬和基膜)之間的粘性。另外，丁二烯-丙烯腈共聚物的主鏈相互鍵合以提高丁二烯-丙烯腈共聚物的網絡效應並使丁二烯-丙烯腈共聚物具有相對較大的自由體積，因而提高了含有環氧基樹脂間的相互貫穿效應，使得丁二烯-丙烯腈共聚物同基膜之間的粘性提高。而且，烷氧基加入到矽氧烷基團中，使得丁二烯-丙烯腈共聚物同基膜的金屬層之間的粘性提高。
本發明的熱固性粘合劑組合物包含基於丁二烯-丙烯腈共聚物的重量為100份計的10-900重量份的環氧樹脂。在這一點上，環氧樹脂可以用含有兩個或多個環氧環結構的樹脂作為示例，例如，縮水甘油醚、縮水甘油酯、縮水甘油胺、線性脂肪族環氧化物(epoxite)、脂環族環氧化物(epoxite)及其混合物。具體地說，環氧樹脂的例子可以包括雙官能團環氧樹脂，如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂和萘型環氧樹脂；多官能團縮水甘油胺型環氧樹脂，如三縮水甘油基異氰脲酸酯型環氧樹脂、三縮水甘油基-對-氨基苯酚型環氧樹脂、四縮水甘油基二氨基聯苯甲烷型環氧樹脂、四縮水甘油基-間-二甲苯二胺型環氧樹脂和四縮水甘油基-1，3-二氨甲基環己烷型環氧樹脂；多官能團縮水甘油醚型環氧樹脂，如四苯基縮水甘油醚乙烷型環氧樹脂和三苯基縮水甘油醚甲烷型環氧樹脂；多官能團可熔性酚醛樹脂型環氧樹脂，如苯酚型環氧樹脂和烷基苯酚型環氧樹脂；多官能團酚醛清漆型環氧樹脂，如苯酚型環氧樹脂和甲酚型環氧樹脂。特別的，最優選使用具有優異絕緣特性和耐熱型的多官能團環氧樹脂作為環氧樹脂。
更詳細的，本發明使用的環氧樹脂的例子包括雙酚型樹脂，如Epicoat806、828、834和1001，雙官能團環氧樹脂，如YX-4000和YX-4000H(聯苯型)，多官能團酚醛清漆型樹脂，如Epicoat 152、154、180S65、1032H60和157S70，以及四縮水甘油基聯苯甲烷型樹脂，如Epicoat 604，這些都是由Yuka Shell Epoxy K.K.Co.生產的；多官能團環氧樹脂，如HP-7200和HP-7200H(雙環型)，這些是由Dainippon ink Chemicals Inc.生產的；多官能團環氧樹脂，如EOCN102S、103S、104S和1020(鄰甲酚酚醛型)，和EPPN501H和502H(三苯甲烷型)，這些是由Nippon kayaku Co.，Ltd.生產的。
根據本發明，環氧樹脂的當量優選50-5000，更優選100-4000，最優選100-2000。在這點，當環氧樹脂的當量小於50時，在B階段狀態下的環氧樹脂在其完全硬化前在預定的熱和壓力條件下的流動性會非常高，致使粘合劑組合物的流動性提高。另外，環氧樹脂硬化後，環氧樹脂的一部分還未硬化，導致環氧樹脂起泡。另一方面，當環氧樹脂的當量大於5000時，環氧樹脂對於溶劑的溶解度減低，且環氧樹脂和其它樹脂的相容性變差。
環氧滷化物，特別是溴化環氧樹脂，可以用作環氧樹脂，以便使得粘合劑組合物具有阻燃性。儘管包含僅用溴化環氧樹脂作為環氧樹脂的粘合劑組合物具有最佳阻燃性，但僅使用溴化環氧樹脂會使粘合劑組合物的耐熱性和耐溶劑性降低。因此，優選將溴化環氧樹脂同非滷化環氧樹脂聯合使用。在這點上，溴化環氧樹脂的實例為Epicoat 5050、4049、5048和5045，含溴量分別約為49重量％、26重量％、25重量％和19重量％，這些都是由Yuka Shell Epoxy K.K.Co.生產的；Brene-S，其含有35重量％的溴，是由Nippon kayaku Co.，Ltd.生產的；等等。進而，可商購的非滷化環氧樹脂的實例包括Epicoat 828、1001、152和154，由Yuka Shell Epoxy K.K.Co.生產，及EOCN 102S、103S和104S，由Nippon kayaku Co.，Ltd.生產。非滷化環氧樹脂和溴化環氧樹脂實例可以單獨使用或聯合使用。
同時，本發明的熱固性粘合劑組合物，其含有1)丁二烯-丙烯腈共聚物，其如式1所示，含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)；和2)環氧樹脂，可進一步包括硬化劑。
硬化劑功能是促進環氧樹脂硬化。對硬化劑沒有限制，其實例可包括脂肪族胺化合物、芳香族胺化合物、酸酐化合物、雙氰胺、三氟化硼及胺化合物的混合物。特別是，4，4』-二氨基二苯碸(DDS)和4，4』-二氨基二苯甲烷(DDM)可以賦予粘合劑組合物更優的耐熱性和儲存穩定性。硬化劑的含量優選以環氧樹脂重量為100份計的2-20重量份，更優選5-15重量份。當硬化劑含量少於2重量份時，環氧樹脂不能完全硬化，因而粘合劑組合物耐焊接熱的性能和電性能就降低。另一方面，當硬化劑含量多於100重量份時，環氧樹脂的硬化可能使已硬化的粘合劑組合物的耐焊接熱的性能降低。
同樣，本發明的熱固性粘合劑組合物，其含有1)丁二烯-丙烯腈共聚物，其如式1所示，含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)；和2)環氧樹脂，可進一步包括硬化加速劑。
硬化加速劑的作用是促進粘合劑組合物的硬化，它可以選自於咪唑的化合物，如2-烷基-4-甲基咪唑化合物、2-烷基-4-乙基咪唑化合物和2-苯基咪唑化合物；金屬硼氟化物，如硼氟化錫和硼氟化鋅；金屬辛酸鹽化合物，如辛酸錫和辛酸鋅；及其混合物。特別是氟化硼化合物和金屬辛酸鹽化合物可以賦予粘合劑組合物更優的儲存穩定性，並有助於更容易控制粘合劑組合物的流動性。
硬化加速劑的含量以環氧樹脂重量為100份計為0.01-3重量份，更優選0.2-1.5重量份。當硬化加速劑含量很低時，由於粘合劑組合物不能快速硬化，粘合劑組合物耐焊接熱的能力和電性能就降低。另一方面，當硬化劑含量非常高時，由於粘合劑組合物非常快地硬化，粘合劑組合物的儲存穩定性和粘合強度降低。
進一步，本發明的熱固性粘合劑組合物還可以包含無機填料，以防止抗剝離性能降低並提高粘合強度。在這點上，無機填料的例子包括金屬氫氧化物，如氫氧化鋁和氫氧化鎂，和金屬氧化物，如氧化鋁、氧化鋅和氧化鎂。以上無機填料的例子可以單獨使用或結合使用，且無機填料的平均粒徑優選5μm或更小，更優選1μm或更小。另外，無機填料的含量是以環氧樹脂的重量按100份計的1-50重量份，更優選3-40重量份。作為無機填料的氧化鋅和氧化鎂也可以起到對丁腈橡膠的硬化劑的作用。另外，當組成無機填料的顆粒的表面用偶聯劑如有機矽基偶聯劑和有機鈦酸酯基偶聯劑處理後，無機填料疏水化以提高組成無機填料並具有基質相的顆粒的均勻性，並提高粘合劑組合物的耐水性和耐熱性。無機填料可通過典型混合器如罐磨機、球磨機、滾筒輾粉機和均質器同粘合劑組合物混合。
另外，本發明的粘合劑組合物可選擇性的包括各種預定量的添加劑，如苯酚樹脂和抗氧化劑，它們已被用在常規粘合劑組合物中。在這點上，苯酚樹脂的例子包括苯酚衍生物，如可熔性酚醛苯酚樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、間苯二酚樹脂和二甲苯樹脂。環氧樹脂與苯酚樹脂的官能團當量比率為1∶0.5至1∶1.5，優選1∶0.7至1∶1.3，更優選1∶0.8至1∶1.2。當環氧樹脂與苯酚樹脂的當量比率小於1∶0.5時，已硬化的環氧樹脂很易開裂，而噹噹量比率大於1∶1.5時，粘合劑組合物的粘合強度將被降低。
除了溴化環氧樹脂作為溴源應用於粘合劑組合物以提高粘合劑組合物的阻燃性之外，輔助阻燃劑，如除溴外的滷化物和三氧化銻(由於三氧化銻對人類有毒並引起染，因此它是限制性的推薦)可以同粘合劑組合物混合以提高粘合劑組合物的阻燃性。
進一步，本發明的熱固性粘合劑組合物包括1)丁二烯-丙烯腈共聚物，其如式1所示，含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)；和2)作為必需組分的環氧樹脂，且可以另外包括各種溶於有機溶劑的添加劑。有機溶劑的例子如下但不限於此，包括甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、四氫呋喃及其混合物。優選所得到的粘合劑組合物含有15重量％或更多的固體成分，當固體含量小於15重量％時，在生產粘合劑片或粘合膠帶的過程中很難將粘合劑組合物均勻塗敷在片或帶上。
同時，本發明還提供了用於電子元件的粘合膠帶，它是由本發明的熱固性粘合劑組合物製備。
詳細地，本發明提供了表層膜，它包括由聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂製成的基層；通過在基層上塗覆本發明的熱固性粘合劑組合物製得的粘合劑層；和在粘合劑層上形成的保護膜。
在生產表層膜的過程中，使用逆轉輥壓塗布設備，間歇塗布機(commacoater)等等將液態的具有合適粘度的流動的熱固性粘合劑組合物均勻塗覆在包含有電絕緣性塑性樹脂膜的基層上，然後使用在線乾燥箱在40-160℃熱處理2-20分鐘至乾燥並半硬化，從而形成粘合劑層。此時，使用熱輥在20-160℃在線性壓力為0.2-20kg/cm下在基層上的半硬化粘合劑層上形成保護膜。
優選本發明的熱固性粘合劑組合物塗覆在基層上以使正常乾燥的粘合劑層厚度是10-50μm。根據需要，熱固性粘合劑組合物可以進一步在20-160℃熱處理0.5-48小時以便再硬化粘合劑層。
當粘合劑層的厚度小於10μm，粘合膠帶的粘合強度降低，而當粘合劑層的厚度大於50μm，粘合膠帶的生產成本提高且粘合膠帶的抗彎曲性降低。
另外，本發明提供了粘結片，它包括第一保護膜；通過在第一保護膜上塗覆本發明的熱固性粘合劑組合物製備的粘合劑層；和在粘合劑層上形成的第二保護膜。
將本發明的熱固性粘合劑組合物均勻的塗布在第一保護膜上，在40-160℃下使用在線乾燥爐乾燥並半硬化2-20分鐘以形成粘合劑層。接著，在線性壓力0.2-20kg/cm溫度為20-160℃的條件下使用熱輥將第二保護膜層合在第一保護膜的粘合劑層上。
優選插在兩個保護層之間的乾燥的粘合劑層的厚度為10-50μm。另外所得的三層結構可以額外地在20-160℃加熱0.1-24小時，從而進一步有效的硬化該熱固性粘合劑組合物，這種作法可以選擇性的應用於有特殊設計的粘結片。
另外，本發明還提供了用於柔性PCB的複合帶，它包括由聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂製成的基層，通過在基層的一面塗覆本發明的熱固性粘合劑組合物製得的粘合劑層，和在粘合劑層一面上層合的金屬箔。
金屬箔可以是選自電解銅箔、軋制銅箔、鋁箔、鎢箔和鐵箔中的任一種。最優選電解銅箔和軋制銅箔是由於其優異的撓性和高電導率。另外，取決於用於電子元件的膠帶的種類的金屬箔的厚度通常優選為9-70μm。
在製備用於柔性PCB的複合帶的過程中，使用逆轉輥塗布設備、間歇塗布機等等將液態的具有適宜粘度的流動的熱固性粘合劑組合物均勻的塗布在包含有絕緣塑性樹脂膜的基層上，然後在40-160℃下使用在線乾燥爐熱處理2-20分鐘來使其半硬化，從而形成粘合劑層。另外，金屬箔，例如鋁箔或銅箔，在線性壓力0.2-20kg/cm溫度40-200℃的條件下使用熱輥形成於基層之上的半硬化的粘合劑層的表面上。插在基層和金屬箔之間的乾燥的粘合劑層的厚度為10-50μm。另外，所得的三層結構可以額外地在20-160℃加熱0.5-48小時，從而進一步有效的硬化該熱固性粘合劑組合物。
此外，本發明提供了用於柔性PCB的複合帶，其包括由聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂製成的基層，通過在基層的兩面塗覆本發明的熱固性粘合劑組合物製備的粘合劑層，和在粘合劑層兩面上層合的金屬箔。
在這方面，對插在基層和每個金屬箔之間的每個粘結劑層的厚度沒有限定，但優選5-50μm，更優選10-25μm。
在上述的描述中，聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂用作基層的電絕緣膜，但是絕緣膜不局限於聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂，可以選自聚對苯二甲酸丁二醇酯附脂、聚(仲班酸)樹脂、聚醚酮樹脂、聚(亞苯基硫化物)樹脂和芳族聚醯胺樹脂。在這點上，最優選聚醯亞胺樹脂，由於其優異的耐熱性、尺寸穩定性和物理性能。另外，取決於用於電子元件的帶的種類的電絕緣塑性樹脂膜的厚度通常優選12.5-125μm。另外，塗布在塑性樹脂膜一面或兩面的粘合劑層的材料取決於表面處理工藝或化學表面處理工藝，例如低溫等離子工藝、電暈放電工藝和噴砂工藝。
用於製備表層膜或粘結片的可分離的保護膜不僅可由塗布了聚乙烯、聚丙烯或甲基戊烯共聚物樹脂的紙板形成，還可由塗布有矽氧烷基釋放劑的塑性樹脂膜，例如聚乙烯、聚丙烯、甲基戊烯共聚物樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯和聚萘二甲酸乙二酯樹脂形成。可分離的保護膜的厚度很大程度上取決於產品的種類，當保護膜基於塑性樹脂膜時，優選6-75μm，當保護膜基於紙板時，優選12-200μm。
已經從總體上描述了本發明，可以通過參考特定的實施例、對比例和實驗性的實施例來進一步理解本發明，除非另有說明，這些例子僅供說明而不會限制本發明。
實施例1-18用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物的製備將如表1所述的一定量的含有羧基聚醯胺氨羰基基團和聚矽氧烷氨羰基基團的丁二烯-丙烯腈共聚物(A)、環氧樹脂(B)、硬化劑(C)、硬化加速劑(D)、矽烷偶聯劑(E)和填料，按照表2的選擇，同70ml的甲基乙基酮混合，使得上述各組分構成的混合物的全量組成為100重量％，然後在室溫到50℃下溶解來製備溶液。這時候，溶液被控制在其中含有的固體為30重量％，從而製得本發明的用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物。
對比例1-6用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物的製備重複實施例1-18的步驟來製備用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物，除了用羧基基團改性的丙烯酸橡膠(A』-1)或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(A』-2)代替含有羧基聚醯胺氨羰基基團和聚矽氧烷氨羰基基團的丁二烯-丙烯腈共聚物(A)。
表1

表2

評價測試1相容性評價將依據實施例1-18和對比例1-6製得用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物塗布到厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜上，所述膜已經經受預剝離處理，然後用熱風乾燥機在130℃下乾燥5分鐘以形成厚度為25μm的粘合劑層。將厚度為50μm的聚乙烯保護膜層合在該粘合劑層上，並在60℃下放置5小時，從而製得三層的粘結片，包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層。
用顯微鏡觀察熱固性粘合劑組合物的表面來評價該粘合劑組合物的相容性，結果如表3所示。如表3所述，當該粘合劑組合物的相容性好時評為○，而當該粘合劑組合物的相容性差時，例如發生分層，評為X。
從表3可以看出，對於使用依據實施例1-18的用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物製得的粘結片，粘合劑組合物之間的相容性良好，但對於依據對比例1-2和5-6的粘結片，粘合劑組合物之間的相容性差。因此，對比例1-2和5-6的粘合劑組合物存在的問題是它們不能夠商品化。
評價測試2粘合強度評價對依據評價測試1的三層的粘結片，其包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層，評價其與聚醯亞胺膜或銅箔的粘合強度。
A與聚醯亞胺膜的粘合強度對於三層的粘結片，其根據實施例1-18和對比例1-6的用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物製得，其分別包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層，從該粘結片上剝離聚乙烯保護膜後，每一個粘結片熱壓上厚度為50μm的聚醯亞胺膜(商品名Apical AH，KanegafuchiChemical Industry Co.，Ltd.製造)。然後，在厚度為50μm的聚醯亞胺膜(商品名Apical AH，Kanegafuchi Chemical Industry Co.，Ltd.製造)上的粘合劑層上熱壓上聚對苯二甲酸乙二酯膜，接著160℃下加熱5小時來硬化粘合劑層，從而製得用於評價粘合強度的樣品。這時候，根據90°剝離試驗方法評價粘合強度。
另外，樣品經受條件為121℃，相對溼度(RH)為100％的恆溫恆溼爐的300個小時的恆溫恆溼處理，評價該粘合劑組合物和聚醯亞胺膜的粘合強度。
B與銅箔的粘合強度除了用厚度為18μm的銅箔(商品名JTC-A，由Japan Energy Corp.製造)代替聚醯亞胺膜(商品名Apical AH，由Kanegafuchi Chemical Industry Co.，Ltd.製造)外，按照評價與聚醯亞胺膜的粘合強度相同的程序製備三層的粘結片，其分別包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和銅箔。將由此製得的粘結片用作樣品，來評價粘合劑層與銅箔的粘合強度。
同樣，樣品還經受和在與聚醯亞胺膜的粘合強度評價中相同條件的恆溫恆溼處理，然後再評價粘合劑層與銅箔的粘合強度。
粘合劑層與聚醯亞胺膜和銅箔的粘合強度評價結果如表3所示。如表3，對於根據實施例1-18的粘合劑組合物的情況，在完成恆溫恆溼處理之後，粘合劑層與聚醯亞胺膜和銅箔的粘合強度為1.9kgf/cm或更高，具體地，為2.1-3.3kgf/cm。另一方面，對於根據對比例1-6的粘合劑組合物的情況，粘合劑層與聚醯亞胺膜的粘合強度小於1.0kgf/cm，而粘合劑層與銅箔的粘合強度小於1.5kgf/cm。因此，對於對比例1-6，粘合劑層容易從聚醯亞胺膜和銅箔上剝離，並且粘合強度明顯的降低，從而，對比例1-6的粘合劑組合物存在的問題是它們不能夠商品化。
評價測試3化學耐性評價將依據評價測試1的三層的粘結片，其包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層，分割成寬度為1mm的樣品薄片帶，在70℃下浸在甲苯中10分鐘，然後從含有甲苯的浴水中取出，經過和評價測試2相同的程序評價其粘合強度。結果如表3所示，使用實施例1-18的粘合劑組合物製得的粘結片的化學耐性優於對比例1-6的2-3倍。
評價測試4耐逆流評價當把聚乙烯保護膜從依據評價測試1的分別包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層的三層的粘結片上剝去時，在每個粘結片上熱壓玻璃環氧基層，並提供有通過蝕刻過程製成的大小為2.5cm×2.5cm並且厚度為200μm的銅元件。
接著，在聚對苯二甲酸乙二酯膜從所得的粘結片上剝去之後，在所得的粘結片上在0.1Mpa及140℃下經3分鐘熱壓上大小為0.9cm×0.7cm的玻璃晶片，在90℃加熱1小時，並經額外在170℃下加熱2小時來硬化粘合劑層，所得樣品用於評價耐逆流性。
該樣品被放置在溫度為85℃相對溼度(RH)為85％的條件下的恆溫恆溼箱中48小時，並用IR逆流爐在260℃和280℃兩個不同的溫度下處理。接著，觀察所得的樣品，確定在所得樣品中是否有剝離和起泡現象發生。結果如表3所述。
由每個實施例和每個對比例製備5個樣品，沒有剝離和起泡現象的樣品的數目如表3所示。從表3可知，在使用了本發明的粘合劑組合物的情況下，沒有發生剝離和起泡，但在使用了對比例的粘合劑組合物的情況下，有剝離和起泡發生。
評價測試5熱循環測試當把聚乙烯保護膜從依據評價測試1的分別包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層的三層粘結片上剝去時，在每個粘結片上熱壓玻璃環氧基層，並提供有通過蝕刻過程製成的大小為2.5cm×2.5cm並且厚度為200μm的銅元件。
接著，當將聚對苯二甲酸乙二酯膜從所得的粘結片上剝去後，在所得的粘結片上在0.1Mpa及140℃下經3分鐘熱壓上大小為0.9cm×0.7cm的玻璃晶片，在90℃加熱1小時，並經額外在170℃下加熱2小時來硬化粘合劑層，由此得到用於熱循環試驗的樣品。
樣品的熱循環的試驗在-65至150℃進行。在這點上，熱循環的試驗進行1000個循環，條件是每個樣品在150℃下處理30分鐘和在-65℃下處理30分鐘後完成一個循環。由每個實施例和每個對比例製備10個樣品，經過對它們進行熱循環試驗後，觀察在所得的樣品上是否有剝離和起泡現象發生。結果如表3所示。
這時候，沒有發生剝離和起泡的樣品的數目如表3所示。如表3中所述，對於使用了實施例1-18的粘合劑組合物的情況，沒有發生剝離和起泡的樣品的數目為10，而對於使用對比例1-6的粘合劑組合物的情況，沒有發生剝離和起泡的樣品的數目為3-4。因此，可以看出在本發明的粘合劑組合物上沒有剝離和起泡發生。
評價測試6吸溼性評價當把聚乙烯保護膜和聚對苯二甲酸乙二酯膜按序從依據評價測試1的、分別包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層的三層粘結片上剝去時，每個所得粘結片在170℃加熱1小時來硬化粘合劑層，從而製得大小為5cm×5cm的樣品用來評價吸溼性。每一個樣品的吸溼性試驗採用在條件為121℃、相對溼度(RH)為100％的恆溫恆溼箱中進行24小時，評價該樣品的吸溼性。通過下面的等式1計算吸溼率(％)，結果如表3所示。
等式1吸溼率＝[(吸水後樣品的重量-吸水前樣品的重量)/吸水前樣品的重量]×100從表3中，可以看出對於使用了依據本發明實施例的用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物的情況，樣品的吸溼率為0.6％或更小，但是對於使用對比例1-6的粘合劑組合物的情況，樣品的吸溼率較高，因此，對比例的粘合劑組合物存在的問題是它們不能商品化。
評價測試7伸長率評價將依據實施例1-18和對比例1-6製備的用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物各自塗布到厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜上，所述膜已經經受預剝離處理，然後用熱風乾燥器在130℃乾燥5分鐘以形成厚度為60μm的粘合劑層。將厚度為50μm的聚乙烯保護膜層合在該粘合劑層上，於60℃下放置5小時，由此製得三層的粘結片，包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層。
將聚乙烯保護膜和聚對苯二甲酸乙二酯膜依次從三層粘結片上剝去，然後將所得的粘結片在170℃加熱1小時來硬化粘合劑層，從而製備大小為1cm×12cm的樣品用來評價伸長率。伸長率(％)通過下面的等式2來計算，結果如表3所示。
等式2伸長率＝[(伸長後樣品的長度-伸長前樣品的長度)]/伸長後樣品的長度×100從表3中，可以看出對於使用了本發明實施例用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物的情況，樣品的伸長率為130％或更大，具體地，150-210％，但是對於使用對比例1和2的粘合劑組合物的情況，樣品的伸長率相對的低為100％或更低。
評價測試8起泡和嵌入性評價提供依據評價測試1製備的三層的粘結片，其包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層。
同時，將光致抗蝕劑層熱壓在柔性基質(商品名Espanex，Nippon SteelChemical Co.製備)之後，光致抗蝕劑層被蝕刻並從柔性基質上剝去以製備梯形的電路，其中導線間的間隔為50μm。
然後，從粘結片上剝去聚乙烯保護膜時將每個粘結片熱壓到電路上。所得的粘結片於170℃放置1小時來硬化粘合劑層同時從所得的粘結片上剝去聚對苯二甲酸乙二酯膜層。
所得構造的起泡(觀察在梯形的電路和粘合劑層之間是否有起泡部分存在)和嵌入性(觀察在梯形電路的周圍是否有由於粘合劑層和電路之間的不完全粘合造成的鬆動的部分)用顯微鏡評測，所得的結果如表3所示。如表3所述，當起泡和嵌入性較好時將所得的構造評為○，而當起泡和嵌入性差時將所得的構造評為X。特別是，當本發明的粘合劑組合物應用於載體膜或粘結片時，起泡和嵌入性被認為是影響載體膜或粘結片的重要物理屬性。
評價測試9導電可靠性評價提供依據評價測試1製備的三層的粘結片，其包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層。
同時，將光致抗蝕劑層熱壓在柔性基質(商品名Espanex，Nippon SteelChemical Co.製備)之後，光致抗蝕劑層被蝕刻並從柔性基質上剝去來製備梳形電路，其中導線間的間隔為50μm。
然後，從粘結片上剝去聚乙烯保護膜時將每個粘結片熱壓在電路上。所得的粘結片於170℃放置1小時來硬化粘合劑層同時從所得的粘結片上剝去聚對苯二甲酸乙二酯膜層，從而製得用來評價電可靠性的樣品。
樣品在130℃相對溼度(RH)為85％的恆溫恆溼箱中處理300小時，同時將5V的直流電通過梳形電路。然後觀察梳形電路的狀態，結果如表3所示。如表3所述，當在梳形電路中(相應於銅箔)有遷移現象發生時，樣品評為X，而當在梳形電路中沒有遷移現象發生時，樣品評為○。
從表3可以看出，使用了本發明粘合劑組合物的情況下，沒有遷移現象發生，因此，本發明粘合劑組合物在關於短路的電可靠性方面非常具有競爭力。
評價測試10毛頭特性評價當把聚乙烯保護膜從依據評價測試1的、分別包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層的三層粘結片上剝去時，每個粘結片熱壓上厚度為25μm的聚醯亞胺膜(商品名Apical AH，由KanegafuchiChemical Industry Co.，Ltd.製造)。隨後，從粘合劑層上剝去聚對苯二甲酸乙二酯膜層，所得的聚醯亞胺膜在160℃加熱5小時來硬化粘合劑層。觀察毛頭(在切口端形成的粗糙的隆起)，毛頭在用備有直徑為250μm的圓柱體的工具的衝孔機通過所得的結構形成精細的圓孔的時候形成於所得結構上，結果如表3所示。如表3所述，當毛頭特性為差時，因為在所得的結構上形成毛頭，所得的結構被評為×，而當在所得的結構上沒有形成毛頭，即毛頭特性為優時，所得的結構被評為○。
毛頭的形成可能由多種因素造成，但粘合劑層和聚醯亞胺膜之間的粘結越好形成的毛頭越少，從而提高生產率。從表3可以看出，使用了本發明用於柔性PCB的熱固性粘合劑組合物，與使用對比例1-6的粘合劑組合物相比，能確保更好的毛頭特性。
評價測試11抗彎曲評價當把聚乙烯保護膜從依據評價測試1、分別包括聚對苯二甲酸乙二酯膜層、粘合劑層和聚乙烯保護膜層的三層粘結片上剝去時，在每個粘結片上熱壓厚度為50μm的聚醯亞胺膜(商品名Apical AH，由KanegafuchiChemical Industry Co.，Ltd.製造)。隨後，從粘合劑層上剝去聚對苯二甲酸乙二酯膜層，在粘合劑層上熱壓上厚度為18μm的銅箔(商品名JTC-A，由Japan Energy Corp.製造)。在160℃加熱5小時來硬化所得的粘合劑層，銅箔被蝕刻並被除去以製成寬度為10mm的耐熱樹脂複合膜。依據KS C6471在負載500g和彎曲直徑0.38mm的條件下測試該耐熱樹脂複合膜，計算彎曲的次數直到該耐熱樹脂複合膜折斷。
表3用於柔性PCB的採用熱固性粘合劑組合物製得的粘結片的物理特性

1C相容性2Imide與聚醯亞胺膜的粘合強度(Kgf/cm)3B在恆溫恆溼處理之前4A在恆溫恆溼處理之後5Copper與銅箔的粘合強度(Kgf/cm)6Ch化學耐性7Reflow耐逆流8H吸溼性(％)9E伸長率(％)10F起泡11Em嵌入性
12El電可靠性13Bu毛頭特性14Be抗彎曲(次數)如上所述，本發明提供了熱固性粘合劑組合物，其包括1)如式1所示的含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)的丁二烯-丙烯腈共聚物，和2)環氧樹脂。在這點上，該熱固性粘合劑組合物具有以下三優勢首先，提高了丁二烯-丙烯腈共聚物和基層的粘合強度，並提高了丁二烯-丙烯腈共聚物和環氧樹脂的相容性。
第二，粘合強度、吸溼性、化學耐性和電可靠性都提高了，並且該粘合劑組合物吸水之後，粘合強度、抗焊性、毛頭(在切口端形成的粗糙的隆起)特性和抗彎曲性能優異，因而，該粘合劑組合物可應用於用於電子元件的粘合帶。
第三，增加了基膜和粘合劑組合物之間的粘合以提高抗彎曲和高溫可靠性，從而該粘合劑組合物可以有效地應用於柔性PCB。
本發明已經用舉例說明的方式進行了描述，應該明確所用的術語是用於描述而非限制本發明。在以上的教導下對本發明進行各種改進和變化都是可能的。因此，應該明確在附加的權利要求的範圍內，本發明可以通過上述具體描述的內容之外的方式得以實施。
權利要求
1.熱固性粘合劑組合物，其含有1)丁二烯-丙烯腈共聚物，其含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)，如下式1所示，和2)環氧樹脂式1 其中，A＝100-B，且A是摩爾比率，從1到99，k，m和n為摩爾比率，當k為1時，m為3-200和n為0.2-100，R1和R2為C1-C20的脂肪族烴，R3為C1-C20的烷基，並且O，P和Q分別為從1到20的整數。
2.如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物，其中所述的丁二烯-丙烯腈共聚物的重均分子量為10,000-200,000，並且在所述的丁二烯-丙烯腈共聚物中的丙烯腈單元的含量為2-40重量％。
3.如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物，其中所述的粘合劑組合物按丁二烯-丙烯腈共聚物的重量為100份計，含有10-900重量份的環氧樹脂。
4.如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物，其中所述的環氧樹脂還含有一種或多種選自被至少一個溴取代的環氧滷化物的物質。
5.如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物，還含有苯酚樹脂並且環氧樹脂與苯酚樹脂的當量比率為1∶0.5至1∶1.5，所述的苯酚樹脂選自可熔性酚醛苯酚樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、間苯二酚樹脂、二甲苯樹脂及其混合物。
6.如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物，還含有按環氧樹脂的重量為100份計，2-20重量份的環氧硬化劑，所述的環氧硬化劑選自脂肪胺化合物、芳族胺化合物、酸酐化合物、雙氰胺、三氟化硼及其混合物。
7.如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物，還含有按環氧樹脂的重量為100份計，0.01-3重量份的硬化加速劑，所述的硬化加速劑選自咪唑化合物，其包括2-烷基-4-甲基咪唑化合物、2-烷基-4-乙基咪唑化合物和2-苯基咪唑化合物，金屬硼氟化物，其包括硼氟化錫和硼氟化鋅，金屬辛酸鹽化合物，其包括辛酸錫和辛酸鋅，及其混合物。
8.如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物，還含有按環氧樹脂的重量為100份計，1-50重量份的顆粒大小為5μm或更小的無機填料，所述的無機填料選自氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅和氧化鎂。
9.表層膜，其含有由聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂形成的基層；通過在所述的基層上塗布如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物所得的粘合劑層；和在所述的粘合劑層上形成的保護膜。
10.粘結片，其含有第一保護膜；通過在所述的第一保護膜上塗布如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物所得的粘合劑層；和在所述的粘合劑層上形成的第二保護膜。
11.用於柔性PCB的複合帶，其含有由聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂形成的基層；通過在所述的基層一面塗布如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物所得的粘合劑層；和在所述的粘合劑層的一面上形成的金屬箔。
12.用於柔性PCB的複合帶，其含有由聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂形成的基層；通過在所述的基層的兩面塗布如權利要求1所述的熱固性粘合劑組合物所得的粘合劑層；和在所述的粘合劑層上形成的金屬箔。
全文摘要
本申請公開了熱固性粘合劑組合物和用於電子元件的使用該組合物的粘合帶。所述的熱固性粘合劑組合物包括1)丁二烯－丙烯腈共聚物，其含有羧基聚醯胺氨羰基基團(A)和聚矽氧烷氨羰基基團(B)，如上式1所示，和2)環氧樹脂。所述熱固性粘合劑組合物的優點在於丁二烯－丙烯腈共聚物與基底的粘合強度得到了提高，丁二烯－丙烯腈共聚物和環氧樹脂的相容性得到了提高，基膜與粘合劑組合物之間的粘結力提高從而提高了抗彎曲性能和高溫可靠性，因此該粘合劑組合物可有效地應用於用於電子元件的粘合帶，例如表層膜、粘結片、尤其是柔性PCB。式1中，A、B、k、m、n、R
文檔編號C09J161/00GK1690153SQ200510074130
公開日2005年11月2日 申請日期2005年4月18日 優先權日2004年4月19日
發明者張鏡浩, 金光武, 權正敏, 李坰錄, 樸德夏 申請人:利諾斯有限公司