電鍍掛架的製作方法
2023-05-08 20:59:11
電鍍掛架的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種電鍍掛架，適於暫時定位待鍍工件並將電鍍用電流傳遞至待鍍工件。電鍍掛架包括導電件、框體構件、卡止器及導電針。框體構件組裝至導電件，具有容置區及限位區，其中容置區能容納待鍍工件。卡止器連接至框體構件，並能卡止容納於容置區內的待鍍工件，以將待鍍工件定位於容置區內。導電針電性連接至導電件並延伸至限位區內，且能受限位區的局限而沿著軸線移動，以頂抵容納於容置區內的待鍍工件。
【專利說明】電鍍掛架
【技術領域】
[0001]本發明是有關於一種電鍍掛架，且特別是有關於一種用以暫時定位待鍍工件並將電鍍用電流傳遞至待鍍工件的電鍍掛架。
【背景技術】
[0002]在對待鍍工件進行電鍍之前，須將待鍍工件放置於電鍍掛架上，再將電鍍掛架吊掛於飛靶(flybar)上，接著移動飛靶讓電鍍掛架與待鍍工件浸入電鍍槽中，以進行待鍍工件的電鍍。
[0003]傳統電鍍掛架的導電針呈現外露狀態，且每根導電針必須頂抵待鍍工件，這導致於工作人員不易進行待鍍工件的取放作業，因而降低生產效率。
[0004]此外，導電針頂抵於待鍍工件時僅依靠導電針本身的彈力。若電鍍掛架在生產過程中移動、搖晃或碰撞，就容易使導電針滑動而刮傷待鍍工件。值得注意的是，只要有一根導電針在待鍍工件上發生位移，這就會造成待鍍工件的刮傷。
[0005]再者，如果電鍍掛架對應單一待鍍工件的導電針越多，將需要更大的夾持力以定位待鍍工件，這也容易造成導電針的滑動而刮傷待鍍工件，甚至造成待鍍工件變形的問題，使得工作人員在取放作業上更加困難。為了解決這樣的問題，往往會減少電鍍掛架上所設置的待鍍工件的數量，最終提高了工作時間、人力以及不良品數量等生產成本。
[0006]另外，導電 針經過長期來回的拉動，導電針的底部容易與導電柱的接合處發生斷裂，而斷裂的導電針所對應的區域無法對待鍍工件進行電鍍作業。此外，導電針在電解過程中損耗而逐漸減短。
[0007]與電鍍掛架相關的專利有中國專利號CN102080253、美國專利號US8221600與歐洲專利號EP1809792。
【發明內容】
[0008]本發明是指一種電鍍掛架，用以暫時定位待鍍工件並將電鍍用電流傳遞至待鍍工件。
[0009]本發明提供一種電鍍掛架，適於暫時定位待鍍工件並將電鍍用電流傳遞至待鍍工件。電鍍掛架包括導電件、框體構件、卡止器及導電針。框體構件組裝至導電件，具有容置區及限位區，其中容置區能容納待鍍工件。卡止器連接至框體構件，並能卡止容納於容置區內的待鍍工件，以將待鍍工件定位於容置區內。導電針電性連接至導電件並延伸至限位區內，且能受限位區的局限而沿著軸線移動，以頂抵容納於容置區內的待鍍工件。
[0010]本發明提供一種電鍍掛架，適於暫時定位待鍍工件並將電鍍用電流傳遞至該待鍍工件，其特徵在於，該電鍍掛架包括:導電件；框體構件，組裝至該導電件，具有用以容置該工件的容置區及位於該容置區內的限位區；以及導電針，具有電性連接該導電件的第一端及受該限位區拘限的第二端，該限位區系限制該第二端於接近或遠離容納於該容置區內的該待鍍工件的方向上移動，而以該第二端頂抵於該待鍍工件的表面。[0011]基於上述，本發明通過在框體構件上設有限位區讓導電針穿過，因而降低導電針在待鍍工件的偏移，以避免造成待鍍工件的刮傷。
[0012]為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明的一實施例的一種電鍍掛架的立體圖；
[0014]圖2是圖1的電鍍掛架的分解圖；
[0015]圖3A繪示圖1的卡止器的卡止塊處於卡止位置；
[0016]圖3B繪示圖1的卡止器的卡止塊處於未卡止位置；
[0017]圖4是圖1的卡止器的立體圖；
[0018]圖5是圖4的卡止器的分解圖；
[0019]圖6繪示兩個相同的圖1的電鍍掛架的堆疊狀態；
[0020]圖7繪示圖1的電鍍掛架的導電件與導電針的連接狀態；
[0021]圖8繪示本 發明另一實施例的電鍍掛架的導電件與導電針的連接狀態。
[0022]附圖標記說明:
[0023]100、IOOa:電鍍掛架；
[0024]110:導電件；
[0025]110a:掛勾；
[0026]120:框體構件；
[0027]120-1:外圍部；
[0028]120-2:分隔部；
[0029]120-3:凸部；
[0030]120a:容置區；
[0031]120b:限位區；
[0032]120c:卡止槽；
[0033]120d:凹口；
[0034]121:第一框體；
[0035]122:第二框體；
[0036]123:連杆；
[0037]124:連杆螺鎖件；
[0038]125:柱螺鎖件；
[0039]130:卡止器；
[0040]131:卡止塊；
[0041]132:卡止螺鎖件；
[0042]132a:杆部；
[0043]132b:頭部；
[0044]133:螺旋彈簧；
[0045]140:導電針；[0046]140a:固定端；
[0047]140b:自由端；
[0048]150:彈性件；
[0049]200:待鍍工件；
[0050]A:軸線。
【具體實施方式】
[0051]圖1是本發明的一實施例的一種電鍍掛架的立體圖，而圖2是圖1的電鍍掛架的分解圖。請參考圖1及圖2，本實施例的電鍍掛架100適於暫時定位多個待鍍工件200並將電鍍用電流傳遞至待鍍工件200。電鍍掛架100包括導電件110、框體構件120、多個卡止器130及多個導電針140。在本實施例中，導電件110為長柱體，且導電件110的頂端具有掛勾110a，當掛勾IlOa吊掛於飛靶(未繪示)上時，電鍍用電流能經由導電件110傳遞至該導電針140，接著傳遞至待鍍工件200。此外，導電件110亦可以導電線沿不導電柱體延伸設置。
[0052]在本實施例中， 框體構件120可包括第一框體121、第二框體122、多個連杆123及多個連杆螺鎖件124。第一框體121及第二框體122具有相似的結構。以第一框體121為例，第一框體121具有概呈長矩形的外圍部120-1及多個沿外圍部120-1長向間隔地配置在外圍部120-1內的分隔部120-2，以構成多個相鄰而間隔配置的容置區120a，如圖2所示。此外，這些連杆123個別地位於第一框體121及第二框體122之間，且這些連杆螺鎖件124分別穿過第一框體121的外圍部120-1、第二框體122的外圍部120-1後，鎖固於各連杆123內。
[0053]此外，為了將框體構件120固接至導電件110，框體構件120還可包括多個柱螺鎖件125，且這些柱螺鎖件125穿過導電件110，而柱螺鎖件125的二端則分別鎖固於各外圍部120-1，使得導電件110及各外圍部120-1鎖固在一起。此外，外圍部120-1具有多個限位區120b，且這些限位區120b分別設於其所對應的容置區120a內。在本實施例中，外圍部120-1的內側突出有多個凸部120-3，而限位區120b為在凸部120-3上所形成的穿孔。導電針140穿過限位區120b (穿孔)且能受限位區120b (穿孔)的局限而沿著軸線A移動。
[0054]圖4是圖1的卡止器的立體圖，而圖5是圖4的卡止器的分解圖。請參考圖4及圖5，在本實施例中，該卡止器130連接至外圍部120-1的外側，並能卡止容納於容置區120a內的待鍍工件200，以將待鍍工件200定位於容置區120a內。為了將卡止塊131樞設至外圍部120-1，卡止器130還可包括卡止螺鎖件132及螺旋彈簧133。卡止螺鎖件132穿過外圍部120-1的軸孔120c而鎖固至卡止塊131，以使卡止塊131樞設至外圍部120-1。此外，螺旋彈簧133圈繞卡止螺鎖件132的杆部132a且位於卡止器130與卡止螺鎖件132的頭部132b之間，以確保被旋轉後的卡止塊131能維持卡止塊131相對於外圍部120-1的位置。
[0055]圖3A繪示圖1的卡止器的卡止塊處於卡止位置，圖3B繪示圖1的卡止器的卡止塊處於未卡止位置，請再參考圖3A及圖3B，在本實施例中，卡止器130包括卡止塊131，其樞設至外圍部120-1。卡止塊131能相對於外圍部120-1被旋轉至卡止待鍍工件200的位置，如圖3A所示。或者，卡止塊131能相對於外圍部120-1被旋轉至未卡止待鍍工件200的位置，如圖3B所示。因此，當待鍍工件200放入容置區120a時，卡止塊131是否處於卡止待鍍工件200的位置決定能否從容置區120a取出待鍍工件200。
[0056]請再參考圖3A及圖3B，卡止塊131嵌合於外圍部120_1上的卡止槽120c，並相對於外圍部120-1位於卡止待鍍工件200的位置，而螺旋彈簧133迫使卡止塊131嵌合於卡止槽120c。因此，在電鍍過程中，無論外圍部120-1如何被移動、搖晃或碰撞，可維持卡止塊131相對於外圍部120-1位於卡止待鍍工件200的位置，以將待鍍工件200定位於容置區120a內而不掉出。
[0057]請再參考圖3A,卡止塊131的材質可包含聚丙烯(Polypropylene, PP),以避免卡止塊131在接觸待鍍工件200時造成待鍍工件200的表面受損，並具有耐酸鹼腐蝕的能力。此外，導電針140的材質可包含鈦(Ti)，以在電鍍過程中不會有所損耗，使得導電針140不
需要維修。
[0058]圖6繪示兩個相同的圖1的電鍍掛架的堆疊狀態。請參考圖1及圖6，在本實施例中，第一框體121的外圍部120-1及第二框體122的外圍部120-1組裝於導電件110的兩相對側且實質上相互平行，且組裝至第一框體121的外圍部120-1及第二框體122的外圍部120-1的這些卡止器130 (特別是卡止器130的卡止塊131)在第一框體121的外圍部120-1上的正投影不重疊。因此，當兩個相同的電鍍掛架100水平地堆疊時，這些卡止器130(特別是卡止器130的卡止塊131)在結構上不會幹涉，因而有助於減少電鍍掛架100的存放空間。
[0059]圖7繪示圖1的電鍍掛架的導電件與導電針的連接狀態。請參考圖7，導電針140電性連接至導電件Iio並延伸至對應的限位區120b內，且能受到限位區120b的局限而沿著軸線A移動，以 頂抵容納於容置區120a內的待鍍工件200。具體而言，限位區120b為在凸部120-3上所形成的穿孔。導電針140穿過限位區120b (穿孔)且能受限位區120b (穿孔)的局限而沿著軸線A移動。導電針140的一端固接至導電件110，並通過導電針140本身的彈性來頂抵待鍍工件200。在本實施例中，導電針140大致呈L形並具有固定端140a及自由端140b。導電針140的固定端140a固定至導電件110,且導電針140的自由端140b延伸至對應的限位區120b內。當待鍍工件200置入容置區120a時，導電針140將以固定端140a為支點偏轉，且自由端140b將沿著軸線A退縮，並可受到導電針140本身的彈力而彈性地頂抵待鍍工件200。由於導電針140延伸至限位區120b內，並受到限位區120b所限位，所以導電針140相對於容納於容置區120a內的待鍍工件200不易發生滑動，因而減少待鍍工件200的刮傷。
[0060]圖8繪示本發明另一實施例的電鍍掛架的導電件與導電針的連接狀態。請參考圖8，相較於圖7的電鍍掛架100，電鍍掛架IOOa還包括彈性件150，其設置於凸部120-3與導電針140之間，以迫使導電針140頂抵待鍍工件200。當待鍍工件200置入容置區120a並壓抵於導電針140的自由端140b時，L型的導電針140將以固定端140a為支點偏轉，且自由端140b將沿著軸線A退縮，並受到彈性件150的彈力而彈性地頂抵待鍍工件200。
[0061]請再參考圖1及圖2，為了減少液體在框體構件120上的累積，在不影響原有功能及結構強度的情況下，可縮小框體120上可能造成液體累積的區域。在本實施例中，框體構件120的水平部分(即在垂直於重力方向的水平面上延伸的部分)可具有多個凹口 120d，以縮小框體構件120上可能造成液體累積的區域。
[0062]綜上所述，本發明通過在框體構件上設有限位區讓導電針穿過，因而降低導電針在待鍍工件的偏移，以避免造成待鍍工件的刮傷。此外，本發明通過在框體構件上設有卡止器，其卡止塊可快速地旋轉至卡止或不卡止容納在容置區內的待鍍工件，以利於待鍍工件的取放作業。
[0063]最後應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的範 圍。
【權利要求】
1.一種電鍍掛架，適於暫時定位待鍍工件並將電鍍用電流傳遞至該待鍍工件，其特徵在於，該電鍍掛架包括: 導電件； 框體構件，組裝至該導電件，具有容置區及限位區，其中該容置區能容納該待鍍工件，且該限位區設於該容置區內； 卡止器，連接至該框體構件，並能卡止容納於該容置區內的該待鍍工件，以將該待鍍工件定位於該容置區內；以及 導電針，電性連接至該導電件並延伸至該限位區內，且能受該限位區的拘限而沿軸線移動，以頂抵容納於該容置區內的該待鍍工件。
2.根據權利要求1所述的電鍍掛架，其特徵在於，該卡止器包括: 卡止塊，樞設至該框體構件，以能相對於該框體構件被旋轉至卡止或未卡止該待鍍工件的位置。
3.根據權利要求2所述的電鍍掛架，其特徵在於，該卡止器包括: 卡止螺鎖件，具有杆 部及連接該杆部一端的頭部，該框體構件具有軸孔，該卡止螺鎖件穿過該框體構件的該軸孔而鎖固至該卡止塊，以將該卡止塊樞設至該框體構件；以及 螺旋彈簧，圈繞該杆部且位於該框體構件與該頭部之間。
4.根據權利要求3所述的電鍍掛架，其特徵在於，該框體構件具有卡止槽，該卡止塊嵌合於該卡止槽而位於卡止該待鍍工件的位置，且該螺旋彈簧迫使該卡止塊嵌合於該卡止槽。
5.根據權利要求1所述的電鍍掛架，其特徵在於，該導電針的材質包含鈦。
6.根據權利要求1所述的電鍍掛架，其特徵在於，該框體構件包括第一框體及第二框體，該第一框體及該第二框體組裝於該導電件的兩相對側且實質上相互平行，該第一框體及該第二框體分別具有多個容置區並分別組裝多個該卡止器，且連接在該第一框體及該第二框體的該些卡止器在該第一框體上的正投影不重疊。
7.根據權利要求1所述的電鍍掛架，其特徵在於，該導電針的一端連接至該導電件，並通過該導電針本身的彈性頂抵該待鍍工件。
8.根據權利要求1所述的電鍍掛架，其特徵在於，該導電針呈L形，該導電針的一端固接至該導電件，該導電針的另一端通過該導電針本身的彈性頂抵該待鍍工件。
9.根據權利要求1所述的電鍍掛架，其特徵在於，還包括: 彈性件，設置於該框體構件與該導電針之間，以迫使該導電針頂抵該待鍍工件。
10.根據權利要求1所述的電鍍掛架，其特徵在於，該限位區為該框體構件上所形成的穿孔，而該導電針穿過該穿孔且能受該穿孔的局限而沿著該軸線移動。
11.根據權利要求1所述的電鍍掛架，其特徵在於，該框體構件的在垂直於重力方向的水平面上延伸的部分具有凹口，以縮小該框體構件上造成液體累積的區域。
12.一種電鍍掛架，適於暫時定位待鍍工件並將電鍍用電流傳遞至該待鍍工件，其特徵在於，該電鍍掛架包括: 導電件； 框體構件，組裝至該導電件，具有用以容置該工件的容置區及位於該容置區內的限位區；以及導電針，具有電性連接該導電件的第一端及受該限位區拘限的第二端，該限位區系限制該第二端於接近或遠離容納於該容置區內的該待鍍工件的方向上移動，而以該第二端頂抵於該待鍍工件的表面。·
【文檔編號】C25D17/08GK103849921SQ201310537571
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月4日 優先權日:2012年12月3日
【發明者】李彥樺, 蘇仲森, 楊仲凱, 陳聰信, 蔡孟男 申請人:綠點高新科技股份有限公司