一種提升器和幹法刻蝕系統的製作方法
2023-05-08 23:42:21 1
一種提升器和幹法刻蝕系統的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種提升器，除了包括本體和底座，還包括：支撐杆、支撐頭、定位環、彈性件和接觸環；本體安裝在底座上；支撐杆穿過本體，支撐杆上端設置支撐頭，支撐頭的下端與本體的頂部之間有活動空間，支撐杆穿過設置於底座上的定位環，且支撐杆的底部設置有接觸環，定位環與接觸環之間設置有彈性件。上述提升器由於在本體中間設置有支撐杆，由於定位環和接觸環之間設置有彈性件，支撐杆以及支撐杆上端的支撐頭未被壓縮時，支撐頭與本體之間具有一定活動空間；當支撐頭受到基板的重力而下降時，定位環隨著支撐杆向下運動而位置下降，彈性件被壓縮，接觸環的位置也下降，能及時檢測出基板的偏移或損壞，避免基板和下部電極受損壞。
【專利說明】一種提升器和幹法刻蝕系統
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及液晶顯示【技術領域】，尤其涉及一種提升器和幹法刻蝕系統。
【背景技術】
[0002]目前在TFT (Thin Film Transistor，薄膜電晶體)的製造過程中，為了減少光刻次數，縮短生產周期，一般採用5次光刻工藝完成整個陣列製程。為了能夠通過一次光刻完成對不同材料的圖層的刻蝕，往往採用幹法刻蝕來完成。幹法刻蝕過程中的游離基的產生單元和反應腔在空間上是隔離的，使得膜層表面沒有放電和具有一定能量的原子衝擊，也沒有暴露在紫外(UV)的輻射中，能夠完成各向同性刻蝕，減少放電產物產生的缺陷。
[0003]現有的進行幹法刻蝕的真空反應腔內包括用於支撐基板的提升器結構作為支架，組成示意圖如圖1所示，支架包括本體01和底座02。由於反應腔中需要進行等離子刻蝕，對設備元件特性要求較高，因此沒有設置任何感應裝置。但是反應腔具有一定的特殊性，由於其採用等離子體進行刻蝕，對設備內部件的材料具有一定的特殊性要求，無法安裝基板監測傳感器，所以在基板傳送過程中由於無法及時監測停止設備經常發生基板破損的現象。
[0004]在加工過程中，基板在刻蝕完成之後由於氣流的原因會產生位置偏移，提升器對基板進行支撐的過程中，如果基板在偏移狀態下或者已經在破損的情況下，當提升器升起時，無法將基板完全頂起，此時由於沒有任何感應裝置，經常發生將基板頂碎的情況，或者是基板無法被完全支撐起來，只能被支撐起一部分，真空機械手伸入反應腔中將基板頂碎，同時折斷提升器，甚至還會導致提升器的下部電極被損壞。多數提升器都會由於提升器的支撐頭面積變小導致無法繼續使用，卻需要對整個提升器全部進行更換，而更換整個提升器的操作既不方便，又會加大設備的維護成本。因此現有的，在提升器運送基板的過程中無法對基板的狀態和破損情況進行及時監測。
實用新型內容
[0005](一)要解決的技術問題
[0006]針對上述缺陷，本實用新型要解決的技術問題是如何提供一種提升器，能夠在基板偏移或者基板不完整的情況下及時有效地將其檢測出來，避免基板被頂碎現象的發生，同時避免提升器設備受損。
[0007](二)技術方案
[0008]為解決上述問題，本實用新型提供了一種提升器，除了包括本體和底座，還包括:支撐杆、支撐頭、定位環、彈簧和接觸環；
[0009]所述本體安裝在所述底座上；
[0010]所述支撐杆穿過所述本體，所述支撐杆上端設置所述支撐頭，所述支撐頭的下端與所述本體的頂部之間有活動空間，所述支撐杆穿過設置於所述底座上的定位環，且所述支撐杆的底部設置有接觸環，所述定位環與所述接觸環之間設置有彈性件。[0011]進一步地，所述接觸環的下方還設置有壓力傳感器。
[0012]進一步地，所述支撐頭可拆卸的安裝於所述支撐杆上。
[0013]進一步地，所述底座上對應所述本體的位置設置有貫穿底座的第一空間部，所述定位環和所述彈性件嵌入在所述第一空間部內。
[0014]進一步地，所述定位環固定在所述支撐杆上，所述彈性件套裝在所述支撐杆的外周，所述彈性件上端與所述固定環連接，所述彈性件下端固定在所述底座的底部。
[0015]進一步地，所述支撐杆的底部還穿過所述底座，伸入到所述底座下方的第二空間部，並與所述第二空間部中的接觸環連接。
[0016]進一步地，所述壓力傳感器設置在所述第二空間部中，位於所述接觸環的下方。
[0017]進一步地，所述彈性件為彈簧。
[0018]為解決上述問題，本實用新型還提供了一種幹法刻蝕系統，包括反應腔，還包括至少一個提升單元，其中每個所述提升單元至少包括一個以上所述的提升器。
[0019]進一步地，所述反應腔中包括第一提升單元和第二提升單元，且第一提升單元位於反應腔的上方，第二提升單元位於反應腔的下方。
[0020]進一步地，所述提升單元中包括至少四個提升器，分布在反應腔的四個方向。
[0021]進一步地，任一提升單元中包括八個提升器，所述八個提升器在反應腔內部以矩形的四邊為基準進行排布，矩形的每邊分布有兩個提升器；
[0022]位於矩形第一邊和第三邊的兩組提升器分別用第一連接杆和第二連接杆連接，位於矩形第二邊和第四邊的兩組提升器提分別用第三連接杆和第四連接杆連接，第一連接杆、第二連接杆分別與第三連接杆和第四連接杆相互垂直，且交叉連接形成四個交叉點。
[0023]進一步地，將相鄰的兩個交叉點連接形成檢測點，包括第一檢測點和第二檢測點，具體包括:
[0024]第一連接杆、第二連接杆與第三連接杆形成的兩個交叉點之間連接，形成第一檢測點，第一連接杆、第二連接杆與第四連接杆形成的兩個交叉點之間連接，形成第二檢測點；或者
[0025]第三連接杆、第四連接杆與第一連接杆形成的兩個交叉點之間連接，形成第一檢測點，第三連接杆、第四連接杆與第二連接杆形成的兩個交叉點之間連接，形成第二檢測點。
[0026]進一步地，所述檢測點的下方還設置有絲槓和定位傳感器，定位傳感器與絲槓設置在相同水平高度上，定位傳感器用於感應提升器位置的上升和下降，絲槓與檢測點連接。
[0027]進一步地，還包括:傳輸單元，設置在第二提升單元的下方，第二提升單元和傳輸單元之間還設置有閥門，且第二提升單元中提升器的底座設置在閥門的上方。
[0028]進一步地，所述傳輸單元中還設置有定位器，用於對基板位置進行校正，定位器的下方設置有第一支撐片。
[0029]進一步地，所述傳輸單元中還包括伸縮支臂，設置在第一支撐片的上方，用於基板從第一支撐片上方到反應腔的雙向傳輸。
[0030]進一步地，還包括承載單元，且承載單元與傳輸單元之間還依次設置有真空閥門、第二支撐片以及第三支撐片。
[0031 ] 進一步地，承載單元的下方還依次設置有大氣門、大氣傳感器和連接單元。[0032](三)有益效果
[0033]本實用新型提供了一種提升器，除了包括本體和底座，還包括:支撐杆、支撐頭、定位環、彈性件和接觸環；本體安裝在底座上；支撐杆穿過本體，支撐杆上端設置支撐頭，支撐頭的下端與本體的頂部之間有活動空間，支撐杆穿過設置於底座上的定位環，且支撐杆的底部設置有接觸環，定位環與接觸環之間設置有彈性件。上述提升器由於在本體中間設置有支撐杆，由於定位環和接觸環之間設置有彈性件，當提升器上沒有放置基板時，支撐杆以及支撐杆上端的支撐頭未被壓縮，使得支撐頭與本體之間具有一定活動空間；當提升器運送基板時，支撐頭受到基板的重力而位置下降，固定在支撐杆下端的定位環隨著支撐杆向下運動而位置下降，彈性件被壓縮，接觸環的位置也下降，從而實現對基板的檢測。使用時，如果支撐頭對應位置處的基板發生損壞或者位置偏移，則該位置處的支撐頭不會被下壓，能及時檢測出基板的偏移或損壞，避免基板和下部電極受損壞。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0034]圖1為現有技術中提升器的組成示意圖；
[0035]圖2為本實用新型實施例一提供的一種提升器的組成示意圖；
[0036]圖3為本實用新型實施例二提供的一種幹法刻蝕系統的組成示意圖；
[0037]圖4為本實用新型實施例二中8個提升提的分布示意圖；
[0038]圖5為本實用新型實施例二中檢測提升器底座的檢測點原理示意圖；
[0039]圖6為本實用新型實施例二中幹法刻蝕系統的結構示意圖；
[0040]圖7為本實用新型實施例二中提升器上檢測基板的原理示意圖。
【具體實施方式】
[0041]下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用於說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的範圍。
[0042]實施例一
[0043]本實用新型實施例提供了一種提升器，組成示意圖如圖2所示，該提升器除了包括本體01和底座02之外，還包括:支撐杆03、支撐頭04、定位環05、彈性件06和接觸環07 ；
[0044]本體01的底部安裝在底座02上；
[0045]支撐杆03穿過本體01，支撐杆03上端設置有支撐頭04，支撐頭04的下端與本體01的頂部之間有活動空間，支撐杆04穿過設置於底座02上的定位環05以及彈簧06，支撐杆03的底部設置有接觸環07，定位環05與接觸環07之間設置有彈性件06。
[0046]上述提升器改變現有提升器只包括底座和本體的結構，在本體中間設置有支撐杆，由於定位環和接觸環之間設置有彈性件，當提升器上沒有放置基板時，支撐杆以及支撐杆上端的支撐頭未被壓縮，使得支撐頭與本體之間具有一定活動空間；當提升器運送基板時，支撐頭受到基板的重力而位置下降，固定在支撐杆下端的定位環隨著支撐杆向下運動而位置下降，彈性件被壓縮，接觸環的位置也下降，從而實現對基板的檢測。使用時，如果支撐頭對應位置處的基板發生損壞或者位置偏移，則該位置處的支撐頭不會被下壓，能及時檢測出基板的偏移或損壞，避免基板和下部電極受損壞。[0047]優選地，本實施例中接觸環07的下方還設置有壓力傳感器08。
[0048]優選地，支撐頭04可拆卸的安裝於支撐杆03上。支撐杆03的材料可為Vespel或者PBI，通過在本體01的內部增加添加Vespel材料或者PBI材料的支撐杆03，支撐杆03的上方採用可拆卸方式安裝的支撐頭03，當支撐頭03因磨損老化需要更換時，只需更換支撐頭03就可以，並且由於可拆卸，更換起來也很方便，進而能夠大大的延長提升器的使用周期。
[0049]優選地，底座02上對應本體01的位置設置有貫穿底座02的第一空間部，定位環05和彈性件06嵌入在該第一空間部內。具體的，定位環05固定在支撐杆03上，彈性件06套裝在支撐杆03的外周，彈性件06上端與固定環05連接，彈性件06下端固定在底座02的底部。當提升器上沒有放置基板時，支撐頭03和本體01之間具有一定活動空間，由於彈性件06具有彈性，在不受重力作用下，彈性件06未被壓縮，定位環05被支撐起來；當提升器運送基板時，支撐頭04受到基板的重力而位置下降，支撐杆03下降，固定在支撐杆03下端的固定環05隨著支撐杆03向下運動而位置下降，彈性件06被壓縮。
[0050]優選地，支撐杆03的底部與穿過底座02，伸入到底座02下方的第二空間部，並與該第二空間部中的接觸環07連接。壓力傳感器08設置在第二空間部中，位於接觸環07的下方。當提升器上沒有放置基板時，不受重力作用，接觸環07處於上升位置；當提升器運送基板時，支撐杆03下降，彈簧06被壓縮，接觸環07的位置隨著支撐杆也下降，並接觸到下方的壓力傳感器08，壓力傳感器08發出信號，因此可以通過觀察壓力傳感器08是否發出信號，即可判斷基板是否發生位置偏移，進而實現對基板的檢測。
[0051]優選地，本實施例中的彈性件06為彈簧。需要說明的是，在本發明的其他實施例中還可以是除了彈簧之外的其它具有彈性的結構。
[0052]本實施例中的提升器通過在原有結構基礎上增加設置支撐杆，並在支撐杆上設置可拆卸的支撐頭，當提升器上沒有放置基板時，支撐頭和本體之間具有一定活動空間；當提升器運送基板時，支撐頭受到基板的重力而位置下降，固定在支撐杆下端的固定環隨著支撐杆向下運動而位置下降，彈性件被壓縮，接觸環的位置也下降，並接觸到下方的壓力傳感器，實現對基板的檢測。使用時，設置如果支撐頭對應位置處的基板發生損壞，例如基板破損則支撐頭對應位置沒有基板，因此也沒有基板施加在支撐頭上的壓力，或者基板的位置發生偏移，例如恰好八個支撐杆能夠支撐起基板，如果基板的位置發生偏移，尤其是嚴重發生偏移的情況下，基板的邊緣無法覆蓋到全部的支撐頭，因此基板偏移的位置支撐頭不會被下壓，能及時檢測出基板的偏移或損壞，避免基板和下部電極受損壞。同時，支撐頭為可拆卸式設計，可以方便拆卸，既方便更換，又能節約維護提升器的成本。
[0053]實施例二
[0054]本實用新型實施例二還提供了一種基於上述提升器的幹法刻蝕系統，組成示意圖如圖3所示,包括反應腔10,還包括至少一個提升單元9,其中每個提升單元至少包括一個上述實施例一中的提升器。
[0055]優選地，本實施例中的反應腔10中包括兩個提升單元，即第一提升單元9和第二提升單元11，且第一提升單元9位於反應腔10的上方，第二提升單元11位於反應腔10的下方。
[0056]更優選地，本實施例中每個提升單元中至少包括四個提升器，並且這四個提升器分布在反應腔內部的四個方向上。進一步地，本實施例中任一提升單元中包括八個提升器，且這八個提升器在反應腔內部以矩形的四邊為基準進行排布，矩形的每邊分布有兩個提升器；位於矩形第一邊和第三邊的兩組提升器分別用第一連接杆LI和第二連接杆連接L2，位於矩形第二邊和第四邊的兩組提升器提分別用第三連接杆L3和第四連接杆L4連接，第一連接杆L1、第二連接杆L2分別與第三連接杆L3和第四連接杆L4相互垂直，且交叉連接形成四個交叉點，提升器的分布示意圖如圖4所示，其中121?128表示提升器的底座，WUW2、W3、W4分別表示第一連接杆LI與第三連接杆L3的交叉點、第二連接杆L2與第三連接杆L3的交叉點、第一連接杆LI與第四連接杆L4的交叉點、第二連接杆L2與第四連接杆L4的交叉點。
[0057]進一步地，將相鄰的兩個交叉點連接形成檢測點，包括檢第一檢測點和第二檢測點，具體包括:
[0058]第一連接杆L1、第二連接杆L2與第三連接杆L3形成的兩個交叉點Wl和W2之間連接，形成第一檢測點，第一連接杆L1、第二連接杆L2與第四連接杆L4形成的兩個交叉點W3和W4之間連接，形成第二檢測點；或者
[0059]第三連接杆L3、第四連接杆L4與第一連接杆LI形成的兩個交叉點Wl和W3之間連接，形成第一檢測點，第三連接杆L3、第四連接杆L4與第二連接杆L2形成的兩個交叉點W2和W4之間連接，形成第二檢測點。
[0060]對於檢測點，上述兩種連接方式均可，目的就是將兩個相鄰的檢測點連接起來，形成檢測點，以便對不同方位的提升器狀態進行檢測，進一步可以確定基板的完好狀態以及安放位置是否出現偏移的狀態。
[0061]進一步地，本實施例中檢測點(第一檢測點和第二檢測點)P下方還設置有絲槓Pl和定位傳感器P2，定位傳感器P2與絲槓Pl設置在相同水平高度上，定位傳感器P2用於感應提升器位置的上升和下降，絲槓Pl與檢測點P連接，檢測點的結構示意圖如圖5所示。
[0062]需要說明的是，本實施例中的檢測點是為了檢測提升器底座位置的高低而設置的，提升器底座的高低又是根據支撐杆上方是否放置的基板以及基板的良好狀態、基板的放置狀態決定的。假設圖5中所示的是第八提升器128與第三提升器123，連接它們的是連接杆L3，交叉點Wl和W2連接形成檢測點P，提升單元上方未承載基板時，第八提升器128與第三提升器123的底座位於自然狀態的位置，到那時當提升單元上承載基板時，如果基板良好且放置位置沒有發生偏移的話，檢測點P會隨著第八提升器128與第三提升器123的底座位置的下降而下降，絲槓Pl的位置也下降，定位傳感器P2感應到絲槓Pl位置的下降得知提升器上有基板；但是如果第八提升器128和/或第三提升器123位置對應的基板不完整，或者是基板放置有偏移，基板的邊緣沒有覆蓋到第三提升器123對應位置的話，第八提升器128、第三提升器123的底座不能同時下降，即高度位置不一致，也能通過檢測點處的定位傳感器P2感應到，以便確定基板裝載出現故障。進一步地，結合其他方向上設置的提升器底座位置變化情況同樣通過定位傳感器出來，以對基板進行檢測。
[0063]進一步地，所述幹法刻蝕系統還包括:傳輸單元14，設置在第二提升單元11的下方，第二提升單元11和傳輸單元14之間還設置有閥門13，且第二提升單元11中提升器的底座設置在閥門13的上方。其中傳輸單元14用於基板的傳輸，反應腔10用於實現對基板的薄膜刻蝕加工工藝。另外，傳輸單元14中還設置有定位器(圖中未示出)，用於對基板位置進行校正，定位器的下方設置有第一支撐片16。承載單元20用於基板的裝載和卸載，加工之前由承載單元裝載基板，通過傳輸單元14將基板傳輸到反應腔10進行刻蝕，尤其需要注意的是，該反應腔是對基板進行幹法刻蝕的反應腔，基板加工完成之後再通過傳輸單元14傳輸到承載單元20進行卸載。
[0064]傳輸單元14中還包括伸縮支臂24，設置在第一支撐片16的上方，用於基板從第一支撐片16上方到反應腔10的雙向傳輸，具體的，通過伸縮支臂24將未處理的基板從第一支撐片16上承接過來，傳輸到反應腔10中，基板在反應腔10中經過幹法刻蝕之後，處理完成的基板再由伸縮支臂24從反應腔10中承接過來，傳輸給第一支撐片16。
[0065]對於上述幹法刻蝕系統，具體結構示意圖如圖6所示，除了上述結構，還包括承載單元，20且承載單元20與傳輸單元14之間還依次設置有真空閥門17、第二支撐片18以及第三支撐片19。另外，承載單元20的下方還依次設置有大氣門21、大氣傳感器22和連接單元23。其中閥門13是控制反應腔10和傳輸單元14之間開通和關閉的結構，真空閥門17是傳輸單元14和承載單元20之間的閥門，大氣門21是承載單元和外界大氣之間的閥門。
[0066]還需要注意的是，本實施例提供的幹法刻蝕系統系統中還包括對上述各個結構進行控制的控制單元(圖中未示出)，對承載單元20中對基板進行抓取的抓取裝置(圖中未示出)、傳輸單元14中伸縮支臂24、以及反應腔10和傳輸單元14之間的閥門13、傳輸單元14和承載單元20之間的真空門17以及大氣門21的打開和關閉進行控制，以實現整個系統能夠順利工作以及各個結構之間工作狀態的銜接。
[0067]上述幹法刻蝕系統的工作流程如下:
[0068]a.放置在連接單元23的卡夾經過加載處理後被夾子固定，進行定位。承載單元20中抓取裝置取卡夾內的一塊基板，轉為向承載單元20放入基板的姿勢後待命。大氣門21打開，在承載單元20的第二支撐片18放置抓取裝置傳遞的基板，第二支撐片18和第三支撐片19均是用於支撐基板的。大氣門21後進行真空處理，同時由定位器校正基板位置。
[0069]b.結束校正後，當傳輸單元14和承載單元20之間的壓力達到預設壓力後真空門17打開。伸縮支臂24向承載單元20的第二支撐片18伸展，取走未處理基板。已經接收未處理基板的伸縮支臂24回縮，未處理基板進入傳輸單元14後真空門17關閉。為轉換方向，伸縮支臂24將基板暫放在傳輸單元14的第一支撐片16上。接著，伸縮支臂24朝反應腔10方向旋轉，從第一支撐片16取走基板，成為進入反應腔10的姿勢。
[0070]c.傳輸單元14和反應腔10之間的閥門13打開，伸縮支臂24向反應腔10的第二提升單元11上端伸展，將未處理基板放置在第二提升單元11上。放置基板後伸縮支臂24回縮，閥門13關閉，伸縮支臂24朝承載單元20方向旋轉。第二提升單元11下降，將未處理基板放置在下部電極上，之後在反應腔10中對該未處理基板進行幹法刻蝕的步驟，處理完成的基板被傳輸到第一提升單元9中。
[0071]d.上述第一塊未處理基板在反應腔10中進行幹法刻蝕加工工藝的同時，重複未處理基板依次經過連接單元23、承載單元20以及傳輸單元14運輸到反應腔中的過程，按照預設的工作周期對第二塊未處理基板進行裝載和傳輸，當運輸到真空門17時，傳輸單元14和承載單元20之間的真空門17打開。真空機械臂的伸縮支臂24向承載單元20的第二支撐片18上伸展，取走未處理基板，將未處理基板放置在抓取裝置上。已經取走未處理基板的伸縮支臂回縮，進入傳輸單元14後真空門17關閉。為轉換方向，傳輸單元14內的伸縮支臂將基板暫放在傳輸單元14的第一支撐片16上，朝反應腔10方向旋轉。接著，從第一支撐片16上取走基板，成為進入反應腔10的姿勢。
[0072]e.如果反應腔10中的幹法刻蝕工藝完成，則傳輸單元14和反應腔10之間的閥門13打開，第一提升單元9下降，伸縮支臂24伸展至反應腔10的第一提升單元9上，承接第一提升單元9上的結束基板，反應腔10中設置兩個提升單元可以很好地協調剛剛進入反應腔中的未處理基板與完成幹法刻蝕加工的結束基板與傳輸單元14之間的傳輸和轉換方向。之後伸縮支臂24承載著結束基板回縮到傳輸單元14中，閥門13關閉，第一提升單元9準備抬起第二提升單元上的結束基板。為轉換方向，傳輸單元14內伸縮支臂24將基板暫放在傳輸單元14的第一支撐片16上，朝承載單元20方向旋轉，從第一支撐片16取走基板後，成為進入承載單元20的姿勢。新進入到反應腔10中的未處理基板被傳送至第二提升單元11，並放置在下部電極面。
[0073]f.接著，傳輸單元14和承載單元20之間的真空門17打開，伸縮支臂24將結束基板放置在承載單元20的第三支撐片19上。放置還該結束基板後伸縮支臂24回縮，承載單元14的第三支撐片19下降，再次伸展後取走承載單元14中第二支撐片18上的未處理基板。已經接收未處理基板的伸縮支臂24回縮，進入傳輸單元14後，真空門17關閉。為轉換方向，傳輸單元14內的伸縮支臂24將基板暫放在傳輸單元14的第一支撐片16上，朝反應腔10方向旋轉，從第一支撐片16取走未處理基板後，成為進入反應腔10的姿勢。
[0074]g.承載單元20進行大氣處理，大氣門21打開，承載單元20中第三支撐片19上的未處理基板，在承載單元20的第二支撐片18放置未處理基板。大氣傳感器22朝卡夾方向旋轉，將大氣傳感器22下端抓取裝置的結束處理基板放入卡夾內，大氣傳感器22上端抓取裝置取出卡夾內的另一張基板。在此之後，循環上述基板的傳送和幹法刻蝕加工過程。
[0075]綜上所述，為基板在幹法刻蝕真空設備的傳送過程，由於承載單元帶有定位器校正基板位置的系統，傳輸單元帶有監測基板是否破損的傳感器系統，兩者能及時的對在承載單元和傳輸單元發生的基板破損進行監控。
[0076]以圖7為例，基板28因存在偏移用提升器進行提升的過程中將基板撞碎；基板在反應腔中的幹法刻蝕完成後，可能會由於氣流的原因在提升單元中的位置發生偏移，提升單元在上升的過程只有一部分提升器能夠將基板頂起，這時基板未發生破損，但是接下來伸縮支臂伸入反應腔有將基板撞碎的危險，由於伸縮支臂承接基板的用力點不在預設的位置，會導致提升單元中的提升器受力不均，進而導致提升器的支撐杆發生折斷，嚴重情況還會由於基板作用在提升器上的衝力太大導致下部電極29損壞。圖7中27為機臺，30表示提升單元中的提升器。
[0077]其次，再介紹一下提升器的工作原理:提升器為基板支撐裝置，下部採用提升器的底座12，由電機控制控制底座通過絲槓Pl上升和下降，採用定位傳感器P2對其升降位置進行定位，具體的，由於受基板重力作用，提升器的底座位置下降，該提升器連接杆下檢測點處的絲槓Pl位置也會下降，進而通過定位傳感器P2的感應結果進行定位。
[0078]本實用新型實施例二提供的幹法刻蝕系統，對提升器的結構進行重新設計，在提升器內部添加Vespel材料或者PBI材料的支撐杆，細杆的上方採用可拆卸的支撐頭，更換時只需更換支撐頭，可以大大的延長提升器的使用周期。支撐杆的下方則依次連接定位環、彈簧、接觸環、連接，在八根提升器底座下面分別添加壓力傳感器共計八個。當提升器上方不支撐任何東西時，由於彈簧的作用，提升器下部的接觸環與壓力傳感器保持一定的距離，這是沒有信號發出，當提升器進行基板支撐時，執行提升器上升指令時。若基板完整或者不存在破損的情況，八根提升器的支撐杆下方的接觸環由於壓力的作用會接觸到壓力傳感器，八個傳感器的信號燈就會不完全發出，此時就存在異常的情況。
[0079]需要說明的是，針對步驟c與步驟e還可以分別添加兩套監控指令對整個過程進行控制，具體的，在步驟c中添加指令:
[0080]傳輸單元和反應腔之間的閥門打開，伸縮支臂向反應腔中的第二提升單元上端伸展，將未處理基板放置在第二提升單元上，若此時，第二提升單元中八個傳感器的信號燈完全，系統則繼續執行下一步工序，若此時發出八個傳感器的信號燈不完全發出，此時就存在異常的情況，系統則立刻施行第二提升單元回到原始位置的指令，伸縮支臂不回縮，隨後設備停止運行，發出基板位置異常報警指令，呼喚操作人員蜂鳴器在以下情況時，同步鳴響。其中第二提升單元的原始位置就是閥門打開之前提升單元的位置。
[0081]步驟e添加指令:
[0082]傳輸單元和反應腔之間的閥門打開，伸縮支臂伸展至反應腔的第一提升單元上，在第一提升單元放置結束基板。之後伸縮支臂回縮，第一提升單元上升，抬起下一個結束處理基板。若在第一提升單元上升的過程中，八個傳感器的信號燈完全發出，系統則繼續執行下一步工序，若此時發出八個傳感器的信號燈不完全發出，此時就存在異常的情況，系統則立刻施行提升器回到原始位置的指令，隨後設備停止運行，發出基板位置異常報警指令，呼喚操作人員蜂鳴器在以下情況時，同步鳴響。這樣能及時檢測出基板位置偏移或者是有損壞的情況，及時發現破損的基板，並將破損的基板從系統中撤出，降低由於破損基板的存在而產生連鎖反應的風險，成功地降低基板破損的發生率，並且能夠有效的降低下部電極發生損壞的機率。
[0083]以上實施方式僅用於說明本實用新型，而並非對本實用新型的限制，有關【技術領域】的普通技術人員，在不脫離本實用新型的精神和範圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也屬於本實用新型的範疇，本實用新型的專利保護範圍應由權利要求限定。
【權利要求】
1.一種提升器，包括本體和底座，其特徵在於，還包括:支撐杆、支撐頭、定位環、彈簧和接觸環； 所述本體安裝在所述底座上； 所述支撐杆穿過所述本體，所述支撐杆上端設置所述支撐頭，所述支撐頭的下端與所述本體的頂部之間有活動空間，所述支撐杆穿過設置於所述底座上的定位環，且所述支撐杆的底部設置有接觸環，所述定位環與所述接觸環之間設置有彈性件。
2.如權利要求1所述的提升器，其特徵在於，所述接觸環的下方還設置有壓力傳感器。
3.如權利要求2所述的提升器，其特徵在於，所述支撐頭可拆卸的安裝於所述支撐杆上。
4.如權利要求1所述的提升器，其特徵在於，所述底座上對應所述本體的位置設置有貫穿底座的第一空間部，所述定位環和所述彈性件嵌入在所述第一空間部內。
5.如權利要求1或4所述的提升器，其特徵在於，所述定位環固定在所述支撐杆上，所述彈性件套裝在所述支撐杆的外周，所述彈性件上端與所述固定環連接，所述彈性件下端固定在所述底座的底部。
6.如權利要求3所述的提升器，其特徵在於，所述支撐杆的底部還穿過所述底座，伸入到所述底座下方的第二空間部，並與所述第二空間部中的接觸環連接。
7.如權利要求6所述的提升器，其特徵在於，所述壓力傳感器設置在所述第二空間部中，位於所述接觸環的下方。
8.如權利要求1所述的提升器，其特徵在於，所述彈性件為彈簧。
9.一種幹法刻蝕系統，包括反應腔，其特徵在於，還包括至少一個提升單元，其中每個所述提升單元至少包括一個權利要求1-8中任一項所述的提升器。
10.如權利要求9所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，所述反應腔中包括第一提升單元和第二提升單元，且第一提升單元位於反應腔的上方，第二提升單元位於反應腔的下方。
11.如權利要求9所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，所述提升單元中包括至少四個提升器，分布在反應腔的四個方向。
12.如權利要求11所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，任一提升單元中包括八個提升器，所述八個提升器在反應腔內部以矩形的四邊為基準進行排布，矩形的每邊分布有兩個提升器； 位於矩形第一邊和第三邊的兩組提升器分別用第一連接杆和第二連接杆連接，位於矩形第二邊和第四邊的兩組提升器提分別用第三連接杆和第四連接杆連接，第一連接杆、第二連接杆分別與第三連接杆和第四連接杆相互垂直，且交叉連接形成四個交叉點。
13.如權利要求12所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，將相鄰的兩個交叉點連接形成檢測點，包括第一檢測點和第二檢測點，具體包括: 第一連接杆、第二連接杆與第三連接杆形成的兩個交叉點之間連接，形成第一檢測點，第一連接杆、第二連接杆與第四連接杆形成的兩個交叉點之間連接，形成第二檢測點；或者 第三連接杆、第四連接杆與第一連接杆形成的兩個交叉點之間連接，形成第一檢測點，第三連接杆、第四連接杆與第二連接杆形成的兩個交叉點之間連接，形成第二檢測點。
14.如權利要求13所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，所述檢測點的下方還設置有絲槓和定位傳感器，定位傳感器與絲槓設置在相同水平高度上，定位傳感器用於感應提升器位置的上升和下降，絲槓與檢測點連接。
15.如權利要求10所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，還包括:傳輸單元，設置在第二提升單元的下方，第二提升單元和傳輸單元之間還設置有閥門，且第二提升單元中提升器的底座設置在閥門的上方。
16.如權利要求15所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，所述傳輸單元中還設置有定位器，用於對基板位置進行校正，定位器的下方設置有第一支撐片。
17.如權利要求16所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，所述傳輸單元中還包括伸縮支臂，設置在第一支撐片的上方，用於基板從第一支撐片上方與反應腔的雙向傳輸。
18.如權利要求15所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，還包括承載單元，且承載單元與傳輸單元之間還依次設置有真空閥門、第二支撐片以及第三支撐片。
19.如權利要求 18所述的幹法刻蝕系統，其特徵在於，承載單元的下方還依次設置有大氣門、大氣傳感器和連接單元。
【文檔編號】H01L21/677GK203721695SQ201420040302
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月22日 優先權日:2014年1月22日
【發明者】蔣會剛, 肖紅璽, 劉華鋒, 謝海徵, 高建劍, 蔡志光 申請人:北京京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團股份有限公司