一種減少雜質的大米加工方法與流程
2023-05-09 14:39:31 3
本發明涉及食品加工技術領域，尤其涉及一種減少雜質的大米加工方法。
背景技術：
大米是人類的主食之一，大米含有蛋白質，脂肪，維生素b1、a、e及多種礦物質。大米加工都由是稻穀經清理、礱穀、碾米、成品整理等工序後製成的成品。目前大米加工後雜質含量高，碎米多，工序繁瑣，生產成本高。
技術實現要素：
基於背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種減少雜質的大米加工方法，步驟清晰合理、大米口感極好，而且不損傷大米結構，可省略後續除雜工序，在保證雜質含量極低的前提下，碎米極少。
本發明提出的一種減少雜質的大米加工方法，包括如下步驟：
s1、向預處理黏土中加入粉煤灰、明膠、矽烷偶聯劑，並送入球磨機內，加水，研磨，過濾，洗滌，乾燥，加入新鮮稻穀攪拌，分離得到預處理稻穀；
s2、將預處理稻穀送入礱穀機去除稻穀殼得到谷糙；將谷糙送入谷糙分離機進行谷糙分離得到糙米；將糙米依次經過分級處理機篩選分級、多道碾米、大米拋光、通風得到涼米；將涼米依次經過碾白、拋光及大米色選，接著進行精加工，殺菌得到大米。
優選地，s1中，向預處理黏土中加入粉煤灰、明膠、矽烷偶聯劑，並送入球磨機內，加水至含水量為20-40wt％，研磨5-12min，過濾，洗滌，乾燥，加入新鮮稻穀攪拌2-4h，攪拌速度為20-30r/min，分離得到預處理稻穀。
優選地，s1中，按重量份向50-70份預處理黏土中加入10-20份粉煤灰、1-4份明膠、0.5-1.2份矽烷偶聯劑，並送入球磨機內，加水至含水量為20-40wt％，研磨5-12min，過濾，洗滌，乾燥，加入200-400份新鮮稻穀攪拌2-4h，攪拌速度為20-30r/min，分離得到預處理稻穀。
優選地，s1中，預處理黏土採用如下工藝進行製備：將黏土、鹽酸攪拌，過濾，洗滌，加入無水乙醇、氨水、水攪拌，加入正矽酸乙酯攪拌，過濾，真空煅燒得到預處理黏土。
優選地，s1中，預處理黏土採用如下工藝進行製備：將黏土、濃度為0.8-1mol/l鹽酸攪拌5-10h，過濾，洗滌，加入無水乙醇、氨水、水攪拌30-50min，加入正矽酸乙酯攪拌2-4h，攪拌溫度為60-70℃，過濾，真空煅燒得到預處理黏土。
優選地，s1中，預處理黏土採用如下工藝進行製備：按重量份將40-80份黏土、150-200份濃度為0.8-1mol/l鹽酸攪拌5-10h，過濾，洗滌，加入100-150份無水乙醇、2-4份氨水、40-60份水攪拌30-50min，加入4-10份正矽酸乙酯攪拌2-4h，攪拌溫度為60-70℃，過濾，真空煅燒得到預處理黏土。
本發明將凹凸棒黏土經鹽酸酸化處理後，表面覆蓋正矽酸乙酯水解生成的二氧化矽，並形成疏鬆微球結構，不僅吸附性好，而且由於內部為相互交錯的疏鬆結構與孔道結構，比表面積極大；在明膠、雙醛澱粉的配合下，與粉煤灰在球磨機內研磨，不僅分散均勻，表層接枝形成網絡結構，真空煅燒後不僅硬度極高，而且表層吸水性好，遇水後內部吸附性能優異，促使水份向內部擴散，持水性優良，加入採收的稻穀進行攪拌，不僅可對稻穀表面的雜物刮擦並去除，同時對稻穀表層的水分進行吸附，避免刮擦後的雜物再次吸附在稻穀表面，然後再依次經過去除稻穀殼、谷糙分離、篩選分級、碾米、拋光、通風、碾白、拋光及大米色選後，所得大米雜質含量極低。
本發明步驟清晰合理、大米口感極好，且不損傷大米結構，可省略後續除雜工序，在保證雜質含量極低的前提下，碎米極少。本發明大米含水量為8-1wt％，碎米率極低，不超過4％，符合國標gb1354-2009的相關規定。
具體實施方式
下面，通過具體實施例對本發明的技術方案進行詳細說明。
實施例1
本發明提出的一種減少雜質的大米加工方法，包括如下步驟：
s1、向預處理黏土中加入粉煤灰、明膠、矽烷偶聯劑，並送入球磨機內，加水，研磨，過濾，洗滌，乾燥，加入新鮮稻穀攪拌，分離得到預處理稻穀；
s2、將預處理稻穀送入礱穀機去除稻穀殼得到谷糙；將谷糙送入谷糙分離機進行谷糙分離得到糙米；將糙米依次經過分級處理機篩選分級、多道碾米、大米拋光、通風得到涼米；將涼米依次經過碾白、拋光及大米色選，接著進行精加工，殺菌得到大米。
實施例2
本發明提出的一種減少雜質的大米加工方法，包括如下步驟：
s1、按重量份向50份預處理黏土中加入20份粉煤灰、1份明膠、1.2份矽烷偶聯劑，並送入球磨機內，加水至含水量為20wt％，研磨12min，過濾，洗滌，乾燥，加入200份新鮮稻穀攪拌4h，攪拌速度為20r/min，分離得到預處理稻穀；
s2、將預處理稻穀送入礱穀機去除稻穀殼得到谷糙；將谷糙送入谷糙分離機進行谷糙分離得到糙米；將糙米依次經過分級處理機篩選分級、多道碾米、大米拋光、通風得到涼米；將涼米依次經過碾白、拋光及大米色選，接著進行精加工，殺菌得到大米。
實施例3
本發明提出的一種減少雜質的大米加工方法，包括如下步驟：
s1、按重量份向70份預處理黏土中加入10份粉煤灰、4份明膠、0.5份矽烷偶聯劑，並送入球磨機內，加水至含水量為40wt％，研磨5min，過濾，洗滌，乾燥，加入400份新鮮稻穀攪拌2h，攪拌速度為30r/min，分離得到預處理稻穀；
預處理黏土採用如下工藝進行製備：將黏土、鹽酸攪拌，過濾，洗滌，加入無水乙醇、氨水、水攪拌，加入正矽酸乙酯攪拌，過濾，真空煅燒得到預處理黏土；
s2、將預處理稻穀送入礱穀機去除稻穀殼得到谷糙；將谷糙送入谷糙分離機進行谷糙分離得到糙米；將糙米依次經過分級處理機篩選分級、多道碾米、大米拋光、通風得到涼米；將涼米依次經過碾白、拋光及大米色選，接著進行精加工，殺菌得到大米。
實施例4
本發明提出的一種減少雜質的大米加工方法，包括如下步驟：
s1、按重量份向55份預處理黏土中加入18份粉煤灰、2份明膠、1份矽烷偶聯劑，並送入球磨機內，加水至含水量為25wt％，研磨10min，過濾，洗滌，乾燥，加入250份新鮮稻穀攪拌3.5h，攪拌速度為22r/min，分離得到預處理稻穀；
預處理黏土採用如下工藝進行製備：將黏土、濃度為0.9mol/l鹽酸攪拌8h，過濾，洗滌，加入無水乙醇、氨水、水攪拌40min，加入正矽酸乙酯攪拌3h，攪拌溫度為65℃，過濾，真空煅燒得到預處理黏土；
s2、將預處理稻穀送入礱穀機去除稻穀殼得到谷糙；將谷糙送入谷糙分離機進行谷糙分離得到糙米；將糙米依次經過分級處理機篩選分級、多道碾米、大米拋光、通風得到涼米；將涼米依次經過碾白、拋光及大米色選，接著進行精加工，殺菌得到大米。
實施例5
本發明提出的一種減少雜質的大米加工方法，包括如下步驟：
s1、按重量份向65份預處理黏土中加入12份粉煤灰、3份明膠、0.6份矽烷偶聯劑，並送入球磨機內，加水至含水量為35wt％，研磨8min，過濾，洗滌，乾燥，加入350份新鮮稻穀攪拌2.5h，攪拌速度為28r/min，分離得到預處理稻穀；
預處理黏土採用如下工藝進行製備：按重量份將40份黏土、200份濃度為0.8mol/l鹽酸攪拌10h，過濾，洗滌，加入100份無水乙醇、4份氨水、40份水攪拌50min，加入4份正矽酸乙酯攪拌4h，攪拌溫度為60℃，過濾，真空煅燒得到預處理黏土；
s2、將預處理稻穀送入礱穀機去除稻穀殼得到谷糙；將谷糙送入谷糙分離機進行谷糙分離得到糙米；將糙米依次經過分級處理機篩選分級、多道碾米、大米拋光、通風得到涼米；將涼米依次經過碾白、拋光及大米色選，接著進行精加工，殺菌得到大米。
實施例6
本發明提出的一種減少雜質的大米加工方法，包括如下步驟：
s1、按重量份向60份預處理黏土中加入15份粉煤灰、2.5份明膠、0.8份矽烷偶聯劑，並送入球磨機內，加水至含水量為30wt％，研磨9min，過濾，洗滌，乾燥，加入300份新鮮稻穀攪拌3h，攪拌速度為25r/min，分離得到預處理稻穀；
預處理黏土採用如下工藝進行製備：按重量份將80份黏土、150份濃度為1mol/l鹽酸攪拌5h，過濾，洗滌，加入150份無水乙醇、2份氨水、60份水攪拌30min，加入10份正矽酸乙酯攪拌2h，攪拌溫度為70℃，過濾，真空煅燒得到預處理黏土；
s2、將預處理稻穀送入礱穀機去除稻穀殼得到谷糙；將谷糙送入谷糙分離機進行谷糙分離得到糙米；將糙米依次經過分級處理機篩選分級、多道碾米、大米拋光、通風得到涼米；將涼米依次經過碾白、拋光及大米色選，接著進行精加工，殺菌得到大米。
以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。